Especificaciones de la Serie LED C3535 - Tamaño 3.45x3.45x2.20mm - Voltaje 2.6-3.4V - Potencia 6800mW - Temperaturas de Color 2700K-6500K - Documentación Técnica en Español

1. Resumen del Producto

El Refond RF-AL-C3535L2K1**-H4 es un LED blanco de alta potencia diseñado para aplicaciones de iluminación general. Está fabricado utilizando un chip azul combinado con fósforos para producir luz blanca. Las dimensiones del paquete del LED son 3,45 mm x 3,45 mm x 2,20 mm, lo que lo hace adecuado para luminarias compactas.

1.1 Descripción General

Este LED utiliza un encapsulado cerámico que proporciona una excelente gestión térmica y alta fiabilidad. Tiene un ángulo de visión de 120 grados, lo que lo hace ideal para iluminación de áreas amplias. El componente es compatible con todos los procesos de montaje SMT y soldadura, y se suministra en cinta y carrete para fabricación automatizada. Cumple con RoHS, cumpliendo con los estándares ambientales.

1.2 Características

• Encapsulado cerámico para una disipación de calor superior
• Ángulo de visión de 120°
• Alta fiabilidad
• Adecuado para todos los procesos de montaje y soldadura SMT
• Disponible en cinta y carrete (1000 piezas/carrete)
• Cumple con RoHS

1.3 Aplicaciones

El LED está diseñado para una amplia gama de aplicaciones de iluminación, incluyendo:

• Luces de advertencia, downlights, luces de lavado de paredes, focos, farolas
• Iluminación para plantas, iluminación paisajística, luz de fotografía escénica
• Hoteles, mercados, oficinas, hogar y otros usos interiores
• Uso general

2. Análisis Profundo de Parámetros Técnicos

2.1 Características Eléctricas / Ópticas (Ts=25°C)

Todas las mediciones se realizan bajo el entorno estandarizado de Refond a una temperatura de soldadura de 25°C. El voltaje directo (VF) se mide a IF=350mA y oscila entre 2,6V (mín) y 3,4V (máx), con valores típicos según el bin. El flujo luminoso varía según el número de modelo:

• RF-AL-C3535L2K127-H4: 140-170 lm @ 350mA, 260-320 lm @ 700mA
• RF-AL-C3535L2K130-H4: 150-180 lm @ 350mA, 280-340 lm @ 700mA
• RF-AL-C3535L2K135-H4: 160-190 lm @ 350mA, 300-360 lm @ 700mA
• RF-AL-C3535L2K140-H4: 160-190 lm @ 350mA, 300-360 lm @ 700mA
• RF-AL-C3535L2K145-H4: 160-190 lm @ 350mA, 300-360 lm @ 700mA
• RF-AL-C3535L2K150-H4: 160-190 lm @ 350mA, 300-360 lm @ 700mA
• RF-AL-C3535L2K157-H4: 160-190 lm @ 350mA, 300-360 lm @ 700mA
• RF-AL-C3535L2K160-H4: 160-190 lm @ 350mA, 300-360 lm @ 700mA
• RF-AL-C3535L2K165-H4: 150-180 lm @ 350mA, 280-340 lm @ 700mA

La temperatura de color correlacionada (CCT) para cada modelo corresponde a los dos últimos dígitos del número de pieza: 27=2700K, 30=3000K, 35=3500K, 40=4000K, 45=4500K, 50=5000K, 57=5700K, 60=6000K, 65=6500K. El índice de reproducción cromática (Ra) es mínimo 80 a IF=350mA. La corriente inversa es inferior a 10 μA a VR=5V. El ángulo de visión es de 120 grados. La resistencia térmica (unión a punto de soldadura) es típicamente de 1,90°C/W a IF=700mA y Ta=25°C.

2.2 Clasificaciones Máximas Absolutas

Las clasificaciones máximas absolutas nunca deben superarse bajo ninguna circunstancia:

• Disipación de potencia (PD): 6800 mW
• Corriente directa (IF): 2000 mA
• Corriente directa pico (IFP): 3000 mA (ciclo de trabajo 1/10, ancho de pulso 0,1 ms)
• Voltaje inverso (VR): 5 V
• Descarga electrostática (HBM): 2000 V
• Temperatura de funcionamiento (TOPR): -40°C a +85°C
• Temperatura de almacenamiento (TOPR): -40°C a +85°C
• Temperatura de unión (TJ): 125°C

3. Explicación del Sistema de Binning

3.1 Bins de Voltaje Directo e Intensidad Luminosa (IF=350mA)

El LED se clasifica en bins para voltaje directo y flujo luminoso para garantizar la consistencia. Bins de voltaje: F0 (2,6-2,8V), G0 (2,8-3,0V), H0 (3,0-3,2V), I0 (3,2-3,4V). Bins de flujo luminoso: FC6 (140-150 lm), FC7 (150-160 lm), FC8 (160-170 lm), FC9 (170-180 lm), FD1 (180-190 lm). Las coordenadas cromáticas se definen para cada región CCT en el espacio de color CIE 1931, con múltiples subregiones (por ejemplo, 27A, 27B, 27C, 27D para 2700K). Las tablas detalladas de coordenadas se proporcionan en la especificación.

4. Análisis de Curvas de Rendimiento

4.1 Voltaje Directo vs. Corriente Directa

La Figura 1-6 muestra una relación casi lineal: a un voltaje directo de 2,6V, la corriente es aproximadamente 200mA, aumentando a aproximadamente 1600mA a 3,3V. Esta curva ayuda a los diseñadores a establecer una limitación de corriente adecuada.

4.2 Corriente Directa vs. Intensidad Relativa

La Figura 1-7 ilustra que la intensidad relativa aumenta linealmente con la corriente directa hasta aproximadamente 1000mA, luego comienza a saturarse. A 1600mA, la intensidad relativa alcanza aproximadamente 3,5 veces la intensidad a 350mA.

4.3 Temperatura vs. Intensidad Relativa

La Figura 1-8 muestra que a medida que la temperatura del punto de soldadura (Ts) aumenta de 25°C a 125°C, la intensidad relativa cae linealmente hasta aproximadamente 0,85 a 125°C. Esto debe considerarse en la gestión térmica.

4.4 Temperatura Ts vs. Reducción de Corriente Directa

La Figura 1-9 proporciona una curva de reducción: a Ts=25°C, la corriente directa máxima es de 1600mA; a Ts=85°C, se reduce a aproximadamente 600mA. Esto garantiza que la temperatura de unión no supere los 125°C.

4.5 Diagrama de Radiación (Ángulo de Visión)

La Figura 1-10 muestra el patrón de radiación. La intensidad luminosa relativa es máxima a 0° y cae al 50% a aproximadamente ±60°, consistente con un ángulo de visión de 120°.

4.6 Distribución Espectral

La Figura 1-11 muestra la intensidad de emisión relativa vs. longitud de onda para CCT de 4000K y 5000K con Ra80. Los espectros alcanzan su punto máximo alrededor de 450nm (azul) con una amplia emisión de fósforo de 500nm a 700nm.

5. Información Mecánica y de Empaque

5.1 Dimensiones del Encapsulado

El encapsulado del LED mide 3,45 mm x 3,45 mm x 2,20 mm. La vista superior muestra un área de emisión central con dos pads de ánodo/cátodo. La vista inferior indica un pad térmico (tamaño 3,30 mm x 3,30 mm) y una marca de polaridad (un pequeño círculo cerca del pin 1). El patrón de soldadura (Figura 1-5) recomienda un pad de 3,50 mm x 3,40 mm con un pad térmico central de ancho 1,30 mm. Todas las dimensiones están en milímetros con tolerancia ±0,2 mm a menos que se indique lo contrario.

5.2 Dimensiones de la Cinta Portadora y el Carrete

La cinta portadora tiene un ancho de 12,0 mm, paso de bolsillo de 4,0 mm y profundidad del componente de 3,9 mm. El carrete tiene un diámetro de 178 mm y un ancho de 14,0 mm. Cada carrete contiene 1000 piezas. El empaque incluye una bolsa de barrera contra la humedad y desecante.

5.3 Información de la Etiqueta

La etiqueta incluye Número de Pieza, Número de Especificación, Número de Lote, Código de Bin (incluyendo bin de flujo luminoso y bin de cromaticidad XY), bin de Voltaje Directo, Cantidad y Fecha. Las dimensiones de la caja de cartón son estándar para el envío.

6. Pautas de Soldadura y Montaje

6.1 Perfil de Soldadura por Reflujo SMT

El perfil de reflujo recomendado (Figura 3-1) especifica: velocidad de rampa promedio ≤3°C/s, precalentamiento de 150°C a 200°C durante 60-120 segundos, tiempo por encima de 217°C (TL) hasta 60 segundos, temperatura pico de 260°C con tiempo máximo (tp) de 10 segundos dentro de 5°C del pico. Velocidad de enfriamiento ≤6°C/s. El tiempo total desde 25°C hasta el pico no debe exceder los 8 minutos. La soldadura por reflujo no debe realizarse más de dos veces. Si se requiere soldadura manual, use una temperatura de hierro<300°C durante menos de 3 segundos, solo una vez.

6.2 Precauciones de Manipulación

• El encapsulante del LED es silicona, que es blanda. Evite aplicar presión en la superficie superior. Use boquillas de recogida con la fuerza adecuada.
• No monte en PCBs deformados. Después de soldar, no deforme la placa.
• Evite tensiones mecánicas o enfriamiento rápido después de la soldadura.
• El entorno de funcionamiento debe tener un contenido de azufre inferior a 100 PPM en los materiales de acoplamiento. Contenido individual de bromo<900 PPM, contenido individual de cloro<900 PPM, total de Bromo+Cloro<1500 PPM en materiales externos.
• Los COV de los materiales del accesorio pueden decolorar la silicona; evite adhesivos que desprendan gases.
• Maneje los componentes por las superficies laterales usando pinzas o herramientas apropiadas; no toque la lente de silicona directamente.
• Incluya siempre resistencias limitadoras de corriente en el circuito de accionamiento. El voltaje inverso puede causar daños.
• El diseño térmico es crítico; asegúrese de que la temperatura de unión no supere los 125°C.
• Limpie con alcohol isopropílico si es necesario; no se recomienda la limpieza por ultrasonido.
• Almacenamiento: antes de abrir la bolsa de aluminio, temperatura ≤30°C, humedad<75% HR, dentro de 6 meses. Después de abrir, usar dentro de 168 horas a ≤30°C,<60% HR. Si se excede, hornear a 60±5°C,<5% HR durante 24 horas.
• Los LED son sensibles a ESD y EOS; se deben tomar las precauciones adecuadas.

7. Información de Empaque y Pedido

El empaque estándar es de 1000 piezas por carrete. La cinta portadora tiene un líder y un trailer de 100 bolsillos vacíos. Se utiliza una bolsa de barrera contra la humedad con desecante. El producto se identifica mediante un número de pieza de 16 dígitos (RF-AL-C3535L2K1**-H4), donde los dos últimos dígitos indican el bin CCT. El código de bin en la etiqueta incluye el bin VF y el bin de cromaticidad. Las dimensiones de la caja de cartón son estándar para el envío de múltiples carretes.

8. Recomendaciones de Aplicación

8.1 Casos de Uso Típicos

Este LED es adecuado para luces de advertencia, downlights, luces de lavado de paredes, focos, farolas, iluminación para plantas, iluminación paisajística, luz de fotografía escénica e iluminación interior general en hoteles, mercados, oficinas y hogares. Su alto flujo luminoso (hasta 190 lm a 350mA) y amplio ángulo de visión lo hacen versátil.

8.2 Consideraciones de Diseño

Al diseñar circuitos, asegúrese de que la corriente a través de cada LED no exceda las clasificaciones máximas absolutas. Utilice una gestión térmica adecuada (disipador de calor) para mantener la temperatura de unión por debajo de 125°C. El pad térmico en la parte inferior debe soldarse a un plano térmico de PCB con suficiente área de cobre. Para matrices en paralelo, considere resistencias de ecualización de corriente. Para cadenas en serie, asegúrese de que el voltaje total no exceda la capacidad del controlador. Debido a que el LED tiene una baja resistencia térmica (1,9°C/W), un buen diseño térmico de PCB es esencial.

9. Comparación Técnica

En comparación con los encapsulados PLCC estándar, el encapsulado cerámico del C3535 ofrece una menor resistencia térmica y una mayor fiabilidad, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de alta corriente de hasta 2A. El ángulo de visión de 120° es más amplio que el de los LED de potencia media típicos (a menudo 120°-140°) y más estrecho que algunos encapsulados a escala de chip. El CRI de 80 cumple con la mayoría de los requisitos de iluminación general. La disponibilidad de múltiples bins CCT (2700K-6500K) proporciona flexibilidad para diferentes necesidades de ambiente.

10. Preguntas Frecuentes

P: ¿Cuál es la corriente máxima a una temperatura del punto de soldadura de 85°C?
R: Según la curva de reducción (Figura 1-9), a Ts=85°C la corriente directa máxima es de aproximadamente 600mA.

P: ¿Puedo hacer funcionar este LED a 700mA de forma continua?
R: Sí, el flujo luminoso típico a 700mA se proporciona en la tabla. Sin embargo, asegúrese de que la temperatura de unión no supere los 125°C proporcionando una disipación de calor adecuada.

P: ¿Cómo debo almacenar los LED después de abrir la bolsa de barrera contra la humedad?
R: Almacene a ≤30°C y<60% HR. Úselos dentro de 168 horas. Si se excede, hornee a 60±5°C durante 24 horas.

P: ¿Cuál es el ángulo de visión típico?
R: El ángulo de visión es de 120 grados (ángulo medio ±60° al 50% de intensidad).

P: ¿El LED requiere un diodo de protección contra voltaje inverso?
R: Sí, un voltaje inverso superior a 5V puede dañar el LED. Asegúrese siempre de que el circuito de accionamiento no aplique voltaje inverso.

11. Ejemplo Práctico de Aplicación

Considere un diseño de downlight que utilice 10 LED en serie. A IF=350mA, cada LED cae aproximadamente 3,0V (típico), por lo que el voltaje directo total es de 30V. Use un controlador de corriente constante nominal de 350mA y salida de 30-40V. Gestión térmica: cada LED disipa aproximadamente 1,05W (3,0V*0,35A). Con una resistencia térmica de 1,9°C/W, el aumento de temperatura de la unión sobre el punto de soldadura es de aproximadamente 2°C. Si la temperatura ambiente es de 25°C, la temperatura del punto de soldadura se puede mantener baja con un buen disipador de calor, asegurando una larga vida útil.

12. Principios de Funcionamiento

El LED blanco utiliza un chip InGaN emisor de azul recubierto con fósforo amarillo (típicamente YAG:Ce). La luz azul excita el fósforo, que emite luz amarilla. La combinación de azul y amarillo parece blanca. La CCT exacta se controla mediante la composición y el grosor del fósforo. El chip LED está montado sobre un sustrato cerámico con pads metálicos para conexión eléctrica y térmica. La lente de silicona encapsula el chip y el fósforo, proporcionando protección y extracción de luz.

13. Tendencias Tecnológicas

La tendencia de la industria para LED de alta potencia se mueve hacia encapsulados cerámicos con baja resistencia térmica para soportar corrientes de excitación más altas y huellas más pequeñas. El encapsulado C3535 es un tamaño estándar (3,45 mm x 3,45 mm) que equilibra la salida de luz y el rendimiento térmico. Los desarrollos futuros pueden incluir mayor eficacia (lm/W) y una mejor reproducción cromática (CRI >90) manteniendo la fiabilidad. La serie C3535 de Refond aborda estas necesidades con una amplia gama de CCT y opciones de alto flujo.