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白光LED 2.8x3.5x0.8mm 3.2V 0.612W PLCC2 规格书 - 车规级数据手册

PLCC2白光LED详细技术规格,尺寸2.8x3.5x0.8mm,正向电压2.8-3.4V,光通量61.2-83.7lm,通过AEC-Q102认证,适用于汽车照明。
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PDF文件封面 - 白光LED 2.8x3.5x0.8mm 3.2V 0.612W PLCC2 规格书 - 车规级数据手册

1. 產品概述

此白光LED採用藍光晶片結合螢光粉製成,封裝為緊湊型PLCC2尺寸2.80 mm x 3.50 mm x 0.80 mm。專為車內外照明應用設計,具有極寬視角,適用於所有標準SMT組裝與焊接製程。器件以編帶捲盤包裝,濕敏等級2級,符合RoHS和REACH要求。此外,產品認證測試計劃遵循AEC-Q102車規級分立半導體應力測試認證指南,確保在惡劣環境下具有高可靠性。

2. 深入技術參數分析

2.1 電氣與光學特性(Ts=25°C)

在150 mA測試電流下測量的關鍵參數包括:

註:測量公差適用:VF ±0.1V,色座標 ±0.005,光通量 ±10%。

2.2 絕對最大額定值

3. 分檔系統說明

3.1 正向電壓分檔(IF=150mA)

3.2 光通量分檔(IF=150mA)

3.3 色度分檔

色座標分為7個檔位(VM1至VM7),定義在CIE 1931色度圖上。具體x/y座標請參閱數據手冊中的表格。這些檔位覆蓋了黑體軌跡附近的近白光區域,確保顏色外觀一致。

4. 性能曲線分析

4.1 正向電壓 vs 正向電流

IV曲線顯示電流隨電壓呈典型指數增長。在2.8V時電流接近零,而在3.4V時達到約180mA(直流最大值)。微小的電壓變化會導致較大的電流變化,因此建議進行電流調節。

4.2 相對光通量 vs 正向電流

相對光通量隨電流幾乎線性增加,在180mA時約為60mA時的1.8倍。曲線表明在中等驅動電流下具有良好的發光效率。

4.3 相對光通量 vs 結溫

光通量隨結溫升高而降低。在125°C時,光通量降至25°C時的約75%。熱管理對於維持亮度至關重要。

4.4 正向電流 vs 焊接溫度

最大允許正向電流必須隨焊接溫度升高而降額。曲線顯示在110°C時允許電流降至約60mA。

4.5 電壓偏移 vs 結溫

正向電壓隨溫度線性下降,速率約為-2 mV/°C,這是LED的典型特性。

4.6 輻射圖案

輻射圖案近似朗伯體,半角為60度(120°視角)。±90°處的強度低於峰值的10%。

4.7 色度座標偏移

Cx和Cy均隨溫度和電流輕微偏移。在150°C範圍內,Cx偏移在±0.01以內,Cy偏移在±0.005以內。這種微小偏移確保了工作條件下顏色穩定。

4.8 光譜分佈

白光LED光譜覆蓋400nm至750nm,峰值約450nm(藍光晶片),並在綠黃色區域有寬泛的螢光粉發射。這產生了高演色性指數,適合汽車照明。

5. 機械與封裝資訊

5.1 封裝尺寸

LED本體尺寸為2.80 mm x 3.50 mm x 0.80 mm。推薦的PCB焊盤佈局見數據手冊:整體焊盤尺寸2.45 mm x 2.30 mm,帶有中央散熱焊盤和兩個側焊盤用於陽極/陰極。極性通過側視圖上的缺口指示。

5.2 載帶與捲盤

組件以8mm寬載帶供應,間距4mm。捲盤直徑178mm,輪轂寬度60mm,軸孔13mm。每盤包含4000個。

5.3 標籤規格

標籤包含部件號、批號、分檔代碼(光通量、色度、正向電壓)、波長代碼、數量和日期。

6. 焊接與組裝指南

6.1 推薦回流焊曲線

回流焊接不應超過兩次。如果兩次之間間隔超過24小時,LED可能吸收水分而損壞。

6.2 操作注意事項

加熱或冷卻期間請勿施加機械應力。焊接後請勿彎曲PCB。必要時使用雙頭烙鐵進行維修。矽膠封裝材質柔軟;避免對透鏡施加過大壓力。取放喷嘴應使用輕柔力度。

7. 包裝與訂購資訊

產品以密封防潮袋交付,內含乾燥劑和濕度指示卡。開袋前必須存放在≤30°C且≤75%RH的環境中。開袋後,需在≤30°C、≤60%RH條件下24小時內使用。如果儲存條件超出上述限制或乾燥劑變色,請在使用前將LED在60±5°C下烘烤至少24小時。

8. 應用建議

8.1 典型應用

專為汽車內飾(儀表板、氛圍燈)和外飾(日間行車燈、轉向燈、尾燈)設計。寬視角和緊湊尺寸提供了設計靈活性。

8.2 設計考慮

9. 技術比較

與未經車規認證的標準PLCC2 RGB或白光LED相比,本產品提供:

10. 常見問題

10.1 如何選擇正確的電壓和光通量檔位?

根據驅動器設計選擇電壓檔位以確保電流一致。光通量檔位影響亮度;根據所需輸出選擇PB、QA或QB。對於精密應用,請指定具體檔位代碼。

10.2 烘烤後的儲存壽命是多少?

打開防潮袋後,如果在≤30°C/≤60%RH條件下儲存,LED必須在24小時內使用。否則,在回流前需再次烘烤。

10.3 此LED能否使用脈寬調變(PWM)?

可以,PWM調光是可行的。峰值電流額定值350mA(10%占空比)允許短時間內的高峰值電流。確保平均功率不超過612 mW。

11. 實際應用範例

在汽車日間行車燈(DRL)模塊中,四個此LED以線性陣列排列,總電流600mA(每個LED 150mA)。使用QA光通量檔位(67.8–75.3 lm),總輸出超過270 lm,滿足ECE R87要求。熱分析顯示在最惡劣環境溫度85°C下,結溫保持在85°C,遠低於125°C最大值。該設計使用1盎司銅厚PCB及散熱過孔來散熱。

12. 原理描述

白光LED基於螢光粉轉換原理工作:藍色InGaN晶片發射約450nm的藍光。該藍光部分激發塗覆在晶片上的黃色螢光粉(通常為YAG:Ce)。殘留藍光與黃光結合產生白光。具體的色溫和演色性由螢光粉成分和厚度決定。本產品使用標準螢光粉,相關色溫約6000K,適用於汽車白光照明。

13. 發展趨勢

汽車照明行業正朝著更高光效、更小封裝和更高可靠性發展。此PLCC2格式已演進為更小的封裝(例如2016、1616),同時保持高光通量。未來趨勢包括更好的熱界面、改善的溫度色穩定性以及控制電子集成。本產品憑藉AEC-Q102認證和寬工作溫度範圍,定位為當今汽車設計的可靠解決方案,而未來版本可能實現更高光效和進一步小型化。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。