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334-15/F1C5-1 RTA LED 燈珠規格書 - T-1 3/4 封裝 - 3.6V 最大 - 110mW - 白光 - 繁體中文技術文件

高亮度白光LED燈珠(T-1 3/4封裝)的技術規格書,詳細說明電氣與光學特性、分級系統、尺寸規格及應用指南。
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1. 產品概述

本文件詳述一款高亮度白光LED燈珠的規格。該元件採用廣為使用的T-1 3/4圓形封裝,適用於多種指示燈與照明應用。其核心技術採用InGaN晶片,其發出的藍光經由反射杯內的螢光粉層轉換為白光。主要特色包括高光通量輸出、針對白點設計的典型色度座標,以及符合RoHS指令。此元件亦設計有靜電放電(ESD)保護,可承受高達4KV的電壓。

2. 技術參數詳解

2.1 絕對最大額定值

元件的操作極限定義於特定環境條件下(Ta=25°C)。連續順向電流(IF)額定值為30 mA,在脈衝條件下(工作週期1/10,頻率1 kHz)允許的峰值順向電流(IFP)為100 mA。最大逆向電壓(VR)為5 V。操作溫度範圍(Topr)為-40°C至+85°C,而儲存溫度範圍則為-40°C至+100°C。元件可承受260°C的焊接溫度(Tsol)達5秒。總功耗(Pd)限制為110 mW。內建齊納二極體作為保護,其最大逆向電流(Iz)為100 mA。

2.2 電氣與光學特性

在標準測試條件下(Ta=25°C,IF=20mA),順向電壓(VF)範圍為最小值2.8V至最大值3.6V。齊納逆向電壓(Vz)在Iz=5mA時,典型值為5.2V。在VR=5V時,逆向電流(IR)保證低於50 µA。主要光學參數——發光強度(IV)——範圍廣泛,從4500 mcd(最小值)到9000 mcd(最大值),典型視角(2θ1/2)為50度。根據CIE 1931標準,典型色度座標為x=0.29,y=0.28。

3. 分級系統說明

3.1 發光強度分級

LED根據其在20mA下量測到的發光強度進行分級。分級代碼及其對應範圍為:R級(4500 - 5650 mcd)、S級(5650 - 7150 mcd)和T級(7150 - 9000 mcd)。量測不確定度為±10%。

3.2 順向電壓分級

元件亦根據其順向壓降進行分級。分級代碼為:代碼0(2.8 - 3.0V)、代碼1(3.0 - 3.2V)、代碼2(3.2 - 3.4V)和代碼3(3.4 - 3.6V)。電壓的量測不確定度為±0.1V。

3.3 顏色分級(色度)

CIE色度圖及相關表格定義了特定的顏色等級(A1、A0、B3、B4、B5、B6、C0)。每個等級由CIE 1931(x,y)座標圖上的一個四邊形區域定義。這些等級將具有相似視覺白色調的LED歸為一組,涵蓋圖中所示約4600K至超過22000K的相關色溫(CCT)範圍。色度座標的量測不確定度為±0.01。

4. 性能曲線分析

本規格書提供了數條特性曲線,用以說明元件在不同條件下的行為。

5. 機械與封裝資訊

此LED採用標準的T-1 3/4(5mm)圓形封裝,具有兩根軸向引腳。詳細的尺寸圖標明了總長度、引腳直徑、透鏡形狀和安裝平面。重要註記包括:所有尺寸單位為毫米,引腳間距在封裝出口處量測,法蘭下方樹脂的最大凸出量為1.5mm。封裝為水清色。

6. 焊接與組裝指南

6.1 引腳成型

若需彎折引腳,必須在距離環氧樹脂燈泡底部至少3mm處進行。成型應始終在焊接前完成。成型過程中必須避免對封裝施加應力,以防損壞或斷裂。引腳切割應在室溫下進行。安裝至PCB時,孔位必須與LED引腳完美對齊,以避免安裝應力。

6.2 儲存

建議的儲存條件為30°C或更低,相對濕度70%或更低。在此條件下,儲存壽命限制為3個月。如需更長時間儲存(最長一年),應將元件置於充有氮氣並放置乾燥劑的密封容器中。

6.3 焊接製程

必須小心進行焊接,保持焊點與環氧樹脂燈泡之間的最小距離為3mm。建議條件如下:
手工焊接:烙鐵頭溫度最高300°C(最大功率30W),焊接時間最長3秒。
波峰焊/浸焊:預熱溫度最高100°C(最長60秒),焊錫槽溫度最高260°C,持續5秒。

7. 包裝與訂購資訊

7.1 包裝

LED以防潮和防靜電材料包裝。典型的包裝流程為:LED置於防靜電袋中(每袋200-500顆)。五袋裝入一個內箱。十個內箱裝入一個外箱。

7.2 標籤

標籤包含以下欄位:客戶料號(CPN)、生產料號(P/N)、包裝數量(QTY)、發光強度與順向電壓分級代碼(CAT)、顏色等級(HUE)、參考編號(REF)以及批號(LOT No.)。

7.3 料號標示

料號結構為:334-15/F1 C5-□ □ □ □。空格處對應於顏色組別、發光強度分級和電壓組別的特定代碼,允許精確選擇性能特性。

8. 應用建議

8.1 典型應用

高發光強度使此LED適用於需要高可見度的訊息面板、光學指示器、背光應用和標記燈。

8.2 設計考量

9. 技術比較與差異化

此LED在其類別(T-1 3/4白光LED)中的主要優勢在於其極高的發光強度(高達9000 mcd),以及提供精確的電氣與顏色分級。內建用於逆向電壓保護的齊納二極體是一個顯著特色,可簡化在易受電壓暫態影響環境中的電路設計。詳細的分級系統允許設計師為其應用選擇亮度與顏色一致的元件,減少後續校準的需求。

10. 常見問題(基於技術參數)

問:不同的分級代碼有何用途?
答:分級確保一致性。發光強度分級(R、S、T)保證最低亮度。電壓分級(0-3)有助於預測功耗並簡化驅動器設計。顏色分級(A1-C0)確保組裝中多個LED的白色外觀均勻一致。

問:我可以連續以30mA驅動此LED嗎?
答:可以,30mA是在25°C下的絕對最大連續額定值。然而,您必須參考降額曲線(順向電流 vs. 環境溫度)。在較高的環境溫度下,最大允許連續電流會降低,以防止過熱和過早失效。

問:如何解讀此LED的CIE色度圖?
答:圖中提供了黑體軌跡和CCT線作為參考。彩色四邊形區域(A1、A0等)是每個分級的可接受顏色範圍。LED經過測試並被分類到這些區域中。較低的CCT(例如靠近B3/B4)表示較暖的白光,而較高的CCT(例如靠近C0)表示較冷、偏藍的白光。

11. 實際應用案例

情境:設計高可見度狀態指示燈面板。
一位工程師正在設計一個工業控制面板,需要在高環境光下仍清晰可見、亮度一致的白光狀態指示燈。通過選擇來自相同發光強度分級(例如,T級以獲得最大亮度)和相同顏色分級(例如,B級以獲得中性白光)的LED,他們確保所有指示燈的外觀和亮度均勻一致。50度的視角提供了從各個角度良好的可見性。工程師使用5V電源和計算約20mA的限流電阻實現了一個簡單的驅動電路,確保操作在規格範圍內。內建的齊納二極體可在維護期間保護LED免受意外反接極性的影響。

12. 工作原理簡介

這是一款螢光粉轉換型白光LED。其核心是一個由氮化銦鎵(InGaN)製成的半導體晶片,在順向偏壓下(電致發光)發出藍光。此藍光並非直接射出,而是照射到懸浮在封裝環氧樹脂中的螢光粉塗層(通常是摻雜鈰的釔鋁石榴石,即YAG:Ce)。螢光粉吸收一部分藍色光子,並在黃色光譜區域重新發射出寬頻譜的光。剩餘未被吸收的藍光與螢光粉發出的寬頻黃光混合,產生人眼感知為白色的光。藍光與黃光的特定比例,以及螢光粉的確切成分,決定了白光的相關色溫(CCT)和顯色特性。

13. 技術趨勢

所述技術代表了螢光粉轉換型白光LED發展的成熟階段。更廣泛的LED產業持續趨勢包括:
效率提升:藍光InGaN晶片的內部量子效率和螢光粉轉換效率持續改進(更高的流明/瓦輸出)。
色彩品質:開發多種螢光粉混合物(例如,添加紅色螢光粉)以提高顯色指數(CRI),實現更自然、飽和的色彩還原,儘管本規格書指定的是較簡單的單一螢光粉系統。
封裝微型化:雖然T-1 3/4封裝仍然流行,但許多新應用正轉向表面黏著元件(SMD)封裝,如2835或3030,以獲得更好的製造性和熱性能。
智慧與聯網照明:將控制電子元件直接整合到LED封裝中是一個日益增長的趨勢,儘管本產品是一個離散式、無驅動器的元件。
此特定元件專注於在經典的穿孔式封裝中提供高發光強度,這對於許多傳統和特定的高亮度指示燈應用而言,需求仍然穩定。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。