選擇語言

LED規格書 黃光 3.5x2.8x1.85mm - 順向電壓3.0V - 功率0.238W - 120°視角 繁體中文技術文件

Refond RF-A2A31-WYS8-A4 黃光PLCC4 LED完整技術規格，包含電氣特性、光學曲線、包裝與汽車內外照明可靠度數據。
smdled.org | PDF Size: 1.2 MB
評分： 4.5/5
★ ★ ★ ★ ★
您的評分
您已評價過此文件
PDF文件封面 - LED規格書 黃光 3.5x2.8x1.85mm - 順向電壓3.0V - 功率0.238W - 120°視角 繁體中文技術文件
查看PDF文件 下載PDF 翻譯PDF
首頁 » 文件 » LED規格書 黃光 3.5x2.8x1.85mm - 順向電壓3.0V - 功率0.238W - 120°視角 繁體中文技術文件

1. 產品概述

RF-A2A31-WYS8-A4 是一款高效能黃光LED，採用藍光晶片搭配螢光粉轉換技術製成。元件封裝於緊湊型PLCC4外殼，尺寸為3.50 mm × 2.80 mm × 1.85 mm。專為滿足汽車照明應用（包含車內與車外）的嚴格要求而設計，並通過AEC-Q101應力測試標準認證，適用於車用等級分立半導體。

主要優勢包括極寬的120°視角、相容標準SMT組裝與迴焊製程，以及濕度敏感等級2。LED符合RoHS與REACH指令，確保環境安全性。

2. 技術參數客觀深入分析

2.1 電氣與光學特性（Ts = 25°C）

LED在順向電流50 mA條件下測試。在此條件下，順向電壓（VF）範圍為2.8 V（最小值）至3.4 V（最大值），典型值為3.0 V。逆向電流（IR）在逆向電壓5 V下不超過10 µA。發光強度（IV）規範為3500 mcd至6500 mcd，典型值為5300 mcd。視角（2θ½）典型值為120°。

2.2 絕對最大額定值

焊接溫度25°C下的絕對最大額定值如下：功率耗散（PD）238 mW，順向電流（IF）70 mA，峰值順向電流（IFP）100 mA（在1/10工作週期、10 ms脈衝寬度下），逆向電壓（VR）5 V，靜電放電（HBM）2000 V，工作溫度範圍（TOPR）-40°C至+100°C，儲存溫度範圍（TSTG）-40°C至+100°C，接面溫度（TJ）120°C。

2.3 熱特性

接面至焊點熱阻（RTHJ-S）最大值規範為180°C/W。適當的熱管理對於保持接面溫度低於最大額定值至關重要，因為高溫會降低光輸出並導致顏色偏移。

3. 分級系統說明

3.1 順向電壓與發光強度分級（IF = 50 mA）

LED依據順向電壓與發光強度進行分級。順向電壓級別定義為：G1（2.8-2.9 V）、G2（2.9-3.0 V）、H1（3.0-3.1 V）、H2（3.1-3.2 V）、I1（3.2-3.3 V）、I2（3.3-3.4 V）。發光強度級別：O2（3500-4300 mcd）、P1（4300-5300 mcd）、P2（5300-6500 mcd）。

3.2 色度分級

CIE色度圖顯示一個命名為5E的四邊形分區。四個角點座標為：（0.5536, 0.4221）、（0.5764, 0.4075）、（0.5883, 0.4111）、（0.5705, 0.4289）。此設計確保汽車照明應用中顏色一致性至關重要時的嚴格色度控制。

4. 性能曲線分析

4.1 順向電壓 vs. 順向電流

順向電壓隨順向電流非線性增加。在50 mA時典型電壓為3.0 V；在70 mA時電壓上升至約3.1 V。

4.2 順向電流 vs. 相對強度

相對強度隨電流增加至70 mA，達到50 mA時數值的約130%。曲線顯示在高電流下略有飽和。

4.3 溫度特性

焊接溫度（Ts）會影響順向電壓與相對強度。當Ts從20°C上升至100°C，順向電壓線性下降約0.15 V，而相對強度下降約15%。最大允許順向電流也隨溫度遞減，從25°C時的70 mA下降至100°C時的約40 mA。

4.4 輻射圖

輻射圖案近似朗伯型，半角約±60°（50%相對強度處）。視角（120°）確保汽車信號燈具備廣角覆蓋。

4.5 色度座標偏移 vs. 順向電流

CIE x與y座標隨電流略有偏移。在50 mA時典型點接近（0.57, 0.43）。電流增加至85°C時，黃光區域會產生小幅度偏移，但仍保持在5E分級範圍內。

4.6 光譜分佈

發射光譜峰值約為590 nm，半高全寬（FWHM）約為15 nm。光譜無二次峰值，確認為純黃光發射。

5. 機構與包裝資訊

5.1 封裝尺寸

封裝長3.50 mm、寬2.80 mm、高1.85 mm。公差為±0.2 mm。俯視圖顯示極性標記（陰極）位於腳位2。底視圖有四個焊墊：焊墊1為陰極，焊墊2為陽極，焊墊3與4為機械支撐（無連接）。

5.2 焊接圖案

建議PCB焊盤圖案：每個引腳焊盤尺寸0.80 mm × 0.70 mm，中央散熱焊盤（選配）為2.60 mm × 1.60 mm。焊盤中心間距為2.20 mm。

5.3 極性識別

極性標記為封裝頂部的一個小凹口，與陰極側對齊。

6. 焊接與組裝指南

6.1 迴焊曲線

建議的迴焊曲線依據JEDEC J-STD-020。預熱區：150°C至200°C，持續60-120秒。升溫速率：最大值3°C/s。在217°C（TL）以上時間：最大值60秒。峰值溫度（TP）：260°C，最多10秒。冷卻速率：最大值6°C/s。從25°C到峰值總時間：最多8分鐘。LED可承受兩次迴焊循環；若兩次循環間隔超過24小時，則需進行烘烤。

6.2 手工焊接

若需手焊，請使用烙鐵溫度≤300°C，時間≤3秒，且每個焊點僅一次。

6.3 儲存與操作

未開封防潮袋可儲存於≤30°C及≤75%相對濕度下最多1年。開封後請在24小時內使用完畢，環境條件為≤30°C及≤60%相對濕度。若儲存超過上述限制，請在60±5°C下烘烤≥24小時。LED表面為軟質矽膠，避免施加機械壓力。請勿使用超音波清洗；建議使用異丙醇。

7. 包裝與訂購資訊

LED以編帶與捲盤形式供應，每捲2000顆。承載帶尺寸：寬度8.0 mm，間距4.0 mm，腔體尺寸3.50 mm × 2.80 mm × 1.70 mm。捲盤尺寸：A = 330 mm，B = 100 mm，C = 13.0 mm，D = 8.0 mm。每捲標籤包含料號、規格編號、批號、分級代碼、光通量、色度分級、順向電壓、波長代碼、數量及日期代碼。最終包裝包含防潮袋與紙箱。

8. 應用建議

此黃光LED非常適合汽車車內照明（氛圍燈、閱讀燈）與車外信號燈（方向燈、煞車燈）。由於寬視角與高亮度，亦適用於一般指示燈應用。設計者應確保足夠的散熱以保持接面溫度低於120°C。必須使用限流電阻以防止過載。對於並聯燈串，由於VF分級差異，請考慮電流平衡。LED通過AEC-Q101認證，適合嚴苛的汽車環境。

9. 技術比較

與傳統PI膜型黃光LED相比，此螢光粉轉換元件提供更佳的顏色穩定性與更寬的視角。PLCC4封裝相較於3014等小型封裝，更容易進行PCB組裝且散熱更佳。AEC-Q101認證使其與一般商用LED區分開來，為汽車應用提供經驗證的可靠性。

10. 常見問題

問：在50 mA下典型順向電壓是多少？答：3.0 V，範圍為2.8 V至3.4 V。

問：此LED可用於車外照明嗎？答：可以，它通過AEC-Q101認證，建議用於車內與車外用途。

問：允許幾次迴焊循環？答：最多兩次。若兩次循環間隔超過24小時，請在第二次迴焊前進行烘烤。

問：開封後建議儲存時間為何？答：請在24小時內使用，環境條件為≤30°C / ≤60%相對濕度。

問：此LED是否需要散熱片？答：在高驅動電流或高環境溫度下，需要進行熱管理。接面溫度不得超過120°C。

11. 實際應用案例

案例1：汽車方向燈模組
在後組合燈中使用六顆RF-A2A31-WYS8-A4 LED陣列。每顆LED以50 mA驅動，搭配共用電阻網路，實現總發光強度32000 mcd。寬廣的120°視角滿足SAE信號要求。熱模擬顯示在環境溫度60°C下接面溫度為85°C，遠低於限制值。

案例2：儀表板指示燈
單一LED作為警示燈使用。以30 mA驅動以減少發熱，仍提供3500 mcd亮度。緊湊的PLCC4封裝適合小面積PCB。無需額外散熱片。

12. 原理介紹

黃光發射是透過在藍光InGaN LED晶片上塗覆黃光YAG:Ce螢光粉實現。藍光（450-460 nm）部分激發螢光粉，使其發出黃光（550-600 nm）。兩者混合產生寬頻譜，人眼感知為黃色。與直接黃光晶片相比，此方法具有高效能與良好的顏色穩定性。

13. 發展趨勢

螢光粉轉換型LED因其成本與性能優勢持續主導汽車市場。未來趨勢包括更小的封裝尺寸（例如3030）、更高的光效（100+ lm/W）以及改善熱阻以減少降額使用。AEC-Q102認證（Q101的擴展）正逐漸成為汽車LED的強制要求。整合靜電放電保護與更嚴格的色度分級（MacAdam橢圓）也預期將實現。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效（Luminous Efficacy） lm/W（流明/瓦） 每瓦電能發出的光通量，越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量（Luminous Flux） lm（流明） 光源發出的總光量，俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度（Viewing Angle） °（度），如120° 光強降至一半時的角度，決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫（CCT） K（開爾文），如2700K/6500K 光的顏色冷暖，低值偏黃/暖，高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數（CRI / Ra） 無單位，0–100 光源還原物體真實顏色的能力，Ra≥80為佳。 影響色彩真實性，用於商場、美術館等高要求場所。
色容差（SDCM） 麥克亞當橢圓步數，如"5-step" 顏色一致性的量化指標，步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長（Dominant Wavelength） nm（奈米），如620nm（紅） 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈（Spectral Distribution） 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓（Forward Voltage） Vf LED點亮所需的最小電壓，類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf，多個LED串聯時電壓累加。
順向電流（Forward Current） If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動，電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流（Pulse Current） Ifp 短時間內可承受的峰值電流，用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制，否則過熱損壞。
反向電壓（Reverse Voltage） Vr LED能承受的最大反向電壓，超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻（Thermal Resistance） Rth（°C/W） 熱量從晶片傳到焊點的阻力，值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計，否則結溫升高。
靜電放電耐受（ESD Immunity） V（HBM），如1000V 抗靜電打擊能力，值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施，尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫（Junction Temperature） Tj（°C） LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C，壽命可能延長一倍；過高導致光衰、色漂移。
光衰（Lumen Depreciation） L70 / L80（小時） 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率（Lumen Maintenance） %（如70%） 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移（Color Shift） Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化（Thermal Aging） 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低；陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝（Flip Chip） 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高，適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上，部分轉化為黃/紅光，混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構，控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組，每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配，提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組，確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性，避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組，每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮，記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命（結合TM-21）。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質（如鉛、汞）。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目，提升市場競爭力。