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黄色LED 3.0x1.4x0.52mm - 电压2.8-3.3V - 660mW - 车规级 - 技术规格书

全面的黄色SMD LED技术规格书,采用EMC封装(3.0x1.4x0.52mm)。特点:正向电压2.8-3.3V,光通量33.4-45.3lm,视角120°,通过AEC-Q102认证,符合RoHS和MSL2标准。包含光学曲线、分档、回流焊接和可靠性数据。
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PDF文件封面 - 黄色LED 3.0x1.4x0.52mm - 电压2.8-3.3V - 660mW - 车规级 - 技术规格书

1. 产品概述

此黄色SMD LED采用蓝光芯片结合黄色荧光粉转换制成。封装为EMC(环氧模塑化合物)类型,尺寸为3.00mm x 1.40mm x 0.52mm,可实现超薄设计,适用于空间受限的应用。该LED提供极宽的120度视角,非常适合用于汽车内部和外部照明中需要均匀光分布的场景。它完全兼容标准SMT组装和回流焊接工艺,以卷带包装供应,湿敏等级为2级(MSL2)。产品符合RoHS要求,其鉴定测试计划遵循AEC-Q102汽车级分立半导体应力测试标准。

1.1 特性

1.2 应用

汽车照明 – 包括内部(仪表盘、氛围灯)和外部(侧边指示灯、转向灯、尾灯)。宽视角和高光效使其适用于需要均匀外观的指示和装饰照明。

2. 技术参数(Ts=25°C)

2.1 电气和光学特性(IF=140mA)

2.2 绝对最大额定值

3. 分档系统(IF=140mA)

3.1 正向电压和光通量分档

LED按照电压等级(G1: 2.8-2.9V, G2: 2.9-3.0V, H1: 3.0-3.1V, H2: 3.1-3.2V, I1: 3.2-3.3V)和光通量等级(MB: 33.4-37 lm, NA: 37-40.9 lm, NB: 40.9-45.3 lm)进行分类。标签上的分档代码表示电压和光通量等级的组合,例如G1MB。

3.2 色度分档

CIE色度图定义了黄色发光的两个颜色分档:AM1和AM2。两者均处于ECE汽车琥珀色颜色标准区域内。AM1坐标:(0.5490,0.4250), (0.5620,0.4380), (0.5790,0.4210), (0.5625,0.4160)。AM2坐标:(0.5575,0.4195), (0.5750,0.4250), (0.5885,0.4110), (0.5760,0.4070)。

4. 典型光学特性曲线

4.1 正向电压与正向电流的关系(图1-7)

曲线显示,2.8V时电流接近零,在3.2V时迅速上升至约140mA,并在3.4V时达到约200mA。这强调了需要采用恒流驱动以避免热失控。

4.2 相对光通量与正向电流的关系(图1-8)

相对光通量在20mA至200mA范围内几乎线性增加。在140mA时,相对光通量约为100%(参考值),在200mA时达到约140%。

4.3 相对光通量与结温的关系(图1-9)

随着结温从-40°C升高至150°C,相对光通量近似线性下降。在125°C时,光通量约为25°C时的80%,这显示了荧光粉转换LED典型的中等温度敏感性。

4.4 最大正向电流与焊点温度的关系(图1-10)

为将结温控制在限值内,最大允许正向电流随焊点温度升高而降低。Ts=25°C时,IF,max = 200mA;Ts=125°C时,IF,max降至约40mA。

4.5 电压偏移与结温的关系(图1-11)

正向电压随温度升高而降低,速率约为-2mV/°C。在电路设计时必须考虑此效应,以避免在恒压驱动中电流增大。

4.6 辐射图(图1-12)

辐射模式类似朗伯体,在±60°时强度降至50%,确认了120°的视角(半高全宽)。

4.7 色度坐标随温度和电流的变化(图1-13, 1-14)

在整个温度范围内,ΔCx和ΔCy的变化均在±0.01以内,电流范围内在±0.005以内,表明良好的颜色稳定性。

4.8 光谱分布(图1-15)

发射光谱峰值约在590-595nm(黄色),半高全宽约40nm。接近455nm的蓝光泵浦峰值被荧光粉完全吸收,证实了高效的转换。

5. 机械和包装信息

5.1 封装尺寸

LED本体尺寸:长度3.00±0.2mm,宽度1.40±0.2mm,高度0.52±0.2mm。顶视图显示矩形轮廓,中央为发光区域。底视图标出阴极和阳极端子:较大的焊盘通常为阴极(标有"-"符号)。推荐的PCB焊盘布局包括一个2.10mm x 0.86mm的阴极焊盘和一个1.60mm x 0.86mm的阳极焊盘,间距为0.50mm。

5.2 极性标识

阴极侧通过封装顶部的一个较小角标记(例如缺口或圆点)指示。背面有清晰的"+"和"-"标记。

6. 焊接和组装指南

6.1 回流焊接曲线

推荐的回流焊接曲线包括:预热从150°C到200°C,持续60-120秒;升温斜率≤3°C/s至峰值温度;217°C以上(TL)时间最长60秒;峰值温度(TP)260°C,在峰值温度5°C范围内的停留时间≤10秒;冷却斜率≤6°C/s。从25°C到峰值总时间不应超过8分钟。不超过两次回流焊接;如果两次焊接间隔超过24小时,LED可能因吸湿而损坏。

6.2 返修和处理

不建议焊接后进行返修。如果不可避免,请使用双头烙铁,并确认LED特性未退化。处理时,不要对硅胶封装表面施加压力。使用适当的真空吸嘴,控制力度。焊接后避免弯曲PCB,以防止对焊点施加机械应力。

7. 包装和订购信息

7.1 载带和卷盘

LED以8mm宽载带包装,每卷5,000颗。卷盘尺寸:直径178mm,宽度60mm,轮毂直径13mm。带头和带尾各有80-100个空口袋。

7.2 防潮包装和标签

每卷放入防潮袋中,并装有干燥剂和湿度指示卡。袋子密封后,贴上标签,标明零件号、规格号、批号、分档代码、数量和日期。标签还包括光通量、色度分档、正向电压分档和波长代码。

7.3 储存条件

开封前:≤30°C,≤75%RH,自包装日起1年内。开封后:≤30°C,≤60%RH,24小时内使用。若干燥剂褪色或储存时间超过规定,使用前需在60±5°C下烘烤≥24小时。

8. 可靠性测试项目

该LED根据AEC-Q102和JEDEC标准通过了以下测试:

失效标准:VF > 1.1×U.S.L,IR > 2.0×U.S.L,光通量<0.7×L.S.L。

9. 处理注意事项

9.1 环境污染物

环境或配套材料中的硫化物不得超过100 ppm,以防止银元件腐蚀。卤素含量(Br、Cl)应分别<900 ppm,总含量<1500 ppm。来自灯具材料的挥发性有机化合物(VOC)可能渗透硅胶并导致变色;建议进行兼容性测试。

9.2 静电放电(ESD)和电过应力(EOS)

该LED的ESD耐压为8 kV(HBM)。但仍需遵守标准ESD防护措施,包括使用接地工作台和离子风机。切勿施加反向电压;确保电路设计在运行时只允许正向偏置。

9.3 热管理

由于热阻高达47°C/W(实际值),适当的散热至关重要。结温不得超过150°C。在高温环境中适当降低正向电流。使用热仿真或测量来验证设计。

10. 应用说明和设计考虑

10.1 电路设计

强烈建议使用恒流驱动器,以维持稳定的光通量并防止热失控。如果使用电阻限流,需考虑VF的负温度系数。对于串/并联阵列,需考虑由VF分档和热耦合导致的电流不平衡。

10.2 PCB布局

使用推荐的焊盘尺寸。确保足够的铜箔面积用于散热,特别是阴极焊盘,它是主要的热路径。避免走线中出现尖角,以降低ESD风险。

10.3 清洁

如需焊后清洁,请使用异丙醇。不要使用超声波清洁,因为它可能损坏焊线或硅胶。确认其他溶剂不会侵蚀封装。

11. 工作原理

黄色LED采用发蓝光的InGaN芯片,涂覆YAG:Ce荧光粉,将部分蓝光下转换为黄光。蓝光和黄光的混合产生感知上的琥珀色。荧光粉分散在硅胶基质中,该基质也充当主要光学元件。这种方法实现了高效率(27%光电转换)以及优异的颜色稳定性和电流稳定性。

12. 与其他LED类型的比较

与直接发射的AlInGaP黄色LED相比,荧光粉转换方法具有更宽的色温可调性、更好的波长热稳定性和更高的ESD鲁棒性(8kV对比AlInGaP的典型2kV)。然而,AlInGaP直接发射可能具有更窄的光谱,并且在低电流下可能具有更高的效率。对于需要严格颜色分档和长寿命的汽车应用,EMC封装和AEC-Q102认证使该LED成为首选。

13. 典型应用案例

14. 常见问题(FAQ)

15. 发展趋势

随着先进照明系统的采用,车规级LED的需求持续增长。荧光粉转换的黄色LED预计将在效率(例如>30%光电转换)、色度温度稳定性和更小的封装尺寸(例如2.5x1.2mm)方面得到改进。在同一封装中集成多种颜色以及与自适应远光(ADB)系统的兼容性是新兴趋势。对于高功率应用,使用陶瓷基板代替EMC可能进一步增强热性能。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。