目錄
- 1. 产品概述
- 1.1 特性
- 1.2 应用
- 2. 技术参数(Ts=25°C)
- 2.1 电气和光学特性(IF=140mA)
- 2.2 绝对最大额定值
- 3. 分档系统(IF=140mA)
- 3.1 正向电压和光通量分档
- 3.2 色度分档
- 4. 典型光学特性曲线
- 4.1 正向电压与正向电流的关系(图1-7)
- 4.2 相对光通量与正向电流的关系(图1-8)
- 4.3 相对光通量与结温的关系(图1-9)
- 4.4 最大正向电流与焊点温度的关系(图1-10)
- 4.5 电压偏移与结温的关系(图1-11)
- 4.6 辐射图(图1-12)
- 4.7 色度坐标随温度和电流的变化(图1-13, 1-14)
- 4.8 光谱分布(图1-15)
- 5. 机械和包装信息
- 5.1 封装尺寸
- 5.2 极性标识
- 6. 焊接和组装指南
- 6.1 回流焊接曲线
- 6.2 返修和处理
- 7. 包装和订购信息
- 7.1 载带和卷盘
- 7.2 防潮包装和标签
- 7.3 储存条件
- 8. 可靠性测试项目
- 9. 处理注意事项
- 9.1 环境污染物
- 9.2 静电放电(ESD)和电过应力(EOS)
- 9.3 热管理
- 10. 应用说明和设计考虑
- 10.1 电路设计
- 10.2 PCB布局
- 10.3 清洁
- 11. 工作原理
- 12. 与其他LED类型的比较
- 13. 典型应用案例
- 14. 常见问题(FAQ)
- 15. 发展趋势
- LED規格術語詳解
- 一、光電性能核心指標
- 二、電氣參數
- 三、熱管理與可靠性
- 四、封裝與材料
- 五、質量控制與分檔
- 六、測試與認證
1. 产品概述
此黄色SMD LED采用蓝光芯片结合黄色荧光粉转换制成。封装为EMC(环氧模塑化合物)类型,尺寸为3.00mm x 1.40mm x 0.52mm,可实现超薄设计,适用于空间受限的应用。该LED提供极宽的120度视角,非常适合用于汽车内部和外部照明中需要均匀光分布的场景。它完全兼容标准SMT组装和回流焊接工艺,以卷带包装供应,湿敏等级为2级(MSL2)。产品符合RoHS要求,其鉴定测试计划遵循AEC-Q102汽车级分立半导体应力测试标准。
1.1 特性
- EMC封装提供坚固的机械强度和优异的散热能力。
- 极宽的视角(2θ1/2 = 120°典型值)。
- 适用于所有SMT组装和焊接工艺。
- 以卷带包装供应(5,000颗/卷)。
- 湿敏等级:2级(开封后,储存条件≤30°C/60%RH,24小时内使用)。
- 符合RoHS规范。
- 根据AEC-Q102汽车应力测试指南获得认证。
1.2 应用
汽车照明 – 包括内部(仪表盘、氛围灯)和外部(侧边指示灯、转向灯、尾灯)。宽视角和高光效使其适用于需要均匀外观的指示和装饰照明。
2. 技术参数(Ts=25°C)
2.1 电气和光学特性(IF=140mA)
- 正向电压(VF):最小2.8V,典型值–,最大3.3V
- 反向电流(IR):VR=5V时,最大10μA
- 光通量(Φ):最小33.4 lm,最大45.3 lm
- 视角(2θ1/2):典型120°
- 热阻(Rth JS实际):典型38°C/W,最大47°C/W
- 热阻(Rth JS电气):典型28°C/W,最大35°C/W
- 25°C脉冲模式下的光电转换效率:ηe = 27%
2.2 绝对最大额定值
- 功耗(PD):最大660 mW
- 正向电流(IF):最大200 mA
- 峰值正向电流(IFP):最大350 mA(1/10占空比,10ms脉冲)
- 反向电压(VR):最大5 V
- 静电放电(HBM):最大8000 V
- 工作温度(TOPR):-40°C至+125°C
- 储存温度(TSTG):-40°C至+125°C
- 结温(TJ):最大150°C
3. 分档系统(IF=140mA)
3.1 正向电压和光通量分档
LED按照电压等级(G1: 2.8-2.9V, G2: 2.9-3.0V, H1: 3.0-3.1V, H2: 3.1-3.2V, I1: 3.2-3.3V)和光通量等级(MB: 33.4-37 lm, NA: 37-40.9 lm, NB: 40.9-45.3 lm)进行分类。标签上的分档代码表示电压和光通量等级的组合,例如G1MB。
3.2 色度分档
CIE色度图定义了黄色发光的两个颜色分档:AM1和AM2。两者均处于ECE汽车琥珀色颜色标准区域内。AM1坐标:(0.5490,0.4250), (0.5620,0.4380), (0.5790,0.4210), (0.5625,0.4160)。AM2坐标:(0.5575,0.4195), (0.5750,0.4250), (0.5885,0.4110), (0.5760,0.4070)。
4. 典型光学特性曲线
4.1 正向电压与正向电流的关系(图1-7)
曲线显示,2.8V时电流接近零,在3.2V时迅速上升至约140mA,并在3.4V时达到约200mA。这强调了需要采用恒流驱动以避免热失控。
4.2 相对光通量与正向电流的关系(图1-8)
相对光通量在20mA至200mA范围内几乎线性增加。在140mA时,相对光通量约为100%(参考值),在200mA时达到约140%。
4.3 相对光通量与结温的关系(图1-9)
随着结温从-40°C升高至150°C,相对光通量近似线性下降。在125°C时,光通量约为25°C时的80%,这显示了荧光粉转换LED典型的中等温度敏感性。
4.4 最大正向电流与焊点温度的关系(图1-10)
为将结温控制在限值内,最大允许正向电流随焊点温度升高而降低。Ts=25°C时,IF,max = 200mA;Ts=125°C时,IF,max降至约40mA。
4.5 电压偏移与结温的关系(图1-11)
正向电压随温度升高而降低,速率约为-2mV/°C。在电路设计时必须考虑此效应,以避免在恒压驱动中电流增大。
4.6 辐射图(图1-12)
辐射模式类似朗伯体,在±60°时强度降至50%,确认了120°的视角(半高全宽)。
4.7 色度坐标随温度和电流的变化(图1-13, 1-14)
在整个温度范围内,ΔCx和ΔCy的变化均在±0.01以内,电流范围内在±0.005以内,表明良好的颜色稳定性。
4.8 光谱分布(图1-15)
发射光谱峰值约在590-595nm(黄色),半高全宽约40nm。接近455nm的蓝光泵浦峰值被荧光粉完全吸收,证实了高效的转换。
5. 机械和包装信息
5.1 封装尺寸
LED本体尺寸:长度3.00±0.2mm,宽度1.40±0.2mm,高度0.52±0.2mm。顶视图显示矩形轮廓,中央为发光区域。底视图标出阴极和阳极端子:较大的焊盘通常为阴极(标有"-"符号)。推荐的PCB焊盘布局包括一个2.10mm x 0.86mm的阴极焊盘和一个1.60mm x 0.86mm的阳极焊盘,间距为0.50mm。
5.2 极性标识
阴极侧通过封装顶部的一个较小角标记(例如缺口或圆点)指示。背面有清晰的"+"和"-"标记。
6. 焊接和组装指南
6.1 回流焊接曲线
推荐的回流焊接曲线包括:预热从150°C到200°C,持续60-120秒;升温斜率≤3°C/s至峰值温度;217°C以上(TL)时间最长60秒;峰值温度(TP)260°C,在峰值温度5°C范围内的停留时间≤10秒;冷却斜率≤6°C/s。从25°C到峰值总时间不应超过8分钟。不超过两次回流焊接;如果两次焊接间隔超过24小时,LED可能因吸湿而损坏。
6.2 返修和处理
不建议焊接后进行返修。如果不可避免,请使用双头烙铁,并确认LED特性未退化。处理时,不要对硅胶封装表面施加压力。使用适当的真空吸嘴,控制力度。焊接后避免弯曲PCB,以防止对焊点施加机械应力。
7. 包装和订购信息
7.1 载带和卷盘
LED以8mm宽载带包装,每卷5,000颗。卷盘尺寸:直径178mm,宽度60mm,轮毂直径13mm。带头和带尾各有80-100个空口袋。
7.2 防潮包装和标签
每卷放入防潮袋中,并装有干燥剂和湿度指示卡。袋子密封后,贴上标签,标明零件号、规格号、批号、分档代码、数量和日期。标签还包括光通量、色度分档、正向电压分档和波长代码。
7.3 储存条件
开封前:≤30°C,≤75%RH,自包装日起1年内。开封后:≤30°C,≤60%RH,24小时内使用。若干燥剂褪色或储存时间超过规定,使用前需在60±5°C下烘烤≥24小时。
8. 可靠性测试项目
该LED根据AEC-Q102和JEDEC标准通过了以下测试:
- 回流焊(260°C峰值,10秒):2个循环,0/1失效。
- MSL2(85°C/60%RH,168小时):0/1失效。
- 热冲击(-40°C至+125°C,1000次循环):0/1失效。
- 寿命测试(Ta=105°C,IF=140mA,1000小时):0/1失效。
- 高温高湿寿命测试(85°C/85%RH,IF=140mA,1000小时):0/1失效。
失效标准:VF > 1.1×U.S.L,IR > 2.0×U.S.L,光通量<0.7×L.S.L。
9. 处理注意事项
9.1 环境污染物
环境或配套材料中的硫化物不得超过100 ppm,以防止银元件腐蚀。卤素含量(Br、Cl)应分别<900 ppm,总含量<1500 ppm。来自灯具材料的挥发性有机化合物(VOC)可能渗透硅胶并导致变色;建议进行兼容性测试。
9.2 静电放电(ESD)和电过应力(EOS)
该LED的ESD耐压为8 kV(HBM)。但仍需遵守标准ESD防护措施,包括使用接地工作台和离子风机。切勿施加反向电压;确保电路设计在运行时只允许正向偏置。
9.3 热管理
由于热阻高达47°C/W(实际值),适当的散热至关重要。结温不得超过150°C。在高温环境中适当降低正向电流。使用热仿真或测量来验证设计。
10. 应用说明和设计考虑
10.1 电路设计
强烈建议使用恒流驱动器,以维持稳定的光通量并防止热失控。如果使用电阻限流,需考虑VF的负温度系数。对于串/并联阵列,需考虑由VF分档和热耦合导致的电流不平衡。
10.2 PCB布局
使用推荐的焊盘尺寸。确保足够的铜箔面积用于散热,特别是阴极焊盘,它是主要的热路径。避免走线中出现尖角,以降低ESD风险。
10.3 清洁
如需焊后清洁,请使用异丙醇。不要使用超声波清洁,因为它可能损坏焊线或硅胶。确认其他溶剂不会侵蚀封装。
11. 工作原理
黄色LED采用发蓝光的InGaN芯片,涂覆YAG:Ce荧光粉,将部分蓝光下转换为黄光。蓝光和黄光的混合产生感知上的琥珀色。荧光粉分散在硅胶基质中,该基质也充当主要光学元件。这种方法实现了高效率(27%光电转换)以及优异的颜色稳定性和电流稳定性。
12. 与其他LED类型的比较
与直接发射的AlInGaP黄色LED相比,荧光粉转换方法具有更宽的色温可调性、更好的波长热稳定性和更高的ESD鲁棒性(8kV对比AlInGaP的典型2kV)。然而,AlInGaP直接发射可能具有更窄的光谱,并且在低电流下可能具有更高的效率。对于需要严格颜色分档和长寿命的汽车应用,EMC封装和AEC-Q102认证使该LED成为首选。
13. 典型应用案例
- 汽车内部氛围灯:仪表板或门板上需要均匀黄色光的灯带。
- 外部转向灯:与红色LED结合实现动态照明。
- 越野车指示灯:需要高可靠性和宽温度范围。
- 仪表板指示灯:用于警告符号的背光照明。
14. 常见问题(FAQ)
- 问:在140mA下的典型正向电压是多少?通常约为3.0-3.1V,取决于分档。数据表给出的范围为2.8-3.3V。
- 问:我可以连续以200mA驱动该LED吗?可以,前提是焊点温度≤25°C且散热足够使结温低于150°C。在较高环境温度下,需要降额使用。
- 问:热阻值的含义是什么?Rth JS实际(38°C/W)表示实际条件下从结到焊点的热路径;Rth JS电气(28°C/W)通过电学方法得出。两者均在140mA和25°C下测量。在热设计最坏情况下应使用实际值。
- 问:已开封的卷盘如何储存?开封后,储存在干燥柜中,温度≤30°C,湿度≤60%RH,并在24小时内使用。如果超过时限,使用前在60°C下烘烤24小时。<30°C且<60% RH,并在24小时内使用。如果超过时限,使用前在60°C下烘烤24小时。
15. 发展趋势
随着先进照明系统的采用,车规级LED的需求持续增长。荧光粉转换的黄色LED预计将在效率(例如>30%光电转换)、色度温度稳定性和更小的封装尺寸(例如2.5x1.2mm)方面得到改进。在同一封装中集成多种颜色以及与自适应远光(ADB)系统的兼容性是新兴趋势。对于高功率应用,使用陶瓷基板代替EMC可能进一步增强热性能。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |