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Scheda Tecnica Display LED LTS-2807CKD-P - Altezza Cifra 0.2 Pollici - Iper Rosso - Tensione Diretta 2.6V - Dissipazione 70mW - Documento Tecnico in Italiano

Scheda tecnica completa per il display LED SMD a cifra singola LTS-2807CKD-P da 0.2 pollici con chip iper rossi AlInGaP. Include caratteristiche elettriche/ottiche, dimensioni del package e linee guida applicative.
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1. Panoramica del Prodotto

Il LTS-2807CKD-P è un dispositivo a montaggio superficiale (SMD) progettato come display numerico a cifra singola. La sua funzione principale è fornire un'indicazione numerica chiara e affidabile in un package compatto e moderno, adatto per processi di assemblaggio automatizzati. Il dispositivo utilizza avanzati strati epitassiali di AlInGaP (Fosfuro di Alluminio Indio Gallio) cresciuti su un substrato di GaAs per produrre la caratteristica emissione iper rossa. Questa tecnologia dei materiali è scelta per la sua efficienza e stabilità nella produzione di luce rossa ad alta luminosità. Il design visivo presenta un frontale grigio con marcature dei segmenti bianche, una combinazione progettata per massimizzare il contrasto e la leggibilità in varie condizioni di illuminazione, rendendolo adatto per elettronica di consumo, pannelli strumentazione e interfacce di controllo industriale dove lo spazio è limitato e la leggibilità è critica.

1.1 Caratteristiche e Vantaggi Principali

Il prodotto è definito da diverse caratteristiche chiave di prestazioni e affidabilità che lo differenziano nel mercato dei display di piccolo formato.

2. Approfondimento delle Specifiche Tecniche

Questa sezione fornisce un'analisi dettagliata e oggettiva dei limiti operativi e delle caratteristiche prestazionali del dispositivo in condizioni definite.

2.1 Valori Massimi Assoluti

Questi valori definiscono i limiti di stress oltre i quali può verificarsi un danno permanente al dispositivo. Il funzionamento a questi limiti non è garantito.

2.2 Caratteristiche Elettriche e Ottiche

Questi sono i parametri prestazionali tipici misurati a Ta=25°C, che rappresentano il comportamento atteso in condizioni operative normali.

3. Sistema di Selezione e Classificazione

La scheda tecnica indica che il prodotto è "categorizzato per intensità luminosa", il che implica un processo di selezione.

4. Analisi delle Curve di Prestazione

Sebbene l'estratto PDF fornito faccia riferimento a curve tipiche ma non le mostri, l'analisi standard per un tale dispositivo includerebbe:

5. Informazioni Meccaniche e sul Package

5.1 Dimensioni del Package

Il dispositivo ha un'impronta SMD definita. Le note dimensionali chiave includono: tutte le dimensioni sono in millimetri con una tolleranza generale di ±0.25 mm salvo diversa specificazione. Sono indicate specifiche controlli di qualità, come limiti su materiale estraneo, contaminazione da inchiostro, bolle all'interno dell'area del segmento e sbavature dei pin di plastica. A causa delle piccole dimensioni del package, la marcatura del componente è abbreviata in "2807CKD-P" (il prefisso "LTS" è omesso).

5.2 Circuito Interno e Pinout

Il dispositivo ha una configurazione adanodo comune. Lo schema del circuito interno mostra dieci pin corrispondenti alle seguenti connessioni: Due pin sono dedicati come anodi comuni (pin 3 e 8). I rimanenti pin sono catodi individuali per i segmenti A, B, C, D, E, F, G e il punto decimale (DP). Il pin 1 è elencato come "Nessuna Connessione". Questa configurazione richiede un driver che fornisca corrente ai pin dell'anodo comune e che assorba corrente ai singoli pin del catodo per illuminare i segmenti.

6. Linee Guida per Saldatura e Assemblaggio

6.1 Istruzioni per Saldatura SMT

Il dispositivo è progettato per processi di saldatura a rifusione. Una restrizione critica è che il numero di cicli del processo di rifusione deve essere inferiore a due. Se è necessaria una seconda rifusione (es. per assemblaggio su doppia faccia), la scheda deve essere raffreddata a temperatura normale tra il primo e il secondo processo.

6.2 Pattern di Saldatura Raccomandato

Viene fornito un land pattern (impronta) per il design del PCB. Rispettare questo pattern è essenziale per la formazione affidabile dei giunti di saldatura, il corretto allineamento e la gestione termica durante la rifusione.

6.3 Sensibilità all'Umidità e Conservazione

I componenti sono spediti in imballaggio anti-umidità. Devono essere conservati a ≤30°C e ≤60% di Umidità Relativa (UR). Una volta aperta la busta sigillata, i componenti iniziano ad assorbire umidità dall'ambiente. Se non vengono utilizzati immediatamente e non sono conservati in un armadio asciutto (

7. Imballaggio e Informazioni per l'Ordine

7.1 Specifiche di Imballaggio

Il dispositivo è fornito su nastro e bobina per l'assemblaggio automatizzato pick-and-place.

8. Note Applicative e Considerazioni di Progetto

8.1 Uso Previsto e Limitazioni

Il display è progettato per apparecchiature elettroniche ordinarie in applicazioni d'ufficio, di comunicazione e domestiche. Non è classificato per applicazioni critiche per la sicurezza o ad alta affidabilità dove un guasto potrebbe mettere in pericolo vite o salute (es. aviazione, sistemi medici) senza preventiva consultazione e potenziale qualifica.

8.2 Regole Critiche di Progetto

9. Confronto Tecnico e Differenziazione

Rispetto a tecnologie più vecchie come i LED rossi GaAsP (Fosfuro di Gallio Arseniuro), la tecnologia AlInGaP nel LTS-2807CKD-P offre un'efficienza luminosa significativamente maggiore, risultando in una luminosità superiore a parità di corrente in ingresso. Inoltre, tipicamente fornisce una migliore stabilità della lunghezza d'onda in funzione della temperatura e della durata di vita. Rispetto ad alcuni display a segmenti bianchi che utilizzano un filtro colorato su un LED blu/bianco, il chip monocromatico AlInGaP offre una saturazione del colore pura e una potenziale efficienza più alta per il colore rosso target. Il suo package SMD offre una maggiore robustezza meccanica e idoneità per la produzione automatizzata ad alto volume rispetto ai display LED a foro passante.

10. Domande Frequenti (FAQ)

10.1 Basate sui Parametri Tecnici

D: Che valore di resistenza devo usare con un'alimentazione a 5V?

R: Per una tensione diretta tipica di 2.6V e una corrente desiderata di 10 mA, il calcolo è: R = (5V - 2.6V) / 0.01A = 240 Ohm. Utilizzare il valore standard più vicino (es. 240Ω o 220Ω). Verificare sempre la corrente effettiva nel circuito.

D: Posso pilotarlo con 20 mA in modo continuo?

R: Sì, 20 mA è inferiore al massimo di 25 mA a 25°C. Tuttavia, è necessario verificare la temperatura ambiente. Se l'ambiente operativo è superiore a 25°C, è necessario applicare il derating della corrente. A 70°C, la corrente massima sarebbe 25 mA - (0.28 mA/°C * 45°C) ≈ 12.4 mA.

D: Perché è importante il valore della corrente inversa se non dovrei farlo funzionare in inversa?

R: È un indicatore di qualità e di dispersione. Un'elevata corrente inversa può segnalare una giunzione difettosa. Il valore informa anche sul livello di protezione necessario; qualsiasi evento di polarizzazione inversa che superi i 5V o causi una corrente superiore a 100 µA è dannoso.

D: Cosa significa "rapporto di corrispondenza dell'intensità luminosa 2:1" per il mio progetto?

R: Significa che il segmento più debole in una cifra non può essere meno della metà luminoso del segmento più luminoso nelle stesse condizioni di test. Ciò garantisce uniformità visiva. Per applicazioni critiche, è possibile selezionare da un lotto con tolleranze più strette.

11. Esempio di Applicazione Pratica

Scenario: Progettazione di un display a cifra singola per la lettura della temperatura in un elettrodomestico.

Il LTS-2807CKD-P è una scelta ideale. I pin di porta del microcontrollore (MCU) possono assorbire corrente (collegati ai catodi dei segmenti). Un singolo transistor PNP o un driver IC dedicato può fornire corrente al pin dell'anodo comune. Il firmware dell'MCU implementa un decodificatore a 7 segmenti e un timer di multiplexing se vengono utilizzate più cifre. Il frontale grigio/segmenti bianchi fornisce un eccellente contrasto contro la cornice dell'elettrodomestico. Il basso consumo energetico si allinea con gli obiettivi di efficienza. Il progettista deve assicurarsi che il layout del PCB includa il pattern di pad di saldatura raccomandato, posizioni una resistenza di limitazione di corrente in serie con ogni catodo (o utilizzi un driver IC a corrente costante) e segua le linee guida del profilo di rifusione durante la produzione. I componenti devono essere conservati in un ambiente asciutto dopo l'apertura della bobina fino alla data di assemblaggio.

12. Principio di Funzionamento

Il dispositivo funziona sul principio dell'elettroluminescenza in una giunzione P-N di un semiconduttore. Quando viene applicata una tensione diretta che supera il potenziale interno della giunzione (circa 2.0-2.2V per AlInGaP), gli elettroni dal materiale di tipo N e le lacune dal materiale di tipo P vengono iniettati attraverso la giunzione. Essi si ricombinano nella regione attiva (gli strati di pozzi quantici AlInGaP). Una parte di questa energia di ricombinazione viene rilasciata come fotoni (luce). La composizione specifica di Alluminio, Indio, Gallio e Fosfuro negli strati epitassiali determina l'energia del bandgap, che definisce direttamente la lunghezza d'onda (colore) della luce emessa – in questo caso, iper rosso a ~650 nm. La configurazione ad anodo comune collega internamente gli anodi di tutti i segmenti LED, semplificando il circuito di pilotaggio richiedendo un solo nodo di sorgente di corrente per cifra.

13. Tendenze Tecnologiche

L'uso di AlInGaP per LED rossi e ambra rappresenta una tecnologia matura e altamente ottimizzata. Le tendenze attuali nei display LED si concentrano su diverse aree: 1)Aumento dell'Efficienza:La ricerca in corso mira a ridurre il decadimento dell'efficienza ad alte correnti e a migliorare l'estrazione della luce dal package del chip. 2)Miniaturizzazione:Sebbene 0.2 pollici sia uno standard, c'è una domanda per altezze di cifra più piccole in dispositivi ultra-compatti. 3)Integrazione:Le tendenze includono combinare il display LED con driver IC e controller in moduli multi-chip o soluzioni system-in-package (SiP) per semplificare il design del prodotto finale. 4)Affidabilità Migliorata:I miglioramenti nei materiali di packaging e nelle tecniche di attacco del die continuano a spingere la durata operativa e la tolleranza a profili di rifusione a temperature più elevate richiesti per la saldatura senza piombo.

Terminologia delle specifiche LED

Spiegazione completa dei termini tecnici LED

Prestazioni fotoelettriche

Termine Unità/Rappresentazione Spiegazione semplice Perché importante
Efficienza luminosa lm/W (lumen per watt) Uscita luce per watt di elettricità, più alto significa più efficiente energeticamente. Determina direttamente il grado di efficienza energetica e il costo dell'elettricità.
Flusso luminoso lm (lumen) Luce totale emessa dalla sorgente, comunemente chiamata "luminosità". Determina se la luce è abbastanza brillante.
Angolo di visione ° (gradi), es. 120° Angolo in cui l'intensità luminosa scende alla metà, determina la larghezza del fascio. Influisce sulla gamma di illuminazione e uniformità.
CCT (Temperatura colore) K (Kelvin), es. 2700K/6500K Calore/freschezza della luce, valori più bassi giallastri/caldi, più alti biancastri/freddi. Determina l'atmosfera di illuminazione e scenari adatti.
CRI / Ra Senza unità, 0–100 Capacità di riprodurre accuratamente i colori degli oggetti, Ra≥80 è buono. Influisce sull'autenticità del colore, utilizzato in luoghi ad alta richiesta come centri commerciali, musei.
SDCM Passi ellisse MacAdam, es. "5 passi" Metrica di consistenza del colore, passi più piccoli significano colore più consistente. Garantisce colore uniforme attraverso lo stesso lotto di LED.
Lunghezza d'onda dominante nm (nanometri), es. 620nm (rosso) Lunghezza d'onda corrispondente al colore dei LED colorati. Determina la tonalità di LED monocromatici rossi, gialli, verdi.
Distribuzione spettrale Curva lunghezza d'onda vs intensità Mostra la distribuzione dell'intensità attraverso le lunghezze d'onda. Influisce sulla resa cromatica e qualità del colore.

Parametri elettrici

Termine Simbolo Spiegazione semplice Considerazioni di progettazione
Tensione diretta Vf Tensione minima per accendere il LED, come "soglia di avvio". La tensione del driver deve essere ≥Vf, le tensioni si sommano per LED in serie.
Corrente diretta If Valore di corrente per il normale funzionamento del LED. Solitamente azionamento a corrente costante, la corrente determina luminosità e durata.
Corrente di impulso massima Ifp Corrente di picco tollerabile per brevi periodi, utilizzata per dimmerazione o lampeggio. La larghezza dell'impulso e il ciclo di lavoro devono essere rigorosamente controllati per evitare danni.
Tensione inversa Vr Tensione inversa massima che il LED può sopportare, oltre può causare rottura. Il circuito deve prevenire connessione inversa o picchi di tensione.
Resistenza termica Rth (°C/W) Resistenza al trasferimento di calore dal chip alla saldatura, più bassa è meglio. Alta resistenza termica richiede dissipazione termica più forte.
Immunità ESD V (HBM), es. 1000V Capacità di resistere a scariche elettrostatiche, più alto significa meno vulnerabile. Sono necessarie misure antistatiche in produzione, specialmente per LED sensibili.

Gestione termica e affidabilità

Termine Metrica chiave Spiegazione semplice Impatto
Temperatura di giunzione Tj (°C) Temperatura operativa effettiva all'interno del chip LED. Ogni riduzione di 10°C può raddoppiare la durata; troppo alta causa decadimento della luce, spostamento del colore.
Deprezzamento del lumen L70 / L80 (ore) Tempo affinché la luminosità scenda al 70% o 80% dell'iniziale. Definisce direttamente la "durata di servizio" del LED.
Manutenzione del lumen % (es. 70%) Percentuale di luminosità trattenuta dopo il tempo. Indica la ritenzione della luminosità su uso a lungo termine.
Spostamento del colore Δu′v′ o ellisse MacAdam Grado di cambiamento del colore durante l'uso. Influisce sulla consistenza del colore nelle scene di illuminazione.
Invecchiamento termico Degradazione del materiale Deterioramento dovuto ad alta temperatura a lungo termine. Può causare calo di luminosità, cambio colore o guasto a circuito aperto.

Imballaggio e materiali

Termine Tipi comuni Spiegazione semplice Caratteristiche e applicazioni
Tipo di imballaggio EMC, PPA, Ceramica Materiale di alloggiamento che protegge il chip, fornisce interfaccia ottica/termica. EMC: buona resistenza al calore, basso costo; Ceramica: migliore dissipazione termica, vita più lunga.
Struttura del chip Frontale, Flip Chip Disposizione degli elettrodi del chip. Flip chip: migliore dissipazione termica, maggiore efficienza, per alta potenza.
Rivestimento al fosforo YAG, Silicato, Nitruro Copre il chip blu, converte una parte in giallo/rosso, mescola a bianco. Diversi fosfori influenzano efficienza, CCT e CRI.
Lente/Ottica Piana, Microlente, TIR Struttura ottica sulla superficie che controlla la distribuzione della luce. Determina l'angolo di visione e la curva di distribuzione della luce.

Controllo qualità e binning

Termine Contenuto di binning Spiegazione semplice Scopo
Bin del flusso luminoso Codice es. 2G, 2H Raggruppato per luminosità, ogni gruppo ha valori lumen min/max. Garantisce luminosità uniforme nello stesso lotto.
Bin di tensione Codice es. 6W, 6X Raggruppato per intervallo di tensione diretta. Facilita l'abbinamento del driver, migliora l'efficienza del sistema.
Bin del colore Ellisse MacAdam 5 passi Raggruppato per coordinate colore, garantendo un intervallo ristretto. Garantisce consistenza del colore, evita colore non uniforme all'interno del dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K ecc. Raggruppato per CCT, ognuno ha corrispondente intervallo di coordinate. Soddisfa diversi requisiti CCT della scena.

Test e certificazione

Termine Standard/Test Spiegazione semplice Significato
LM-80 Test di manutenzione del lumen Illuminazione a lungo termine a temperatura costante, registrando il decadimento della luminosità. Utilizzato per stimare la vita LED (con TM-21).
TM-21 Standard di stima della vita Stima la vita in condizioni reali basandosi sui dati LM-80. Fornisce una previsione scientifica della vita.
IESNA Società di ingegneria dell'illuminazione Copre metodi di test ottici, elettrici, termici. Base di test riconosciuta dal settore.
RoHS / REACH Certificazione ambientale Garantisce nessuna sostanza nociva (piombo, mercurio). Requisito di accesso al mercato a livello internazionale.
ENERGY STAR / DLC Certificazione di efficienza energetica Certificazione di efficienza energetica e prestazioni per l'illuminazione. Utilizzato negli appalti pubblici, programmi di sussidi, migliora la competitività.