सामग्री सूची
- 1. उत्पाद अवलोकन
- 2. तकनीकी मापदंड: गहन वस्तुनिष्ठ विश्लेषण
- 2.1 पूर्ण अधिकतम रेटिंग
- 2.2 विद्युत एवं प्रकाशीय विशेषताएँ
- 3. प्रदर्शन वक्र विश्लेषण
- 3.1 IV (Current-Voltage) Characteristics
- 3.2 Relative Sensitivity vs. Wavelength
- 3.3 तापमान निर्भरता
- 4. यांत्रिक एवं पैकेजिंग जानकारी
- 4.1 Package Dimensions
- 4.2 Polar Identification and Pin Definition
- 4.3 Recommended Pad Layout
- 5. सोल्डरिंग एवं असेंबली गाइड
- 5.1 रीफ्लो सोल्डरिंग तापमान प्रोफ़ाइल
- 5.2 हैंड सोल्डरिंग
- 5.3 सफाई
- 5.4 भंडारण की शर्तें
- 6. पैकेजिंग और ऑर्डर जानकारी
- 6.1 टेप और रील विनिर्देश
- 7. अनुप्रयोग सुझाव
- 7.1 विशिष्ट अनुप्रयोग परिदृश्य
- 7.2 सर्किट डिज़ाइन ध्यान देने योग्य बातें
- 8. तकनीकी तुलना एवं विभेदीकरण
- 9. सामान्य प्रश्न (तकनीकी मापदंडों के आधार पर)
- 9.1 "Daylight Cut-off" लेंस का क्या कार्य है?
- 9.2 क्या मैं इसे 850nm इन्फ्रारेड LED के साथ जोड़कर उपयोग कर सकता हूँ?
- 9.3 उपयुक्त श्रृंखला प्रतिरोध मान की गणना कैसे करें?
- 9.4 यदि घटक नमी-रोधी बैग के बाहर संग्रहीत किया गया है, तो उसे बेक करने की आवश्यकता क्यों है?
- 10. कार्य सिद्धांत
- 11. विकास प्रवृत्तियाँ
1. उत्पाद अवलोकन
LTR-S320-DB-L इन्फ्रारेड सेंसिंग अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया एक उच्च-प्रदर्शन सिलिकॉन NPN फोटोट्रांजिस्टर है। यह घटक निकट-इन्फ्रारेड स्पेक्ट्रम का पता लगाने के लिए अनुकूलित है, जिसकी चरम संवेदनशीलता 940nm पर है, और यह रिमोट कंट्रोल सिस्टम, वस्तु पहचान और औद्योगिक स्वचालन कार्यों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त है। इसका प्राथमिक कार्य आपतित इन्फ्रारेड प्रकाश को संबंधित विद्युत धारा में परिवर्तित करना है।
यह उपकरण EIA-मानक पैकेज में आता है और इसमें काले रंग का डेलाइट-कट-ऑफ रेजिन लेंस लगा है। यह लेंस दृश्यमान परिवेशी प्रकाश को प्रभावी ढंग से फ़िल्टर करता है, जिससे शोर और गलत ट्रिगरिंग में उल्लेखनीय कमी आती है और इस प्रकार पृष्ठभूमि प्रकाश की स्थितियों में सिग्नल-टू-नॉइज़ अनुपात में सुधार होता है। यह पैकेज डिज़ाइन टेप-एंड-रील फीडिंग और इन्फ्रारेड रीफ्लो सोल्डरिंग सहित उच्च-मात्रा स्वचालित असेंबली प्रक्रियाओं के साथ संगत है, जो आधुनिक विनिर्माण आवश्यकताओं को पूरा करता है।
RoHS-अनुपालन और लीड-मुक्त "हरित उत्पाद" के रूप में, यह समकालीन पर्यावरणीय मानकों को पूरा करता है। इसकी वर्णक्रमीय प्रतिक्रिया, पैकेज डिज़ाइन और निर्माण संगतता का संयोजन इसे लागत-संवेदनशील और प्रदर्शन-उन्मुख अवरक्त संसूचन सर्किटों में एक विश्वसनीय और बहुमुखी समाधान बनाता है।
2. तकनीकी मापदंड: गहन वस्तुनिष्ठ विश्लेषण
सभी विद्युत और प्रकाशीय विशेषताएँ परिवेश के तापमान (TA) 25°C की स्थिति में निर्धारित किया गया है, जो प्रदर्शन मूल्यांकन के लिए एक मानकीकृत आधार प्रदान करता है।
2.1 पूर्ण अधिकतम रेटिंग
ये रेटिंग उन तनाव सीमाओं को परिभाषित करती हैं जो उपकरण को स्थायी क्षति पहुँचा सकती हैं। इस सीमा पर या उससे अधिक होने पर उपकरण के सही ढंग से कार्य करने की कोई गारंटी नहीं है, सर्किट डिज़ाइन में इनसे बचना चाहिए।
- पावर डिसिपेशन (PD):150 mW। यह डिवाइस द्वारा ऊष्मा के रूप में अपव्यय की जा सकने वाली अधिकतम अनुमेय शक्ति है। इस सीमा से अधिक होने पर थर्मल रनअवे और विफलता का जोखिम होता है।
- कलेक्टर-एमिटर वोल्टेज (VCEO):30 V। जब बेस ओपन होता है (फोटोट्रांजिस्टर डार्क स्टेट में होता है), तो कलेक्टर और एमिटर टर्मिनलों के बीच लगाया जा सकने वाला अधिकतम वोल्टेज।
- ऑपरेटिंग तापमान रेंज:-40°C से +85°C। डिवाइस इस परिवेश तापमान सीमा में सामान्य रूप से कार्य करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।
- भंडारण तापमान सीमा:-55°C से +100°C। डिवाइस को गैर-कार्यशील अवस्था में संग्रहीत करने और गिरावट न आने की तापमान सीमा।
- इन्फ्रारेड सोल्डरिंग शर्तें:पीक तापमान 260°C, अधिकतम 10 सेकंड। यह लीड-फ्री रीफ्लो वेल्डिंग प्रक्रिया की थर्मल प्रोफाइल सीमा को परिभाषित करता है।
2.2 विद्युत एवं प्रकाशीय विशेषताएँ
ये पैरामीटर विशिष्ट परीक्षण स्थितियों के तहत डिवाइस के प्रदर्शन को परिभाषित करते हैं।
- रिवर्स ब्रेकडाउन वोल्टेज (V(BR)R):न्यूनतम मान 33V, विशिष्ट मान 170V (IR=100µA की स्थिति में)। यह उच्च मान यह दर्शाता है कि जंक्शन संरचना मजबूत है और महत्वपूर्ण रिवर्स बायस वोल्टेज का सामना कर सकती है, जो इंडक्टिव लोड या वोल्टेज स्पाइक्स वाले सर्किट के लिए फायदेमंद है।
- रिवर्स डार्क करंट (ID):अधिकतम 10 nA (VR=10V की स्थिति में)। यह प्रकाश के आपतन के बिना लीकेज करंट है। उच्च संवेदनशीलता और कम शोर संचालन प्राप्त करने के लिए कम डार्क करंट महत्वपूर्ण है, विशेष रूप से कम प्रकाश पहचान परिदृश्यों में।
- ओपन-सर्किट वोल्टेज (VOC):Typical value 390 mV (under 940nm light irradiation, irradiance Ee=0.5 mW/cm²). This parameter is relevant when the device is used in photovoltaic mode (without external bias).
- Short-circuit current (ISC):Typical value 1.8 µA (test conditions same as VOCsame, i.e., VR=5V, λ=940nm, Ee=0.5 mW/cm²)। यह आउटपुट शॉर्ट सर्किट पर उत्पन्न फोटोकरंट को दर्शाता है।
- राइज टाइम (Tr) और फॉल टाइम (Tf):) दोनों का अधिकतम मान 30 ns (VR=10V, RL=1kΩ). ये स्विचिंग गति विनिर्देश उन अनुप्रयोगों के लिए महत्वपूर्ण हैं जिन्हें तीव्र पल्स पहचान या उच्च-आवृत्ति मॉड्यूलेशन (जैसे डेटा संचार लिंक) की आवश्यकता होती है।
- कुल धारिता (CT):अधिकतम 1 pF (VR=5V, f=1MHz). कम जंक्शन धारिता त्वरित प्रतिक्रिया समय बनाए रखने के लिए महत्वपूर्ण है, क्योंकि यह सर्किट के RC समय स्थिरांक को सीमित करती है।
- स्पेक्ट्रल बैंडविड्थ (λ0.5):750 nm से 1100 nm तक। यह उन तरंगदैर्ध्यों की सीमा को परिभाषित करता है जहां डिवाइस की प्रतिक्रियाशीलता कम से कम उसके शिखर मान की आधी होती है। यह कई इन्फ्रारेड एमिटर (जैसे 850nm और 940nm LED) द्वारा उपयोग किए जाने वाले सामान्य इन्फ्रारेड क्षेत्र को शामिल करता है।
- पीक संवेदनशीलता तरंगदैर्ध्य (λP):940 nm। यह उपकरण 940 nm तरंगदैर्ध्य उत्सर्जित करने वाले अवरक्त LED के स्पेक्ट्रम से मेल खाता है, जो इस प्रकार के युग्मन में अधिकतम दक्षता और सिग्नल शक्ति सुनिश्चित करता है।
3. प्रदर्शन वक्र विश्लेषण
डेटाशीट में विशिष्ट विशेषता वक्रों का उल्लेख किया गया है, जो विभिन्न परिस्थितियों में उपकरण के व्यवहार को दृष्टिगत रूप से प्रदर्शित करते हैं। हालांकि विशिष्ट आरेख पाठ में पुन: प्रस्तुत नहीं किए गए हैं, लेकिन उनके विशिष्ट निहितार्थ का विश्लेषण निम्नानुसार है।
3.1 IV (Current-Voltage) Characteristics
A set of curves, plotted at different levels of incident irradiance (EC), depicting the collector current (ICE) और कलेक्टर-एमिटर वोल्टेज (Ve) के बीच संबंध। ये वक्र आमतौर पर दिखाते हैं कि एक निश्चित विकिरण के लिए, ICVCEके साथ बढ़ता है जब तक कि संतृप्ति क्षेत्र नहीं पहुँच जाता। उच्च विकिरण स्तर वक्र को ऊपर की ओर शिफ्ट करते हैं, जो अधिक फोटोकरंट को दर्शाता है। सक्रिय क्षेत्र के ढलान का संबंध डिवाइस के आउटपुट कंडक्टेंस से होता है।
3.2 Relative Sensitivity vs. Wavelength
यह वक्र स्पेक्ट्रल प्रतिक्रिया को आलेखीय रूप से दर्शाता है, जो 940nm पर शिखर पर पहुँचता है और 750nm और 1100nm (λ0.5बिंदु) की ओर धीरे-धीरे क्षीण होता है। यह उपयुक्त अवरक्त एमिटर का चयन करने और डिटेक्टर के साथ उसकी जोड़ी बनाने, साथ ही विभिन्न स्पेक्ट्रा के पर्यावरणीय प्रकाश स्रोतों के प्रभाव का मूल्यांकन करने के लिए महत्वपूर्ण है।
3.3 तापमान निर्भरता
वक्र में डार्क करंट (ID) और फोटोकरंट जैसे महत्वपूर्ण पैरामीटरों का परिवेशी तापमान के साथ परिवर्तन दिखाई दे सकता है। डार्क करंट आमतौर पर तापमान के साथ घातांकीय रूप से बढ़ता है (लगभग प्रति 10°C दोगुना), जो उच्च तापमान अनुप्रयोगों में एक महत्वपूर्ण शोर स्रोत हो सकता है। फोटोकरंट में भी हल्का ऋणात्मक तापमान गुणांक हो सकता है।
4. यांत्रिक एवं पैकेजिंग जानकारी
4.1 Package Dimensions
यह उपकरण मानक EIA पैकेज आकृति के अनुरूप है। सभी आयाम मिलीमीटर में प्रदान किए गए हैं, जब तक कि अन्यथा निर्दिष्ट न हो, मानक सहनशीलता ±0.10 मिमी है। पैकेजिंग में सिलिकॉन चिप पर लगे काले सनलाइट कट-ऑफ रेजिन लेंस का उपयोग किया गया है।
4.2 Polar Identification and Pin Definition
यह फोटोट्रांजिस्टर एक 2-पिन उपकरण है। इस प्रकार के पैकेज में पिन परिभाषा मानक है: कलेक्टर आमतौर पर आवरण या लंबे पिन (यदि लागू हो) से जुड़ा होता है, जबकि एमिटर दूसरा पिन होता है। डेटाशीट आरेख स्पष्ट पहचान प्रदान करते हैं। सर्किट के सही ढंग से काम करने के लिए सही ध्रुवीयता महत्वपूर्ण है।
4.3 Recommended Pad Layout
PCB डिज़ाइन के लिए अनुशंसित पैड पैटर्न (फुटप्रिंट आयाम) प्रदान किए गए हैं ताकि रिफ्लो सोल्डरिंग के दौरान विश्वसनीय सोल्डर जोड़ बन सके। इन आयामों का पालन करने से टॉम्बस्टोनिंग, मिसअलाइनमेंट या अपर्याप्त सोल्डर फ़िलेट को रोकने में मदद मिलती है।
5. सोल्डरिंग एवं असेंबली गाइड
5.1 रीफ्लो सोल्डरिंग तापमान प्रोफ़ाइल
लीड-फ्री सोल्डरिंग प्रक्रिया के लिए उपयुक्त इन्फ्रारेड रिफ्लो सोल्डरिंग तापमान प्रोफाइल के लिए विस्तृत सुझाव प्रदान करता है। प्रमुख पैरामीटर में शामिल हैं:
- प्रीहीट:150°C से 200°C.
- प्रीहीटिंग समय:अधिकतम 120 सेकंड.
- शिखर तापमान:अधिकतम 260°C।
- लिक्विडस तापमान से ऊपर का समय (शिखर पर):अधिकतम 10 सेकंड।
- अधिकतम रिफ्लो चक्र: Two.
यह वक्र JEDEC मानकों पर आधारित है ताकि पैकेज अखंडता सुनिश्चित की जा सके। इंजीनियरों को अपने विशिष्ट PCB डिज़ाइन, घटकों और सोल्डर पेस्ट के आधार पर अपने तापमान प्रोफाइल को चरित्रित करना चाहिए।
5.2 हैंड सोल्डरिंग
यदि हैंड सोल्डरिंग आवश्यक है, तो सोल्डरिंग आयरन टिप का तापमान 300°C से अधिक नहीं होना चाहिए, और प्रत्येक पिन पर सोल्डरिंग का समय अधिकतम 3 सेकंड तक सीमित होना चाहिए। थर्मल स्ट्रेस से बचने के लिए केवल एक हैंड सोल्डरिंग चक्र करने की सलाह दी जाती है।
5.3 सफाई
केवल निर्दिष्ट सफाई एजेंट का उपयोग किया जाना चाहिए। आइसोप्रोपिल अल्कोहल (IPA) या इथेनॉल की सिफारिश की जाती है। डिवाइस को कमरे के तापमान पर एक मिनट से कम समय के लिए डुबोया जाना चाहिए। अनिर्दिष्ट रासायनिक तरल पदार्थ एनकैप्सुलेशन रेजिन को नुकसान पहुंचा सकते हैं।
5.4 भंडारण की शर्तें
सीलबंद पैकेजिंग (नमी-रोधी थैली):≤30°C और ≤90% RH परिस्थितियों में संग्रहित करें। बैग सील करने की तारीख से एक वर्ष के भीतर घटक का उपयोग करें।
खोला गया पैकेज:≤30°C और ≤60% RH स्थितियों में संग्रहित करें। घटकों को एक सप्ताह (168 घंटे) के भीतर रिफ्लो सोल्डर किया जाना चाहिए। मूल बैग के बाहर लंबे समय तक संग्रहण के लिए, उन्हें ड्रायर के साथ सीलबंद कंटेनर या नाइट्रोजन ड्रायर में संग्रहित किया जाना चाहिए। एक सप्ताह से अधिक समय तक संग्रहित घटकों को सोल्डरिंग से पहले अवशोषित नमी को हटाने और रिफ्लो के दौरान "पॉपकॉर्न" प्रभाव को रोकने के लिए कम से कम 20 घंटे के लिए लगभग 60°C पर बेक किया जाना चाहिए।
6. पैकेजिंग और ऑर्डर जानकारी
6.1 टेप और रील विनिर्देश
यह उपकरण 8mm वाहक टेप के रूप में आपूर्ति किया जाता है, जो 7 इंच (178mm) व्यास की रील पर लपेटा जाता है और मानक स्वचालित प्लेसमेंट उपकरणों के साथ संगत है।
- प्रति रील मात्रा: 3000.
- Cover Tape:खाली घटक जेब को शीर्ष कवर टेप से सील किया जाता है।
- Missing Component:According to reel specifications, a maximum of two consecutive missing components ("missing LEDs") is allowed per reel.
- Standard:Packaging follows the ANSI/EIA 481-1-A-1994 specification.
7. अनुप्रयोग सुझाव
7.1 विशिष्ट अनुप्रयोग परिदृश्य
- इन्फ्रारेड रिमोट कंट्रोल रिसीवर:टेलीविज़न, ऑडियो सिस्टम और सेट-टॉप बॉक्स के लिए उपयोग किया जाता है (940nm इन्फ्रारेड एलईडी के साथ युग्मित)।
- वस्तु/निकटता पहचान:प्रिंटर, कॉपियर, वेंडिंग मशीन और औद्योगिक स्वचालन में कागज, वस्तु या स्थिति का पता लगाने के लिए उपयोग किया जाता है।
- धुआँ संसूचक:ऑप्टिकल कैविटी आधारित डिज़ाइन में उपयोग के लिए।
- एनकोडर:मोटर नियंत्रण में गति या स्थिति संवेदन के लिए।
- बेसिक ऑप्टो-आइसोलेशन:कम गति, लागत-संवेदनशील ऑप्टो-आइसोलेशन सर्किट के लिए।
7.2 सर्किट डिज़ाइन ध्यान देने योग्य बातें
ड्राइविंग विधि:फोटोट्रांजिस्टर एक करंट आउटपुट डिवाइस है। सुसंगत प्रदर्शन प्राप्त करने के लिए, विशेष रूप से कई डिवाइसों को समानांतर में उपयोग करते समय, प्रत्येक फोटोट्रांजिस्टर के साथ श्रृंखला में एक करंट-लिमिटिंग रेसिस्टर (सर्किट मॉडल A डेटाशीट में) जोड़ने की दृढ़ता से सिफारिश की जाती है।
सर्किट मॉडल A (अनुशंसित):प्रत्येक फोटोट्रांजिस्टर का अपना श्रृंखला प्रतिरोध होता है जो बिजली आपूर्ति वोल्टेज से जुड़ा होता है। यह सुनिश्चित करता है कि प्रत्येक उपकरण परिभाषित धारा बिंदु पर काम करता है, उसके करंट-वोल्टेज (I-V) विशेषताओं के मामूली अंतरों की भरपाई करता है, और एक उपकरण को अधिकांश धारा "हड़पने" से रोकता है।
सर्किट मॉडल B (समानांतर के लिए अनुशंसित नहीं):कई फोटोट्रांजिस्टर सीधे एक साझा प्रतिरोध से समानांतर में जुड़े होते हैं। व्यक्तिगत घटकों के I-V वक्र में प्राकृतिक भिन्नताओं के कारण, एक उपकरण दूसरों की तुलना में अधिक धारा खींच सकता है, जिससे संसूचन अनुप्रयोगों में चमक या संवेदनशीलता असमान हो जाती है।
बायस:यह उपकरण आमतौर पर कॉमन-एमिटर कॉन्फ़िगरेशन में उपयोग किया जाता है, जिसमें कलेक्टर एक पुल-अप रेसिस्टर से जुड़ा होता है। इस लोड रेसिस्टर (RL) का मान आउटपुट वोल्टेज स्विंग और प्रतिक्रिया गति (डिवाइस कैपेसिटेंस के साथ बनने वाले आरसी टाइम कॉन्स्टेंट के माध्यम से) दोनों को प्रभावित करता है। एक छोटा RLतेज प्रतिक्रिया प्रदान करता है, लेकिन आउटपुट वोल्टेज में परिवर्तन कम होता है।
शोर प्रतिरोधकता:ब्लैक डेलाइट कट-ऑफ लेंस उत्कृष्ट दृश्य प्रकाश दमन क्षमता प्रदान करता है। हालांकि, उच्च शोर वाले वातावरण (उदाहरण के लिए, फ्लोरोसेंट लाइट या धूप वाले वातावरण) के लिए, मॉड्यूलेशन हस्तक्षेप को दबाने के लिए अतिरिक्त विद्युत फ़िल्टरिंग (उदाहरण के लिए, लोड रेसिस्टर के समानांतर एक संधारित्र या हार्डवेयर/सॉफ़्टवेयर डिबाउंस एल्गोरिदम) की आवश्यकता हो सकती है।
8. तकनीकी तुलना एवं विभेदीकरण
एक साधारण फोटोडायोड की तुलना में, फोटोट्रांजिस्टर आंतरिक धारा लाभ (ट्रांजिस्टर का β मान) प्रदान करता है, जिससे समान आपतित प्रकाश स्तर पर उच्चतर आउटपुट धारा उत्पन्न होती है। यह इसे सीधे लॉजिक सर्किट या माइक्रोकंट्रोलर के साथ इंटरफेस करना आसान बनाता है, बिना किसी अनुवर्ती प्रवर्धन चरण की आवश्यकता के, जिससे डिज़ाइन सरल होता है और घटकों की संख्या कम होती है।
然而,这种增益的代价是响应速度较慢(光电晶体管通常为几十到几百纳秒,而光电二极管为纳秒级)以及可能更高的电容。对于非常高速的应用(例如,>1 MHz调制),带有外部跨阻放大器的光电二极管可能是更好的选择。
फोटोट्रांजिस्टर श्रेणी में LTR-S320-DB-L के प्रमुख विभेदक कारकों में शामिल हैं: इसकी मानकीकृत EIA पैकेजिंग जो निर्माण में सुविधा प्रदान करती है, विशिष्ट 940nm स्पेक्ट्रल मिलान, एकीकृत दिन के प्रकाश फ़िल्टर लेंस और लीड-फ्री रिफ्लो प्रक्रियाओं के लिए इसकी योग्यता।
9. सामान्य प्रश्न (तकनीकी मापदंडों के आधार पर)
9.1 "Daylight Cut-off" लेंस का क्या कार्य है?
काले राल लेंस को डोप किया गया है, जो दृश्य प्रकाश के लिए अपारदर्शी है लेकिन लगभग 940nm की अवरक्त तरंगदैर्ध्य के लिए पारदर्शी है। इससे इनडोर परिवेश प्रकाश, सूर्य के प्रकाश या अन्य दृश्य प्रकाश स्रोतों द्वारा उत्पन्न फोटोकरंट में काफी कमी आती है, जिससे गलत ट्रिगरिंग न्यूनतम हो जाती है और अवरक्त संकेत पहचान की विश्वसनीयता बढ़ जाती है।
9.2 क्या मैं इसे 850nm इन्फ्रारेड LED के साथ जोड़कर उपयोग कर सकता हूँ?
हाँ, लेकिन दक्षता कम होगी। इस उपकरण की स्पेक्ट्रल रिस्पॉन्स कर्व 850nm पर महत्वपूर्ण संवेदनशीलता (750-1100nm बैंडविड्थ के भीतर) दिखाती है, लेकिन यह चरम (940nm) नहीं है। मेल खाने वाले 940nm एमिटर के उपयोग की तुलना में आउटपुट सिग्नल कमजोर होगा। सर्वोत्तम प्रदर्शन और अधिकतम दूरी के लिए, 940nm प्रकाश स्रोत के साथ जोड़ने की सलाह दी जाती है।
9.3 उपयुक्त श्रृंखला प्रतिरोध मान की गणना कैसे करें?
प्रतिरोध मान आवश्यक कार्यकारी धारा और बिजली आपूर्ति वोल्टेज (VCC). एक विशिष्ट विकिरण स्तर पर, फोटोट्रांजिस्टर एक धारा स्रोत की तरह व्यवहार करता है। ओम के नियम का उपयोग करें: R = (VCC- VCE(sat)) / IC। VCE(sat)यह संतृप्ति वोल्टेज है (मध्यम धारा पर आमतौर पर कुछ सौ mV)। ICआवश्यक संग्राहक धारा है, जिसकी गणना I के आधार पर की जा सकती हैSCपैरामीटर और अपेक्षित प्रकाश स्तर के आधार पर अनुमान लगाया जाता है। एक विशिष्ट ISCमान (0.5 mW/cm² पर 1.8 µA) से शुरू करें और अपने एप्लिकेशन की विकिरणता के अनुसार स्केल करें। IV वक्र के वांछित क्षेत्र में ऑपरेटिंग पॉइंट सेट करने के लिए R का चयन करें।
9.4 यदि घटक नमी-रोधी बैग के बाहर संग्रहीत किया गया है, तो उसे बेक करने की आवश्यकता क्यों है?
प्लास्टिक पैकेजिंग वायुमंडल से नमी अवशोषित कर लेती है। उच्च-तापमान रीफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान, यह फंसी हुई नमी तेजी से वाष्पित हो जाती है, जिससे उच्च आंतरिक दबाव उत्पन्न होता है। इससे पैकेज और चिप के बीच परतें अलग हो सकती हैं ("पॉपकॉर्न" प्रभाव) या आंतरिक दरारें पड़ सकती हैं, जिससे तत्काल या संभावित विफलता हो सकती है। बेकिंग इस अवशोषित नमी को दूर कर देती है, जिससे घटक रीफ्लो सोल्डरिंग के लिए सुरक्षित हो जाता है।
10. कार्य सिद्धांत
एक फोटोट्रांजिस्टर अनिवार्य रूप से एक बाइपोलर जंक्शन ट्रांजिस्टर (BJT) होता है जिसका बेस करंट प्रकाश द्वारा उत्पन्न होता है, न कि विद्युत कनेक्शन द्वारा। सिलिकॉन बैंडगैप से अधिक ऊर्जा वाले आपतित फोटॉन बेस-कलेक्टर जंक्शन क्षेत्र में इलेक्ट्रॉन-होल युग्म उत्पन्न करते हैं। इन आवेश वाहकों को आंतरिक विद्युत क्षेत्र द्वारा बाहर निकाल दिया जाता है, जिससे एक फोटोकरंट उत्पन्न होता है जो बेस करंट (IB) के रूप में कार्य करता है। इसके बाद, यह फोटोजेनरेटेड बेस करंट ट्रांजिस्टर के करंट गेन (hFEया β) को प्रवर्धित करता है, जिससे कहीं अधिक बड़ा संग्राहक धारा (IC= β * IB) उत्पन्न होता है। आउटपुट संग्राहक टर्मिनल से लिया जाता है, और उत्सर्जक ग्राउंडेड होता है। भौतिक आधार पिन का अनुपस्थित होना एक सामान्य विशेषता है, हालांकि कुछ फोटोट्रांजिस्टर में बायस नियंत्रण या गति अनुकूलन के लिए आधार कनेक्शन शामिल होता है।
11. विकास प्रवृत्तियाँ
फोटोइलेक्ट्रिक डिटेक्शन क्षेत्र में निरंतर विकास जारी है। LTR-S320-DB-L जैसे उपकरणों से संबंधित प्रवृत्तियों में शामिल हैं:
- लघुरूपण:अधिक सघन इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों को सक्षम करने के लिए छोटे पैकेज आकारों (उदाहरण के लिए, चिप-स्केल पैकेज) में फोटोट्रांजिस्टर विकसित करना।
- एकीकरण में वृद्धि:एकल चिप पर फोटोडिटेक्टर को एम्प्लीफिकेशन, फ़िल्टरिंग और डिजिटल लॉजिक के साथ एकीकृत करना, ताकि डिजिटल आउटपुट (I2C, SPI) वाले "स्मार्ट सेंसर" बनाए जा सकें, जिससे बाहरी घटकों की संख्या कम हो और सिस्टम डिज़ाइन सरल हो।
- गति बढ़ाएँ:डेटा संचार अनुप्रयोगों के लिए फोटोट्रांजिस्टर की बैंडविड्थ बढ़ाने हेतु, वाहक पारगमन समय और धारिता को कम करने वाली संरचनाओं एवं सामग्रियों पर शोध करें।
- तरंगदैर्ध्य विशिष्टता:अधिक संकीर्ण और सटीक ट्यूनिंग वाले स्पेक्ट्रल प्रतिक्रिया वाले डिटेक्टरों का विकास करना, ताकि बहु-अवरक्त स्रोत वाले वातावरण में चयनात्मकता बढ़ाई जा सके, या नई संवेदन मोड प्राप्त की जा सके।
- विश्वसनीयता और परीक्षण पर ध्यान दें:जैसे-जैसे ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी ऑटोमोटिव, चिकित्सा और औद्योगिक सुरक्षा अनुप्रयोगों में प्रवेश करती है, कठोर योग्यता मानकों, विस्तारित कार्य तापमान सीमा और विफलता मोड विश्लेषण पर अधिक जोर दिया जा रहा है।
यद्यपि अलग-अलग फोटोट्रांजिस्टर अपनी सरलता और लागत-प्रभावशीलता के कारण कई अनुप्रयोगों में महत्वपूर्ण बने हुए हैं, ये रुझान भविष्य में अधिक जटिल और अनुप्रयोग-विशिष्ट समाधानों के उभरने की ओर इशारा करते हैं।
LED विनिर्देश शब्दावली की विस्तृत व्याख्या
LED तकनीकी शब्दावली की पूर्ण व्याख्या
एक, प्रकाशविद्युत प्रदर्शन के मुख्य संकेतक
| शब्दावली | इकाई/प्रतिनिधित्व | सामान्य व्याख्या | यह महत्वपूर्ण क्यों है |
|---|---|---|---|
| प्रकाश दक्षता (Luminous Efficacy) | lm/W (लुमेन/वाट) | प्रति वाट विद्युत ऊर्जा से उत्पन्न प्रकाश प्रवाह, जितना अधिक होगा उतनी ही अधिक ऊर्जा दक्षता। | सीधे तौर पर प्रकाश स्रोत की ऊर्जा दक्षता ग्रेड और बिजली लागत निर्धारित करता है। |
| ल्यूमिनस फ्लक्स (Luminous Flux) | lm (lumen) | प्रकाश स्रोत द्वारा उत्सर्जित कुल प्रकाश मात्रा, जिसे आमतौर पर "चमक" कहा जाता है। | यह निर्धारित करता है कि लाइट फिक्स्चर पर्याप्त रूप से चमकीला है या नहीं। |
| प्रकाशन कोण (Viewing Angle) | ° (डिग्री), जैसे 120° | वह कोण जिस पर प्रकाश की तीव्रता आधी हो जाती है, प्रकाश पुंज की चौड़ाई निर्धारित करता है। | प्रकाश के दायरे और एकरूपता को प्रभावित करता है। |
| Color Temperature (CCT) | K (केल्विन), जैसे 2700K/6500K | प्रकाश का रंग गर्म या ठंडा, कम मान पीला/गर्म, उच्च मान सफेद/ठंडा। | प्रकाश व्यवस्था का माहौल और उपयुक्त परिदृश्य निर्धारित करता है। |
| रंग प्रतिपादन सूचकांक (CRI / Ra) | कोई इकाई नहीं, 0–100 | प्रकाश स्रोत द्वारा वस्तु के वास्तविक रंग को पुनः प्रस्तुत करने की क्षमता, Ra≥80 उत्तम माना जाता है। | रंग की वास्तविकता को प्रभावित करता है, शॉपिंग मॉल, आर्ट गैलरी आदि उच्च आवश्यकता वाले स्थानों में प्रयुक्त। |
| Color Tolerance (SDCM) | MacAdam Ellipse Steps, e.g., "5-step" | A quantitative indicator of color consistency; a smaller step number indicates better color consistency. | एक ही बैच के दीपकों के रंग में कोई अंतर न हो, यह सुनिश्चित करना। |
| Dominant Wavelength | nm (nanometer), jaise 620nm (laal) | Rang-birange LED ke rangon se sambandhit tarang lambai ke maan. | Laal, peela, hara aadi ek rang wale LED ke vishisht rang ka nirnay karna. |
| स्पेक्ट्रम वितरण (Spectral Distribution) | तरंगदैर्ध्य बनाम तीव्रता वक्र | एलईडी द्वारा उत्सर्जित प्रकाश की विभिन्न तरंगदैर्ध्य पर तीव्रता वितरण प्रदर्शित करें। | रंग प्रतिपादन एवं रंग गुणवत्ता को प्रभावित करता है। |
दो, विद्युत पैरामीटर
| शब्दावली | प्रतीक | सामान्य व्याख्या | डिज़ाइन ध्यान देने योग्य बातें |
|---|---|---|---|
| फॉरवर्ड वोल्टेज (Forward Voltage) | Vf | LED को चालू करने के लिए आवश्यक न्यूनतम वोल्टेज, एक प्रकार का "स्टार्ट-अप थ्रेशोल्ड" जैसा। | ड्राइविंग पावर सप्लाई वोल्टेज ≥ Vf होना चाहिए, कई LED श्रृंखला में जुड़े होने पर वोल्टेज जुड़ जाता है। |
| Forward Current (Forward Current) | If | एलईडी को सामान्य रूप से चमकने के लिए आवश्यक धारा मान। | आमतौर पर स्थिर धारा ड्राइव का उपयोग किया जाता है, धारा चमक और जीवनकाल निर्धारित करती है। |
| अधिकतम स्पंद धारा (Pulse Current) | Ifp | डिमिंग या फ्लैश के लिए अल्प समय में सहन योग्य चरम धारा। | पल्स चौड़ाई और ड्यूटी साइकिल को सख्ती से नियंत्रित किया जाना चाहिए, अन्यथा अत्यधिक गर्मी से क्षति होगी। |
| Reverse Voltage | Vr | LED द्वारा सहन की जा सकने वाली अधिकतम रिवर्स वोल्टेज, जिससे अधिक होने पर उसके ब्रेकडाउन होने की संभावना है। | सर्किट में रिवर्स कनेक्शन या वोल्टेज स्पाइक से सुरक्षा आवश्यक है। |
| Thermal Resistance | Rth(°C/W) | चिप से सोल्डर पॉइंट तक गर्मी के प्रवाह का प्रतिरोध, कम मान बेहतर हीट डिसिपेशन दर्शाता है। | उच्च थर्मल प्रतिरोध के लिए मजबूत हीट सिंक डिज़ाइन की आवश्यकता होती है, अन्यथा जंक्शन तापमान बढ़ जाता है। |
| इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज इम्यूनिटी (ESD Immunity) | V (HBM), जैसे 1000V | स्थैतिक बिजली के प्रति प्रतिरोध क्षमता, मान जितना अधिक होगा, स्थैतिक बिजली से क्षतिग्रस्त होने की संभावना उतनी ही कम होगी। | उत्पादन में एंटीस्टैटिक उपाय करने आवश्यक हैं, विशेष रूप से उच्च संवेदनशीलता वाले LED के लिए। |
तीन, थर्मल प्रबंधन और विश्वसनीयता
| शब्दावली | प्रमुख संकेतक | सामान्य व्याख्या | प्रभाव |
|---|---|---|---|
| जंक्शन तापमान (Junction Temperature) | Tj (°C) | LED चिप के अंदर का वास्तविक कार्य तापमान। | प्रत्येक 10°C कमी पर, जीवन दोगुना हो सकता है; अत्यधिक तापमान से ल्यूमेन डिप्रिसिएशन और कलर शिफ्ट होता है। |
| ल्यूमेन डिप्रिसिएशन (Lumen Depreciation) | L70 / L80 (घंटे) | चमक प्रारंभिक मान के 70% या 80% तक गिरने में लगने वाला समय। | LED के "उपयोगी जीवन" को सीधे परिभाषित करता है। |
| ल्यूमेन रखरखाव (Lumen Maintenance) | % (जैसे 70%) | उपयोग की एक अवधि के बाद शेष चमक का प्रतिशत। | दीर्घकालिक उपयोग के बाद चमक बनाए रखने की क्षमता को दर्शाता है। |
| Color Shift | Δu′v′ या मैकएडम एलिप्स | उपयोग के दौरान रंग में परिवर्तन की मात्रा। | प्रकाश व्यवस्था के दृश्य की रंग एकरूपता को प्रभावित करता है। |
| Thermal Aging | सामग्री प्रदर्शन में गिरावट | लंबे समय तक उच्च तापमान के कारण पैकेजिंग सामग्री का क्षरण। | इससे चमक में कमी, रंग परिवर्तन या ओपन सर्किट विफलता हो सकती है। |
चार, पैकेजिंग और सामग्री।
| शब्दावली | सामान्य प्रकार | सामान्य व्याख्या | विशेषताएँ और अनुप्रयोग |
|---|---|---|---|
| पैकेजिंग प्रकार | EMC, PPA, सिरेमिक | चिप की सुरक्षा करने और प्रकाशिकीय एवं तापीय इंटरफेस प्रदान करने वाली आवरण सामग्री। | EMC उच्च ताप सहनशीलता, कम लागत; सिरेमिक उत्कृष्ट ताप अपव्यय, लंबी आयु। |
| चिप संरचना | सीधी स्थापना, उलटी स्थापना (Flip Chip) | चिप इलेक्ट्रोड व्यवस्था का तरीका। | Flip Chip बेहतर ताप अपव्यय और उच्च प्रकाश दक्षता प्रदान करता है, जो उच्च शक्ति अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है। |
| फॉस्फर कोटिंग | YAG, सिलिकेट, नाइट्राइड | नीले प्रकाश चिप पर लगाया जाता है, जिसका कुछ भाग पीले/लाल प्रकाश में परिवर्तित होकर सफेद प्रकाश बनाता है। | विभिन्न फॉस्फर प्रकाश दक्षता, रंग तापमान और रंग प्रतिपादन को प्रभावित करते हैं। |
| लेंस/ऑप्टिकल डिज़ाइन | प्लानर, माइक्रोलेंस, टोटल इंटरनल रिफ्लेक्शन | एनकैप्सुलेशन सतह की प्रकाशीय संरचना, प्रकाश वितरण को नियंत्रित करती है। | प्रकाश कोण और प्रकाश वितरण वक्र निर्धारित करें। |
5. गुणवत्ता नियंत्रण और ग्रेडिंग
| शब्दावली | ग्रेडिंग सामग्री | सामान्य व्याख्या | Objective |
|---|---|---|---|
| Luminous Flux Binning | कोड जैसे 2G, 2H | चमक के स्तर के अनुसार समूहीकृत करें, प्रत्येक समूह का न्यूनतम/अधिकतम लुमेन मान होता है। | सुनिश्चित करें कि एक ही बैच के उत्पादों की चमक समान हो। |
| वोल्टेज ग्रेडिंग | कोड जैसे 6W, 6X | फॉरवर्ड वोल्टेज रेंज के अनुसार समूहीकृत करें। | ड्राइविंग पावर स्रोत के मिलान को सुविधाजनक बनाने और सिस्टम दक्षता बढ़ाने के लिए। |
| रंग के अनुसार श्रेणीकरण | 5-step MacAdam ellipse | रंग निर्देशांक के अनुसार समूहीकृत करें, यह सुनिश्चित करते हुए कि रंग एक अत्यंत सीमित सीमा के भीतर आता है। | रंग एकरूपता सुनिश्चित करें, एक ही प्रकाश स्रोत के भीतर रंग असमानता से बचें। |
| रंग तापमान श्रेणीकरण | 2700K, 3000K, आदि | रंग तापमान के अनुसार समूहीकृत, प्रत्येक समूह के लिए संबंधित निर्देशांक सीमा होती है। | विभिन्न परिदृश्यों की रंग तापमान आवश्यकताओं को पूरा करना। |
छह, परीक्षण और प्रमाणन
| शब्दावली | मानक/परीक्षण | सामान्य व्याख्या | महत्व |
|---|---|---|---|
| LM-80 | लुमेन रखरखाव परीक्षण | स्थिर तापमान पर लंबे समय तक जलाकर, चमक क्षय डेटा रिकॉर्ड करें। | LED जीवनकाल का अनुमान लगाने के लिए (TM-21 के साथ संयोजन में)। |
| TM-21 | जीवन प्रक्षेपण मानक | LM-80 डेटा के आधार पर वास्तविक उपयोग की स्थितियों में जीवन का अनुमान लगाना। | वैज्ञानिक जीवनकाल पूर्वानुमान प्रदान करें। |
| IESNA standard | Illuminating Engineering Society standard | Optical, electrical, and thermal testing methods are covered. | Industry-recognized testing basis. |
| RoHS / REACH | पर्यावरण प्रमाणन | यह सुनिश्चित करना कि उत्पाद में हानिकारक पदार्थ (जैसे सीसा, पारा) न हों। | अंतर्राष्ट्रीय बाजार में प्रवेश की पात्रता शर्तें। |
| ENERGY STAR / DLC | Energy Efficiency Certification | Energy Efficiency and Performance Certification for lighting products. | Commonly used in government procurement and subsidy programs to enhance market competitiveness. |