LED 1608 白光 - 1.6x0.8x0.4mm - 2.6-3.4V - 68mW - English Datasheet

1. 產品概述

1.1 一般說明

此款白光LED採用藍色晶片搭配螢光粉封裝，以產生白光。封裝尺寸為1.6mm x 0.8mm x 0.4mm，適合用於緊湊型電子裝置。專為表面貼裝技術（SMT）組裝設計，並符合RoHS規範。

1.2 功能特色

• 極寬視角（140度）
• 適用於所有SMT組裝與焊接製程
• 濕度敏感等級：第3級
• 符合RoHS規範

1.3 應用領域

光學指示器、開關與符號、顯示器以及一般照明用途。

2. 技術參數

2.1 電氣與光學特性（Ta=25°C）

在 IF=5mA 條件下，順向電壓 (VF) 依分級區間從 2.6V 至 3.4V，涵蓋 F1 (2.6-2.7V)、F2 (2.7-2.8V)、G1 (2.8-2.9V)、G2 (2.9-3.0V)、H1 (3.0-3.1V)、H2 (3.1-3.2V)、I1 (3.2-3.3V)、I2 (3.3-3.4V) 等分級。在 IF=5mA 條件下，發光強度 (IV) 範圍為 90 mcd 至 250 mcd，涵蓋以下分級：1AP (90-120 mcd)、G20 (120-150 mcd)、1AW (150-200 mcd)、1AX (200-250 mcd)。視角為 140 度（典型值）。在 VR=5V 條件下，逆向電流最大值為 10 µA。接面至焊點之熱阻 (RTHJ-S) 最大值為 450°C/W。

2.2 絕對最大額定值

以下限制不得超過：功率消耗 68 mW；順向電流 20 mA；逆向電壓 5 V；峰值順向電流（脈衝 0.1ms，1/10 工作週期）60 mA；靜電放電（HBM）1000 V；操作溫度 -40 至 +85°C；儲存溫度 -40 至 +85°C；接面溫度 95°C。必須注意確保接面溫度不超過此額定值。

3. 分級系統

LED 根據色度（CIE 1931 座標）與發光強度進行分級。色度分級定義於 CIE 圖表中，包含 B01-B06 與 K01-K06 分級的座標。這些分級涵蓋冷白到自然白區域。發光強度分級如第 2.1 節所述。同時也提供順向電壓分級，以利電路設計。標籤上的分級代碼標示了該元件的確切 VF、色度與光通量等級。

4. 性能曲線分析

4.1 順向電壓 vs 順向電流

典型的 VF-IF 曲線呈現指數行為：在低電流時電壓快速上升，隨後趨於線性。在標稱 5 mA 下，VF 通常落在 2.8-3.2 V 範圍內，視分級而定。在 20 mA 時，VF 約增加 0.2-0.3 V。

4.2 順向電流 vs 相對強度

相對強度在0至20 mA的電流範圍內，大致呈線性增加。在5 mA時，輸出約為最大值（20 mA）的25%。此曲線有助於選擇達到所需亮度的驅動電流。

4.3 溫度效應

相對強度會隨著環境溫度升高而下降。在100°C時，強度會降至其在25°C時數值的約85%。在高溫下必須降低順向電流額定值，以避免過熱。接腳溫度與順向電流曲線顯示，在100°C時，允許的順向電流會降低至約15 mA。

4.4 光譜與輻射模式

光譜分佈顯示，來自LED晶片的藍光峰值約在450 nm，以及來自螢光粉的寬頻黃光發射，兩者混合產生白光。其相關色溫（CCT）為典型的中性白光。輻射模式近似於朗伯分佈，具有寬廣的140°視角，可提供均勻的光線分佈。

5. 機構與包裝資訊

5.1 封裝尺寸

LED封裝尺寸為1.6 mm × 0.8 mm × 0.4 mm，公差為±0.2 mm。俯視圖顯示發光區域，底視圖顯示電極焊墊，側視圖則呈現其薄型結構。極性由俯視圖上的標記指示。建議的焊接焊墊圖案為每個焊墊2.4 mm × 0.8 mm，間距0.8 mm，如圖1-5所示。

5.2 載帶與捲盤尺寸

載帶寬度為8 mm，口袋間距為4 mm。捲盤外徑為178 ±1 mm，輪轂直徑為60 ±1 mm，寬度為13.0 ±0.5 mm。每盤捲盤內含4000顆LED。

5.3 標籤資訊

每個捲盤均標示有零件編號、規格編號、批號、分級代碼（包含助焊劑代碼、色度分級、VF分級、波長代碼）、數量以及日期代碼。

6. 焊接與組裝指南

6.1 迴流焊曲線

建議的迴流焊曲線遵循JEDEC標準。預熱階段從150°C升至200°C，持續60-120秒。升溫速率不得超過3°C/s。溫度高於217°C（液相線）的時間為60-150秒。峰值溫度為260°C，最大停留時間為10秒（在峰值溫度±5°C範圍內）。冷卻速率應≤6°C/s。從25°C升至峰值溫度的總時間最長為8分鐘。請勿進行超過兩次的迴流焊接。

6.2 手焊與修補

若需進行手工焊接，請使用溫度≤300°C的烙鐵，每個焊盤加熱時間少於3秒。僅允許進行一次手工焊接操作。不建議在迴流焊後進行修補；若無法避免，請使用雙頭烙鐵，並預先驗證該製程。

6.3 注意事項

避免安裝在翹曲的PCB上；冷卻期間請勿施加機械應力或震動；焊接後請勿快速冷卻。

7. 包裝與訂購資訊

LED 採用防潮袋包裝，內含乾燥劑與濕度指示卡。開封前儲存條件：≤30°C，≤75% RH，自包裝日起一年內有效。開封後：≤30°C，≤60% RH，須在24小時內使用完畢。若儲存時間超過或乾燥劑已變色，請在使用前將LED以60±5°C烘烤至少24小時。外部包裝為適合運輸的標準紙箱。

8. 應用建議

Due to its small size, this LED is ideal for dense PCB layouts. Use current-limiting resistors to ensure the forward current does not exceed 20 mA. Consider thermal design: the LED should be mounted with adequate copper area to assist heat dissipation. Avoid exposing the LED to sulfur-containing environments (>100 ppm) or halogenated compounds (Br>900 ppm, Cl>900 ppm, total >1500 ppm) as they can cause corrosion and discoloration. For cleaning, use isopropyl alcohol; do not use ultrasonic cleaning as it may damage the LED.

9. 技術比較

與較大的SMD封裝（如2835（2.8×3.5 mm）或3528）相比，1608封裝的佔板面積縮小了75%，同時仍能為指示燈應用提供足夠的亮度（最高250 mcd）。其寬廣的140°視角對於需要均勻光線分佈的應用非常有利。然而，其最大順向電流限制為20 mA，因此與高功率LED相比，總光通量較低。它最適合用於低功率、空間受限的設計。

10. 常見問題

10.1 如何處理ESD敏感元件？

務必使用接地工作檯、佩戴防靜電腕帶，並將LED存放在防靜電包裝中。

10.2 如果防潮袋破損了該怎麼辦？

If the bag is damaged or if the humidity indicator shows >30%, the LEDs must be baked at 60±5°C for 24 hours before use.

10.3 是否可以使用不同的驅動電流來進行調光？

可以，此 LED 可使用 0 至 20 mA 的電流驅動。請注意，色度可能會隨電流略有偏移。在低佔空比的脈衝操作下，峰值電流最高可達 60 mA。

10.4 這款LED是否適合戶外使用？

其工作溫度範圍（-40 至 +85°C）適用於許多戶外應用，但需要適當的封裝以及防潮和防汙染保護。

11. 應用案例

案例1：智慧型恆溫器背光 – 小巧尺寸適用於緊湊型PCB，提供白色狀態指示。案例2：車內按鈕照明 – 廣視角確保從多個角度皆可看見。案例3：可攜式電子產品電量指示燈 – 低功耗延長電池續航力。

12. 運作原理

此款白光LED採用發射波長約450 nm的藍光InGaN晶片。晶片上塗覆黃光螢光粉（通常為摻鈰的YAG）。藍光部分激發螢光粉發出黃光；藍光與黃光混合後，人眼即看到白光。藍光與黃光的比例決定了相關色溫。

13. 發展趨勢

LED產業的趨勢是朝向更小封裝與更高效率發展。晶片級封裝（CSP）與覆晶架構因具備更佳散熱性能與更小尺寸而日益普及。此款1608封裝為成熟技術，仍廣泛應用於指示燈與顯示器領域。未來發展包括提高單位面積亮度，以及改善隨溫度變化的色彩穩定性。