Indice
- 1. Panoramica del prodotto
- 1.1 Descrizione generale
- 1.2 Caratteristiche
- 1.3 Applicazioni
- 2. Specifiche tecniche
- 2.1 Caratteristiche elettriche e ottiche (a Ts=25°C, IF=100mA)
- 2.2 Valori massimi assoluti (a Ts=25°C)
- 2.3 Intervallo bin per VF, Ie e lunghezza d'onda dominante (IF=100mA)
- 3. Curve di prestazione
- 3.1 Tensione diretta vs. Corrente diretta (Fig. 1-7)
- 3.2 Intensità relativa vs. Corrente diretta (Fig. 1-8)
- 3.3 Temperatura di saldatura vs. Intensità relativa (Fig. 1-9)
- 3.4 Temperatura di saldatura vs. Corrente diretta massima (Fig. 1-10)
- 3.5 Tensione diretta vs. Temperatura di saldatura (Fig. 1-11)
- 3.6 Diagramma di radiazione (Fig. 1-12)
- 3.7 Corrente diretta vs. Lunghezza d'onda dominante (Fig. 1-13)
- 3.8 Distribuzione spettrale (Fig. 1-14)
- 4. Informazioni meccaniche
- 4.1 Dimensioni del package (Fig. 1-1 a 1-4)
- 4.2 Pattern di saldatura (Fig. 1-5)
- 5. Informazioni sull'imballaggio
- 5.1 Dimensioni del nastro e della bobina (Fig. 2-1, 2-2)
- 5.2 Informazioni sull'etichetta (Tabella 2-2)
- 5.3 Imballaggio resistente all'umidità
- 6. Test di affidabilità
- 6.1 Elementi dei test di affidabilità (Tabella 2-3)
- 6.2 Criteri di guasto
- 7. Linee guida per la saldatura
- 7.1 Profilo di saldatura a riflusso SMT
- 7.2 Saldatura a mano
- 7.3 Riparazione
- 8. Precauzioni per la manipolazione
- 8.1 Condizioni di stoccaggio
- 8.2 Considerazioni ambientali
- 8.3 Manipolazione meccanica
- 8.4 Protezione dalle scariche elettrostatiche (ESD)
- 8.5 Progettazione termica
- 9. Considerazioni applicative
- 9.1 Illuminazione automobilistica
- 9.2 Consigli di progettazione
- 10. Conformità
- Terminologia delle specifiche LED
- Prestazioni fotoelettriche
- Parametri elettrici
- Gestione termica e affidabilità
- Imballaggio e materiali
- Controllo qualità e binning
- Test e certificazione
1. Panoramica del prodotto
1.1 Descrizione generale
Il LED infrarosso è realizzato utilizzando la tecnologia epitassiale AlGaAs su un substrato, producendo un'emissione ad alta efficienza nello spettro del vicino infrarosso. Il dispositivo è alloggiato in un package PLCC4 con dimensioni di 3,5mm x 2,8mm x 1,85mm, rendendolo adatto per design compatti e montaggio superficiale. Il LED emette a una tipica lunghezza d'onda di picco di 940nm, ideale per applicazioni come controllo remoto, visione notturna e illuminazione automobilistica.
1.2 Caratteristiche
- Package PLCC4 per compatibilità SMT
- Angolo di visione estremamente ampio di 120°
- Adatto per tutti i processi di assemblaggio e saldatura SMT
- Disponibile su nastro e bobina per posizionamento automatico
- Livello di sensibilità all'umidità: Livello 3
- Conforme alle direttive RoHS e REACH
- Qualificato secondo il test di stress AEC-Q102 per semiconduttori discreti di grado automobilistico
1.3 Applicazioni
- Illuminazione interna ed esterna automobilistica (es. illuminazione ambientale, illuminazione sensori)
- Sistemi di controllo remoto a infrarossi
- Sensori ottici e encoder
- Apparecchiature per la visione notturna
2. Specifiche tecniche
2.1 Caratteristiche elettriche e ottiche (a Ts=25°C, IF=100mA)
| Parametro | Simbolo | Condizione | Min | Tip | Max | Unità |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Tensione diretta | VF | IF=100mA | 1.3 | 1.5 | 1.9 | V |
| Corrente inversa | IR | VR=5V | — | — | 10 | μA |
| Intensità radiante | Ie | IF=100mA | 11.2 | 20 | 45 | mW/sr |
| Lunghezza d'onda di picco | λp | IF=100mA | 930 | 940 | 960 | nm |
| Angolo di visione (metà potenza) | 2θ1/2 | IF=100mA | — | 120 | — | deg |
| Resistenza termica (giunzione-saldatura) | RTHJ-S | IF=100mA | — | — | 130 | °C/W |
2.2 Valori massimi assoluti (a Ts=25°C)
| Parametro | Simbolo | Valore | Unità |
|---|---|---|---|
| Dissipazione di potenza | PD | 190 | mW |
| Corrente diretta | IF | 100 | mA |
| Corrente diretta di picco (1/10 duty, impulso 10ms) | IFP | 700 | mA |
| Tensione inversa | VR | 5 | V |
| ESD (HBM) | ESD | 2000 | V |
| Temperatura operativa | TOPR | -40 a +100 | °C |
| Temperatura di stoccaggio | TSTG | -40 a +100 | °C |
| Temperatura di giunzione | TJ | 120 | °C |
2.3 Intervallo bin per VF, Ie e lunghezza d'onda dominante (IF=100mA)
I LED sono suddivisi in bin per tensione diretta, intensità radiante e lunghezza d'onda per garantire coerenza. I bin disponibili sono i seguenti:
| Parametro | Codice bin | Intervallo |
|---|---|---|
| Tensione diretta (VF) | 0 | 1,2 – 1,8 V |
| Intensità radiante (Ie) | L | 11,2 – 18 mW/sr |
| M | 18 – 28,5 mW/sr | |
| N | 28,5 – 45 mW/sr | |
| Lunghezza d'onda dominante (λd) | F2 | 930 – 940 nm |
| G1 | 940 – 950 nm | |
| G2 | 950 – 960 nm |
3. Curve di prestazione
3.1 Tensione diretta vs. Corrente diretta (Fig. 1-7)
La curva tipica VF-IF mostra una relazione non lineare: a basse correnti (10mA) la tensione è di circa 1,2V, salendo a circa 1,5V a 100mA e 1,7V a 200mA. Questo comportamento esponenziale è caratteristico dei LED infrarossi e deve essere considerato nella progettazione dei driver a corrente costante.
3.2 Intensità relativa vs. Corrente diretta (Fig. 1-8)
L'emissione radiante aumenta quasi linearmente con la corrente diretta fino a 100mA. A 100mA l'intensità relativa è normalizzata al 100%; a 50mA è circa 60%. Operare oltre 100mA (solo modalità impulsata) produce picchi di uscita più elevati, ma deve essere limitato dal duty cycle.
3.3 Temperatura di saldatura vs. Intensità relativa (Fig. 1-9)
All'aumentare della temperatura del punto di saldatura, l'efficienza del LED diminuisce. A 100°C l'intensità relativa scende a circa il 70% del valore a 25°C. Una gestione termica adeguata è essenziale per mantenere le prestazioni ottiche.
3.4 Temperatura di saldatura vs. Corrente diretta massima (Fig. 1-10)
Per mantenere la temperatura di giunzione al di sotto di 120°C, la corrente diretta massima consentita deve essere ridotta all'aumentare della temperatura ambiente. A 25°C si può applicare l'intero 100mA; a 100°C la corrente consentita si riduce a circa 20mA.
3.5 Tensione diretta vs. Temperatura di saldatura (Fig. 1-11)
La tensione diretta diminuisce linearmente con la temperatura a una velocità di circa -2,5 mV/°C. Questo coefficiente di temperatura negativo deve essere considerato nella progettazione dei loop di regolazione della corrente.
3.6 Diagramma di radiazione (Fig. 1-12)
Il LED presenta un'emissione di tipo Lambertiano con un angolo di potenza al 50% di ±60°, corrispondente a un angolo di visione totale di 120°. La radiazione è simmetrica e si distribuisce uniformemente su un ampio angolo, rendendolo adatto per applicazioni che richiedono una copertura estesa.
3.7 Corrente diretta vs. Lunghezza d'onda dominante (Fig. 1-13)
La lunghezza d'onda dominante si sposta leggermente con la corrente: da 940nm a 65mA a 946nm a 105mA. Questo spostamento verso il rosso di circa 0,2 nm/mA è tipico degli emettitori infrarossi e potrebbe necessitare di compensazione in applicazioni sensibili alla lunghezza d'onda.
3.8 Distribuzione spettrale (Fig. 1-14)
Lo spettro di emissione ha un picco a 940nm con una larghezza a metà altezza (FWHM) di circa 40nm. Lo spettro è pulito senza picchi secondari, garantendo un'elevata purezza spettrale per filtrazione e rilevamento.
4. Informazioni meccaniche
4.1 Dimensioni del package (Fig. 1-1 a 1-4)
Il package LED è un PLCC4 con dimensioni complessive di 3,5mm x 2,8mm x 1,85mm. La vista dall'alto mostra quattro terminali: catodo (pin 1) contrassegnato da una tacca di polarità, anodo (pin 2) e due terminali aggiuntivi (pin 3 e 4) che sono collegati elettricamente al dissipatore di calore per una migliore dissipazione termica. La vista dal basso indica un pad termico di 2,6mm x 1,6mm. I pattern di saldatura raccomandati hanno un pad centrale di 4,6mm x 2,6mm con pad per pin di 0,8mm x 0,7mm.
4.2 Pattern di saldatura (Fig. 1-5)
Una corretta disposizione del PCB è fondamentale per le prestazioni termiche ed elettriche. Il pattern di terra raccomandato include un grande pad termico sotto il package per condurre via il calore. Tutte le dimensioni sono in millimetri con tolleranze di ±0,2mm salvo diversa indicazione.
5. Informazioni sull'imballaggio
5.1 Dimensioni del nastro e della bobina (Fig. 2-1, 2-2)
I LED sono confezionati in nastro e bobina con una quantità di 2000 pezzi per bobina. Il nastro di trasporto ha un passo della tasca di 4,0mm, larghezza di 12,0mm e profondità del componente ottimizzata per il package PLCC4. La bobina ha un diametro di 330mm, diametro del mozzo di 60mm e larghezza di 12,6mm.
5.2 Informazioni sull'etichetta (Tabella 2-2)
Ogni bobina è etichettata con numero di parte, numero di specifica, numero di lotto, codice bin per flusso, bin di cromaticità, bin di tensione diretta, bin di lunghezza d'onda, quantità e codice data. I codici bin corrispondono agli intervalli ordinati descritti nella Sezione 2.3.
5.3 Imballaggio resistente all'umidità
I LED vengono spediti in un sacchetto barriera all'umidità con essiccante e una scheda indicatrice di umidità. Il livello di sensibilità all'umidità (MSL) è Livello 3, il che significa che la vita a pavimento è di 168 ore dopo l'apertura del sacchetto in condizioni di ≤30°C/60%RH. Se la vita a pavimento viene superata o il sacchetto è danneggiato, è necessaria una cottura a 60±5°C per >24 ore prima dell'uso.
6. Test di affidabilità
6.1 Elementi dei test di affidabilità (Tabella 2-3)
| Elemento del test | Standard | Condizione | Durata | Accetta/Rifiuta |
|---|---|---|---|---|
| Riflusso (3x) | JESD22-B106 | 260°C max, 10s | 2 cicli | 0/1 |
| MSL 2 (precondizionamento) | JESD22-A113 | 85°C/60%RH | 168 ore | 0/1 |
| Shock termico | JEITA ED-4701 | -40°C 15min ↔ 125°C 15min | 1000 cicli | 0/1 |
| Test di vita | JESD22-A108 | Ta=100°C, IF=100mA | 1000 ore | 0/1 |
| Test di vita ad alta temperatura e alta umidità | JESD22-A101 | 85°C/85%RH, IF=100mA | 1000 ore | 0/1 |
6.2 Criteri di guasto
Dopo il test di affidabilità, il LED è considerato guasto se uno dei seguenti limiti viene superato: tensione diretta > 1,1 × limite superiore specificato (USL), corrente inversa > 2,0 × USL, o intensità radiante < 0,7 × limite inferiore specificato (LSL).<0,7 × limite inferiore specificato (LSL).
7. Linee guida per la saldatura
7.1 Profilo di saldatura a riflusso SMT
La saldatura a riflusso deve seguire il profilo di temperatura raccomandato: preriscaldamento da 150°C a 200°C per 60-120 secondi, velocità di salita ≤3°C/s, tempo sopra 217°C (liquidus) fino a 60 secondi, temperatura di picco 260°C con tempo entro 5°C dal picco non superiore a 30 secondi (massimo 10 secondi al picco effettivo) e velocità di raffreddamento ≤6°C/s. Il tempo totale da 25°C al picco deve essere inferiore a 8 minuti. Non eseguire il riflusso più di due volte. Se trascorrono più di 24 ore tra i riflussi, è necessaria una cottura.
7.2 Saldatura a mano
La saldatura a mano è consentita solo una volta con temperatura del saldatore inferiore a 300°C e tempo di contatto inferiore a 3 secondi. Evitare di applicare pressione sulla lente in silicone durante la saldatura.
7.3 Riparazione
La riparazione non è raccomandata. Se inevitabile, utilizzare un saldatore a doppia punta e valutare attentamente che le caratteristiche del LED non vengano degradate.
8. Precauzioni per la manipolazione
8.1 Condizioni di stoccaggio
Prima di aprire il sacchetto barriera all'umidità: conservare a ≤30°C e ≤75% UR, durata di conservazione 1 anno. Dopo l'apertura: utilizzare entro 24 ore a ≤30°C e ≤60% UR. Se non utilizzato entro quel tempo, cuocere a 60±5°C per >24 ore.
8.2 Considerazioni ambientali
Evitare l'esposizione a composti contenenti zolfo superiori a 100 ppm nell'ambiente circostante il LED. Evitare anche alti livelli di bromo e cloro (ciascuno al di sotto di 900 ppm, totale al di sotto di 1500 ppm) per prevenire la corrosione. Utilizzare materiali che non emettano composti organici volatili (COV) che possono scolorire l'incapsulamento in silicone.
8.3 Manipolazione meccanica
Non applicare pressione direttamente sulla lente in silicone; maneggiare il package dai lati. Utilizzare ugelli pick-and-place appropriati con forza controllata. Non montare LED su PCB deformati o piegare la scheda dopo la saldatura.
8.4 Protezione dalle scariche elettrostatiche (ESD)
Il LED è sensibile alle ESD. Utilizzare postazione di lavoro messa a terra, cinturini da polso e ionizzatori. La soglia HBM è 2000V; tuttavia, oltre il 90% dei dispositivi supera questo livello, quindi è comunque necessaria una manipolazione attenta.
8.5 Progettazione termica
La temperatura di giunzione non deve superare 120°C. La resistenza termica al punto di saldatura è 130°C/W. Progettare il PCB con un'area di rame adeguata e dissipazione di calore per mantenere bassa la temperatura del punto di saldatura. Considerare la riduzione della corrente se la temperatura ambiente è elevata.
9. Considerazioni applicative
9.1 Illuminazione automobilistica
Con la qualifica AEC-Q102, questo LED è adatto per applicazioni di illuminazione automobilistica interna ed esterna. L'ampio angolo di visione lo rende ideale per illuminazione ambientale e funzioni di segnalazione. Assicurarsi della conformità ai requisiti EMC e termici automobilistici.
9.2 Consigli di progettazione
- Utilizzare un driver a corrente costante per evitare che le variazioni di tensione diretta causino squilibri di corrente in stringhe parallele.
- Includere un resistore in serie per stringa per prevenire la fuga termica.
- Fornire sufficienti vie termiche sotto il pad termico.
- Per il funzionamento impulsato (es. comunicazione), rispettare la corrente di picco massima (700mA) e il duty cycle (1/10).
- Filtrare o schermare l'uscita IR per evitare interferenze con altri dispositivi sensibili all'IR.
10. Conformità
Questo prodotto è progettato per essere conforme alle normative RoHS (Restrizione delle sostanze pericolose) e REACH (Registrazione, valutazione, autorizzazione e restrizione delle sostanze chimiche). Soddisfa anche i requisiti di affidabilità AEC-Q102 per i test di stress di grado automobilistico. La classificazione MSL è Livello 3 secondo JEDEC J-STD-020. Il dispositivo è esente da alogeni e antimonio.
Terminologia delle specifiche LED
Spiegazione completa dei termini tecnici LED
Prestazioni fotoelettriche
| Termine | Unità/Rappresentazione | Spiegazione semplice | Perché importante |
|---|---|---|---|
| Efficienza luminosa | lm/W (lumen per watt) | Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. | Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità. |
| Flusso luminoso | lm (lumen) | Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". | Determina se la luce è abbastanza brillante. |
| Angolo di visione | ° (gradi), es. 120° | Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. | Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità. |
| CCT (Temperatura colore) | K (Kelvin), es. 2700K/6500K | Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. | Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti. |
| CRI / Ra | Senza unità, 0–100 | Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. | Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei. |
| SDCM | Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" | Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. | Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED. |
| Lunghezza d'onda dominante | nm (nanometri), es. 620nm (rosso) | Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. | Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi. |
| Distribuzione spettrale | Curva lunghezza d'onda vs intensità | Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. | Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore. |
Parametri elettrici
| Termine | Simbolo | Spiegazione semplice | Considerazioni di progettazione |
|---|---|---|---|
| Tensione diretta | Vf | Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". | La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie. |
| Corrente diretta | If | Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. | Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata. |
| Corrente di impulso massima | Ifp | Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. | La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni. |
| Tensione inversa | Vr | Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. | Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione. |
| Resistenza termica | Rth (°C/W) | Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. | Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte. |
| Immunità ESD | V (HBM), es. 1000V | Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. | Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili. |
Gestione termica e affidabilità
| Termine | Metrica chiave | Spiegazione semplice | Impatto |
|---|---|---|---|
| Temperatura di giunzione | Tj (°C) | Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. | Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore. |
| Deprezzamento del lumen | L70 / L80 (ore) | Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. | Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED. |
| Manutenzione del lumen | % (es. 70%) | Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. | Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine. |
| Spostamento del colore | Δu′v′ o ellisse MacAdam | Grado di cambiamento del colore durante l'uso. | Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione. |
| Invecchiamento termico | Degradazione del materiale | Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. | Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto. |
Imballaggio e materiali
| Termine | Tipi comuni | Spiegazione semplice | Caratteristiche e applicazioni |
|---|---|---|---|
| Tipo di imballaggio | EMC, PPA, Ceramica | Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. | EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga. |
| Struttura del chip | Frontale, Flip Chip | Disposizione degli elettrodi del chip. | Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza. |
| Rivestimento al fosforo | YAG, Silicato, Nitruro | Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. | Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI. |
| Lente/Ottica | Piana, Microlente, TIR | Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. | Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce. |
Controllo qualità e binning
| Termine | Contenuto di binning | Spiegazione semplice | Scopo |
|---|---|---|---|
| Bin del flusso luminoso | Codice es. 2G, 2H | Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. | Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto. |
| Bin di tensione | Codice es. 6W, 6X | Raggruppato per intervallo di tensione diretta. | Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema. |
| Bin del colore | Ellisse MacAdam 5 passi | Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. | Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K ecc. | Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. | Soddisfa diversi requisiti CCT della scena. |
Test e certificazione
| Termine | Standard/Test | Spiegazione semplice | Significato |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Test di manutenzione del lumen | Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. | Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21). |
| TM-21 | Standard di stima della vita | Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. | Fornisce una previsione scientifica della vita. |
| IESNA | Società di ingegneria dell'illuminazione | Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. | Base di test riconosciuta dal settore. |
| RoHS / REACH | Certificazione ambientale | Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). | Requisito di accesso al mercato a livello internazionale. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificazione di efficienza energetica | Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. | Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività. |