Inhaltsverzeichnis
- 1. Produktübersicht
- 1.1 Kernvorteile und Zielmarkt
- 2. Vertiefte Analyse technischer Parameter und objektive Interpretation
- 2.1 Absolute Maximalwerte
- 2.2 Elektrische Eigenschaften
- 2.2.1 Eingangseigenschaften
- 2.2.2 Ausgangs- und Übertragungseigenschaften
- 2.3 Schaltverhalten
- 3. Analyse von Kennlinien und Entwurfsüberlegungen
- 3.1 Temperaturabhängigkeit
- 3.2 Stromversorgung und Entkopplung
- 4. Mechanische und Gehäuseinformationen
- 4.1 Pinbelegung und Funktion
- 4.2 Gehäuseabmessungen und PCB-Layout
- 5. Löt- und Montagerichtlinien
- 6. Bestellinformationen und Bauteilkennzeichnung
- 7. Anwendungsvorschläge und Entwurfshinweise
- 7.1 Typische Anwendungsschaltungen
- 7.2 Kritische Entwurfsüberlegungen
- 8. Technischer Vergleich und Differenzierung
- 9. Häufig gestellte Fragen (basierend auf technischen Parametern)
- 10. Praktische Entwurfsfallstudie
- 11. Einführung in das Funktionsprinzip
- 12. Technologietrends und Kontext
1. Produktübersicht
Die ELS680-G Serie stellt eine Familie von hochleistungsfähigen Optokopplern für intelligente Leistungs- und Gate-Ansteuerungsschnittstellen dar. Diese Bauteile sind entwickelt, um eine robuste elektrische Isolation und zuverlässige Signalübertragung zwischen Niederspannungs-Steuerkreisen und Hochspannungs-Leistungsstufen – wie sie in Motorantrieben und Industrieumrichtern vorkommen – zu gewährleisten. Die Kernfunktion besteht darin, ein logikpegel-kompatibles Eingangssignal in ein entsprechendes, isoliertes Ausgangssignal umzuwandeln, das in der Lage ist, direkt das Gate eines IGBT oder MOSFET anzusteuern oder mit einem Intelligenten Leistungsmodul (IPM) zu kommunizieren.
Die primäre Anwendung ist der Ersatz diskreter Optokoppler- und Treiberschaltungen, um das Design zu vereinfachen, die Zuverlässigkeit zu verbessern und die Störfestigkeit in leistungselektronischen Schaltumgebungen zu erhöhen. Die integrierte Totem-Pole-Ausgangsstufe ist ein Schlüsselmerkmal, das einen externen Pull-up-Widerstand überflüssig macht und ausreichend Quell- und Senkstrom für die direkte Gate-Ansteuerung bereitstellt.
1.1 Kernvorteile und Zielmarkt
Die ELS680-G Serie bietet mehrere deutliche Vorteile für das Design von Leistungselektronik. Erstens die hohe Isolationsspannung von 5000 Vrms, die einen kritischen Sicherheitsspielraum bietet und strenge Anforderungen für Industrieausrüstung erfüllt. Zweitens ist das Bauteil konform mit halogenfreien Standards (Br<900 ppm, Cl<900 ppm, Br+Cl<1500 ppm), was es für umweltbewusste Anwendungen geeignet macht. Es ist außerdem bleifrei und RoHS-konform.
Die Zielmärkte für dieses Bauteil sind primär die Industrieautomatisierung und die Leistungswandlung. Spezifische Anwendungen umfassen Antriebe für AC- und bürstenlose DC-Motoren, Industrieumrichter, unterbrechungsfreie Stromversorgungen (USV) und Solarwechselrichter. Jedes System, das zuverlässige, isolierte Steuersignale für Hochspannungs-Leistungsschalter benötigt, ist ein potenzielles Anwendungsgebiet.
2. Vertiefte Analyse technischer Parameter und objektive Interpretation
Dieser Abschnitt bietet eine detaillierte Analyse der im Datenblatt spezifizierten elektrischen und Leistungsmerkmale. Das Verständnis dieser Parameter ist entscheidend für einen zuverlässigen Schaltungsentwurf.
2.1 Absolute Maximalwerte
Die Absoluten Maximalwerte definieren die Belastungsgrenzen, jenseits derer dauerhafte Schäden am Bauteil auftreten können. Ein Dauerbetrieb an oder nahe diesen Grenzen wird nicht empfohlen. Wichtige Werte sind: Eingangs-Durchlassstrom (IF) von 25 mA, Ausgangs-Mittelstrom (IO(AVG)) von 60 mA und Versorgungsspannung (VCC) von 30 V. Die gesamte Verlustleistung des Bauteils (PTOT) ist auf 350 mW begrenzt. Die Isolationsspannung (VISO) ist mit 5000 Vrms für eine Minute spezifiziert, getestet unter spezifischen Pin-Kurzschlussbedingungen. Der Betriebstemperaturbereich reicht von -40°C bis +100°C.
2.2 Elektrische Eigenschaften
Diese Parameter definieren die Leistung des Bauteils unter normalen Betriebsbedingungen über den spezifizierten Temperaturbereich.
2.2.1 Eingangseigenschaften
Der Eingang ist eine Infrarot-Leuchtdiode (LED). Die typische Durchlassspannung (VF) beträgt 1,5V bei einem Durchlassstrom (IF) von 10 mA, maximal 1,8V. Der Eingangs-Schwellstrom (IFT) ist ein kritischer Parameter, der den minimalen LED-Strom spezifiziert, der benötigt wird, um einen gültigen Logik-Pegel-Low am Ausgang zu garantieren. Das Datenblatt gibt einen maximalen IFT von 5 mA (typisch 2,5 mA) bei VCC=4,5V an. Entwickler müssen sicherstellen, dass die Treiberschaltung mindestens diesen Strom für einen zuverlässigen Betrieb liefern kann.
2.2.2 Ausgangs- und Übertragungseigenschaften
Der Ausgang ist ein hochintegrierter Fotodetektor mit Totem-Pole-Konfiguration. Wichtige Parameter sind: High-Level-Ausgangsspannung (VOH), die typischerweise sehr nahe an VCC liegt (VCC - 0,5V min), und Low-Level-Ausgangsspannung (VOL), die typischerweise sehr nahe an VEE liegt (VEE + 0,5V max). Die Versorgungsströme (ICCH, ICCL) sind beide mit maximal 3,2 mA spezifiziert. Die Kurzschluss-Ausgangsströme (IOSL, IOSH) zeigen die Strombegrenzungsfähigkeit der Ausgangsstufe an, bewertet mit ±60 mA Minimum/Maximum.
2.3 Schaltverhalten
Diese Parameter definieren das Zeitverhalten des Optokopplers, entscheidend für Hochfrequenz-Schaltanwendungen.
- Laufzeitverzögerung (tPHL, tPLH):Die Zeit vom Übergang des Eingangs-LED-Stroms bis zum entsprechenden Ausgangsübergang. Typische Werte sind 130 ns (tPHL) und 140 ns (tPLH), mit Maximalwerten von 350 ns.
- Pulsbreitenverzerrung (PWD):Die absolute Differenz zwischen tPHL und tPLH. Ein niedriger PWD-Wert (max. 250 ns) ist wichtig, um die Signalintegrität in präzisen Zeitsteuerungsanwendungen zu erhalten.
- Anstiegs-/Abfallzeit (tr, tf):Die Flankensteilheit des Ausgangssignals, typischerweise 9 ns bzw. 6 ns.
- Gleichtakt-Transienten-Immunität (CMH, CML):Dies ist ein entscheidender Parameter für die Störfestigkeit. Er spezifiziert die minimale dV/dt (typisch 10 kV/µs) eines Gleichtaktspannungsspikes, den das Bauteil ohne Auslösen eines Ausgangsfehlers verkraften kann. Eine hohe CMTI ist in verrauschten Motorantriebsumgebungen unerlässlich.
3. Analyse von Kennlinien und Entwurfsüberlegungen
Während im extrahierten Text keine expliziten Kennlinien angegeben sind, impliziert das Datenblatt mehrere wichtige Zusammenhänge, die Entwickler berücksichtigen müssen.
3.1 Temperaturabhängigkeit
Die meisten elektrischen und Schalteigenschaften sind über den gesamten Temperaturbereich von -40°C bis +100°C spezifiziert. Entwickler sollten beachten, dass Parameter wie Durchlassspannung (VF), Schwellstrom (IFT) und Laufzeitverzögerungen mit der Temperatur variieren. Für einen robusten Entwurf sollten Berechnungen auf den Minimal- und Maximalgrenzen basieren, nicht nur auf typischen Werten.
3.2 Stromversorgung und Entkopplung
Das Datenblatt schreibt ausdrücklich die Verwendung eines 0,1 µF (oder größeren) Entkopplungskondensators zwischen den Pins VCC (Pin 6) und VEE (Pin 4) vor. Dieser Kondensator muss gute Hochfrequenzeigenschaften aufweisen (z.B. Keramik) und so nah wie möglich an den Bauteil-Pins platziert werden. Dies ist unabdingbar, um das spezifizierte Schaltverhalten und die Gleichtakt-Transienten-Immunität zu erreichen. Der Kondensator stellt eine lokale Ladungsreserve für die transienten Stromanforderungen der Ausgangsstufe bereit und hilft, Hochfrequenzrauschen abzuleiten.
4. Mechanische und Gehäuseinformationen
4.1 Pinbelegung und Funktion
Das Bauteil ist in einem 6-Pin Small Dual In-line Package (SDIP) untergebracht. Die Pinbelegung ist wie folgt: Pin 1: Anode der Eingangs-LED; Pin 2: Nicht beschaltet (No Connection); Pin 3: Kathode der Eingangs-LED; Pin 4: VEE (Ausgangsmasse/Referenz); Pin 5: Vout (Ausgangssignal); Pin 6: VCC (Ausgangs-Versorgungsspannung).
4.2 Gehäuseabmessungen und PCB-Layout
Das Datenblatt enthält detaillierte mechanische Zeichnungen für die \"P Type\"-Oberflächenmontage-Ausführung. Kritische Abmessungen umfassen Gehäusegröße, Pinabstand und Abstandshöhe. Ein empfohlenes Pad-Layout für die Oberflächenmontage ist ebenfalls angegeben. Die Einhaltung dieses Landmusters ist für zuverlässiges Löten und mechanische Stabilität wesentlich. Das Gehäuse ist für Standard-Oberflächenmontageprozesse (SMT) ausgelegt.
5. Löt- und Montagerichtlinien
Die Absoluten Maximalwerte spezifizieren eine Löttemperatur (TSOL) von 260°C für 10 Sekunden. Dies entspricht typischen bleifreien Reflow-Lötprofilen. Entwickler und Fertigungsbetriebe sollten sicherstellen, dass ihre Reflow-Ofenprofile diese Grenze nicht überschreiten, um Schäden am Kunststoffgehäuse oder dem internen Chip zu vermeiden. Standard-IPC-Richtlinien für feuchtigkeitsempfindliche Bauteile (falls zutreffend) sollten befolgt werden, einschließlich ordnungsgemäßer Lagerung und Trocknung vor der Verwendung.
6. Bestellinformationen und Bauteilkennzeichnung
Die Artikelnummer folgt einer spezifischen Struktur: ELS680X(Y)-VG. \"X\" bezeichnet den Anschlusstyp (P für Oberflächenmontage). \"Y\" bezeichnet die Tape-and-Reel-Option (TA oder TB), beide enthalten 1000 Einheiten pro Rolle. Das Suffix \"G\" kennzeichnet die Halogenfrei-Konformität. Das Bauteil ist oben mit einem Code gekennzeichnet, der Herkunft, Artikelnummer (S680), Jahr/Woche-Codes und optional eine VDE-Kennzeichnung enthält.
7. Anwendungsvorschläge und Entwurfshinweise
7.1 Typische Anwendungsschaltungen
Die primäre Anwendung ist als Schnittstelle zwischen einem Mikrocontroller oder DSP und einem IPM oder diskreten IGBT/MOSFET-Gate. Der Eingang wird von einer einfachen strombegrenzenden Schaltung vom GPIO-Pin des Controllers angesteuert. Der Ausgang ist direkt mit dem Gate des Leistungsbauteils verbunden, wobei die VCC-Versorgung auf das Emitter-/Source-Potenzial des Leistungsbauteils bezogen ist. Der zwingend erforderliche 0,1 µF-Entkopplungskondensator muss eingebaut werden.
7.2 Kritische Entwurfsüberlegungen
- Eingangsstrom:Sicherstellen, dass die LED-Treiberschaltung einen Strom größer als der maximale Eingangs-Schwellstrom (5 mA) liefert, um einen soliden 'Ein'-Zustand zu garantieren. Typischerweise wird ein Vorwiderstand verwendet.
- Ausgangsstrom:Während der Ausgang signifikanten Spitzenstrom liefern/aufnehmen kann (kurzschlussfest), muss sichergestellt werden, dass der mittlere Ausgangsstrom (IO(AVG)) 60 mA nicht überschreitet, insbesondere beim Ansteuern hochkapazitiver Gate-Lasten.
- Isolations-Kriechstrecke und Luftstrecke:Um die 5000 Vrms-Isolationsfestigkeit aufrechtzuerhalten, muss das PCB-Layout angemessene Kriech- und Luftstrecken zwischen den Eingangsseiten-Schaltungen (Pins 1-3) und den Ausgangsseiten-Schaltungen (Pins 4-6) gemäß relevanter Sicherheitsnormen (z.B. IEC 60664-1, UL 60950) vorsehen.
- Störfestigkeit:Nutzen Sie die hohe CMTI, indem Sie für den Entkopplungskondensator ein layout mit niedriger Induktivität sicherstellen und die Schleifenfläche des Ausgangsstrompfads minimieren.
8. Technischer Vergleich und Differenzierung
Die ELS680-G unterscheidet sich durch ihre integrierte Totem-Pole-Ausgangsstufe, die das Design im Vergleich zu fototransistor- oder fotodiodenbasierten Kopplern, die externe Puffer benötigen, vereinfacht. Ihre hohe Isolationsspannung von 5000 Vrms ist vielen Standard-Optokopplern mit 3750 Vrms überlegen. Die Kombination aus relativ schneller Schaltgeschwindigkeit (typisch ~130 ns Laufzeit) und sehr hoher Gleichtakt-Transienten-Immunität (10 kV/µs) macht sie besonders geeignet für verrauschte, hochspannungsführende Motorantriebsanwendungen, bei denen sowohl Geschwindigkeit als auch Robustheit gefordert sind.
9. Häufig gestellte Fragen (basierend auf technischen Parametern)
F: Kann ich die Eingangs-LED direkt von einem 3,3V-Mikrocontroller-Pin ansteuern?
A: Ja, aber Sie müssen den Vorwiderstand korrekt berechnen. Angenommen VF=1,5V und ein gewünschter IF=10 mA, mit einer 3,3V-MCU-Ausgangsspannung High von ~3,0V, wäre der Widerstand R = (3,0V - 1,5V) / 0,01A = 150 Ohm. Stellen Sie sicher, dass der MCU-Pin diesen Strom liefern kann.
F: Was ist der Zweck des \"Nicht beschaltet\"-Pins (Pin 2)?
A: Pin 2 ist intern nicht verbunden. Er ist Teil des standardmäßigen 6-Pin-Gehäusegrundrisses. Er kann frei bleiben oder zur mechanischen Stabilisierung mit einer PCB-Leiterbahn verbunden werden, sollte aber nicht mit einer aktiven Schaltung verbunden werden.
F: Wie stelle ich die Gleichtakt-Transienten-Immunität in meinem Design sicher?
A: Der kritischste Schritt ist die Platzierung des 0,1 µF-Entkopplungskondensators so nah wie physisch möglich an den Pins 6 und 4. Verwenden Sie breite, kurze Leiterbahnen. Zweitens minimieren Sie die parasitäre Induktivität in der Gate-Treiber-Schleife vom Optokoppler-Ausgang zum Gate des Leistungsbauteils und zurück zu VEE.
10. Praktische Entwurfsfallstudie
Betrachten Sie einen Drehstrom-Motorantriebsumrichter mit 600V-IGBTs. Jeder IGBT benötigt ein vom Steuerboard isoliertes Gate-Ansteuersignal. Drei ELS680-G Bauteile können verwendet werden, eines für jeden High-Side- und Low-Side-Schalter (insgesamt sechs für eine Standard-Brückenschaltung). Das Steuerboard liefert PWM-Signale. Jedes Signal geht durch einen strombegrenzenden Widerstand in die LED des Optokopplers. Auf der Ausgangsseite wird die VCC jedes Optokopplers von einem lokalen, isolierten DC-DC-Wandler versorgt, der auf den jeweiligen Emitter des IGBTs bezogen ist. Der Vout-Pin ist direkt mit dem IGBT-Gate verbunden, möglicherweise mit einem kleinen Serienwiderstand zur Dämpfung von Schwingungen. Der 0,1 µF-Kondensator wird direkt über die Pins 6 und 4 jedes Kopplers platziert. Dieses Design bietet robuste Isolation, bewältigt das hohe dV/dt-Rauschen der schaltenden IGBTs und vereinfacht die Bauteilanzahl im Vergleich zu diskreten Lösungen.
11. Einführung in das Funktionsprinzip
Der ELS680-G arbeitet nach dem Prinzip der optischen Isolation. Ein elektrisches Eingangssignal (Strom durch die Infrarot-LED) veranlasst die LED, Licht zu emittieren. Dieses Licht überquert eine interne dielektrische Isolationsbarriere (die die Hochspannungsisolation bereitstellt) und trifft auf eine Fotodiode innerhalb eines monolithischen integrierten Schaltkreises auf der Ausgangsseite. Dieser IC enthält nicht nur die Fotodiode, sondern auch Verstärkung, Signalformung und eine Totem-Pole-Ausgangsstufe. Der IC wandelt den Fotostrom in ein sauberes, gepuffertes digitales Ausgangssignal um, das den Eingangszustand widerspiegelt. Der optische Pfad stellt sicher, dass keine elektrische Verbindung zwischen Eingang und Ausgang besteht, sondern nur eine Übertragung von Lichtenergie.
12. Technologietrends und Kontext
Gate-Treiber-Optokoppler wie der ELS680-G sind Teil eines anhaltenden Trends in der Leistungselektronik hin zu höherer Integration, Zuverlässigkeit und Störfestigkeit. Da die Schaltfrequenzen in Motorantrieben und Wechselrichtern zur Effizienzsteigerung zunehmen, werden schnellere Laufzeiten und höhere CMTI-Werte kritischer. Es gibt auch einen starken Industrietrend zu breiteren Temperaturbereichen und Konformität mit Umweltvorschriften (halogenfrei, RoHS). Konkurrierende Technologien umfassen magnetische Isolatoren (auf Transformatoren basierend) und kapazitive Isolatoren, die höhere Datenraten und andere Leistungskompromisse bieten können. Die optische Isolation bleibt jedoch eine dominante, gut verstandene und hochzuverlässige Technologie für mittelschnelle, störfeste Leistungsschnittstellenanwendungen, insbesondere dort, wo sehr hohe Isolationsspannungen erforderlich sind.
LED-Spezifikations-Terminologie
Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe
Photoelektrische Leistung
| Begriff | Einheit/Darstellung | Einfache Erklärung | Warum wichtig |
|---|---|---|---|
| Lichtausbeute | lm/W (Lumen pro Watt) | Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. | Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten. |
| Lichtstrom | lm (Lumen) | Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. | Bestimmt, ob das Licht hell genug ist. |
| Betrachtungswinkel | ° (Grad), z.B. 120° | Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. | Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit. |
| Farbtemperatur | K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K | Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. | Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien. |
| Farbwiedergabeindex | Einheitenlos, 0–100 | Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. | Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet. |
| Farborttoleranz | MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" | Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. | Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs. |
| Dominante Wellenlänge | nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) | Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. | Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs. |
| Spektralverteilung | Wellenlänge vs. Intensitätskurve | Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. | Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität. |
Elektrische Parameter
| Begriff | Symbol | Einfache Erklärung | Design-Überlegungen |
|---|---|---|---|
| Flussspannung | Vf | Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". | Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs. |
| Flussstrom | If | Stromwert für normalen LED-Betrieb. | Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer. |
| Max. Pulsstrom | Ifp | Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. | Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden. |
| Sperrspannung | Vr | Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. | Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten. |
| Wärmewiderstand | Rth (°C/W) | Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. | Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung. |
| ESD-Immunität | V (HBM), z.B. 1000V | Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. | In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs. |
Wärmemanagement & Zuverlässigkeit
| Begriff | Schlüsselmetrik | Einfache Erklärung | Auswirkung |
|---|---|---|---|
| Sperrschichttemperatur | Tj (°C) | Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. | Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung. |
| Lichtstromrückgang | L70 / L80 (Stunden) | Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. | Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED. |
| Lichtstromerhaltung | % (z.B. 70%) | Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. | Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten. |
| Farbverschiebung | Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse | Grad der Farbänderung während der Verwendung. | Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen. |
| Thermisches Altern | Materialabbau | Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. | Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen. |
Verpackung & Materialien
| Begriff | Gängige Typen | Einfache Erklärung | Merkmale & Anwendungen |
|---|---|---|---|
| Gehäusetyp | EMC, PPA, Keramik | Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. | EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer. |
| Chip-Struktur | Front, Flip-Chip | Chip-Elektrodenanordnung. | Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung. |
| Phosphorbeschichtung | YAG, Silikat, Nitrid | Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. | Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI. |
| Linse/Optik | Flach, Mikrolinse, TIR | Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. | Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve. |
Qualitätskontrolle & Binning
| Begriff | Binning-Inhalt | Einfache Erklärung | Zweck |
|---|---|---|---|
| Lichtstrom-Bin | Code z.B. 2G, 2H | Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. | Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge. |
| Spannungs-Bin | Code z.B. 6W, 6X | Nach Flussspannungsbereich gruppiert. | Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz. |
| Farb-Bin | 5-Schritt MacAdam-Ellipse | Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. | Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte. |
| CCT-Bin | 2700K, 3000K usw. | Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. | Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen. |
Prüfung & Zertifizierung
| Begriff | Standard/Test | Einfache Erklärung | Bedeutung |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Lichtstromerhaltungstest | Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. | Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet. |
| TM-21 | Lebensdauerschätzstandard | Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. | Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage. |
| IESNA | Beleuchtungstechnische Gesellschaft | Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. | Industrieanerkannte Testbasis. |
| RoHS / REACH | Umweltzertifizierung | Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. | Marktzugangsvoraussetzung international. |
| ENERGY STAR / DLC | Energieeffizienzzertifizierung | Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. | Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit. |