Tabla de contenido
- 1. Vista general del producto
- 1.1 Descripción general
- 1.2 Características
- 1.3 Aplicaciones
- 2. Interpretación detallada de parámetros técnicos
- 2.1 Características eléctricas y ópticas (a Ts=25°C)
- IF=150mA
- V
- Topr
- °C
- 3.1 Lotes de tensión directa
- R2
- 6.0-6.2
- 6.2-6.4
- 6.4-6.6
- Código de lote
- 83.7-93.2
- 93.2-105
- El lote cromático se designa como "5E" con coordenadas CIE específicas proporcionadas en la especificación. Las coordenadas de color están estrechamente controladas dentro del cuadrilátero definido en el diagrama cromático CIE 1931, asegurando una apariencia de color amarillo consistente. Los lotes permiten a los clientes seleccionar el equilibrio entre brillo y tensión directa, optimizando la eficiencia del controlador y la uniformidad de la salida de luz en matrices.
- 4.1 Tensión directa vs. Corriente directa (Curva I-V)
- La tensión directa aumenta con la corriente directa en una característica de diodo típica. A corrientes bajas (ej., 30mA), VF es aproximadamente 5.5V, mientras que a 150mA alcanza alrededor de 6.0V (típico). La curva muestra una relación casi lineal en este rango de operación, lo que se espera para LED controlados en la región óhmica. Los diseñadores deben considerar la variación de VF con la corriente cuando se utiliza un control de tensión constante; se recomienda una resistencia en serie o un controlador de corriente constante.
- La salida de luz relativa aumenta con la corriente, pero con una ganancia menos que lineal a corrientes más altas debido a la caída de eficiencia. A 150mA, la intensidad relativa es aproximadamente 100% (referencia). Duplicar la corriente a 300mA (no recomendado, ya que el máximo es 180mA) produciría solo alrededor de 160% de intensidad relativa, demostrando pérdidas térmicas y de eficiencia. Operar cerca de la corriente nominal máxima proporciona la mejor relación entre brillo y eficiencia.
- 5.1 Dimensiones del paquete
- 5.2 Recomendación de huella de soldadura
- La huella de PCB recomendada se proporciona en la especificación. Incluye un gran pad térmico (2.6mm x 2.1mm) para disipar el calor de manera efectiva, y pads más pequeños para el ánodo y el cátodo (0.9mm x 0.4mm cada uno). El espacio entre el pad térmico y los pads laterales asegura un aislamiento adecuado mientras permite la aplicación de pasta de soldadura. La huella está diseñada para coincidir con las dimensiones inferiores del paquete con una ligera sobreimpresión para juntas de soldadura fiables.
- 6.1 Perfil de soldadura por reflujo
- 6.2 Precauciones
- No se debe realizar la soldadura por reflujo más de dos veces. Si el intervalo entre dos procesos de soldadura supera las 24 horas, el LED puede dañarse debido a la absorción de humedad.
- Después de la soldadura, no deforme la PCB ni aplique vibración excesiva durante el enfriamiento.
- Gestión térmica:
- Control de corriente:
- R:
- ¿Cuál es la condición de almacenamiento recomendada después de abrir la bolsa?
- Almacene a ≤30°C y ≤60% HR, y utilice dentro de las 24 horas. Si no se usa, hornee a 60±5°C durante ≥24 horas antes de usar.
- Terminología de especificaciones LED
- Rendimiento fotoeléctrico
- Parámetros eléctricos
- Gestión térmica y confiabilidad
- Embalaje y materiales
- Control de calidad y clasificación
- Pruebas y certificación
1. Vista general del producto
Este LED amarillo es un dispositivo de montaje superficial de alto rendimiento diseñado para aplicaciones exigentes de iluminación automotriz. El componente se fabrica utilizando un chip azul combinado con una capa de conversión de fósforo amarillo, produciendo una emisión amarilla saturada con excelente estabilidad de color. El paquete mide 3.2mm x 3.0mm x 0.6mm (largo x ancho x alto), lo que lo hace adecuado para diseños con espacio limitado mientras ofrece una alta salida luminosa. Las especificaciones clave incluyen una tensión directa típica de 5.4V a 6.6V a 150mA, flujo luminoso que va desde 83.7lm hasta 117lm, y una disipación de potencia máxima de 1.32W. El LED está calificado según el estándar de prueba de estrés AEC-Q101 para semiconductores discretos de grado automotriz, garantizando fiabilidad en condiciones de operación adversas. Se suministra en embalaje de cinta y carrete con 4000 piezas por carrete, compatible con procesos de montaje SMT estándar.
1.1 Descripción general
El LED amarillo es un dispositivo de montaje superficial (SMD) que utiliza un chip LED azul recubierto con un material de fósforo para convertir la luz azul en luz amarilla. El paquete está construido con material EMC (Compuesto de Moldeo Epoxi), que proporciona excelente resistencia al calor, resistencia mecánica y rendimiento óptico. Las dimensiones del producto son precisamente 3.20mm x 3.00mm x 0.60mm, con tolerancias de ±0.2mm a menos que se especifique lo contrario. El LED presenta un ángulo de visión amplio de 120 grados (ángulo de media intensidad), lo que lo hace ideal para aplicaciones de indicación e iluminación que requieren una distribución amplia de la luz.
1.2 Características
- Paquete EMC para mayor fiabilidad térmica y mecánica
- Ángulo de visión extremadamente amplio (2θ1/2 = 120°)
- Adecuado para todos los procesos de montaje y soldadura SMT (compatible con soldadura por reflujo)
- Disponible en cinta y carrete (4000 pcs/carrete)
- Nivel de sensibilidad a la humedad: Nivel 2 (según JEDEC)
- Cumple con los requisitos RoHS y REACH
- Calificado según la Calificación de Prueba de Estrés AEC-Q101 para Semiconductores Discretos de Grado Automotriz
1.3 Aplicaciones
Iluminación automotriz tanto interior como exterior, incluyendo pero no limitándose a: indicadores del panel de instrumentos, retroiluminación de botones, iluminación ambiental, indicadores de dirección e iluminación decorativa. El amplio rango de temperatura de operación (-40°C a +110°C) y la alta fiabilidad lo hacen adecuado para iluminación bajo el capó y exterior donde están presentes temperaturas extremas y vibraciones.
2. Interpretación detallada de parámetros técnicos
2.1 Características eléctricas y ópticas (a Ts=25°C)
| Parámetro | Símbolo | Condición | Mín | Típ | Máx | Unidad |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Tensión directa | VF | VF | 5.4 | - | 6.6 | V |
| IF=150mA | IR | Corriente inversa | - | - | 10 | IR |
| VR=5V | Φ | µA | 83.7 | 102 | 117 | Flujo luminoso |
| ΦV | IF=150mA | lm | - | 120 | - | Ángulo de visión (media intensidad) |
| 2θ1/2 | IF=150mA | ° | - | - | 21 | Resistencia térmica (unión a punto de soldadura) |
RTHJ-S
IF=150mA
| °C/W | El rango de tensión directa es relativamente amplio (5.4V a 6.6V), lo cual es típico para LED amarillos convertidos con fósforo que utilizan un chip azul con alta tensión directa. La clasificación del flujo luminoso asegura una selección consistente de brillo. La resistencia térmica de 21°C/W (máx) indica una transferencia de calor eficiente desde la unión al punto de soldadura, crucial para mantener la temperatura de unión por debajo de la clasificación máxima de 125°C. | 2.2 Clasificaciones máximas absolutas | Parámetro |
|---|---|---|---|
| Símbolo | PD | 1320 | Clasificación |
| Unidad | IF | 180 | Disipación de potencia |
| PD | IFP | 350 | mW |
| Corriente directa | VR | 5 | V |
| IF | ESD | 8000 | V |
| mA | TOPR | Corriente directa pico (1/10 de ciclo, pulso de 10ms) | IFP |
| mA | TSTG | Tensión inversa | VR |
| V | TJ | 125 | Descarga electrostática (HBM) |
VESD
V
Temperatura de operación
Topr
-40 a +110
°C
| Temperatura de almacenamiento | Tstg |
|---|---|
| -40 a +110 | °C |
| Temperatura de unión | Tj |
| °C | Las clasificaciones máximas absolutas nunca deben excederse durante la operación. El límite de disipación de potencia de 1320mW corresponde a 180mA a una tensión directa aproximada de 7.33V; sin embargo, la tensión real a 180mA puede ser mayor debido a las características de VF. Los diseñadores deben asegurar una disipación de calor adecuada para mantener la temperatura de unión por debajo de 125°C. La clasificación ESD de 8000V (HBM) proporciona protección robusta contra descargas electrostáticas, pero aún se recomiendan precauciones estándar de ESD durante la manipulación. |
| 2.3 Características térmicas y consideraciones de diseño | La resistencia térmica RTHJ-S de 21°C/W (máximo) indica que por cada vatio de potencia disipada, la temperatura de unión aumentará 21°C por encima de la temperatura del punto de soldadura. A la corriente de operación típica de 150mA y VF típico de aproximadamente 6.0V, la disipación de potencia es de 0.9W, resultando en un aumento de temperatura de unión a soldadura de aproximadamente 18.9°C. Si la temperatura ambiente es de 85°C, la temperatura de unión sería de aproximadamente 104°C, por debajo del límite de 125°C. Sin embargo, a la corriente máxima nominal (180mA) con el peor caso de VF, la potencia podría acercarse a 1.19W, lo que lleva a un aumento de 25°C, que a 85°C ambiente alcanzaría los 110°C, aún aceptable pero dejando menos margen. El diseño térmico adecuado de la PCB con suficiente área de cobre y vías térmicas es esencial para mantener baja la temperatura del punto de soldadura. |
| 3. Explicación del sistema de clasificación en lotes | El LED se clasifica en lotes según la tensión directa y el flujo luminoso para garantizar un rendimiento consistente para los clientes. La clasificación se realiza a IF=150mA. |
3.1 Lotes de tensión directa
| Código de lote | Rango de VF (V) |
|---|---|
| RA | Q2 |
| RB | 5.6-5.8 |
| SA | R1 |
5.8-6.0
R2
6.0-6.2
S1
6.2-6.4
S2
6.4-6.6
3.2 Lotes de flujo luminoso
Código de lote
Rango de Φ (lm)
83.7-93.2
93.2-105
105-117
El lote cromático se designa como "5E" con coordenadas CIE específicas proporcionadas en la especificación. Las coordenadas de color están estrechamente controladas dentro del cuadrilátero definido en el diagrama cromático CIE 1931, asegurando una apariencia de color amarillo consistente. Los lotes permiten a los clientes seleccionar el equilibrio entre brillo y tensión directa, optimizando la eficiencia del controlador y la uniformidad de la salida de luz en matrices.
4. Análisis de curvas de rendimiento
4.1 Tensión directa vs. Corriente directa (Curva I-V)
La tensión directa aumenta con la corriente directa en una característica de diodo típica. A corrientes bajas (ej., 30mA), VF es aproximadamente 5.5V, mientras que a 150mA alcanza alrededor de 6.0V (típico). La curva muestra una relación casi lineal en este rango de operación, lo que se espera para LED controlados en la región óhmica. Los diseñadores deben considerar la variación de VF con la corriente cuando se utiliza un control de tensión constante; se recomienda una resistencia en serie o un controlador de corriente constante.
4.2 Intensidad relativa vs. Corriente directa
La salida de luz relativa aumenta con la corriente, pero con una ganancia menos que lineal a corrientes más altas debido a la caída de eficiencia. A 150mA, la intensidad relativa es aproximadamente 100% (referencia). Duplicar la corriente a 300mA (no recomendado, ya que el máximo es 180mA) produciría solo alrededor de 160% de intensidad relativa, demostrando pérdidas térmicas y de eficiencia. Operar cerca de la corriente nominal máxima proporciona la mejor relación entre brillo y eficiencia.
- 4.3 Dependencia de la temperatura
- La temperatura de soldadura (Ts) tiene un efecto significativo en la salida de luz y la tensión directa. A medida que la temperatura aumenta de 25°C a 125°C, la intensidad luminosa relativa disminuye aproximadamente un 30% (de 100% a aproximadamente 70%). Esto se debe al aumento de la recombinación no radiativa a temperaturas de unión más altas. La tensión directa disminuye con el aumento de temperatura a una tasa de aproximadamente -2 mV/°C (observado de la curva de VF vs. Ts). Por lo tanto, la gestión térmica es crítica para mantener un brillo constante, especialmente en entornos automotrices donde las temperaturas ambiente pueden alcanzar 85°C o más.
- 4.4 Patrón de radiación y desplazamiento cromático
- El LED tiene un patrón de radiación simétrico con un ángulo de media intensidad de ±60°, proporcionando un haz amplio adecuado para indicadores e iluminación de áreas. Las coordenadas cromáticas se desplazan con la corriente de excitación; la especificación muestra que Δx y Δy cambian menos de 0.015 en el rango de corriente de 0 a 200mA, lo que indica una buena estabilidad de color. La distribución espectral alcanza su punto máximo alrededor de 590-600 nm (región amarilla) con un ancho completo a la mitad del máximo (FWHM) típico de LED convertidos con fósforo.
- 5. Información mecánica y del paquete
5.1 Dimensiones del paquete
El paquete del LED tiene una dimensión de vista superior de 3.20mm x 3.00mm, con un espesor de 0.60mm. La vista inferior muestra un pad central para conexión térmica y eléctrica, con dimensiones: 2.30mm (ancho) x 1.80mm (alto) y dos pads de cátodo/ánodo en los lados. El patrón de soldadura recomendado sugiere un pad térmico central de 2.6mm x 2.1mm y pads más pequeños para los terminales. La polaridad está claramente marcada en el paquete mediante una muesca en el lado del cátodo. Todas las dimensiones tienen una tolerancia de ±0.2mm a menos que se indique lo contrario.
5.2 Recomendación de huella de soldadura
La huella de PCB recomendada se proporciona en la especificación. Incluye un gran pad térmico (2.6mm x 2.1mm) para disipar el calor de manera efectiva, y pads más pequeños para el ánodo y el cátodo (0.9mm x 0.4mm cada uno). El espacio entre el pad térmico y los pads laterales asegura un aislamiento adecuado mientras permite la aplicación de pasta de soldadura. La huella está diseñada para coincidir con las dimensiones inferiores del paquete con una ligera sobreimpresión para juntas de soldadura fiables.
6. Directrices de montaje y soldadura
6.1 Perfil de soldadura por reflujo
El perfil de soldadura por reflujo recomendado cumple con los estándares JEDEC para soldadura sin plomo. Parámetros clave: precalentamiento de 150°C a 200°C durante 60-120 segundos; velocidad de rampa ≤3°C/s desde Tsmax hasta el pico; tiempo por encima de 217°C (TL) hasta 60 segundos; temperatura pico 260°C durante un máximo de 10 segundos; velocidad de enfriamiento ≤6°C/s. El tiempo total desde 25°C hasta el pico no debe exceder los 8 minutos. El perfil asegura una humectación adecuada de la soldadura sin exceder la tolerancia de temperatura del paquete.
6.2 Precauciones
No se debe realizar la soldadura por reflujo más de dos veces. Si el intervalo entre dos procesos de soldadura supera las 24 horas, el LED puede dañarse debido a la absorción de humedad.
No aplique tensión mecánica al LED durante el calentamiento.
Después de la soldadura, no deforme la PCB ni aplique vibración excesiva durante el enfriamiento.
- No se recomienda el enfriamiento rápido después de la soldadura (evite el temple).Cuando repare con un soldador, use un soldador de doble punta y asegúrese de que las características del LED no se vean afectadas.
- 6.3 Manipulación y almacenamientoEl LED es sensible a la humedad y está clasificado como MSL Nivel 2. Las bolsas selladas al vacío no abiertas se pueden almacenar a ≤30°C y ≤75% HR hasta por un año. Después de abrir, los LED deben usarse dentro de las 24 horas si se almacenan a ≤30°C y ≤60% HR. Si se exceden estas condiciones o si el desecante ha caducado, se requiere horneado a 60±5°C durante ≥24 horas. No toque directamente la superficie de la lente de silicona; manipule el componente por los lados usando pinzas.
- 7. Información de embalaje y pedidos7.1 Especificaciones de embalaje
- Los LED se suministran en embalaje de cinta y carrete. Cada carrete contiene 4000 piezas. La cinta portadora tiene dimensiones: A0=3.30±0.1mm, B0=3.50±0.1mm, K0=0.90±0.1mm, paso P0=4.00±0.1mm, P1=4.00±0.1mm, P2=2.00±0.05mm, ancho W=8.00±0.1mm, espesor T=0.20±0.05mm, E=1.75±0.1mm, F=3.50±0.1mm, D0=1.50±0.1mm, D1=1.10±0.1mm. El diámetro del carrete es de 180mm, ancho 12mm, diámetro del cubo 60mm y diámetro del agujero del husillo 13.0mm. Cada carrete se coloca en una bolsa de barrera contra la humedad con un desecante y una tarjeta indicadora de humedad, luego se empaqueta en una caja de cartón.7.2 Información de la etiqueta
- La etiqueta de cada carrete incluye el número de pieza, número de especificación, número de lote, código de lote (incluyendo lote de flujo luminoso y cromático), lote de tensión directa, código de longitud de onda, cantidad y código de fecha. Esta información permite la trazabilidad completa y la selección de lotes deseados para la producción.8. Guía de aplicación<8.1 Aplicaciones típicas
Gestión térmica:
Asegure una disipación de calor adecuada a través de vías térmicas y planos de cobre en la PCB para mantener la temperatura del punto de soldadura dentro de los límites, especialmente cuando varios LED están densamente empaquetados.
Control de corriente:
- Utilice un controlador de corriente constante para mantener un flujo luminoso estable. Si usa control de voltaje, incluya una resistencia en serie para limitar la corriente y tenga en cuenta la variación de VF.Protección ESD:Aunque la clasificación ESD es de 8000V, utilice procedimientos de manipulación seguros contra ESD y considere agregar diodos TVS en el circuito si hay trazas largas.Diseño óptico:
- El ángulo de emisión amplio requiere ópticas secundarias si se desea un haz más estrecho. Evite colocar superficies reflectantes demasiado cerca del paquete para evitar retroalimentación no deseada.Compatibilidad química:Evite la exposición a compuestos de azufre, bromo y cloro por encima de los límites especificados (S ≤100ppm, Br ≤900ppm, Cl ≤900ppm, Br+Cl total ≤1500ppm). No use adhesivos que desprendan vapores orgánicos.9. Comparación técnica con productos alternativos
- En comparación con los LED amarillos convencionales que utilizan materiales directos de banda prohibida GaAsP/GaP, este LED amarillo convertido con fósforo ofrece una mayor eficacia luminosa y mejor estabilidad de color con la temperatura. Sin embargo, la tensión directa es más alta (5.4-6.6V vs. ~2V para LED amarillos estándar) debido al uso de un chip azul y la conversión de fósforo. Esto requiere una tensión de alimentación más alta pero proporciona un color amarillo más saturado con mayor fiabilidad en entornos automotrices de alta temperatura. La calificación AEC-Q101 agrega un nivel de garantía no siempre disponible en LED comerciales estándar. En comparación con las soluciones RGB de múltiples chips, este LED amarillo de un solo chip simplifica el circuito de control y elimina las inconsistencias de mezcla de color. El paquete EMC proporciona un rendimiento térmico y mecánico superior en comparación con los paquetes PPA tradicionales (poliftalamida), lo que lo hace adecuado para entornos hostiles.10. Preguntas frecuentesP:¿Se puede utilizar este LED en cadenas en paralelo?
- R:Sí, pero se debe prestar atención cuidadosa a la clasificación de tensión directa para evitar el desequilibrio de corriente. Use resistencias en serie individuales o un espejo de corriente para cada LED.P:¿Cuál es la vida útil típica?
- R:La especificación no proporciona explícitamente datos de vida L70/B50, pero basándose en la calificación AEC-Q101 y el límite de temperatura de unión, se espera una vida útil estimada de varios miles de horas en condiciones nominales.P:¿Es compatible el LED con la soldadura sin plomo?
R:
Sí, el perfil de reflujo está diseñado para soldadura sin plomo con una temperatura pico de 260°C.P:
¿Se puede limpiar el LED después de la soldadura?R:
Se recomienda alcohol isopropílico. No se recomienda la limpieza ultrasónica, ya que puede dañar el LED.P:
¿Cuál es la condición de almacenamiento recomendada después de abrir la bolsa?
R:
Almacene a ≤30°C y ≤60% HR, y utilice dentro de las 24 horas. Si no se usa, hornee a 60±5°C durante ≥24 horas antes de usar.
11. Casos de uso prácticos
Terminología de especificaciones LED
Explicación completa de términos técnicos LED
Rendimiento fotoeléctrico
| Término | Unidad/Representación | Explicación simple | Por qué es importante |
|---|---|---|---|
| Eficacia luminosa | lm/W (lúmenes por vatio) | Salida de luz por vatio de electricidad, más alto significa más eficiencia energética. | Determina directamente el grado de eficiencia energética y el costo de electricidad. |
| Flujo luminoso | lm (lúmenes) | Luz total emitida por la fuente, comúnmente llamada "brillo". | Determina si la luz es lo suficientemente brillante. |
| Ángulo de visión | ° (grados), por ejemplo, 120° | Ángulo donde la intensidad de la luz cae a la mitad, determina el ancho del haz. | Afecta el rango de iluminación y uniformidad. |
| CCT (Temperatura de color) | K (Kelvin), por ejemplo, 2700K/6500K | Calidez/frescura de la luz, valores más bajos amarillentos/cálidos, más altos blanquecinos/fríos. | Determina la atmósfera de iluminación y escenarios adecuados. |
| CRI / Ra | Sin unidad, 0–100 | Capacidad de representar colores de objetos con precisión, Ra≥80 es bueno. | Afecta la autenticidad del color, se usa en lugares de alta demanda como centros comerciales, museos. |
| SDCM | Pasos de elipse MacAdam, por ejemplo, "5 pasos" | Métrica de consistencia de color, pasos más pequeños significan color más consistente. | Asegura color uniforme en el mismo lote de LEDs. |
| Longitud de onda dominante | nm (nanómetros), por ejemplo, 620nm (rojo) | Longitud de onda correspondiente al color de LEDs coloreados. | Determina el tono de LEDs monocromáticos rojos, amarillos, verdes. |
| Distribución espectral | Curva longitud de onda vs intensidad | Muestra distribución de intensidad a través de longitudes de onda. | Afecta la representación del color y calidad. |
Parámetros eléctricos
| Término | Símbolo | Explicación simple | Consideraciones de diseño |
|---|---|---|---|
| Voltaje directo | Vf | Voltaje mínimo para encender LED, como "umbral de inicio". | El voltaje del controlador debe ser ≥Vf, los voltajes se suman para LEDs en serie. |
| Corriente directa | If | Valor de corriente para operación normal de LED. | Generalmente accionamiento de corriente constante, la corriente determina brillo y vida útil. |
| Corriente de pulso máxima | Ifp | Corriente pico tolerable por períodos cortos, se usa para atenuación o destello. | El ancho de pulso y ciclo de trabajo deben controlarse estrictamente para evitar daños. |
| Voltaje inverso | Vr | Máximo voltaje inverso que LED puede soportar, más allá puede causar ruptura. | El circuito debe prevenir conexión inversa o picos de voltaje. |
| Resistencia térmica | Rth (°C/W) | Resistencia a la transferencia de calor desde chip a soldadura, más bajo es mejor. | Alta resistencia térmica requiere disipación de calor más fuerte. |
| Inmunidad ESD | V (HBM), por ejemplo, 1000V | Capacidad de soportar descarga electrostática, más alto significa menos vulnerable. | Se necesitan medidas antiestáticas en producción, especialmente para LEDs sensibles. |
Gestión térmica y confiabilidad
| Término | Métrica clave | Explicación simple | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de unión | Tj (°C) | Temperatura de operación real dentro del chip LED. | Cada reducción de 10°C puede duplicar la vida útil; demasiado alto causa decaimiento de luz, cambio de color. |
| Depreciación de lúmenes | L70 / L80 (horas) | Tiempo para que el brillo caiga al 70% u 80% del inicial. | Define directamente la "vida de servicio" del LED. |
| Mantenimiento de lúmenes | % (por ejemplo, 70%) | Porcentaje de brillo retenido después del tiempo. | Indica retención de brillo durante uso a largo plazo. |
| Cambio de color | Δu′v′ o elipse MacAdam | Grado de cambio de color durante el uso. | Afecta la consistencia del color en escenas de iluminación. |
| Envejecimiento térmico | Degradación de material | Deterioro debido a alta temperatura a largo plazo. | Puede causar caída de brillo, cambio de color o falla de circuito abierto. |
Embalaje y materiales
| Término | Tipos comunes | Explicación simple | Características y aplicaciones |
|---|---|---|---|
| Tipo de paquete | EMC, PPA, Cerámica | Material de alojamiento que protege el chip, proporciona interfaz óptica/térmica. | EMC: buena resistencia al calor, bajo costo; Cerámica: mejor disipación de calor, vida más larga. |
| Estructura del chip | Frontal, Flip Chip | Disposición de electrodos del chip. | Flip chip: mejor disipación de calor, mayor eficacia, para alta potencia. |
| Revestimiento de fósforo | YAG, Silicato, Nitruro | Cubre el chip azul, convierte algo a amarillo/rojo, mezcla a blanco. | Diferentes fósforos afectan eficacia, CCT y CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estructura óptica en superficie que controla distribución de luz. | Determina el ángulo de visión y curva de distribución de luz. |
Control de calidad y clasificación
| Término | Contenido de clasificación | Explicación simple | Propósito |
|---|---|---|---|
| Clasificación de flujo luminoso | Código por ejemplo 2G, 2H | Agrupado por brillo, cada grupo tiene valores mín/máx de lúmenes. | Asegura brillo uniforme en el mismo lote. |
| Clasificación de voltaje | Código por ejemplo 6W, 6X | Agrupado por rango de voltaje directo. | Facilita emparejamiento de controlador, mejora eficiencia del sistema. |
| Clasificación de color | Elipse MacAdam de 5 pasos | Agrupado por coordenadas de color, asegurando rango estrecho. | Garantiza consistencia de color, evita color desigual dentro del accesorio. |
| Clasificación CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada uno tiene rango de coordenadas correspondiente. | Satisface diferentes requisitos CCT de escena. |
Pruebas y certificación
| Término | Estándar/Prueba | Explicación simple | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Prueba de mantenimiento de lúmenes | Iluminación a largo plazo a temperatura constante, registrando decaimiento de brillo. | Se usa para estimar vida LED (con TM-21). |
| TM-21 | Estándar de estimación de vida | Estima vida bajo condiciones reales basado en datos LM-80. | Proporciona predicción científica de vida. |
| IESNA | Sociedad de Ingeniería de Iluminación | Cubre métodos de prueba ópticos, eléctricos, térmicos. | Base de prueba reconocida por la industria. |
| RoHS / REACH | Certificación ambiental | Asegura que no haya sustancias nocivas (plomo, mercurio). | Requisito de acceso al mercado internacionalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificación de eficiencia energética | Certificación de eficiencia energética y rendimiento para iluminación. | Usado en adquisiciones gubernamentales, programas de subsidios, mejora competitividad. |