黃色 PLCC4 LED 規格 - 3.5x2.8x1.85mm - 2.0-2.6V - 182mW - 590nm 主波長

1. 產品概述

1.1 一般說明

這款黃色LED採用AlGaInP（磷化鋁鎵銦）磊晶層，生長於基板上並封裝於PLCC4（塑膠引腳晶片載體）結構中。其緊湊型封裝尺寸為3.50mm x 2.80mm x 1.85mm（長x寬x高），適合空間受限的應用場景。該元件發射主波長約為590nm的黃光，專為需要高亮度與高可靠性的通用照明及車用照明應用而設計。

1.2 產品特色

• PLCC4封裝，便於SMT組裝。
• 極寬的120度視角（半強度時），可實現廣泛的光線分佈。
• 相容於所有標準SMT組裝與迴流焊製程。
• 採用編帶與捲盤包裝，適用於自動化取放作業。
• 依據JEDEC標準，濕度敏感等級為2 (MSL 2)。
• 符合RoHS（危害性物質限制指令）及REACH（化學品註冊、評估、授權與限制法規）規範。
• 通過AEC-Q101應力測試認證，符合車用級離散式半導體之品質要求。

1.3 應用領域

• 車內照明（例如：儀表板指示燈、氛圍燈）。
• 車外照明（例如：方向燈、煞車燈、後組合燈）。
• 一般指示與標示。
• 任何需要高亮度黃光SMD LED且具有寬光束角度的應用。

2. 封裝尺寸

2.1 機械輪廓

此LED封裝的整體尺寸為3.50mm（長）× 2.80mm（寬）× 1.85mm（高）。除非另有說明，所有尺寸公差為±0.2mm。俯視圖顯示一個矩形本體，右上角有一個極性標記（倒角）。側視圖顯示總高度為1.85mm。底視圖顯示四個焊墊：焊墊1和2（陰極/陽極）位於下方，而焊墊3和4位於上方。詳細排列請參閱顯示連接方式的極性圖。同時也提供了PCB上建議的焊接圖案（焊盤圖案），以優化熱性能和電氣性能。該圖案尺寸為：中央矩形區域為2.60mm × 1.60mm，外部連接的延伸焊盤總長度為4.60mm，寬度為0.80mm。此圖案可確保可靠的焊點形成和足夠的散熱。

3. 電氣與光學特性

3.1 25°C 下的電氣/光學參數（除非另有說明，IF=50mA）

3.2 絕對最大額定值（除非另有說明，Ts=25°C）

3.3 在 IF=50mA 下的分級資訊

這些LED根據順向電壓（V_F）、發光強度（I_V）和主波長（λ_D). 分級範圍如下：

順向電壓分級： C1 (2.0-2.1V)、C2 (2.1-2.2V)、D1 (2.2-2.3V)、D2 (2.3-2.4V)、E1 (2.4-2.5V)、E2 (2.5-2.6V)。

發光強度分級： N1 (1800-2300 mcd)、N2 (2300-2800 mcd)、O1 (2800-3500 mcd)。

主波長分級： A2 (584.5-587 nm)、B1 (587-589.5 nm)、B2 (589.5-592 nm)、C1 (592-594.5 nm)。

分級代碼標示於產品標籤上，可用於選擇應用所需的特定性能範圍。

4. 典型光學特性曲線

4.1 順向電壓 vs. 順向電流

當順向電流從 0 mA 增加到 70 mA 時，順向電壓會從約 1.9V 上升至 2.6V。此曲線遵循典型的指數型二極體特性。在 50 mA 的測試條件下，順向電壓典型值為 2.3V。

4.2 相對強度 vs. 順向電流

相對發光強度在順向電流達 70 mA 前，幾乎呈線性增加。在 50 mA 時，相對強度約為 70 mA 時最大值的 90%。此特性允許在額定範圍內透過調整驅動電流來微調亮度。

4.3 焊接溫度 vs. 相對光通量

隨著焊錫溫度（Ts）從25°C升高到120°C，相對光通量會下降。在100°C時，光通量約降至25°C時數值的75%。因此，熱管理對於維持穩定的光輸出至關重要。

4.4 焊接溫度 vs. 順向電流降額

為將接面溫度控制在限制範圍內，最大允許順向電流必須隨著環境/焊錫溫度升高而進行降額。在Ts=100°C時，最大順向電流降至約40 mA，相較於25°C時的70 mA。

4.5 順向電壓 vs. 焊接溫度

順向電壓會隨著溫度升高而略微下降。在25°C至120°C的範圍內，順向電壓約下降0.2V。在設計定電流或定電壓驅動器時，應考慮此負溫度係數。

4.6 輻射模式

此輻射圖案近似於朗伯分佈，具有寬達120°的半形角。相對強度在0°（軸向）時最大，並在±60°時降至50%。該圖案對稱，可在預期應用中提供均勻的光線分佈。

4.7 主波長與順向電流之關係

當順向電流從0 mA增加到70 mA時，主波長會略微向較長波長偏移（紅移）。在整個電流範圍內，偏移量約為1 nm，對大多數應用而言可忽略不計，但在對色彩要求嚴格的設計中則需納入考量。

4.8 光譜分佈

此光譜顯示出一個以590 nm為中心的單一峰值，其半高全寬（FWHM）約為20 nm。發射光位於可見光譜的黃色區域，且無顯著的二次峰值。光譜純度高，使此LED適用於需要特定黃色光的應用。

5. 封裝資訊

5.1 載帶與捲盤尺寸

LED 採用間距 4.00 mm、寬度 8.00 mm 的載帶包裝。載帶設有可容納 3.5×2.8mm 封裝的凹槽，並以覆蓋帶保護。每捲盤含 2000 顆。捲盤外徑為 330 mm，輪轂直徑為 100 mm，主軸孔徑為 13 mm。載帶進給方向由捲盤上的箭頭標示。

5.2 標籤與防潮保護

每個捲盤均標示有料號、規格編號、批號、分 bin 代碼、光通量代碼（或強度）、色度 bin、順向電壓代碼、波長代碼、數量及日期代碼。捲盤置入防潮袋中，內含乾燥劑與濕度指示卡。隨後密封防潮袋以維持低濕環境。外部紙箱則裝載多個捲盤以利運送。

6. 可靠性測試項目與條件

失效標準： 測試後，適用以下限制：順向電壓變化 ≤ 上限規格值（USL）的1.1倍。逆向電流 ≤ USL的2.0倍。光通量 ≥ 下限規格值（LSL）的0.7倍。

7. SMT 迴流焊操作說明

7.1 建議的迴流焊溫度曲線

此LED適用於無鉛迴流焊接。應使用以下曲線：

• 預熱：150°C 至 200°C，持續60‑120秒。
• 從Tsmax升溫至TL（217°C），升溫速率 ≤ 3°C/s。
• 高於217°C的時間（tL）：60‑120秒。
• 峰值溫度（TP）：260°C，且在峰值溫度5°C範圍內（tp）的最長時間為10秒。
• 從峰值降溫至25°C，降溫速率 ≤ 6°C/s。
• 從25°C升至峰值的總時間：≤ 8分鐘。

不可超過兩次迴流焊循環。若兩次迴流焊操作間隔超過24小時，LED必須進行烘烤以避免濕氣損壞。加熱期間請勿對LED施加機械應力。

7.2 手工焊接

若需手工焊接，請使用設定溫度低於300°C的烙鐵，並在3秒內完成焊接。僅允許進行一次手工焊接操作。

7.3 重工

不建議在焊接後進行重工。若無法避免，請使用雙頭熱風工具同時加熱兩個焊點，並小心移除元件。請確認重工不會損壞LED的特性。

7.4 注意事項

• LED封裝膠體為矽膠，表面較軟。請避免在頂部表面施加過大壓力，以免影響可靠性。請使用合適的吸嘴並控制取放力道。
• 請勿將LED安裝在翹曲的PCB上。焊接完成後，請避免彎曲PCB。
• 焊接後的冷卻過程中，請勿施加機械力或震動。請勿急速冷卻元件。

8. 操作注意事項

8.1 環境相容性

與LED接觸的材料不得含有超過100 ppm的硫化物。周圍材料中溴與氯的總含量應低於1500 ppm，且各別元素含量均低於900 ppm。揮發性有機化合物（VOCs）會滲入矽膠封裝體，並在受熱與光照下導致變色。因此，燈具結構中僅應使用相容材料。Refond建議在使用前，先於預定環境中測試所有化學品與黏合劑。

8.2 處理與組裝

務必使用鑷子或適當工具夾取LED的側面。避免直接觸碰矽膠透鏡，以防止損壞內部電路。在取放時，應使用不會使矽膠表面變形的吸嘴。

8.3 電路設計

設計驅動電路時，應確保通過每個LED的電流不超過絕對最大額定值（70 mA DC）。需包含一個串聯電阻以限制電流並補償電壓波動。請勿對LED施加反向電壓，否則可能導致遷移現象與永久性損壞。在操作與組裝過程中，應提供ESD防護（HBM最高2 kV）。

8.4 散熱設計

由於LED的特性會隨著接面溫度升高而劣化（例如亮度降低、色偏），因此適當的熱管理至關重要。請確保PCB具有足夠的銅面積與散熱導孔以利散熱。接面溫度不得超過120°C。

8.5 清潔

若焊接後需要清潔，建議使用異丙醇。其他溶劑必須經過驗證，確保不會侵蝕封裝或樹脂。不建議使用超音波清洗，因為可能損壞LED。

8.6 儲存條件

若防潮包裝袋破損或濕度指示劑顯示濕氣過高，請在使用前將LED於60±5°C下烘烤至少24小時。

8.7 靜電放電 (ESD)

此LED對ESD敏感。超過90%的元件可承受2000 V HBM。然而，在操作與組裝過程中，仍須採取適當的ESD防護措施（如接地工作檯、防靜電手環、導電容器），以避免潛在損壞。