Inhaltsverzeichnis
- 1. Produktübersicht
- 1.1 Hauptmerkmale und Vorteile
- 2. Detaillierte technische Spezifikationen
- 2.1 Absolute Maximalwerte
- 2.2 Elektrische und optische Kenngrößen
- 3. Binning- und Klassifizierungssystem
- 4. Analyse der Leistungskurven
- 5. Mechanische und Gehäuseinformationen
- 5.1 Gehäuseabmessungen
- 5.2 Interner Schaltkreis und Pinbelegung
- 6. Löt- und Bestückungsrichtlinien
- 6.1 SMT-Lötanleitung
- 6.2 Empfohlenes Lötmuster
- 6.3 Feuchtigkeitssensitivität und Lagerung
- 7. Verpackungs- und Bestellinformationen
- 7.1 Verpackungsspezifikationen
- 8. Anwendungshinweise und Designüberlegungen
- 8.1 Bestimmungsgemäße Verwendung und Einschränkungen
- 8.2 Kritische Designregeln
- 9. Technischer Vergleich und Differenzierung
- 10. Häufig gestellte Fragen (FAQ)
- 10.1 Basierend auf technischen Parametern
- 11. Praktisches Anwendungsbeispiel
- 12. Funktionsprinzip
- 13. Technologietrends
1. Produktübersicht
Das LTS-2807CKD-P ist ein oberflächenmontierbares Bauteil (SMD), das als einstellige numerische Anzeige konzipiert ist. Seine Kernfunktion besteht darin, eine klare, zuverlässige numerische Anzeige in einem kompakten, modernen Gehäuse zu bieten, das für automatisierte Bestückungsprozesse geeignet ist. Das Bauteil nutzt fortschrittliche AlInGaP (Aluminium-Indium-Gallium-Phosphid) Epitaxieschichten, die auf einem GaAs-Substrat gewachsen sind, um die charakteristische Hyperrot-Emission zu erzeugen. Diese Materialtechnologie wurde aufgrund ihrer Effizienz und Stabilität bei der Erzeugung von hochhelligem rotem Licht gewählt. Das visuelle Design zeichnet sich durch eine graue Frontplatte mit weißen Segmentmarkierungen aus, eine Kombination, die entwickelt wurde, um den Kontrast und die Lesbarkeit unter verschiedenen Lichtverhältnissen zu maximieren. Dies macht es geeignet für Unterhaltungselektronik, Instrumententafeln und industrielle Steuerungsschnittstellen, wo Platz knapp ist und Lesbarkeit entscheidend ist.
1.1 Hauptmerkmale und Vorteile
Das Produkt wird durch mehrere wichtige Leistungs- und Zuverlässigkeitsmerkmale definiert, die es auf dem Markt für Kleinformat-Displays auszeichnen.
- Kompakte Bauform:Eine Ziffernhöhe von 0,2 Zoll (5,08 mm) ermöglicht die Integration in dicht bestückte Leiterplatten, ohne die Zifferngröße zu opfern.
- Optische Leistung:Das Display bietet hohe Helligkeit und ausgezeichneten Kontrast, ermöglicht durch die AlInGaP-Chips und das Grau-auf-Weiß-Design. Ein großer Betrachtungswinkel gewährleistet die Sichtbarkeit aus verschiedenen Positionen.
- Segmentgleichmäßigkeit:Die Segmente sind für eine kontinuierliche und gleichmäßige Ausleuchtung ausgelegt, um Hotspots oder dunkle Bereiche zu verhindern, die das Erscheinungsbild der Ziffer beeinträchtigen können.
- Energieeffizienz:Es hat einen geringen Leistungsbedarf, was zu einem niedrigeren Gesamtsystemverbrauch beiträgt.
- Qualität und Zuverlässigkeit:Das Bauteil zeichnet sich durch Halbleiterzuverlässigkeit aus und ist nach Lichtstärke kategorisiert, was bedeutet, dass Einheiten für eine konsistente Helligkeit sortiert werden. Es ist zudem als bleifreies Gehäuse gemäß den RoHS-Umweltrichtlinien konstruiert.
2. Detaillierte technische Spezifikationen
Dieser Abschnitt bietet eine detaillierte, objektive Analyse der Betriebsgrenzen und Leistungsmerkmale des Bauteils unter definierten Bedingungen.
2.1 Absolute Maximalwerte
Diese Werte definieren die Belastungsgrenzen, jenseits derer dauerhafte Schäden am Bauteil auftreten können. Ein Betrieb unter oder an diesen Grenzen wird nicht garantiert.
- Verlustleistung pro Segment:Maximal 70 mW. Eine Überschreitung kann zu Überhitzung und katastrophalem Ausfall führen.
- Spitzen-Durchlassstrom pro Segment:60 mA, jedoch nur unter gepulsten Bedingungen (1/10 Tastverhältnis, 0,1 ms Pulsbreite). Dies ist für kurze, hochintensive Blitze gedacht.
- Dauer-Durchlassstrom pro Segment:25 mA bei 25°C. Dieser Wert verringert sich linear um 0,28 mA/°C, wenn die Umgebungstemperatur (Ta) über 25°C steigt. Beispielsweise beträgt der maximale Dauerstrom bei 85°C etwa 25 mA - (0,28 mA/°C * 60°C) = 8,2 mA.
- Temperaturbereiche:Der Betriebs- und Lagerungstemperaturbereich liegt zwischen -35°C und +105°C.
- Löttoleranz:Das Bauteil hält Lötvorgänge mit einem Lötkolben bei 260°C für 3 Sekunden aus, wobei die Lötspitze mindestens 1/16 Zoll unterhalb der Auflageebene positioniert sein muss.
2.2 Elektrische und optische Kenngrößen
Dies sind die typischen Leistungsparameter, gemessen bei Ta=25°C, die das erwartete Verhalten unter normalen Betriebsbedingungen darstellen.
- Lichtstärke (Iv):Die Lichtausbeute ist stromabhängig. Bei einem Durchlassstrom (IF) von 1 mA liegt die Intensität zwischen 201 und 650 µcd (Mikrocandela). Bei 10 mA steigt der typische Wert auf 8250 µcd. Auf diese Messungen gilt eine Toleranz von ±15%.
- Wellenlängencharakteristika:Das Bauteil emittiert im Hyperrot-Spektrum. Die Spitzenemissionswellenlänge (λp) beträgt 650 nm. Die dominante Wellenlänge (λd) beträgt 639 nm mit einer Toleranz von ±1 nm. Die spektrale Halbwertsbreite (Δλ) beträgt 20 nm und gibt die Streuung der emittierten Lichtwellenlänge an.
- Durchlassspannung (VF):Typischerweise 2,6V bei IF=20 mA, mit einer Toleranz von ±0,1V. Der spezifizierte Mindestwert beträgt 2,05V.
- Sperrstrom (IR):Maximal 100 µA bei einer Sperrspannung (VR) von 5V. Dieser Parameter dient nur Testzwecken; das Bauteil ist nicht für einen Dauerbetrieb in Sperrrichtung ausgelegt.
- Lichtstärke-Abgleichverhältnis:Ein maximales Verhältnis von 2:1 für Segmente innerhalb einer ähnlichen Lichtfläche bei IF=1 mA. Dies spezifiziert die maximal zulässige Helligkeitsvariation zwischen Segmenten.
- Übersprechen (Cross Talk):Spezifiziert als ≤ 2,5%, bezieht sich auf die unerwünschte Ausleuchtung eines nicht ausgewählten Segments, wenn ein benachbartes Segment angesteuert wird.
3. Binning- und Klassifizierungssystem
Das Datenblatt gibt an, dass das Produkt \"nach Lichtstärke kategorisiert\" ist, was einen Binning-Prozess impliziert.
- Lichtstärke-Binning:Bauteile werden getestet und anhand ihrer gemessenen Lichtausbeute bei einem Standardteststrom (z.B. 1 mA oder 10 mA) in Bins sortiert. Dies stellt sicher, dass Entwickler LEDs mit konsistenten Helligkeitsstufen für ein einheitliches Display-Erscheinungsbild erhalten.
- Wellenlängen-Binning:Obwohl nicht explizit als gebinnt angegeben, deutet die enge Toleranz der dominanten Wellenlänge (±1 nm) auf eine enge Prozesskontrolle hin, was zu einer sehr konsistenten Farbausgabe über alle Einheiten führt.
- Durchlassspannungs-Sortierung:Die spezifizierte VF-Toleranz von ±0,1V deutet darauf hin, dass Teile wahrscheinlich gescreent werden, um diesen elektrischen Parameter zu erfüllen, was zu einem konsistenten Verhalten der Treiberschaltung beiträgt.
4. Analyse der Leistungskurven
Während der bereitgestellte PDF-Auszug auf typische Kurven verweist, diese aber nicht anzeigt, würde die Standardanalyse für ein solches Bauteil Folgendes umfassen:
- I-V (Strom-Spannungs-) Kurve:Würde die exponentielle Beziehung zwischen Durchlassspannung und Strom zeigen, mit einer Kniespannung von etwa 2,0-2,2V für AlInGaP-rote LEDs.
- Lichtstärke vs. Durchlassstrom (Iv-IF):Erwartet wird ein nahezu linearer Verlauf bei niedrigeren Strömen, möglicherweise mit Sättigungseffekten bei höheren Strömen aufgrund von thermischem und Effizienzabfall.
- Lichtstärke vs. Umgebungstemperatur:Würde die Abnahme der Lichtausbeute mit steigender Sperrschichttemperatur zeigen, ein kritischer Faktor für die Designzuverlässigkeit.
- Spektrale Verteilung:Eine Darstellung der Intensität gegenüber der Wellenlänge, zentriert bei 650 nm (Spitze) mit einer Halbwertsbreite von 20 nm, die den Hyperrot-Farbpunkt bestätigt.
5. Mechanische und Gehäuseinformationen
5.1 Gehäuseabmessungen
Das Bauteil hat einen definierten SMD-Fußabdruck. Wichtige dimensionale Hinweise umfassen: Alle Abmessungen sind in Millimetern mit einer allgemeinen Toleranz von ±0,25 mm, sofern nicht anders angegeben. Spezifische Qualitätskontrollen werden vermerkt, wie Grenzwerte für Fremdmaterial, Tintenverschmutzung, Blasen im Segmentbereich und Kunststoffstiftgrat. Aufgrund der geringen Größe des Gehäuses ist die Bauteilkennzeichnung auf \"2807CKD-P\" abgekürzt (das Präfix \"LTS\" wird weggelassen).
5.2 Interner Schaltkreis und Pinbelegung
Das Bauteil hat einegemeinsame Anode-Konfiguration. Das interne Schaltbild zeigt zehn Pins, die folgenden Verbindungen entsprechen: Zwei Pins sind als gemeinsame Anoden (Pin 3 und 8) vorgesehen. Die verbleibenden Pins sind individuelle Kathoden für die Segmente A, B, C, D, E, F, G und den Dezimalpunkt (DP). Pin 1 ist als \"Keine Verbindung\" aufgeführt. Diese Konfiguration erfordert einen stromliefernden Treiber an den gemeinsamen Anoden-Pins und einen stromsenkenden Treiber an den individuellen Kathoden-Pins, um Segmente zu beleuchten.
6. Löt- und Bestückungsrichtlinien
6.1 SMT-Lötanleitung
Das Bauteil ist für Reflow-Lötprozesse ausgelegt. Eine kritische Einschränkung ist, dass die Anzahl der Reflow-Prozesszyklen weniger als zwei betragen muss. Wenn ein zweiter Reflow notwendig ist (z.B. für doppelseitige Bestückung), muss die Platine zwischen dem ersten und zweiten Prozess auf Normaltemperatur abgekühlt werden.
- Reflow-Profil (Max. 2 Zyklen):Vorwärmen auf 120-150°C für maximal 120 Sekunden. Die Spitzentemperatur darf 260°C nicht überschreiten.
- Handlöten (Max. 1 Zyklus):Bei Verwendung eines Lötkolbens darf die Spitzentemperatur 300°C nicht überschreiten und die Kontaktzeit muss auf maximal 3 Sekunden begrenzt werden.
6.2 Empfohlenes Lötmuster
Ein Lötflächenmuster (Footprint) wird für das Leiterplattendesign bereitgestellt. Die Einhaltung dieses Musters ist für die zuverlässige Ausbildung der Lötstellen, die korrekte Ausrichtung und das Wärmemanagement während des Reflow-Prozesses unerlässlich.
6.3 Feuchtigkeitssensitivität und Lagerung
Die Bauteile werden in feuchtigkeitsdichter Verpackung geliefert. Sie müssen bei ≤30°C und ≤60% relativer Luftfeuchtigkeit (RH) gelagert werden. Sobald der versiegelte Beutel geöffnet ist, beginnen die Bauteile, Feuchtigkeit aus der Umgebung aufzunehmen. Wenn sie nicht sofort verwendet und nicht in einem Trockenschrank gelagert werden ( Das Bauteil wird auf Tape-and-Reel für die automatisierte Pick-and-Place-Bestückung geliefert. Die Anzeige ist für gewöhnliche elektronische Geräte in Büro-, Kommunikations- und Haushaltsanwendungen ausgelegt. Sie ist nicht für sicherheitskritische oder hochzuverlässige Anwendungen bewertet, bei denen ein Ausfall Leben oder Gesundheit gefährden könnte (z.B. Luftfahrt, Medizinsysteme), ohne vorherige Konsultation und mögliche Qualifizierung. Im Vergleich zu älteren Technologien wie GaAsP (Galliumarsenidphosphid) roten LEDs bietet die AlInGaP-Technologie im LTS-2807CKD-P eine deutlich höhere Lichtausbeute, was zu größerer Helligkeit bei gleichem Eingangsstrom führt. Sie bietet typischerweise auch eine bessere Wellenlängenstabilität über Temperatur und Lebensdauer. Im Vergleich zu einigen Weißsegment-Displays, die einen Farbfilter über einer blauen/weißen LED verwenden, bietet der monochromatische AlInGaP-Chip reine Farbsättigung und potenziell höhere Effizienz für die Zielrotfarbe. Sein SMD-Gehäuse bietet eine bessere mechanische Robustheit und Eignung für die automatisierte Serienfertigung im Vergleich zu bedrahteten LED-Displays. F: Welchen Widerstandswert sollte ich mit einer 5V-Versorgung verwenden? F: Kann ich es mit 20 mA dauerhaft betreiben? F: Warum ist der Sperrstromgrenzwert wichtig, wenn ich es nicht in Sperrrichtung betreiben sollte? F: Was bedeutet \"2:1 Lichtstärke-Abgleichverhältnis\" für mein Design? Szenario: Entwurf einer einstelligen Temperaturanzeige für ein Haushaltsgerät. Das Bauteil arbeitet nach dem Prinzip der Elektrolumineszenz in einem Halbleiter-PN-Übergang. Wenn eine Durchlassspannung angelegt wird, die die interne Potentialbarriere des Übergangs (etwa 2,0-2,2V für AlInGaP) übersteigt, injizieren Elektronen aus dem N-Typ-Material und Löcher aus dem P-Typ-Material über den Übergang. Sie rekombinieren im aktiven Bereich (den AlInGaP-Quantentopfschichten). Ein Teil dieser Rekombinationsenergie wird als Photonen (Licht) freigesetzt. Die spezifische Zusammensetzung von Aluminium, Indium, Gallium und Phosphid in den Epitaxieschichten bestimmt die Bandlückenenergie, die direkt die Wellenlänge (Farbe) des emittierten Lichts definiert – in diesem Fall Hyperrot bei ~650 nm. Die gemeinsame Anoden-Konfiguration verbindet intern die Anoden aller LED-Segmente, was die Treiberschaltung vereinfacht, da nur ein Stromquellen-Knoten pro Ziffer benötigt wird. Die Verwendung von AlInGaP für rote und bernsteinfarbene LEDs stellt eine ausgereifte und hochoptimierte Technologie dar. Aktuelle Trends bei Display-LEDs konzentrieren sich auf mehrere Bereiche: 1)Erhöhte Effizienz:Laufende Forschung zielt darauf ab, den Effizienzabfall bei hohen Strömen zu reduzieren und die Lichtextraktion aus dem Chipgehäuse zu verbessern. 2)Miniaturisierung:Während 0,2 Zoll Standard ist, besteht eine Nachfrage nach kleineren Ziffernhöhen in ultrakompakten Geräten. 3)Integration:Trends umfassen die Kombination des LED-Displays mit Treiber-ICs und Controllern in Multi-Chip-Modulen oder System-in-Package (SiP)-Lösungen, um das Endproduktdesign zu vereinfachen. 4)Verbesserte Zuverlässigkeit:Verbesserungen bei Verpackungsmaterialien und Die-Attach-Techniken treiben die Betriebslebensdauer und Toleranz gegenüber höheren Temperatur-Reflow-Profilen, die für bleifreies Löten erforderlich sind, weiter voran. Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe7. Verpackungs- und Bestellinformationen
7.1 Verpackungsspezifikationen
8. Anwendungshinweise und Designüberlegungen
8.1 Bestimmungsgemäße Verwendung und Einschränkungen
8.2 Kritische Designregeln
9. Technischer Vergleich und Differenzierung
10. Häufig gestellte Fragen (FAQ)
10.1 Basierend auf technischen Parametern
A: Für eine typische Durchlassspannung von 2,6V und einen gewünschten Strom von 10 mA lautet die Berechnung: R = (5V - 2,6V) / 0,01A = 240 Ohm. Den nächstgelegenen Standardwert verwenden (z.B. 240Ω oder 220Ω). Immer den tatsächlichen Strom im Schaltkreis überprüfen.
A: Ja, 20 mA liegen unter dem Maximum von 25 mA bei 25°C. Allerdings muss die Umgebungstemperatur überprüft werden. Wenn die Betriebsumgebung über 25°C liegt, muss der Strom gederated werden. Bei 70°C wäre der maximale Strom 25 mA - (0,28 mA/°C * 45°C) ≈ 12,4 mA.
A: Es ist ein Qualitäts- und Leckageindikator. Ein hoher Sperrstrom kann auf eine defekte Sperrschicht hinweisen. Der Grenzwert informiert auch über das benötigte Schutzniveau; jedes Sperrspannungsereignis, das 5V überschreitet oder einen Strom über 100 µA verursacht, ist schädlich.
A: Es bedeutet, dass das dunkelste Segment einer Ziffer unter denselben Testbedingungen nicht weniger als halb so hell sein darf wie das hellste Segment. Dies gewährleistet visuelle Gleichmäßigkeit. Für kritische Anwendungen kann man aus einem engeren Bin auswählen.11. Praktisches Anwendungsbeispiel
Das LTS-2807CKD-P ist eine ideale Wahl. Die Mikrocontroller (MCU)-Port-Pins können Strom senken (an die Segmentkathoden anschließen). Ein einzelner PNP-Transistor oder ein spezieller Treiber-IC kann Strom an den gemeinsamen Anoden-Pin liefern. Die MCU-Firmware implementiert einen 7-Segment-Decoder und einen Multiplexing-Timer, falls mehrere Ziffern verwendet werden. Die graue Front/weißen Segmente bieten einen ausgezeichneten Kontrast zum Gehäuse des Geräts. Der geringe Stromverbrauch entspricht den Energieeffizienzzielen. Der Entwickler muss sicherstellen, dass das Leiterplattenlayout das empfohlene Lötflächenmuster enthält, einen strombegrenzenden Widerstand in Reihe mit jeder Kathode platziert (oder einen Konstantstromtreiber-IC verwendet) und während der Fertigung die Reflow-Profilrichtlinien befolgt. Die Bauteile müssen nach dem Öffnen der Rolle bis zum Bestückungstermin in einer trockenen Umgebung gelagert werden.12. Funktionsprinzip
13. Technologietrends
LED-Spezifikations-Terminologie
Photoelektrische Leistung
Begriff
Einheit/Darstellung
Einfache Erklärung
Warum wichtig
Lichtausbeute
lm/W (Lumen pro Watt)
Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter.
Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten.
Lichtstrom
lm (Lumen)
Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt.
Bestimmt, ob das Licht hell genug ist.
Betrachtungswinkel
° (Grad), z.B. 120°
Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite.
Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit.
Farbtemperatur
K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K
Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl.
Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien.
Farbwiedergabeindex
Einheitenlos, 0–100
Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut.
Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet.
Farborttoleranz
MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt"
Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe.
Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs.
Dominante Wellenlänge
nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot)
Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht.
Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs.
Spektralverteilung
Wellenlänge vs. Intensitätskurve
Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen.
Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität.
Elektrische Parameter
Begriff
Symbol
Einfache Erklärung
Design-Überlegungen
Flussspannung
Vf
Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle".
Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs.
Flussstrom
If
Stromwert für normalen LED-Betrieb.
Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer.
Max. Pulsstrom
Ifp
Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet.
Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden.
Sperrspannung
Vr
Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen.
Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten.
Wärmewiderstand
Rth (°C/W)
Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser.
Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung.
ESD-Immunität
V (HBM), z.B. 1000V
Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig.
In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs.
Wärmemanagement & Zuverlässigkeit
Begriff
Schlüsselmetrik
Einfache Erklärung
Auswirkung
Sperrschichttemperatur
Tj (°C)
Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip.
Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung.
Lichtstromrückgang
L70 / L80 (Stunden)
Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt.
Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED.
Lichtstromerhaltung
% (z.B. 70%)
Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit.
Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten.
Farbverschiebung
Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse
Grad der Farbänderung während der Verwendung.
Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen.
Thermisches Altern
Materialabbau
Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur.
Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen.
Verpackung & Materialien
Begriff
Gängige Typen
Einfache Erklärung
Merkmale & Anwendungen
Gehäusetyp
EMC, PPA, Keramik
Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle.
EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer.
Chip-Struktur
Front, Flip-Chip
Chip-Elektrodenanordnung.
Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung.
Phosphorbeschichtung
YAG, Silikat, Nitrid
Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß.
Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI.
Linse/Optik
Flach, Mikrolinse, TIR
Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert.
Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve.
Qualitätskontrolle & Binning
Begriff
Binning-Inhalt
Einfache Erklärung
Zweck
Lichtstrom-Bin
Code z.B. 2G, 2H
Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte.
Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge.
Spannungs-Bin
Code z.B. 6W, 6X
Nach Flussspannungsbereich gruppiert.
Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz.
Farb-Bin
5-Schritt MacAdam-Ellipse
Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich.
Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte.
CCT-Bin
2700K, 3000K usw.
Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich.
Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen.
Prüfung & Zertifizierung
Begriff
Standard/Test
Einfache Erklärung
Bedeutung
LM-80
Lichtstromerhaltungstest
Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall.
Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet.
TM-21
Lebensdauerschätzstandard
Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten.
Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage.
IESNA
Beleuchtungstechnische Gesellschaft
Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab.
Industrieanerkannte Testbasis.
RoHS / REACH
Umweltzertifizierung
Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind.
Marktzugangsvoraussetzung international.
ENERGY STAR / DLC
Energieeffizienzzertifizierung
Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte.
Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit.