3030 সাদা এলইডি স্পেসিফিকেশন - মাপ 3.00x3.00x0.55 মিমি - ভোল্টেজ 2.8-3.6V - পাওয়ার ~1.5W

1. বর্ণনা

এই নথিটি একটি উচ্চ উজ্জ্বলতা সাদা এলইডি উপাদানের প্রযুক্তিগত স্পেসিফিকেশন প্রদান করে। ডিভাইসটি সারফেস-মাউন্ট টেকনোলজি (এসএমটি) অ্যাসেম্বলির জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যা একটি শিল্প-মান 3030 প্যাকেজ ফুটপ্রিন্ট বৈশিষ্ট্যযুক্ত।

1.1 সংক্ষিপ্ত বিবরণ

সাদা এলইডিটি একটি ব্লু চিপ এবং ফসফর প্রযুক্তি ব্যবহার করে তৈরী করা হয়েছে যা সাদা আলো উৎপন্ন করে। উপাদানটি একটি ইএমসি (এপোক্সি মোল্ডিং কম্পাউন্ড) প্যাকেজে আবদ্ধ, যা নির্ভরযোগ্য কর্মক্ষমতার জন্য ভাল তাপীয় এবং যান্ত্রিক স্থিতিশীলতা প্রদান করে।

1.1.1 বৈশিষ্ট্য

• উন্নত নির্ভরযোগ্যতার জন্য ইএমসি প্যাকেজ।
• অত্যন্ত প্রশস্ত দৃশ্য কোণ, বিস্তৃত আলোকসজ্জার জন্য উপযোগী।
• স্ট্যান্ডার্ড এসএমটি অ্যাসেম্বলি এবং সোল্ডার রিফ্লো প্রক্রিয়ার সাথে সম্পূর্ণ সামঞ্জস্যপূর্ণ।
• স্বয়ংক্রিয় পিক-এন্ড-প্লেস অ্যাসেম্বলির জন্য টেপ এবং রিলে সরবরাহ করা হয়।
• আর্দ্রতা সংবেদনশীলতা স্তর (এমএসএল): স্তর 3।
• RoHS পরিবেশগত নির্দেশিকাগুলির সাথে সঙ্গতিপূর্ণ।

1.1.2 প্রয়োগ

• এলসিডি প্যানেল, টেলিভিশন, এবং মনিটরের জন্য ব্যাকলাইটিং।
• সুইচ এবং প্রতীকগুলির জন্য আলোকসজ্জা।
• সাধারণ-উদ্দেশ্য অপটিক্যাল নির্দেশক।
• অন্দর ডিসপ্লে প্রয়োগ।
• নলাকার আলোকসজ্জা ফিক্সচার।
• সাধারণ আলোকসজ্জা ব্যবহার।

1.2 প্যাকেজ মাত্রা এবং যান্ত্রিক রূপরেখা

এলইডিটির একটি কমপ্যাক্ট 3030 ফুটপ্রিন্ট রয়েছে। প্রধান যান্ত্রিক মাত্রাগুলি নিম্নরূপ:

• প্যাকেজ দৈর্ঘ্য: 3.00 মিমি (সহনশীলতা ±0.2মিমি)।
• প্যাকেজ প্রস্থ: 3.00 মিমি (সহনশীলতা ±0.2মিমি)।
• প্যাকেজ উচ্চতা: 0.55 মিমি (নামমাত্র)।
• লেন্সটি একটি গম্বুজ আকৃতির, যার ব্যাস প্রায় 2.6 মিমি।
• এনোড এবং ক্যাথোড প্যাডগুলি প্যাকেজের নিচে অবস্থিত, পিসিবি ডিজাইনের জন্য সুপারিশকৃত সোল্ডার প্যাড মাত্রা প্রদান করা হয়েছে (প্রতিটি প্যাডের জন্য 2.26মিমি x 1.45মিমি, তাদের মধ্যে 0.69মিমি ফাঁক সহ)।

সমস্ত মাত্রার একক মিলিমিটারে, এবং যদি অন্য উল্লেখ না করা থাকে তবে স্ট্যান্ডার্ড সহনশীলতা ±0.2মিমি। সঠিক পোলারিটি সনাক্তকরণ অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ; প্যাকেজে এনোড এবং ক্যাথোড টার্মিনাল আলাদা করার জন্য চাক্ষুষ চিহ্ন অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।

1.3 পণ্য পরামিতি: বৈদ্যুতিক এবং অপটিক্যাল বৈশিষ্ট্য

সমস্ত পরামিতি একটি জংশন তাপমাত্রা (Tজে) 25°সেলসিয়াস এ নির্দিষ্ট করা হয়েছে। নির্ভরযোগ্য সার্কিট ডিজাইন এবং তাপীয় ব্যবস্থাপনার জন্য এই রেটিংগুলি বোঝা অপরিহার্য।_J) of 25°C. Understanding these ratings is essential for reliable circuit design and thermal management.

বৈদ্যুতিক এবং অপটিক্যাল বৈশিষ্ট্য (Tজে_S=25°সেলসিয়াস)

সাধারণ অপারেটিং অবস্থার অধীনে প্রধান কর্মক্ষমতা মেট্রিক্স:

• ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ (Vএফ_F): 500mA এর একটি টেস্ট কারেন্টে 2.8V (ন্যূনতম) থেকে 3.6V (সর্বোচ্চ)। সাধারণ মান এই পরিসরের মধ্যে পড়ে।
• রিভার্স কারেন্ট (Iআর_R): 5V এর একটি রিভার্স ভোল্টেজে সর্বোচ্চ 10 µA।
• আলোক ফ্লাক্স (Φv): 500mA এ 115 lm (ন্যূনতম) থেকে 180 lm (সর্বোচ্চ)।
• দৃশ্য কোণ (2θ½_1/2): সাধারণ 120 ডিগ্রি, যা একটি অত্যন্ত প্রশস্ত বিম প্যাটার্ন প্রদান করে।
• তাপীয় রেজিস্ট্যান্স (Rθজেএস_THJ-S): সাধারণ 12 °C/W, জংশন থেকে সোল্ডার পয়েন্ট পর্যন্ত পরিমাপ করা।

পরম সর্বোচ্চ রেটিং (Tজে_S=25°সেলসিয়াস)

এই রেটিংগুলি সেই সীমাগুলি সংজ্ঞায়িত করে যার বাইরে স্থায়ী ক্ষতি হতে পারে। অপারেশনে এগুলি কখনোই অতিক্রম করা উচিত নয়।

• পাওয়ার ডিসিপেশন (Pডি_D): সর্বোচ্চ 2160 mW।
• ক্রমাগত ফরওয়ার্ড কারেন্ট (Iএফ_F): সর্বোচ্চ 600 mA।
• পিক ফরওয়ার্ড কারেন্ট (Iএফপি_FP): সর্বোচ্চ 900 mA, পালসড অবস্থার অধীনে (1/10 ডিউটি সাইকেল, 0.1ms পালস প্রস্থ)।
• রিভার্স ভোল্টেজ (Vআর_R): সর্বোচ্চ 5 V।
• ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ (ESD) HBM: 2000V (HBM) পর্যন্ত প্রতিরোধ করে 90% এর বেশি ফলনের সাথে, যদিও হ্যান্ডলিংয়ের সময় ESD সুরক্ষা এখনও প্রয়োজন।
• অপারেটিং তাপমাত্রা (T অপ_OPR): -10°সেলসিয়াস থেকে +80°সেলসিয়াস।
• সংরক্ষণ তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতা: 5°সেলসিয়াস থেকে 30°সেলসিয়াস, আপেক্ষিক আর্দ্রতা ≤60%।
• সর্বোচ্চ জংশন তাপমাত্রা (Tজে_J): 115 °সেলসিয়াস। এটি এলইডির দীর্ঘায়ুর জন্য একটি সমালোচনামূলক সীমা।

সমালোচনামূলক ডিজাইন নোট:অপারেশনের সময় প্রকৃত প্যাকেজ তাপমাত্রা পরিমাপ করার পরে সর্বোচ্চ অপারেটিং কারেন্ট নির্ধারণ করতে হবে। জংশন তাপমাত্রা 115°সেলসিয়াসের সর্বোচ্চ রেটিং অতিক্রম করা উচিত নয়। খেয়াল রাখতে হবে যে মোট পাওয়ার ডিসিপেশন (Vএফ x Iএফ) 2160mW এর পরম সর্বোচ্চ রেটিং অতিক্রম না করে।_Fx I_F) does not exceed the absolute maximum rating of 2160mW.

1.4 পণ্য বিনিং সিস্টেম

উৎপাদন প্রয়োগে রঙ এবং উজ্জ্বলতার সামঞ্জস্য নিশ্চিত করতে, এলইডিগুলিকে Iএফ = 500mA এ পরিমাপকৃত প্রধান পরামিতিগুলির ভিত্তিতে বিনে বাছাই করা হয়।_F= 500mA.

• ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ (Vএফ) বিনিং_F) Binning: এলইডিগুলিকে আটটি বিনে বাছাই করা হয় (G1, G2, H1, H2, I1, I2, J1, J2), প্রতিটি 2.8-2.9V থেকে 3.5-3.6V পর্যন্ত 0.1V ধাপের প্রতিনিধিত্ব করে। এটি ডিজাইনারদের মাল্টি-এলইডি অ্যারে কারেন্ট ম্যাচিংয়ের জন্য আরও টাইট ভোল্টেজ সহনশীলতা সহ এলইডি নির্বাচন করতে দেয়।
• আলোক ফ্লাক্স (Φv) বিনিং: এলইডিগুলিকে আলোক ফ্লাক্স বিনে বাছাই করা হয় যা T115, T120, T125 ইত্যাদি হিসাবে লেবেল করা, প্রতিটি 115-120 lm থেকে শুরু করে 5-লুমেন ধাপের প্রতিনিধিত্ব করে। এটি একটি প্রয়োগে মোট আলোর আউটপুটের উপর সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণ সক্ষম করে।

Vএফ এবং Φv বিনের একটি সংমিশ্রণ নির্দিষ্ট করে, ইঞ্জিনিয়াররা তাদের চূড়ান্ত পণ্যগুলিতে অত্যন্ত অভিন্ন কর্মক্ষমতা অর্জন করতে পারেন। স্পেসিফিকেশন ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ (±0.1V) এবং আলোক ফ্লাক্স (±5%) পরিমাপের জন্য সহনশীলতা নোট প্রদান করে।_Fand Φ bins, engineers can achieve highly uniform performance in their final products. The specification provides tolerance notes for measurement of forward voltage (±0.1V) and luminous flux (±5%).

1.5 অপটিক্যাল বৈশিষ্ট্য এবং কোলরিমেট্রি

নথিটি সি.আই.ই. 1931 ক্রোমাটিসিটি ডায়াগ্রাম উল্লেখ করে, যা রঙ সংজ্ঞায়িত করার জন্য আন্তর্জাতিক মান। সাদা এলইডিগুলির জন্য, রঙটি এই ডায়াগ্রামে তার স্থানাঙ্ক (x, y) দ্বারা সংজ্ঞায়িত করা হয়। স্পেসিফিকেশনে বিন কোডগুলির একটি টেবিল অন্তর্ভুক্ত রয়েছে যার সাথে সংশ্লিষ্ট লক্ষ্য CIE (x, y) স্থানাঙ্ক পরিসীমা (যেমন, CIE-X1, CIE-Y1, CIE-X2, CIE-Y2)। এই রঙের স্থানাঙ্কগুলির জন্য সাধারণ পরিমাপ সহনশীলতা ±0.005। একটি অ্যাসেম্বলিতে পৃথক এলইডিগুলির মধ্যে দৃশ্যমান রঙের পার্থক্য (রঙ শিফট) এড়াতে একই বা সংলগ্ন রঙ বিন থেকে এলইডি নির্বাচন করা অপরিহার্য।

2. প্যাকেজিং এবং অর্ডারিং তথ্য

পণ্যটি উচ্চ-ভলিউম, স্বয়ংক্রিয় উৎপাদনের জন্য অপ্টিমাইজড ফর্ম্যাটে সরবরাহ করা হয়।

2.1 প্যাকেজিং স্পেসিফিকেশন

এলইডিটি এমবসড ক্যারিয়ার টেপে রিলে পেঁচিয়ে সরবরাহ করা হয়। স্ট্যান্ডার্ড এসএমটি প্লেসমেন্ট সরঞ্জামের সাথে সামঞ্জস্য নিশ্চিত করতে ক্যারিয়ার টেপ পকেট, রিল ব্যাস এবং হাব সাইজের বিস্তারিত মাত্রা প্রদান করা হয়। রিলের জন্য একটি লেবেল স্পেসিফিকেশনও সংজ্ঞায়িত করা হয়। প্যাকেজিং প্রক্রিয়ায় এমএসএল 3 রেটিংয়ের জন্য উপযুক্ত আর্দ্রতা-প্রতিরোধী ব্যবস্থা অন্তর্ভুক্ত রয়েছে, এবং ইউনিটগুলি শিপিং এবং সংরক্ষণের জন্য কার্ডবোর্ড বাক্সে প্যাক করা হয়।

2.1.6 নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষা

পণ্যটি বিভিন্ন পরিবেশগত চাপের অধীনে কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করতে একাধিক নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষার মধ্য দিয়ে যায়। স্পেসিফিকেশন পরীক্ষার আইটেম এবং শর্তগুলি তালিকাভুক্ত করে, যা সাধারণত উচ্চ-তাপমাত্রা সংরক্ষণ, নিম্ন-তাপমাত্রা সংরক্ষণ, তাপমাত্রা চক্র, আর্দ্রতা প্রতিরোধ, এবং সোল্ডার তাপ প্রতিরোধের মতো পরীক্ষা অন্তর্ভুক্ত করে। প্রতিটি পরীক্ষার জন্য নির্দিষ্ট শর্ত (যেমন, তাপমাত্রা, সময়কাল, চক্র সংখ্যা) সংজ্ঞায়িত করা হয়।

2.1.7 ক্ষতির মানদণ্ড

নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষা বা হ্যান্ডলিংয়ের পরে একটি উপাদান ক্ষতিগ্রস্ত হয়েছে কিনা তা বিচার করার জন্য পরিষ্কার চাক্ষুষ এবং কার্যকরী মানদণ্ড প্রতিষ্ঠিত। এতে ক্র্যাকড প্যাকেজ, বিবর্ণতা, লিড বিচ্ছিন্নতা, বা প্রাথমিক বৈদ্যুতিক/অপটিক্যাল পরামিতি থেকে উল্লেখযোগ্য বিচ্যুতি যেমন মানদণ্ড অন্তর্ভুক্ত হতে পারে।

3. এসএমটি রিফ্লো সোল্ডারিং নির্দেশিকা

সঠিক সোল্ডারিং যান্ত্রিক অখণ্ডতা এবং তাপীয় কর্মক্ষমতার জন্য সমালোচনামূলক। উপাদানটি লেড-ফ্রি রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।

নির্দেশিকাগুলি একটি রিফ্লো সোল্ডারিং তাপমাত্রা প্রোফাইল নির্দিষ্ট করে। এই প্রোফাইলটি প্রিহিট তাপমাত্রা এবং সময়, তাপমাত্রা রাম্প-আপ রেট, পিক তাপমাত্রা, লিকুইডাসের উপরের সময়, এবং কুলিং রেটের মতো প্রধান পরামিতিগুলি সংজ্ঞায়িত করে। এই প্রোফাইল মেনে চললে এলইডিতে তাপীয় শক প্রতিরোধ হয়, যা অভ্যন্তরীণ চাপ, ডিল্যামিনেশন বা অকাল ব্যর্থতা সৃষ্টি করতে পারে। সোল্ডারিংয়ের সময় সর্বোচ্চ বডি তাপমাত্রা নির্দিষ্ট সীমা অতিক্রম করা উচিত নয়।

3.1.1 সোল্ডারিং আয়রন ব্যবহার (রিওয়ার্কের জন্য)

যদি ম্যানুয়াল রিওয়ার্ক প্রয়োজন হয়, তবে নির্দিষ্ট সতর্কতা অবলম্বন করতে হবে। সোল্ডারিং আয়রন টিপ তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ করা উচিত, এবং এলইডি টার্মিনালগুলির সাথে যোগাযোগের সময় কমানো উচিত (সাধারণত 3 সেকেন্ডের কম) যাতে অত্যধিক তাপ এলইডি চিপে প্রবেশ করে এবং তা বা অভ্যন্তরীণ বন্ডগুলি ক্ষতিগ্রস্ত না করে।

3.1.2 মেরামত প্রক্রিয়া

একটি ত্রুটিপূর্ণ এলইডি অপসারণ এবং প্রতিস্থাপনের জন্য একটি সুপারিশকৃত প্রক্রিয়া প্রদান করা হয়। এতে সাধারণত সোল্ডার জয়েন্টগুলিতে সাবধানে তাপ প্রয়োগ করে পুরানো উপাদান অপসারণ, প্যাড পরিষ্কার করা, নতুন সোল্ডার পেস্ট প্রয়োগ করা, এবং তারপর নতুন উপাদান স্থাপন এবং স্ট্যান্ডার্ড প্রোফাইল অনুসারে রিফ্লো করা জড়িত।

3.1.3 সাধারণ সতর্কতা

• এলইডি লেন্সে যান্ত্রিক চাপ প্রয়োগ করবেন না।
• দূষণ রোধ করতে আঙ্গুল বা সরঞ্জাম দিয়ে লেন্সের পৃষ্ঠ স্পর্শ করা এড়িয়ে চলুন।
• নির্ভরযোগ্য সোল্ডার ফিলেট এবং সঠিক অ্যালাইনমেন্ট অর্জনের জন্য পিসিবি প্যাড ডিজাইন সুপারিশকৃত সোল্ডার প্যাটার্নের সাথে মেলে তা নিশ্চিত করুন।

4. হ্যান্ডলিং এবং সংরক্ষণ সতর্কতা

গুণমান এবং নির্ভরযোগ্যতা বজায় রাখার জন্য, কয়েকটি হ্যান্ডলিং সতর্কতা জোর দেওয়া হয়:

• ESD সুরক্ষা: যদিও এলইডির একটি 2000V HBM ESD রেটিং রয়েছে, এটি এখনও একটি সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস। ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ থেকে ক্ষতি রোধ করতে অ্যান্টি-স্ট্যাটিক হ্যান্ডলিং পদ্ধতি (যেমন, গ্রাউন্ডেড ওয়ার্কস্টেশন, রিস্ট স্ট্র্যাপ) ব্যবহার করতে হবে।
• আর্দ্রতা সংবেদনশীলতা: একটি এমএসএল লেভেল 3 উপাদান হিসাবে, প্যাকেজ বাতাস থেকে আর্দ্রতা শোষণ করতে পারে। যদি সিল করা আর্দ্রতা বাধা ব্যাগ খোলা বা ক্ষতিগ্রস্ত হয়, তবে উপাদানগুলি একটি নির্দিষ্ট সময়ের মধ্যে ব্যবহার করতে হবে (সাধারণত <30°সেলসিয়াস/60% RH এ 168 ঘন্টা) বা রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের আগে নির্ধারিত পদ্ধতি অনুসারে পুনরায় বেক করতে হবে যাতে "পপকর্নিং" (রিফ্লোর সময় বাষ্পীভূত আর্দ্রতার কারণে প্যাকেজ ক্র্যাকিং) প্রতিরোধ করা যায়।
• সংরক্ষণ শর্ত: নির্দিষ্ট হিসাবে একটি শীতল, শুষ্ক পরিবেশে সংরক্ষণ করুন (5-30°সেলসিয়াস, RH ≤ 60%)। সরাসরি সূর্যালোক, ক্ষয়কারী গ্যাস বা অত্যধিক ধুলোর সংস্পর্শ এড়িয়ে চলুন।
• পরিষ্কার: যদি পোস্ট-সোল্ডার পরিষ্কার প্রয়োজন হয়, তবে অনুমোদিত সলভেন্ট এবং পদ্ধতি ব্যবহার করুন যা এলইডি প্যাকেজ উপাদানের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ। আল্ট্রাসোনিক ক্লিনিং এড়িয়ে চলুন, যদি না নির্দিষ্ট উপাদানের জন্য নিরাপদ বলে যাচাই করা হয়।

5. প্রয়োগ নির্দেশিকা এবং ডিজাইন বিবেচনা

5.1 ডিজাইনে তাপীয় ব্যবস্থাপনা

এলইডি কর্মক্ষমতা এবং আয়ুষ্কালের জন্য সবচেয়ে সমালোচনামূলক ফ্যাক্টর হল জংশন তাপমাত্রা (Tজে) পরিচালনা করা। জংশন থেকে সোল্ডার পয়েন্ট পর্যন্ত তাপীয় রেজিস্ট্যান্স সাধারণত 12°সেলসিয়াস/W। Tজে গণনা করার জন্য: Tজে = Tএস + (Rθজেএস × পাওয়ার ডিসিপেশন)_J). The thermal resistance from junction to solder point is 12°C/W typical. To calculate T_J:

T_J= T_PCB+ (R_THJ-S× Power Dissipation)

যেখানে Tএস হল পিসিবিতে সোল্ডার প্যাডগুলির তাপমাত্রা। ডিজাইনারদের পর্যাপ্ত পিসিবি কপার এলাকা (তাপীয় প্যাড বা প্লেন) এবং সম্ভবত অতিরিক্ত হিটসিঙ্কিং নিশ্চিত করতে হবে যাতে Tজে 115°সেলসিয়াসের সর্বোচ্চ থেকে অনেক নিচে থাকে, দীর্ঘ আয়ুষ্কালের জন্য 85-100°সেলসিয়াসের নিচে রাখা ভাল। সর্বোচ্চ 600mA এর চেয়ে কম ফরওয়ার্ড কারেন্ট ব্যবহার করা পাওয়ার ডিসিপেশন এবং তাপ উৎপাদন কমানোর একটি কার্যকর উপায়।_PCBis the temperature at the solder pads on the PCB. Designers must ensure adequate PCB copper area (thermal pads or planes) and possibly additional heatsinking to keep T_Jwell below the 115°C maximum, preferably below 85-100°C for long life. Using a lower forward current than the maximum 600mA is an effective way to reduce power dissipation and heat generation.

5.2 ড্রাইভ সার্কিট ডিজাইন

এলইডিগুলি কারেন্ট-ড্রিভেন ডিভাইস। স্থিতিশীল আলোর আউটপুট নিশ্চিত করতে এবং তাপীয় রানঅ্যাওয়ে প্রতিরোধ করতে একটি কনস্ট্যান্ট-কারেন্ট ড্রাইভার দৃঢ়ভাবে সুপারিশ করা হয়। ড্রাইভারটি প্রয়োজনীয় স্তরে কারেন্ট সীমাবদ্ধ করার জন্য ডিজাইন করা উচিত (যেমন, নামমাত্র উজ্জ্বলতার জন্য 500mA) যখন ফরওয়ার্ড ভোল্টেজ ভেরিয়েশন (2.8-3.6V) বিবেচনা করে। মাল্টি-এলইডি অ্যারেগুলির জন্য, সিরিজ সংযোগ কারেন্ট ম্যাচিং নিশ্চিত করতে সাহায্য করে, যখন সমান্তরাল সংযোগগুলির জন্য Vএফ ভেরিয়েশন বিবেচনা করতে সাবধানী বিন নির্বাচন বা পৃথক কারেন্ট লিমিটিং প্রয়োজন।_F variations.

5.3 অপটিক্যাল ডিজাইন বিবেচনা

120-ডিগ্রি দৃশ্য কোণ এই এলইডিটিকে সেইসব প্রয়োগের জন্য উপযুক্ত করে তোলে যার জন্য ফোকাসড স্পটের পরিবর্তে প্রশস্ত, ডিফিউজ আলোকসজ্জা প্রয়োজন। ব্যাকলাইটিং প্রয়োগের জন্য, অপটিক্যাল ডিফিউজার এবং লাইট গাইড সাধারণত আলো সমানভাবে বিতরণ করতে ব্যবহৃত হয়। প্রাথমিক আলোক ফ্লাক্স এবং সময়ের সাথে তার ধীরে ধীরে হ্রাস (লুমেন রক্ষণাবেক্ষণ) সিস্টেমের সামগ্রিক আলোর আউটপুট প্রয়োজনীয়তার মধ্যে ফ্যাক্টর করা আবশ্যক।

5.4 সাধারণ প্রয়োগ সার্কিট

একটি মৌলিক প্রয়োগ সার্কিটে একটি কনস্ট্যান্ট-কারেন্ট এলইডি ড্রাইভার আইসি বা একটি ভোল্টেজ উৎস থেকে চালিত হলে এলইডির সাথে সিরিজে একটি সরল কারেন্ট-লিমিটিং রেজিস্টর জড়িত। সিরিজ রেজিস্টর মান হিসাবে গণনা করা হয় R = (Vসাপ্লাই - Vএফ) / Iএফ। রেজিস্টরের পাওয়ার রেটিং পর্যাপ্ত হতে হবে (P = Iএফ² × R)। এই পদ্ধতিটি একটি সুইচিং কনস্ট্যান্ট-কারেন্ট ড্রাইভারের চেয়ে কম কার্যকরী কিন্তু সরল, নিম্ন-শক্তি প্রয়োগের জন্য গ্রহণযোগ্য হতে পারে। 500mA অপারেশনের জন্য, দক্ষতা, নিয়ন্ত্রণ এবং সুরক্ষার জন্য একটি ডেডিকেটেড এলইডি ড্রাইভার আইসি প্রায় সর্বদা সুপারিশ করা হয়।_Supply- V_F) / I_F. The power rating of the resistor must be sufficient (P = (I_F)²² × R). This method is less efficient than a switching constant-current driver but may be acceptable for simple, low-power applications. For the 500mA operation, a dedicated LED driver IC is almost always recommended for efficiency, control, and protection.