ইউভি এলইডি আরএফ-সি৩৭পি৬-ইউআরএফ-এআর স্পেসিফিকেশন - আকার ৩.৭x৩.৭x৩.৪৫মিমি - ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ ৪.৫-৭.৫ভি - পাওয়ার ৩.৮ডব্লু - পিক ওয়েভলেন্থ ২৭৫এনএম - ইংরেজি প্রযুক্তিগত ডকুমেন্ট

1. পণ্যের সারসংক্ষেপ

এই ডকুমেন্টটি একটি উচ্চ-নির্ভরযোগ্যতা, উচ্চ-শক্তির অতিবেগুনী (ইউভি) এলইডির বিস্তারিত প্রযুক্তিগত স্পেসিফিকেশন উপস্থাপন করে যা জীবাণুনাশন, নির্বীজন এবং বায়ু পরিশোধন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। ডিভাইসটিতে একটি কমপ্যাক্ট ৩.৭মিমি x ৩.৭মিমি x ৩.৪৫মিমি সারফেস-মাউন্ট প্যাকেজ রয়েছে যা ৬০-ডিগ্রি ভিউয়িং এঙ্গেল সহ, যা বিভিন্ন ইলেকট্রনিক অ্যাসেম্বলিতে দক্ষ ইন্টিগ্রেশন সক্ষম করে। পণ্যটি RoHS সম্মত এবং আর্দ্রতা সংবেদনশীলতা স্তর ৩ হিসাবে শ্রেণীবদ্ধ, যা স্ট্যান্ডার্ড এসএমটি অ্যাসেম্বলি এবং রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়াগুলির সাথে সামঞ্জস্য নিশ্চিত করে। সর্বোচ্চ পাওয়ার ডিসিপেশন ৩.৮ডাব্লু এবং ৩৫০এমএ এ ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ বিকল্প ৪.৫ভি থেকে ৭.৫ভি পর্যন্ত, এই ইউভি এলইডি চাহিদাপূর্ণ পরিবেশে নির্ভরযোগ্য পারফরম্যান্স সরবরাহ করে।

2. প্রযুক্তিগত প্যারামিটার গভীর ডুব

2.1 অপটোইলেক্ট্রনিক বৈশিষ্ট্য (২৫°সে, ৩৫০এমএ এ)

ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ (VF) চারটি বিনে নির্দিষ্ট করা হয়েছে: F02 (৪.৫-৫.৫ভি), F03 (৫.৫-৬.৫ভি টিপিক্যাল ৬.৩ভি সহ), F04 (৬.৫-৭.৫ভি)। VR=১০ভি তে রিভার্স কারেন্ট (IR) ন্যূনতম, বিন 1H05 থেকে 1H08 ৫µA থেকে ৪০µA কভার করে। মোট রেডিয়েন্ট ফ্লাক্স (Φe) ২৭০মিডব্লু থেকে ২৭৫মিডব্লু (বিন UA35) বা ২৭৫-২৮০মিডব্লু (বিন UA36) পর্যন্ত। পিক ওয়েভলেন্থ (λp) টিপিক্যাল ২৭৫এনএম (রেঞ্জ ২৭০-২৮০এনএম)। স্পেকট্রাম অর্ধ প্রস্থ (Δλ) ৮-১২এনএম, ভিউয়িং এঙ্গেল ৬০°, এবং থার্মাল রেজিস্ট্যান্স (RTHJ-S) সর্বোচ্চ ৪৫°সে/ডব্লু।

2.2 পরম সর্বোচ্চ রেটিং

সর্বোচ্চ পাওয়ার ডিসিপেশন ৩.৮ডাব্লু, পিক ফরোয়ার্ড কারেন্ট (১/১০ ডিউটি, ০.১এমএস পালস) ৫০০এমএ, রিভার্স ভোল্টেজ ১০ভি। ইলেকট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ (এইচবিএম) ১০০০ভি সহ্য করে। অপারেটিং তাপমাত্রা রেঞ্জ -৪০°সে থেকে +৪৫°সে, স্টোরেজ -২০°সে থেকে +৬৫°সে, জংশন তাপমাত্রা সর্বোচ্চ ৬০°সে। অপারেশন চলাকালীন জংশন তাপমাত্রা এই সীমা অতিক্রম না করে তা নিশ্চিত করার জন্য যত্ন নিতে হবে।

2.3 বিনিং সিস্টেম

পণ্যটি ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ (F02-F04), রিভার্স কারেন্ট (1H05-1H08), এবং রেডিয়েন্ট ফ্লাক্স (UA35, UA36) অনুযায়ী সাজানো হয়েছে। পিক ওয়েভলেন্থ ২৭৫এনএম এ কেন্দ্রীভূত ±২এনএম সহনশীলতা সহ। পরিমাপ সহনশীলতা: VF ±০.১ভি, ওয়েভলেন্থ ±২এনএম, রেডিয়েন্ট ফ্লাক্স ±১০%। গ্রাহকদের তাদের সিস্টেমের প্রয়োজনীয়তার উপর ভিত্তি করে উপযুক্ত বিন নির্বাচন করা উচিত।

3. পারফরম্যান্স কার্ভ বিশ্লেষণ

3.1 ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ বনাম ফরোয়ার্ড কারেন্ট

আই-ভি কার্ভ ৩৫০এমএ তে প্রায় ৬.১ভি একটি টিপিক্যাল ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ দেখায়, একটি খাড়া ঢাল সহ যা কম ডাইনামিক রেজিস্ট্যান্স নির্দেশ করে। ১০০এমএ এ, VF প্রায় ৫.৯ভি তে নেমে যায়; ৫০০এমএ এ, এটি প্রায় ৬.৫ভি তে ওঠে।

3.2 আপেক্ষিক শক্তি বনাম ফরোয়ার্ড কারেন্ট

আপেক্ষিক তীব্রতা ০ থেকে ৫০০এমএ পর্যন্ত কারেন্টের সাথে প্রায় রৈখিকভাবে বৃদ্ধি পায়, ৫০০এমএ তে অপারেটিং করার সময় ৩৫০এমএ তে মানের প্রায় ১৫০% পৌঁছে। এটি সীমার মধ্যে সংক্ষিপ্ত ওভারড্রাইভিং অনুমতি দেয়।

3.3 পিক ওয়েভলেন্থ বনাম ফরোয়ার্ড কারেন্ট

পিক ওয়েভলেন্থ কারেন্টের সাথে সামান্য স্থানান্তরিত হয়: ১০০এমএ এ, λp ≈ ২৭৪.০এনএম; ৫০০এমএ এ, λp ≈ ২৭৪.৮এনএম। এই স্থানান্তর পুরো কারেন্ট রেঞ্জে সামান্য (প্রায় ০.৮এনএম), যা ভাল ওয়েভলেন্থ স্থিতিশীলতা নির্দেশ করে।

3.4 তাপমাত্রা নির্ভরতা

সোল্ডার পয়েন্ট তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে সাথে সর্বোচ্চ ফরোয়ার্ড কারেন্ট হ্রাস পায়: Ts=২৫°সে তে, সর্বোচ্চ কারেন্ট ৫০০এমএ; Ts=৫০°সে তে, এটি ~৩০০এমএ এ কমে যায়; Ts=১০০°সে তে, কারেন্ট শূন্য হওয়া উচিত। পারফরম্যান্স বজায় রাখার জন্য সঠিক থার্মাল ম্যানেজমেন্ট অপরিহার্য।

3.5 স্পেকট্রাম ডিস্ট্রিবিউশন

স্পেকট্রাল ডিস্ট্রিবিউশন ২৭৫এনএম এর চারপাশে কেন্দ্রীভূত যার পূর্ণ প্রস্থ অর্ধেক সর্বোচ্চ প্রায় ১০এনএম। আউটপুট প্রধানত ইউভিসি রেঞ্জে (২০০-২৮০এনএম), যা এটিকে জীবাণুনাশক অ্যাপ্লিকেশনের জন্য কার্যকর করে তোলে।

3.6 রেডিয়েশন প্যাটার্ন

রেডিয়েশন ডায়াগ্রাম একটি ল্যাম্বের্টিয়ান-জাতীয় প্যাটার্ন দেখায় যেখানে তীব্রতা প্রায় ±৩০° এ ৫০% এবং ±৯০° এ প্রায় শূন্যে নেমে আসে। এটি ৬০° এর একটি ইউনিফর্ম আলোক কোণ সরবরাহ করে।

4. যান্ত্রিক এবং প্যাকেজ তথ্য

4.1 প্যাকেজ মাত্রা

শীর্ষ দৃশ্য ৩.৭০মিমি x ৩.৭০মিমি বডি এবং উচ্চতা ৩.৪৫মিমি দেখায়। পাশের দৃশ্য ভিত্তির উপরে ১.২০মিমি একটি কেন্দ্রীয় লেন্স উচ্চতা নির্দেশ করে। নীচের দৃশ্য দুটি বড় তাপ/বৈদ্যুতিক প্যাড প্রকাশ করে: অ্যানোড প্যাড ৩.২০মিমি x ২.২০মিমি, ক্যাথোড প্যাড ৩.২০মিমি x ১.২০মিমি, উভয় ০.৫০মিমি ফাঁক দ্বারা পৃথক। পোলারিটি নীচে চিহ্নিত করা হয়েছে।

4.2 সোল্ডারিং প্যাটার্ন (প্রস্তাবিত প্যাড ডিজাইন)

প্রস্তাবিত পিসিবি ল্যান্ড প্যাটার্ন: অ্যানোড প্যাড ৩.৭০মিমি x ৩.২০মিমি, ক্যাথোড প্যাড ৩.৭০মিমি x ১.২০মিমি, তাদের মধ্যে ০.৫০মিমি ব্যবধান সহ। এটি ভাল তাপ এবং বৈদ্যুতিক যোগাযোগ নিশ্চিত করে। অন্যত্র উল্লেখ না করা পর্যন্ত সমস্ত মাত্রা মিলিমিটারে ±০.২মিমি সহনশীলতা সহ।

4.3 পোলারিটি সনাক্তকরণ

পোলারিটি নীচের দৃশ্যে অ্যানোড পাশে একটি '+' চিহ্ন দ্বারা নির্দেশিত হয়। ডিভাইসটি ক্যারিয়ার টেপেও একটি পোলারিটি চিহ্ন দিয়ে চিহ্নিত করা হয়।

5. সোল্ডারিং এবং অ্যাসেম্বলি নির্দেশিকা

5.1 রিফ্লো সোল্ডারিং প্রোফাইল

প্রস্তাবিত রিফ্লো প্রোফাইল: ১৫০°সে থেকে ২০০°সে পর্যন্ত ৬০-১২০ সেকেন্ডের জন্য প্রিহিট, সর্বোচ্চ ৬০ সেকেন্ডের মধ্যে ২১৭°সে (TL) তে র্যাম্প-আপ, তারপর সর্বোচ্চ ১০ সেকেন্ড পর্যন্ত (tp) পিক তাপমাত্রা ২৬০°সে। কুলিং রেট ৬°সে/সেকেন্ড অতিক্রম করা উচিত নয়। ২৫°সে থেকে পিক পর্যন্ত মোট সময় ৮ মিনিটের মধ্যে হওয়া উচিত। দুটি রিফ্লো চক্র অতিক্রম করবেন না; যদি চক্রগুলির মধ্যে ২৪ ঘন্টার বেশি সময় অতিবাহিত হয়, তাহলে প্রথমে এলইডিগুলি বেক করুন।

5.2 হাত সোল্ডারিং

হাত সোল্ডারিং: লোহার তাপমাত্রা ৩০০°সে এর নিচে ৩ সেকেন্ডের কম, একবার মাত্র। সোল্ডারিংয়ের সময় সিলিকন লেন্সে চাপ প্রয়োগ করবেন না।

5.3 মেরামত এবং পুনরায় কাজ

সোল্ডারিংয়ের পরে মেরামতের সুপারিশ করা হয় না। যদি অনিবার্য হয়, একটি ডাবল-হেড সোল্ডারিং আয়রন ব্যবহার করুন এবং এলইডির বৈশিষ্ট্যগুলি অক্ষত রয়েছে তা যাচাই করুন।

5.4 হ্যান্ডলিং সতর্কতা

এলইডির সিলিকন এনক্যাপসুল্যান্ট নরম; উপরের পৃষ্ঠে যান্ত্রিক চাপ এড়িয়ে চলুন। বিকৃত পিসিবি তে মাউন্ট করবেন না বা সোল্ডারিংয়ের পরে বোর্ড বাঁকবেন না। দ্রুত শীতল হওয়া এড়িয়ে চলুন। উপযুক্ত ইএসডি সতর্কতা ব্যবহার করুন (ডিভাইসটি ১০০০ভি এইচবিএম পাস করে, তবে সুরক্ষা এখনও প্রয়োজন)।

6. প্যাকেজিং এবং অর্ডারিং তথ্য

6.1 প্যাকেজিং স্পেসিফিকেশন

ইউনিটগুলি টেপ এবং রিলে প্যাকেজ করা হয়: প্রতি রিলে ৫০০ টুকরা। ক্যারিয়ার টেপ পিচ ৪.০মিমি, প্রস্থ ১২.০মিমি, পকেটের আকার ৩.৭মিমি বডি ধারণ করে। রিল ব্যাস ১৭৮মিমি, প্রস্থ ১২মিমি, হাব ব্যাস ৬০মিমি, স্পিন্ডল হোল ১৩.০মিমি।

6.2 লেবেল তথ্য

প্রতিটি রিলে একটি লেবেল থাকে যার সাথে: পার্ট নম্বর, স্পেস নম্বর, লট নম্বর, বিন কোড (Φe, VF, WLP বিন সহ), পরিমাণ এবং তারিখ। লেবেলে ইএসডি সতর্কতা প্রতীকও রয়েছে।

6.3 আর্দ্রতা বাধা প্যাকেজিং

রিলটি একটি আর্দ্রতা বাধা ব্যাগে ডেসিক্যান্ট এবং আর্দ্রতা সূচক কার্ড সহ সিল করা হয়। খোলার আগে স্টোরেজ: ≤৩০°সে, ≤৭৫%RH সর্বোচ্চ ১ বছর পর্যন্ত। খোলার পরে: ≤৩০°সে, ≤৬০%RH ২৪ ঘন্টার জন্য। যদি অতিক্রম করা হয়, ৬০±৫°সে তে ≥২৪ ঘন্টা বেক করুন।

7. অ্যাপ্লিকেশন সুপারিশ

7.1 টিপিক্যাল অ্যাপ্লিকেশন

এই ইউভি এলইডি জীবাণুনাশন (পানি, বায়ু, পৃষ্ঠ), চিকিৎসা সরঞ্জামের নির্বীজন এবং বায়ু পরিশোধন সিস্টেমের জন্য অপ্টিমাইজ করা হয়েছে। এর কমপ্যাক্ট আকার এবং উচ্চ রেডিয়েন্ট ফ্লাক্স পোর্টেবল এবং স্থির স্থাপনায় ইন্টিগ্রেশন সক্ষম করে।

7.2 ডিজাইন বিবেচনা

নির্ভরযোগ্য অপারেশনের জন্য, পর্যাপ্ত হিট সিঙ্কিং নিশ্চিত করুন: ৪৫°সে/ডব্লু এর থার্মাল রেজিস্ট্যান্স মানে ৩.৮ডাব্লু তে জংশন-থেকে-সোল্ডার-পয়েন্ট তাপমাত্রা বৃদ্ধি ১৭১°সে, যা ৬০°সে জংশন সীমা অতিক্রম করে। তাই, প্রকৃত শক্তি হ্রাস করতে হবে (যেমন, ৩৫০এমএ প্রায় ২.২ডাব্লু দেয়, যা ৯৯°সে বৃদ্ধি দেয়, এখনও সীমা অতিক্রম করে; সঠিক থার্মাল ম্যানেজমেন্ট গুরুত্বপূর্ণ)। থার্মাল রানঅ্যাওয়ে প্রতিরোধ করতে সিরিজ রেজিস্টর বা ধ্রুবক-কারেন্ট ড্রাইভার ব্যবহার করুন। রিভার্স ভোল্টেজ শর্ত এড়িয়ে চলুন।

7.3 উপাদান সামঞ্জস্য

এলইডি সালফার, ব্রোমিন, ক্লোরিন এবং উদ্বায়ী জৈব যৌগ (VOC) এর প্রতি সংবেদনশীল। আশেপাশের উপকরণগুলিতে থাকা উচিত<১০০পিপিএম সালফার,<প্রত্যেকটি ৯০০পিপিএম ব্রোমিন এবং ক্লোরিন, এবং মোট হ্যালোজেন<১৫০০পিপিএম। জৈব বাষ্প নির্গত করে এমন আঠালো এড়িয়ে চলুন।

8. নির্ভরযোগ্যতা এবং পরীক্ষা

8.1 নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষা আইটেম

পণ্যটি পাস করেছে: রিফ্লো সোল্ডারিং (২৬০°সে, ৩ বার), থার্মাল শক (-৪০°সে থেকে ১০০°সে, ১০০ চক্র), এবং লাইফ টেস্ট (২৫°সে, ৩৫০এমএ, ১০০০ ঘন্টা)। সবগুলি গ্রহণযোগ্যতার মানদণ্ড ০/১ (শূন্য ব্যর্থতা অনুমোদিত) সহ। ব্যর্থতার মানদণ্ড: VF > U.S.L.×১.১, IR > U.S.L.×২.০, Φe

8.2 স্টোরেজ এবং হ্যান্ডলিং

নিয়ন্ত্রিত অবস্থায় মূল প্যাকেজিংয়ে সংরক্ষণ করুন। খোলার পরে, ২৪ ঘন্টার মধ্যে ব্যবহার করুন অথবা ব্যবহারের আগে বেক করুন। ইএসডি সুরক্ষা সহ হ্যান্ডল করুন এবং লেন্স স্পর্শ করা এড়িয়ে চলুন।

9. প্রযুক্তিগত তুলনা

স্ট্যান্ডার্ড এসএমডি ইউভি এলইডির তুলনায়, এই পণ্যটি উচ্চ শক্তি (সর্বোচ্চ ৩.৮ডাব্লু) এবং কমপ্যাক্ট ফুটপ্রিন্ট (৩.৭x৩.৭মিমি) এর একটি সুষম সমন্বয় সরবরাহ করে। ৬০° ভিউয়িং এঙ্গেল অনেক গভীর-ইউভি এলইডির (সাধারণত ৩০-৪৫°) তুলনায় প্রশস্ত, যা বিস্তৃত কভারেজ সরবরাহ করে। এই প্যাকেজ আকারের জন্য ৪৫°সে/ডব্লু এর থার্মাল রেজিস্ট্যান্স প্রতিযোগিতামূলক। ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ বিন নির্দিষ্ট ড্রাইভার ভোল্টেজের (যেমন, ৬ভি বা ১২ভি সিস্টেম) জন্য নির্বাচন অনুমতি দেয়। এই প্যাকেজে ইউভিসি এলইডির জন্য ৩৫০এমএ তে ~২৭৫মিডব্লু এর রেডিয়েন্ট ফ্লাক্স টিপিক্যাল, যা জীবাণুনাশন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত।

10. প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্ন

1. পিক ওয়েভলেন্থ কী?পিক ওয়েভলেন্থ কেন্দ্রীভূত ২৭৫এনএম (টিপিক্যাল), ইউভিসি জার্মিসাইডাল রেঞ্জের মধ্যে।
2. আমি কি এই এলইডি ৫০০এমএ তে অবিচ্ছিন্নভাবে ব্যবহার করতে পারি?না, ৫০০এমএ এর পরম সর্বোচ্চ রেটিং পালসের জন্য (০.১এমএস, ১০% ডিউটি)। ৫০০এমএ তে অবিচ্ছিন্ন অপারেশন জংশন তাপমাত্রা সীমা অতিক্রম করবে যদি না অসাধারণ কুলিং সরবরাহ করা হয়।
3. প্রস্তাবিত ড্রাইভ কারেন্ট কী?৩৫০এমএ হল টিপিক্যাল টেস্ট শর্ত এবং সঠিক হিট সিঙ্কিং সহ অবিচ্ছিন্ন অপারেশনের জন্য সুপারিশ করা হয়। নিম্ন কারেন্ট (যেমন, ২০০-৩০০এমএ) আয়ুষ্কাল এবং দক্ষতা উন্নত করে।
4. এই এলইডির কি হিটসিঙ্ক প্রয়োজন?হ্যাঁ, উচ্চ শক্তি অপচয় এবং থার্মাল রেজিস্ট্যান্সের কারণে, ৩৫০এমএ তে সোল্ডার পয়েন্ট তাপমাত্রা ৪৫°সে এর নিচে রাখতে একটি হিটসিঙ্ক বা থার্মাল প্যাড অপরিহার্য।
5. ফরোয়ার্ড ভোল্টেজের জন্য বিনিং কী?বিন F02 (৪.৫-৫.৫ভি), F03 (৫.৫-৬.৫ভি), F04 (৬.৫-৭.৫ভি)। আপনার সরবরাহ ভোল্টেজের জন্য উপযুক্ত বর্তমান-সীমিত উপাদান ব্যবহার করুন।
6. আমি কি এটি পানির জীবাণুনাশনের জন্য ব্যবহার করতে পারি?হ্যাঁ, ২৭৫এনএম ওয়েভলেন্থ ব্যাকটেরিয়া এবং ভাইরাসকে নিষ্ক্রিয় করার জন্য কার্যকর, যদি ডিজাইনে সঠিক অপটিক্যাল কাপলিং এবং কুলিং অন্তর্ভুক্ত থাকে।

11. ব্যবহারিক প্রয়োগ উদাহরণ

11.1 বায়ু পরিশোধন ইউনিট

এই ইউভি এলইডি ব্যবহার করে একটি এয়ার পিউরিফায়ার ৩৫০এমএ তে একটি সাধারণ ধ্রুবক-কারেন্ট ড্রাইভার এবং একটি মেটাল এনক্লোজারের সাথে সংযুক্ত একটি ছোট হিটসিঙ্ক দিয়ে ডিজাইন করা যেতে পারে। ৬০° বিম এঙ্গেল একটি ফটোক্যাটালিটিক ফিল্টারের সমান বিকিরণ অনুমতি দেয়। একটি ছোট ঘরের ইউনিটের জন্য, এক বা দুটি এলইডি যথেষ্ট।

11.2 পোর্টেবল স্টেরিলাইজার ওয়ান্ড

ব্যাটারি চালিত স্টেরিলাইজার: ৩৫০এমএ তে প্রায় ১৮ভি সরবরাহ করতে একটি বুস্ট কনভার্টার সহ সিরিজে তিনটি এলইডি ব্যবহার করুন। কমপ্যাক্ট প্যাকেজ (৩.৭মিমি) একটি স্লিম ওয়ান্ড ডিজাইন সক্ষম করে। সুরক্ষার জন্য একটি কোয়ার্টজ উইন্ডো এবং প্রক্সিমিটি সেন্সর অন্তর্ভুক্ত করুন।

11.3 পৃষ্ঠ জীবাণুনাশন মডিউল

কনভেয়র বেল্ট স্টেরিলাইজেশনের জন্য, এই এলইডিগুলির অ্যারেগুলি টাইল করা যেতে পারে। টেপে ১২মিমি পিচ সহ, একটি ১০০মিমি প্রশস্ত বেল্ট কভার করার জন্য অ্যারেগুলি ডিজাইন করা যেতে পারে। একটি অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেটের মাধ্যমে সঠিক থার্মাল ম্যানেজমেন্ট প্রয়োজন।

12. নীতি পরিচিতি

ইউভিসি এলইডি একটি সেমিকন্ডাক্টর উপাদানে (সাধারণত AlGaN) ইলেক্ট্রোলুমিনেসেন্সের মাধ্যমে আলো তৈরি করে। যখন একটি ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ প্রয়োগ করা হয়, তখন ইলেকট্রন এবং হোল সক্রিয় অঞ্চলে পুনরায় একত্রিত হয়, ব্যান্ডগ্যাপের সাথে সম্পর্কিত শক্তি সহ ফোটন নির্গত করে। ২৭৫এনএম ওয়েভলেন্থ প্রায় ৪.৫ইভি ফোটন শক্তির সাথে মিলে যায়। গভীর অতিবেগুনী আলো অণুজীবের ডিএনএ/আরএনএ ক্ষতি করে, প্রতিলিপি রোধ করে এবং নিষ্ক্রিয়তা সৃষ্টি করে। এই শারীরিক নীতি জীবাণুনাশন অ্যাপ্লিকেশনের অন্তর্নিহিত।

13. উন্নয়ন প্রবণতা

ইউভিসি এলইডি বাজার উচ্চ দক্ষতা (বর্তমানে WPE >৫%, লক্ষ্য >১০%), দীর্ঘ আয়ুষ্কাল (>১০,০০০ ঘন্টা), এবং প্রতি মিডব্লু কম খরচের দিকে বিকশিত হচ্ছে। প্যাকেজের আকার শক্তি বজায় রেখে সঙ্কুচিত হচ্ছে। এই ৩.৭মিমি প্যাকেজ একটি পরিপক্ক নকশা প্রতিনিধিত্ব করে; ভবিষ্যতের প্রবণতাগুলির মধ্যে চিপ-স্কেল প্যাকেজ এবং সমন্বিত অপটিক্স অন্তর্ভুক্ত। অতিরিক্তভাবে, পারদ ল্যাম্পের বিষাক্ততা উদ্বেগ চিকিৎসা, শিল্প এবং ভোক্তা বাজার জুড়ে এলইডি-ভিত্তিক ইউভি সিস্টেমের গ্রহণযোগ্যতা চালাচ্ছে।