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LTS-2807CKD-P LED-Display Datenblatt - 0,2 Zoll Ziffernhöhe - Hyper Rot - 2,6V Durchlassspannung - 70mW Verlustleistung - Technisches Dokument

Vollständiges technisches Datenblatt für das LTS-2807CKD-P, ein 0,2-Zoll einstelliges SMD-LED-Display mit AlInGaP-Hyperrot-Chips. Enthält elektrische/optische Kennwerte, Gehäuseabmessungen und Anwendungsrichtlinien.
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PDF-Dokumentendeckel - LTS-2807CKD-P LED-Display Datenblatt - 0,2 Zoll Ziffernhöhe - Hyper Rot - 2,6V Durchlassspannung - 70mW Verlustleistung - Technisches Dokument

1. Produktübersicht

Das LTS-2807CKD-P ist ein oberflächenmontierbares Bauteil (SMD), das als einstellige numerische Anzeige konzipiert ist. Seine Kernfunktion besteht darin, eine klare, zuverlässige numerische Anzeige in einem kompakten, modernen Gehäuse zu bieten, das für automatisierte Bestückungsprozesse geeignet ist. Das Bauteil nutzt fortschrittliche AlInGaP (Aluminium-Indium-Gallium-Phosphid) Epitaxieschichten, die auf einem GaAs-Substrat gewachsen sind, um die charakteristische Hyperrot-Emission zu erzeugen. Diese Materialtechnologie wurde aufgrund ihrer Effizienz und Stabilität bei der Erzeugung von hochhelligem rotem Licht gewählt. Das visuelle Design zeichnet sich durch eine graue Frontplatte mit weißen Segmentmarkierungen aus, eine Kombination, die entwickelt wurde, um den Kontrast und die Lesbarkeit unter verschiedenen Lichtverhältnissen zu maximieren. Dies macht es geeignet für Unterhaltungselektronik, Instrumententafeln und industrielle Steuerungsschnittstellen, wo Platz knapp ist und Lesbarkeit entscheidend ist.

1.1 Hauptmerkmale und Vorteile

Das Produkt wird durch mehrere wichtige Leistungs- und Zuverlässigkeitsmerkmale definiert, die es auf dem Markt für Kleinformat-Displays auszeichnen.

2. Detaillierte technische Spezifikationen

Dieser Abschnitt bietet eine detaillierte, objektive Analyse der Betriebsgrenzen und Leistungsmerkmale des Bauteils unter definierten Bedingungen.

2.1 Absolute Maximalwerte

Diese Werte definieren die Belastungsgrenzen, jenseits derer dauerhafte Schäden am Bauteil auftreten können. Ein Betrieb unter oder an diesen Grenzen wird nicht garantiert.

2.2 Elektrische und optische Kenngrößen

Dies sind die typischen Leistungsparameter, gemessen bei Ta=25°C, die das erwartete Verhalten unter normalen Betriebsbedingungen darstellen.

3. Binning- und Klassifizierungssystem

Das Datenblatt gibt an, dass das Produkt \"nach Lichtstärke kategorisiert\" ist, was einen Binning-Prozess impliziert.

4. Analyse der Leistungskurven

Während der bereitgestellte PDF-Auszug auf typische Kurven verweist, diese aber nicht anzeigt, würde die Standardanalyse für ein solches Bauteil Folgendes umfassen:

5. Mechanische und Gehäuseinformationen

5.1 Gehäuseabmessungen

Das Bauteil hat einen definierten SMD-Fußabdruck. Wichtige dimensionale Hinweise umfassen: Alle Abmessungen sind in Millimetern mit einer allgemeinen Toleranz von ±0,25 mm, sofern nicht anders angegeben. Spezifische Qualitätskontrollen werden vermerkt, wie Grenzwerte für Fremdmaterial, Tintenverschmutzung, Blasen im Segmentbereich und Kunststoffstiftgrat. Aufgrund der geringen Größe des Gehäuses ist die Bauteilkennzeichnung auf \"2807CKD-P\" abgekürzt (das Präfix \"LTS\" wird weggelassen).

5.2 Interner Schaltkreis und Pinbelegung

Das Bauteil hat einegemeinsame Anode-Konfiguration. Das interne Schaltbild zeigt zehn Pins, die folgenden Verbindungen entsprechen: Zwei Pins sind als gemeinsame Anoden (Pin 3 und 8) vorgesehen. Die verbleibenden Pins sind individuelle Kathoden für die Segmente A, B, C, D, E, F, G und den Dezimalpunkt (DP). Pin 1 ist als \"Keine Verbindung\" aufgeführt. Diese Konfiguration erfordert einen stromliefernden Treiber an den gemeinsamen Anoden-Pins und einen stromsenkenden Treiber an den individuellen Kathoden-Pins, um Segmente zu beleuchten.

6. Löt- und Bestückungsrichtlinien

6.1 SMT-Lötanleitung

Das Bauteil ist für Reflow-Lötprozesse ausgelegt. Eine kritische Einschränkung ist, dass die Anzahl der Reflow-Prozesszyklen weniger als zwei betragen muss. Wenn ein zweiter Reflow notwendig ist (z.B. für doppelseitige Bestückung), muss die Platine zwischen dem ersten und zweiten Prozess auf Normaltemperatur abgekühlt werden.

6.2 Empfohlenes Lötmuster

Ein Lötflächenmuster (Footprint) wird für das Leiterplattendesign bereitgestellt. Die Einhaltung dieses Musters ist für die zuverlässige Ausbildung der Lötstellen, die korrekte Ausrichtung und das Wärmemanagement während des Reflow-Prozesses unerlässlich.

6.3 Feuchtigkeitssensitivität und Lagerung

Die Bauteile werden in feuchtigkeitsdichter Verpackung geliefert. Sie müssen bei ≤30°C und ≤60% relativer Luftfeuchtigkeit (RH) gelagert werden. Sobald der versiegelte Beutel geöffnet ist, beginnen die Bauteile, Feuchtigkeit aus der Umgebung aufzunehmen. Wenn sie nicht sofort verwendet und nicht in einem Trockenschrank gelagert werden (

7. Verpackungs- und Bestellinformationen

7.1 Verpackungsspezifikationen

Das Bauteil wird auf Tape-and-Reel für die automatisierte Pick-and-Place-Bestückung geliefert.

8. Anwendungshinweise und Designüberlegungen

8.1 Bestimmungsgemäße Verwendung und Einschränkungen

Die Anzeige ist für gewöhnliche elektronische Geräte in Büro-, Kommunikations- und Haushaltsanwendungen ausgelegt. Sie ist nicht für sicherheitskritische oder hochzuverlässige Anwendungen bewertet, bei denen ein Ausfall Leben oder Gesundheit gefährden könnte (z.B. Luftfahrt, Medizinsysteme), ohne vorherige Konsultation und mögliche Qualifizierung.

8.2 Kritische Designregeln

9. Technischer Vergleich und Differenzierung

Im Vergleich zu älteren Technologien wie GaAsP (Galliumarsenidphosphid) roten LEDs bietet die AlInGaP-Technologie im LTS-2807CKD-P eine deutlich höhere Lichtausbeute, was zu größerer Helligkeit bei gleichem Eingangsstrom führt. Sie bietet typischerweise auch eine bessere Wellenlängenstabilität über Temperatur und Lebensdauer. Im Vergleich zu einigen Weißsegment-Displays, die einen Farbfilter über einer blauen/weißen LED verwenden, bietet der monochromatische AlInGaP-Chip reine Farbsättigung und potenziell höhere Effizienz für die Zielrotfarbe. Sein SMD-Gehäuse bietet eine bessere mechanische Robustheit und Eignung für die automatisierte Serienfertigung im Vergleich zu bedrahteten LED-Displays.

10. Häufig gestellte Fragen (FAQ)

10.1 Basierend auf technischen Parametern

F: Welchen Widerstandswert sollte ich mit einer 5V-Versorgung verwenden?

A: Für eine typische Durchlassspannung von 2,6V und einen gewünschten Strom von 10 mA lautet die Berechnung: R = (5V - 2,6V) / 0,01A = 240 Ohm. Den nächstgelegenen Standardwert verwenden (z.B. 240Ω oder 220Ω). Immer den tatsächlichen Strom im Schaltkreis überprüfen.

F: Kann ich es mit 20 mA dauerhaft betreiben?

A: Ja, 20 mA liegen unter dem Maximum von 25 mA bei 25°C. Allerdings muss die Umgebungstemperatur überprüft werden. Wenn die Betriebsumgebung über 25°C liegt, muss der Strom gederated werden. Bei 70°C wäre der maximale Strom 25 mA - (0,28 mA/°C * 45°C) ≈ 12,4 mA.

F: Warum ist der Sperrstromgrenzwert wichtig, wenn ich es nicht in Sperrrichtung betreiben sollte?

A: Es ist ein Qualitäts- und Leckageindikator. Ein hoher Sperrstrom kann auf eine defekte Sperrschicht hinweisen. Der Grenzwert informiert auch über das benötigte Schutzniveau; jedes Sperrspannungsereignis, das 5V überschreitet oder einen Strom über 100 µA verursacht, ist schädlich.

F: Was bedeutet \"2:1 Lichtstärke-Abgleichverhältnis\" für mein Design?

A: Es bedeutet, dass das dunkelste Segment einer Ziffer unter denselben Testbedingungen nicht weniger als halb so hell sein darf wie das hellste Segment. Dies gewährleistet visuelle Gleichmäßigkeit. Für kritische Anwendungen kann man aus einem engeren Bin auswählen.

11. Praktisches Anwendungsbeispiel

Szenario: Entwurf einer einstelligen Temperaturanzeige für ein Haushaltsgerät.

Das LTS-2807CKD-P ist eine ideale Wahl. Die Mikrocontroller (MCU)-Port-Pins können Strom senken (an die Segmentkathoden anschließen). Ein einzelner PNP-Transistor oder ein spezieller Treiber-IC kann Strom an den gemeinsamen Anoden-Pin liefern. Die MCU-Firmware implementiert einen 7-Segment-Decoder und einen Multiplexing-Timer, falls mehrere Ziffern verwendet werden. Die graue Front/weißen Segmente bieten einen ausgezeichneten Kontrast zum Gehäuse des Geräts. Der geringe Stromverbrauch entspricht den Energieeffizienzzielen. Der Entwickler muss sicherstellen, dass das Leiterplattenlayout das empfohlene Lötflächenmuster enthält, einen strombegrenzenden Widerstand in Reihe mit jeder Kathode platziert (oder einen Konstantstromtreiber-IC verwendet) und während der Fertigung die Reflow-Profilrichtlinien befolgt. Die Bauteile müssen nach dem Öffnen der Rolle bis zum Bestückungstermin in einer trockenen Umgebung gelagert werden.

12. Funktionsprinzip

Das Bauteil arbeitet nach dem Prinzip der Elektrolumineszenz in einem Halbleiter-PN-Übergang. Wenn eine Durchlassspannung angelegt wird, die die interne Potentialbarriere des Übergangs (etwa 2,0-2,2V für AlInGaP) übersteigt, injizieren Elektronen aus dem N-Typ-Material und Löcher aus dem P-Typ-Material über den Übergang. Sie rekombinieren im aktiven Bereich (den AlInGaP-Quantentopfschichten). Ein Teil dieser Rekombinationsenergie wird als Photonen (Licht) freigesetzt. Die spezifische Zusammensetzung von Aluminium, Indium, Gallium und Phosphid in den Epitaxieschichten bestimmt die Bandlückenenergie, die direkt die Wellenlänge (Farbe) des emittierten Lichts definiert – in diesem Fall Hyperrot bei ~650 nm. Die gemeinsame Anoden-Konfiguration verbindet intern die Anoden aller LED-Segmente, was die Treiberschaltung vereinfacht, da nur ein Stromquellen-Knoten pro Ziffer benötigt wird.

13. Technologietrends

Die Verwendung von AlInGaP für rote und bernsteinfarbene LEDs stellt eine ausgereifte und hochoptimierte Technologie dar. Aktuelle Trends bei Display-LEDs konzentrieren sich auf mehrere Bereiche: 1)Erhöhte Effizienz:Laufende Forschung zielt darauf ab, den Effizienzabfall bei hohen Strömen zu reduzieren und die Lichtextraktion aus dem Chipgehäuse zu verbessern. 2)Miniaturisierung:Während 0,2 Zoll Standard ist, besteht eine Nachfrage nach kleineren Ziffernhöhen in ultrakompakten Geräten. 3)Integration:Trends umfassen die Kombination des LED-Displays mit Treiber-ICs und Controllern in Multi-Chip-Modulen oder System-in-Package (SiP)-Lösungen, um das Endproduktdesign zu vereinfachen. 4)Verbesserte Zuverlässigkeit:Verbesserungen bei Verpackungsmaterialien und Die-Attach-Techniken treiben die Betriebslebensdauer und Toleranz gegenüber höheren Temperatur-Reflow-Profilen, die für bleifreies Löten erforderlich sind, weiter voran.

LED-Spezifikations-Terminologie

Vollständige Erklärung der LED-Technikbegriffe

Photoelektrische Leistung

Begriff Einheit/Darstellung Einfache Erklärung Warum wichtig
Lichtausbeute lm/W (Lumen pro Watt) Lichtausgang pro Watt Strom, höher bedeutet energieeffizienter. Bestimmt direkt den Energieeffizienzgrad und Stromkosten.
Lichtstrom lm (Lumen) Gesamtlicht, das von der Quelle emittiert wird, allgemein "Helligkeit" genannt. Bestimmt, ob das Licht hell genug ist.
Betrachtungswinkel ° (Grad), z.B. 120° Winkel, bei dem die Lichtintensität auf die Hälfte abfällt, bestimmt die Strahlbreite. Beeinflusst Beleuchtungsbereich und Gleichmäßigkeit.
Farbtemperatur K (Kelvin), z.B. 2700K/6500K Wärme/Kühle des Lichts, niedrigere Werte gelblich/warm, höhere weißlich/kühl. Bestimmt Beleuchtungsatmosphäre und geeignete Szenarien.
Farbwiedergabeindex Einheitenlos, 0–100 Fähigkeit, Objektfarben genau wiederzugeben, Ra≥80 ist gut. Beeinflusst Farbauthentizität, wird an anspruchsvollen Orten wie Einkaufszentren, Museen verwendet.
Farborttoleranz MacAdam-Ellipsenschritte, z.B. "5-Schritt" Metrik für Farbkonsistenz, kleinere Schritte bedeuten konsistentere Farbe. Sichert einheitliche Farbe über dieselbe Charge von LEDs.
Dominante Wellenlänge nm (Nanometer), z.B. 620nm (rot) Wellenlänge, die der Farbe farbiger LEDs entspricht. Bestimmt Farbton von roten, gelben, grünen monochromen LEDs.
Spektralverteilung Wellenlänge vs. Intensitätskurve Zeigt Intensitätsverteilung über Wellenlängen. Beeinflusst Farbwiedergabe und Farbqualität.

Elektrische Parameter

Begriff Symbol Einfache Erklärung Design-Überlegungen
Flussspannung Vf Mindestspannung zum Einschalten der LED, wie "Startschwelle". Treiberspannung muss ≥ Vf sein, Spannungen addieren sich für serielle LEDs.
Flussstrom If Stromwert für normalen LED-Betrieb. Normalerweise Konstantstromantrieb, Strom bestimmt Helligkeit & Lebensdauer.
Max. Pulsstrom Ifp Spitzenstrom, der für kurze Zeit erträglich ist, wird für Dimmen oder Blinken verwendet. Pulsbreite & Tastverhältnis müssen streng kontrolliert werden, um Schäden zu vermeiden.
Sperrspannung Vr Maximale Sperrspannung, die die LED aushalten kann, darüber kann es zum Durchbruch kommen. Schaltung muss verhindern, dass umgekehrte Verbindung oder Spannungsspitzen auftreten.
Wärmewiderstand Rth (°C/W) Widerstand gegen Wärmeübertragung vom Chip zum Lötpunkt, niedriger ist besser. Hoher Wärmewiderstand erfordert stärkere Wärmeableitung.
ESD-Immunität V (HBM), z.B. 1000V Fähigkeit, elektrostatische Entladung zu widerstehen, höher bedeutet weniger anfällig. In der Produktion sind antistatische Maßnahmen erforderlich, insbesondere für empfindliche LEDs.

Wärmemanagement & Zuverlässigkeit

Begriff Schlüsselmetrik Einfache Erklärung Auswirkung
Sperrschichttemperatur Tj (°C) Tatsächliche Betriebstemperatur im LED-Chip. Jede Reduzierung um 10°C kann die Lebensdauer verdoppeln; zu hoch verursacht Lichtabfall, Farbverschiebung.
Lichtstromrückgang L70 / L80 (Stunden) Zeit, bis die Helligkeit auf 70% oder 80% des Anfangswerts sinkt. Definiert direkt die "Nutzungsdauer" der LED.
Lichtstromerhaltung % (z.B. 70%) Prozentsatz der nach Zeit verbleibenden Helligkeit. Gibt die Fähigkeit an, die Helligkeit über die langfristige Nutzung zu erhalten.
Farbverschiebung Δu′v′ oder MacAdam-Ellipse Grad der Farbänderung während der Verwendung. Beeinflusst die Farbkonsistenz in Beleuchtungsszenen.
Thermisches Altern Materialabbau Verschlechterung aufgrund langfristig hoher Temperatur. Kann zu Helligkeitsabfall, Farbänderung oder Leiterunterbrechung führen.

Verpackung & Materialien

Begriff Gängige Typen Einfache Erklärung Merkmale & Anwendungen
Gehäusetyp EMC, PPA, Keramik Chip schützendes Gehäusematerial, bietet optische/thermische Schnittstelle. EMC: gute Wärmebeständigkeit, niedrige Kosten; Keramik: bessere Wärmeableitung, längere Lebensdauer.
Chip-Struktur Front, Flip-Chip Chip-Elektrodenanordnung. Flip-Chip: bessere Wärmeableitung, höhere Effizienz, für Hochleistung.
Phosphorbeschichtung YAG, Silikat, Nitrid Bedeckt den blauen Chip, wandelt einen Teil in gelb/rot um, mischt zu weiß. Verschiedene Phosphore beeinflussen Effizienz, CCT und CRI.
Linse/Optik Flach, Mikrolinse, TIR Optische Struktur auf der Oberfläche, die die Lichtverteilung steuert. Bestimmt den Betrachtungswinkel und die Lichtverteilungskurve.

Qualitätskontrolle & Binning

Begriff Binning-Inhalt Einfache Erklärung Zweck
Lichtstrom-Bin Code z.B. 2G, 2H Nach Helligkeit gruppiert, jede Gruppe hat Mindest-/Maximal-Lumenwerte. Sichert einheitliche Helligkeit in derselben Charge.
Spannungs-Bin Code z.B. 6W, 6X Nach Flussspannungsbereich gruppiert. Erleichtert Treiberabgleich, verbessert Systemeffizienz.
Farb-Bin 5-Schritt MacAdam-Ellipse Nach Farbkoordinaten gruppiert, sichert engen Bereich. Garantiert Farbkonsistenz, vermeidet ungleichmäßige Farbe innerhalb der Leuchte.
CCT-Bin 2700K, 3000K usw. Nach CCT gruppiert, jede hat entsprechenden Koordinatenbereich. Erfüllt verschiedene Szenario-CCT-Anforderungen.

Prüfung & Zertifizierung

Begriff Standard/Test Einfache Erklärung Bedeutung
LM-80 Lichtstromerhaltungstest Langzeitbeleuchtung bei konstanter Temperatur, Aufzeichnung von Helligkeitsabfall. Wird zur Schätzung der LED-Lebensdauer (mit TM-21) verwendet.
TM-21 Lebensdauerschätzstandard Schätzt Lebensdauer unter tatsächlichen Bedingungen basierend auf LM-80-Daten. Bietet wissenschaftliche Lebensdauervorhersage.
IESNA Beleuchtungstechnische Gesellschaft Deckt optische, elektrische, thermische Testmethoden ab. Industrieanerkannte Testbasis.
RoHS / REACH Umweltzertifizierung Stellt sicher, dass keine schädlichen Substanzen (Blei, Quecksilber) enthalten sind. Marktzugangsvoraussetzung international.
ENERGY STAR / DLC Energieeffizienzzertifizierung Energieeffizienz- und Leistungszertifizierung für Beleuchtungsprodukte. Wird in staatlichen Beschaffungen, Subventionsprogrammen verwendet, steigert Wettbewerbsfähigkeit.