表面黏著黃光LED規格書 - 尺寸1.6x0.8x0.7mm - 電壓1.6-2.6V - 波長585-595nm

1. 產品概述

本文件詳細說明一款高效能表面黏著彩色LED的規格。此元件專為現代電子組裝製程而設計，並在精巧的外型尺寸中提供可靠的效能。其主要功能是為各種指示與顯示用途提供穩定的黃光輸出。

產品定位與核心優勢：此LED定位為適用於大量生產與自動化組裝線之通用指示元件。其核心優勢包括極廣的視角，確保從不同位置皆可清晰可見，以及完全相容於標準的SMT（表面黏著技術）組裝與焊接製程。這使其成為高產量消費性電子產品、工業控制與家電應用的理想選擇。

目標市場：主要目標市場包括消費性電子產品（例如電視、音響設備）、家電、汽車內部照明、工業控制面板的製造商，以及任何需要清晰黃色視覺訊號之一般標誌或狀態指示應用。

2. 詳細技術參數分析

2.1 電氣與光學特性

電氣與光學效能於標準條件下（Ts=25°C）進行特性描述。關鍵參數定義了LED的操作範圍與效能預期。

• 順向電壓（V_F）：在測試電流5mA下量測，順向電壓被分為多個等級，從A1（最小值1.6V，最大值1.7V）到E2（最小值2.5V，最大值2.6V）。此分級允許設計人員為電流調節電路設計選擇具有一致電壓降的LED。
• 主波長（λ_D）：此參數定義了LED的感知顏色。其被分類為多個等級：D10（585.0-587.5nm）、D20（587.5-590.0nm）、E10（590.0-592.5nm）與E20（592.5-595.0nm），涵蓋黃色光譜。
• 發光強度（I_V）：光輸出以毫燭光（mcd）為單位量測，亦進行分級。在5mA電流下，等級範圍從A00（8-12 mcd）到D00（28-43 mcd）。光譜半高寬通常為15nm，表示相對純淨的色光發射。
• 視角（2θ_1/2）：一個關鍵特色是非常寬廣的140度視角，提供寬廣且均勻的光線分佈。
• 逆向電流（I_R）：在逆向電壓5V下，最大漏電流為10 μA。
• 熱阻（R_θJ-S）：接面至焊點的熱阻規定最大為450 °C/W，此參數對於熱管理計算至關重要。

2.2 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能造成永久性損壞的極限值。操作應始終保持在這些極限值內。

• 功率消耗（P_d）：78 mW
• 連續順向電流（I_F）：30 mA
• 峰值脈衝順向電流（I_FP）：60 mA（於脈衝條件下：脈衝寬度0.1ms，工作週期1/10）。
• 靜電放電（ESD）耐受度：2000V（人體放電模式）。
• 溫度範圍：操作與儲存溫度範圍為-40°C至+85°C。
• 最大接面溫度（T_j）：95°C。這是一個關鍵限制；實際最大操作電流必須根據應用的熱設計來決定，以確保T_j不超過此限值。

3. 分級系統說明

本產品採用全面的分級系統，以確保關鍵參數的一致性，這對於要求外觀或電氣效能統一的應用至關重要。

• 電壓分級：順向電壓被分為10個不同的等級（A1至E2）。設計人員可以選擇合適的等級以匹配其驅動電路的電壓調節特性，從而提高多個元件之間的效率與一致性。
• 波長分級：主波長被分為四個等級（D10至E20）。這允許對黃色調進行嚴格控制，對於色彩一致性至關重要的應用非常重要，例如在多LED陣列或必須符合特定色彩標準的狀態指示器中。
• 發光強度分級：光輸出被分為四個等級（A00至D00）。這使得設計人員能夠選擇適合應用環境光條件與觀看距離的亮度等級，或確保陣列中的亮度均勻。

4. 效能曲線分析

所提供的特性曲線提供了在不同條件下LED行為的更深入洞察。

• I-V曲線（順向電壓 vs. 順向電流）：此曲線顯示了電壓與電流之間的非線性關係。這對於設計適當的限流電路至關重要，因為電壓的微小變化可能導致電流的大幅變化。
• 相對強度 vs. 順向電流：此曲線展示了光輸出如何隨電流增加而增加。通常在較高電流下，由於發熱與效率下降，會顯示出次線性關係。
• 相對強度 vs. 接腳溫度 / 順向電流 vs. 接腳溫度：這些曲線強調了溫度升高對LED效能的負面影響。當接腳（以及延伸至接面）溫度升高時，對於給定的電流，光輸出與順向電壓通常都會下降。這凸顯了有效熱管理的重要性。
• 主波長 vs. 順向電流：此曲線顯示了發射顏色（波長）如何隨著操作電流而輕微偏移，這是高精度色彩應用中的一個考量因素。
• 光譜分佈（相對強度 vs. 波長）：此圖表顯示了LED的完整發射光譜，以主波長為中心並具有典型的半高寬，確認了色彩純度。
• 輻射模式圖：此極座標圖直觀地呈現了140度寬視角，顯示了光強度的角度分佈。

5. 機械與封裝資訊

5.1 封裝尺寸

此LED採用精巧的SMD封裝，尺寸為1.6mm（長）x 0.8mm（寬）x 0.7mm（高）。除非另有說明，所有尺寸公差為±0.2mm。提供詳細的工程圖，包括俯視圖、側視圖與底視圖。

5.2 極性識別與焊墊設計

底視圖清楚標示了陽極與陰極焊墊。提供推薦的焊墊圖案（外觀輪廓）供PCB設計使用，包含焊墊尺寸及其間距，以確保焊接可靠性及在SMT製程中的正確對位。遵循此外觀輪廓對於實現良好的焊點完整性以及將熱量從LED導出至關重要。

6. 焊接與組裝指南

6.1 SMT迴流焊接

此元件完全相容於標準的紅外線或熱對流迴流焊接製程。應遵循有關迴流溫度曲線（預熱、恆溫、迴流峰值溫度與冷卻速率）的特定指示，以防止熱衝擊、立碑效應或損壞LED封裝。濕氣敏感度等級（MSL）為第3級。

6.2 操作與儲存注意事項

• ESD注意事項：由於元件對靜電敏感，在所有操作與組裝階段必須遵守標準的ESD處理程序。
• 濕氣敏感性：作為MSL第3級元件，若在迴流焊接前，開封後暴露時間超過規定的限制（通常為在≤ 30°C/60% RH條件下168小時），則必須對包裝進行烘烤。
• 清潔：若焊接後需要清潔，請使用經核准且與LED環氧樹脂透鏡材料相容的方法與溶劑。
• 儲存：應於規定的儲存溫度範圍（-40°C至+85°C）內，儲存於原始的防潮袋中。

7. 包裝與訂購資訊

LED以適用於自動貼片機的行業標準包裝供應。

• 載帶與捲盤：提供壓紋載帶尺寸（凹槽尺寸、間距）與捲盤尺寸（直徑、軸心尺寸、寬度）的詳細規格。
• 標籤：捲盤標籤的規格包括用於追溯性與正確處理的必要資訊。
• 防潮袋包裝：捲盤包裝在含有乾燥劑與濕度指示卡的防潮袋中，以維持MSL等級。
• 主紙箱：包含用於運輸之外層紙箱的規格。

8. 應用建議

8.1 典型應用情境

• 狀態指示器：消費性電子產品、家電及工業設備中的電源開啟、待機、功能啟動或故障指示燈。
• 背光照明：前面板與薄膜開關上小型符號、圖示或標誌的側光式照明。
• 一般裝飾照明：需要黃色調的低亮度環境光或重點照明。

8.2 設計考量

• 電流限制：應始終以恆流源或與電壓源串聯的限流電阻來驅動LED。其值應根據所需的亮度與LED的順向電壓等級來計算，以確保電流不超過絕對最大額定值。
• 確保PCB設計提供足夠的散熱途徑，特別是在較高電流或高環境溫度下操作時。不得超過最大接面溫度。熱阻值可用於估算溫升。光學設計：
• 設計導光板或透鏡時，需考慮其寬視角特性，以有效利用或控制發射的光線。9. 技術比較與差異化

與通用的穿孔式LED或未經優化的SMD LED相比，本產品提供顯著優勢：

優異的廣角效能：

• 對於SMD LED而言，140度的視角異常寬廣，可提供更均勻的照明而無光斑。健全的分級系統：
• 多參數分級（V、λ_F、I_D）提供了高度的一致性，這在低成本的替代品中通常缺乏。_V為自動化優化：
• 包裝（載帶與捲盤）與SMT相容性簡化了大量製造流程，與人工插件相比，減少了組裝時間與成本。平衡的效能：
• 在標準且廣泛使用的封裝尺寸中，提供了亮度、效率與可靠性的良好結合。10. 常見問題（FAQ）

Q1: 此LED的建議操作電流是多少？

A1: 雖然絕對最大連續電流為30mA，但一般指示的典型操作電流為5mA至20mA。應根據所需的亮度與熱設計來選擇確切的電流，確保接面溫度保持在95°C以下。

Q2: 如何解讀電壓等級（A1、B2等）？

A2: 這些代碼代表LED在5mA下的順向電壓範圍。例如，"A1"等級的LED其V

將介於1.6V至1.7V之間。選擇特定等級有助於設計更具可預測性與效率的驅動電路。_FQ3: 我可以在戶外應用中使用此LED嗎？

A3: 操作溫度範圍為-40°C至+85°C，涵蓋許多戶外條件。然而，對於長期戶外耐用性，必須評估特定透鏡材料對紫外線輻射的抵抗性以及最終產品組裝的防水密封性。

Q4: 為什麼熱管理對LED很重要？

A4: 過多的熱量會降低光輸出（發光強度）、偏移顏色（波長），並顯著縮短LED的使用壽命。超過最大接面溫度的操作可能導致災難性故障。

11. 設計與應用案例研究

情境：為工業控制器設計狀態指示面板。

設計師需要多個均勻的黃光LED來指示各種機器狀態（運行、停止、錯誤、警告）。透過指定來自相同波長等級（例如E20：592.5-595nm）與發光強度等級（例如C00：18-28 mcd）的LED，可確保整個面板的視覺一致性。使用推薦的焊墊布局確保可靠的自動組裝。設計師根據系統的5V供電以及所選電壓等級的典型V

，使用一個串聯電阻計算出15mA的驅動電流。對PCB布局進行熱分析，確認接面溫度遠低於95°C的限制，確保長期可靠性。_F12. 技術原理簡介

此LED是一種固態光源。它使用半導體晶片製造而成，當電流以順向方向通過時會發光。特定的黃色是透過使用經過設計、能在可見光譜黃色區域（約585-595 nm）波長發射光子的晶片材料系統（例如基於AlInGaP或類似材料）來實現的。光線接著被環氧樹脂封裝材料塑形並部分擴散，以產生特有的寬視角。

13. 技術趨勢

像此類SMD LED的總體趨勢持續朝著更高效率（每單位電功率的更多光輸出）、改善的色彩一致性與飽和度，以及進一步小型化的方向發展。同時也專注於提升在高溫高濕條件下的可靠性。製造業中廣泛採用自動光學檢測（AOI），更強調元件貼裝的精準度與光學特性的一致性，這正是像本規格書中所包含的詳細分級系統所要解決的問題。

The general trend in SMD LEDs like this one continues toward higher efficiency (more light output per unit of electrical power), improved color consistency and saturation, and further miniaturization. There is also a focus on enhancing reliability under higher temperature and humidity conditions. The widespread adoption of automated optical inspection (AOI) in manufacturing places greater emphasis on the precision of component placement and the consistency of optical characteristics, which is addressed by the detailed binning systems found in specifications like this one.