EMC3030 ফুল কালার LED ডাটাশিট - মাত্রা ৩.০x৩.০মিমি - ভোল্টেজ ১.৬-৩.৪ভি - পাওয়ার ০.৪৬৮-০.৬৪৮ওয়াট - ইংরেজি প্রযুক্তিগত নথি

১. পণ্য সংক্ষিপ্ত বিবরণ

EMC3030 সিরিজটি একটি উচ্চ-কর্মক্ষমতা সম্পূর্ণ রঙের সারফেস-মাউন্ট LED যা চাহিদাপূর্ণ আলোকসজ্জা প্রয়োগের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এই উপাদানটি একটি কমপ্যাক্ট ৩.০মিমি x ৩.০মিমি প্যাকেজের মধ্যে লাল, সবুজ এবং নীল (RGB) চিপ একীভূত করে, যার মাধ্যমে সংযোজনমূলক রঙ মিশ্রণের মাধ্যমে বিস্তৃত বর্ণালীর রং তৈরি করা সম্ভব। এর প্রাথমিক ডিজাইন ফোকাস হল উচ্চ আলোক উৎপাদন ও কার্যকারিতা প্রদানের পাশাপাশি উচ্চ ড্রাইভ কারেন্টের অধীনে দৃঢ় অপারেশন বজায় রাখা।

Core Advantages: The key strengths of this LED include its high lumen output, suitability for high-current operation, and low thermal resistance. These features contribute to stable performance and long operational life in various environments.

Target Market: This LED is engineered for applications requiring vibrant, dynamic, or tunable white light. Its primary target markets are outdoor lighting and architectural lighting, where color effects, durability, and energy efficiency are paramount.

২. গভীর প্রযুক্তিগত প্যারামিটার বিশ্লেষণ

এই বিভাগটি ডাটাশিটে উল্লিখিত মূল প্রযুক্তিগত প্যারামিটারের একটি বিস্তারিত, উদ্দেশ্যমূলক ব্যাখ্যা প্রদান করে।

২.১ বৈদ্যুতিক-আলোক বৈশিষ্ট্য

The luminous flux output is measured at a standard test current (I_F) of 150mA and an ambient temperature (T_a) of 25°C. The typical ranges are:

• Red Chip: 22 to 28 lumens (lm)
• Green Chip: 44 to 51 lm
• Blue Chip: 7 to 12 lm

এই আলোক ফ্লাক্স মানগুলির জন্য ±৭% পরিমাপ সহনশীলতা প্রযোজ্য। সাদা আলোর মিশ্রণের জন্য সংশ্লিষ্ট বর্ণ তাপমাত্রা (CCT) পৃথক চিপগুলির সম্মিলিত আউটপুটের ভিত্তিতে CIE 1931 ক্রোমাটিসিটি ডায়াগ্রাম থেকে প্রাপ্ত।

The device features a wide viewing angle (2θ_1/2) of 120 degrees, which is the off-axis angle where luminous intensity drops to half of its peak value. This ensures a broad and even light distribution.

২.২ বৈদ্যুতিক প্যারামিটার

The forward voltage (V_F) varies by chip color at I_F = 150mA:

• Red: 1.6V to 2.6V (Typical)
• Green: 2.6V to 3.4V (Typical)
• Blue: 2.6V to 3.4V (Typical)

The forward voltage measurement tolerance is ±0.1V. The reverse voltage (V_R) rating for all chips is a maximum of 5V, with a reverse current (I_R) of less than 10µA at this voltage. The device has an electrostatic discharge (ESD) withstand capability of 1000V (Human Body Model).

২.৩ তাপীয় ও পরম সর্বোচ্চ রেটিং

এই সীমার বাইরে LED পরিচালনা করলে স্থায়ী ক্ষতি হতে পারে।

• Maximum Forward Current (I_F): 180mA (Continuous) for all colors.
• Maximum Pulse Forward Current (I_FP): 250mA (Pulse width ≤100µs, Duty cycle ≤1/10).
• Maximum Power Dissipation (P_D):
  • Red: 468 mW
  • সবুজ: ৬৪৮ মিলিওয়াট
  • নীল: ৬৪৮ মিলিওয়াট
• Operating Temperature (T_opr): -40°C to +85°C.
• Storage Temperature (T_stg): -40°C to +105°C.
• Thermal Resistance (R_{th j-sp}): The thermal resistance from the LED junction to the solder point on an MCPCB is typically 5°C/W for all colors at I_F=150mA. This low value is crucial for effective heat management.

It is critically important that the total power dissipation in the application does not exceed the specified P_D ratings to ensure reliability.

৩. বিনিং সিস্টেম ব্যাখ্যা

The LEDs are sorted (binned) according to key performance parameters to ensure consistency in production runs. The binning is performed at I_F = 150mA and T_a = 25°C.

৩.১ প্রাধান্যকারী তরঙ্গদৈর্ঘ্য বিনিং

এটি প্রতিটি চিপ দ্বারা নির্গত আলোর সুনির্দিষ্ট রঙ সংজ্ঞায়িত করে।

• Red: Binned into codes RB2 (615-620nm), RC1 (620-625nm), and RC2 (625-630nm).
• Green: Binned into a single code GC3, covering a range from 520nm to 535nm in 2.5nm steps (e.g., 520-522.5nm, 522.5-525nm, etc.).
• Blue: Binned into multiple codes: BB3 (450-452.5nm), BB4 (452.5-455nm), up to BC6 (467.5-470nm).

তরঙ্গদৈর্ঘ্য পরিমাপের সহনশীলতা হল ±১ ন্যানোমিটার।

৩.২ আলোক ফ্লাক্স বিনিং

LED গুলিকে তাদের আলোক আউটপুটের ভিত্তিতে গ্রুপ করা হয়।

• Red: Code DR0 (22-28 lm)
• Green: Code DG0 (44-51 lm)
• Blue: Code DB0 (7-12 lm)

আলোক ফ্লাক্স পরিমাপের সহনশীলতা হল ±৭%।

৩.৩ ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ বিনিং

এই বাছাই সার্কিট ডিজাইনে বৈদ্যুতিক সামঞ্জস্য নিশ্চিত করে। ভোল্টেজ বিন AB2 (১.৮-২.০ভি) থেকে AF1 (৩.২-৩.৪ভি) পর্যন্ত বিস্তৃত, যার পরিমাপ সহনশীলতা ±০.১ভি।

৪. কর্মক্ষমতা কার্ভ বিশ্লেষণ

ডাটাশিটে বেশ কয়েকটি গ্রাফ অন্তর্ভুক্ত রয়েছে যা বিভিন্ন অবস্থার অধীনে LED-এর আচরণ চিত্রিত করে। এগুলি বোঝা সর্বোত্তম ডিজাইনের চাবিকাঠি।

• Forward Current vs. Relative Intensity (Fig. 3): This curve shows how light output increases with drive current. It is typically non-linear, and operating near the maximum current may reduce efficacy and lifespan.
• Forward Current vs. Forward Voltage (Fig. 4): This IV curve is essential for driver design. The forward voltage increases with current, and the relationship differs slightly between the red, green, and blue chips due to their different semiconductor materials.
• Ambient Temperature vs. Relative Luminous Flux (Fig. 5): This graph demonstrates thermal derating. As the ambient temperature rises, the light output decreases. Designers must account for this to maintain consistent brightness in warm environments.
• Ambient Temperature vs. Relative Forward Voltage (Fig. 6): The forward voltage typically decreases as temperature increases. This characteristic is important for constant-current driver stability.
• Ambient Temperature vs. Maximum Forward Current (Fig. 7): This derating curve is critical. It shows the maximum allowable forward current must be reduced as ambient temperature increases to prevent overheating. For example, at 85°C, the maximum current for the red chip is approximately 136.4mA, and for green/blue chips, it is around 93.7mA and 90.9mA respectively.
• Color Spectrum (Fig. 1) & Viewing Angle Distribution (Fig. 2): These figures provide visual references for the spectral output and beam pattern of the LED.

৫. যান্ত্রিক ও প্যাকেজ তথ্য

৫.১ প্যাকেজ মাত্রা

LED টি একটি EMC3030 সারফেস-মাউন্ট প্যাকেজে আবদ্ধ। সামগ্রিক মাত্রা দৈর্ঘ্যে ৩.০মিমি এবং প্রস্থে ৩.০মিমি। বিস্তারিত যান্ত্রিক অঙ্কন LED চিপগুলির সঠিক অবস্থান, ক্যাথোড/অ্যানোড চিহ্নিতকরণ এবং লেন্স কাঠামো নির্দিষ্ট করে। বিশেষভাবে উল্লেখ না করা থাকলে মাত্রার সাধারণ সহনশীলতা হল ±০.২মিমি।

৫.২ সুপারিশকৃত সোল্ডার প্যাড ডিজাইন

PCB ডিজাইনের জন্য একটি ল্যান্ড প্যাটার্ন (ফুটপ্রিন্ট) প্রদান করা হয়েছে। নির্ভরযোগ্য সোল্ডারিং, সঠিক তাপ স্থানান্তর এবং রিফ্লোর সময় টম্বস্টোনিং প্রতিরোধের জন্য এই সুপারিশকৃত প্যাড লেআউট মেনে চলা অপরিহার্য। প্যাড মাত্রার সহনশীলতা ±০.১মিমি।

৫.৩ পোলারিটি শনাক্তকরণ

প্যাকেজটিতে প্রতিটি রঙের চিপের জন্য ক্যাথোড (নেগেটিভ) টার্মিনাল শনাক্ত করার চিহ্ন অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। LED ক্ষতি এড়াতে সঠিক পোলারিটি সংযোগ বাধ্যতামূলক।

৬. সোল্ডারিং ও সংযোজন নির্দেশিকা

৬.১ রিফ্লো সোল্ডারিং প্যারামিটার

LED টি সীসামুক্ত (Pb-free) রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ। নির্দিষ্ট প্রোফাইলটি গুরুত্বপূর্ণ:

• Peak Package Body Temperature (T_p): Maximum 260°C.
• Time above Liquidous (T_L=217°C): 60 to 150 seconds.
• Time within 5°C of Peak Temperature: Maximum 30 seconds.
• Ramp-up Rate (T_L to T_p): Maximum 3°C/second.
• Ramp-down Rate (T_p to T_L): Maximum 6°C/second.
• Total Time from 25°C to Peak: Maximum 8 minutes.

এই প্রোফাইলটি কঠোরভাবে অনুসরণ করা তাপীয় শক এবং LED প্যাকেজ ও অভ্যন্তরীণ ওয়্যার বন্ডের ক্ষতি প্রতিরোধ করে।

৬.২ হ্যান্ডলিং ও সংরক্ষণ সতর্কতা

LED গুলি ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ (ESD) এর প্রতি সংবেদনশীল। উপযুক্ত ESD-সেফ হ্যান্ডলিং পদ্ধতি ব্যবহার করুন (রিস্ট স্ট্র্যাপ, পরিবাহী ম্যাট)। নির্দিষ্ট তাপমাত্রা পরিসীমার মধ্যে (-৪০°C থেকে +১০৫°C) একটি শুষ্ক, অ্যান্টি-স্ট্যাটিক পরিবেশে সংরক্ষণ করুন। সোল্ডারিংয়ের আগে আর্দ্রতার সংস্পর্শ এড়িয়ে চলুন; প্রয়োজনে, প্রস্তুতকারকের বেকিং নির্দেশাবলী অনুসরণ করুন।

৭. প্যাকেজিং ও অর্ডার তথ্য

৭.১ টেপ ও রিল প্যাকেজিং

LED গুলি স্বয়ংক্রিয় পিক-এন্ড-প্লেস সংযোজনের জন্য রিলে জড়ানো উত্তল ক্যারিয়ার টেপে সরবরাহ করা হয়। রিলে সর্বোচ্চ ৫,০০০ টুকরা ধারণ করতে পারে। টেপের মাত্রিক অঙ্কন, যাতে পকেট স্পেসিং এবং রিল ব্যাস অন্তর্ভুক্ত, প্রদান করা হয়েছে। ১০টি পিচের উপর ক্রমবর্ধমান সহনশীলতা হল ±০.২৫মিমি।

৭.২ পার্ট নম্বরিং সিস্টেম

The part number follows a structured format: T □□ □□ □ □ □ – □ □□ □□ □. Key elements include:

• Type Code: "3C" for the 3030 package.
• CCT/Color Code: "CW" for RGB (full color).
• Number of Serial/Parallel Chips, Component Code, Color Code: These digits specify internal configurations, binning selections (like wavelength and flux), and other product variants.

একটি নির্দিষ্ট পার্ট নম্বরের সঠিক কর্মক্ষমতা বৈশিষ্ট্যের জন্য এর পূর্ণ বিনিং টেবিল পরামর্শ করা প্রয়োজন।

৮. প্রয়োগ সুপারিশ

৮.১ সাধারণ প্রয়োগ পরিস্থিতি

• Architectural Facade Lighting: Creating dynamic color-changing effects on buildings.
• Outdoor Landscape Lighting: Illuminating pathways, trees, and water features with colored light.
• Signage and Display Backlighting: For vibrant, attention-grabbing signs.
• Entertainment and Stage Lighting: Where programmable color is required.

৮.২ গুরুত্বপূর্ণ ডিজাইন বিবেচনা

• Thermal Management: This is the most critical factor for longevity. Use a PCB with adequate thermal vias and, if necessary, an external heatsink to keep the solder point temperature within safe limits, especially when driving at high currents or in high ambient temperatures.
• Drive Current: Use a constant-current driver tailored for RGB LEDs. The current should be set based on the required brightness and thermal derating curves. Do not exceed the absolute maximum ratings.
• Color Mixing and Control: To achieve consistent white light or specific colors, use pulse-width modulation (PWM) to independently control the intensity of each chip. Consider the different luminous efficacies of the red, green, and blue chips in your control algorithm.
• Optics: Secondary optics (lenses, diffusers) may be needed to achieve the desired beam angle and color mixing uniformity.

৯. প্রযুক্তিগত তুলনা ও পার্থক্য

যদিও সরাসরি প্রতিযোগী তুলনা ডাটাশিটে নেই, EMC3030 এর স্পেসিফিকেশনগুলি এর প্রতিযোগিতামূলক অবস্থানকে তুলে ধরে:

• vs. Smaller Packages (e.g., 3528): The 3030 package typically offers higher power handling and lumen output due to a larger thermal path and potentially larger chip size.
• vs. Standard 5050 RGB LEDs: The 3030 may offer a more compact solution with similar or better performance, allowing for higher pixel density in dense arrays or finer-pitch displays.
• Key Differentiators: The specified low thermal resistance (5°C/W) and high maximum drive current (180mA) suggest a design optimized for thermal performance, enabling sustained high-brightness operation compared to parts with higher thermal resistance.

১০. প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্ন (প্রযুক্তিগত প্যারামিটার ভিত্তিতে)

Q: Can I drive all three chips (RGB) at 180mA simultaneously?
A: No. The absolute maximum power dissipation (P_D) must not be exceeded. Driving red at 180mA (V_F~2.1V) gives ~378mW, which is below its 468mW limit. However, driving green or blue at 180mA (V_F~3.0V) gives ~540mW, which is below their 648mW limit. The total power for all three would be ~1.46W, which must be dissipated by the PCB/heatsink. More importantly, you must consult the derating curve (Fig. 7) which reduces the allowable current at higher ambient temperatures.

Q: Why is the luminous flux for the blue chip lower than red and green?
A: This is related to human eye sensitivity (photopic response). The eye is least sensitive to blue light (~450-470nm). Therefore, a blue LED requires more radiant power to achieve the same perceived brightness (luminous flux) as a green LED, where the eye's sensitivity peaks. The specified values reflect this physiological reality.

Q: How do I select the correct bin codes for my project?
A: For color-critical applications (e.g., uniform white light across multiple LEDs), you must specify tight bins for dominant wavelength (especially for green and blue) and forward voltage. For less critical applications, wider bins may be acceptable and more cost-effective. Always consult the full binning tables when placing an order.

১১. ব্যবহারিক ডিজাইন কেস স্টাডি

Scenario: Designing an outdoor architectural linear light with tunable white light (2700K to 6500K).

বাস্তবায়ন:

1. LED Selection: Use the EMC3030 RGB LEDs. The red, green, and blue outputs are mixed to simulate various white points along the black body locus.
2. Thermal Design: The fixture is aluminum. The PCB is a metal-core PCB (MCPCB) to efficiently transfer heat from the LED solder point to the fixture body. Calculations are performed to ensure the junction temperature remains below 85°C at the maximum ambient temperature (e.g., 40°C) and drive current.
3. Electrical Design: A constant-current LED driver with three independent PWM channels is used. The current is set to 150mA per chip, providing a good balance of brightness and efficacy. The forward voltage bins are considered to ensure the driver's compliance voltage is sufficient for all units in production.
4. Optical Design: A milky white diffuser cover is placed over the LED array to blend the individual RGB points into a uniform, glare-free linear light source.
5. Control: A microcontroller runs an algorithm that maps desired CCT values to specific PWM duty cycles for the R, G, and B channels, calibrated based on the actual binning of the LEDs used.

১২. কার্যপ্রণালী পরিচিতি

EMC3030 একটি মাল্টি-চিপ LED। প্রতিটি চিপ হল একটি সেমিকন্ডাক্টর ডায়োড যা বিভিন্ন উপাদান সিস্টেম থেকে তৈরি:

• Red: Typically based on Aluminum Gallium Indium Phosphide (AlGaInP).
• Green & Blue: Typically based on Indium Gallium Nitride (InGaN).

যখন ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ প্রয়োগ করা হয়, তখন ইলেকট্রন এবং হোলগুলি সেমিকন্ডাক্টরের সক্রিয় অঞ্চলের মধ্যে পুনর্মিলিত হয়, ফোটন (আলো) আকারে শক্তি মুক্ত করে। আলোর নির্দিষ্ট তরঙ্গদৈর্ঘ্য (রঙ) সেমিকন্ডাক্টর উপাদানের ব্যান্ডগ্যাপ শক্তি দ্বারা নির্ধারিত হয়। তিনটি প্রাথমিক রং (লাল, সবুজ, নীল) একক প্যাকেজের মধ্যে সংযোজনমূলকভাবে মিলিত হয়। প্রতিটি চিপের তীব্রতা স্বাধীনভাবে নিয়ন্ত্রণ করে, সাদা আলোর বিভিন্ন শেড সহ রঙের একটি বিশাল বর্ণালী উৎপাদন করা যেতে পারে।

১৩. প্রযুক্তি প্রবণতা

EMC3030 এর মতো ফুল-কালার LED-এর বিকাশ আলোকসজ্জা শিল্পে চলমান বেশ কয়েকটি প্রবণতা দ্বারা চালিত হয়:

• Increased Efficacy (lm/W): Continuous improvements in epitaxial growth and chip design lead to higher light output per electrical watt, improving energy efficiency.
• Improved Color Rendering and Consistency: Advances in phosphor technology (for white LEDs) and tighter binning processes enable more accurate and consistent color production, which is critical for architectural and retail lighting.
• Higher Power Density and Better Thermal Management: Package designs are evolving to extract heat more efficiently, allowing for higher drive currents and sustained lumen output in compact form factors.
• Integration with Smart Controls: LEDs are increasingly designed to be paired with intelligent drivers and IoT connectivity, enabling dynamic color tuning, scheduling, and data collection for human-centric and energy-saving lighting solutions.
• Miniaturization: The push for smaller pixels in fine-pitch direct-view LED displays continues, though this balances against the need for thermal performance and light output.