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EL06XXシリーズ 8ピンSOP 高速10Mbit/s ロジックゲート フォトカプラ データシート - 技術文書

EL06XXシリーズ 高速10Mbit/s ロジックゲート フォトカプラ(8ピンSOPパッケージ)の完全な技術データシート。特徴、電気的特性、スイッチングパラメータ、アプリケーションガイドラインを含みます。
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1. 製品概要

EL06XXシリーズは、高性能・高速ロジックゲートフォトカプラ(フォトアイソレータ)のファミリーです。これらのデバイスは、堅牢な電気的絶縁と高速デジタル信号伝送を提供するように設計されています。各ユニットは、ロジックゲート出力を備えた高速集積フォトディテクタに光結合された赤外線発光ダイオード(LED)を内蔵しています。出力にはストローブ可能な機能が備わっており、信号のゲーティング制御が可能です。コンパクトな8ピン小型外形パッケージ(SOP)に収められており、標準的なSO8フットプリントに準拠しているため、信頼性の高い信号絶縁を必要とするスペースに制約のあるアプリケーションに適しています。

1.1 中核的利点とターゲット市場

EL06XXシリーズの主な利点は、高速データ伝送(最大10 Mbit/s)と優れた同相過渡耐性(CMTI)の組み合わせにあり、EL0611バリアントは最小10 kV/μsを提供します。これは、グランド電位差が大きい環境における電気ノイズに対して非常に高い耐性を持たせます。デバイスは、-40°Cから85°Cの広い温度範囲での動作が保証されており、動作範囲は最大100°Cまで拡張されています。これらは、高速で信頼性の高いデジタル絶縁を要求するアプリケーション向けに設計されており、産業オートメーション、通信インターフェース、電源フィードバックループ、グランドループ除去が重要なコンピュータ周辺機器インターフェースなどが該当します。ロジックゲート出力により、標準的なロジックファミリーとのインターフェース設計が簡素化されます。

2. 技術パラメータ詳細解説

このセクションでは、データシートに規定されている主要な電気的および性能パラメータについて、詳細かつ客観的な分析を提供します。

2.1 絶対最大定格

絶対最大定格は、デバイスに永久的な損傷が生じる可能性のあるストレスの限界を定義します。主な制限は以下の通りです:入力LEDの最大順方向電流(IF)20 mA;最大逆電圧(VR)5 V;イネーブル入力電圧(VE)はVCCを500mV以上超えてはならず、絶対最大値は5.5V;出力電流(IO)能力は50 mA。絶縁耐圧(VISO)は、特定の湿度条件(40-60% RH)下で試験され、1分間3750 Vrmsと定格されています。デバイスは、10秒間最大260°Cのはんだ付け温度に耐えることができます。これらの定格を超えて動作させることは推奨されません。

2.2 電気的特性

電気的特性表は、指定された試験条件下で保証される性能パラメータを提供します。入力LEDの場合、順方向電流(IF)10mAにおける代表的な順方向電圧(VF)は1.4Vで、最大値は1.8Vです。約-1.8 mV/°Cの負の温度係数を示します。出力側では、特定のイネーブルおよび入力条件下で、供給電流は最大10 mA(ICCH、出力ハイ)から13 mA(ICCL、出力ロー)の間で変化します。イネーブル入力には、定義された電圧しきい値があります:ハイレベルイネーブル電圧(VEH)最小2.0V、およびローレベルイネーブル電圧(VEL)最大0.8V。

2.3 伝達特性

伝達特性は、入力状態と出力状態の関係を定義します。主なパラメータは以下の通りです:出力を強制的にハイにした場合の最大ハイレベル出力電流(IOH)100 μA;13mAをシンクした場合の最大ローレベル出力電圧(VOL)0.6V;負荷下でローの出力状態を保証するために必要な最大入力しきい値電流(IFT)5mA。これらのパラメータは、対象システムにおける適切なロジックレベル変換とノイズマージンを確保するために重要です。

2.4 スイッチング特性

スイッチング性能は、高速アプリケーションにおいて重要です。標準試験条件(VCC=5V、IF=7.5mA、CL=15pF、RL=350Ω)下で、伝搬遅延時間は以下のように規定されています:出力ローへの時間(TPHL)は代表値35 ns、最大値75 ns;出力ハイへの時間(TPLH)は代表値45 ns、最大値75 ns。パルス幅歪み(TPHLとTPLHの絶対差)は代表値10 ns、最大値35 nsです。出力立ち上がり時間(tr)は代表値30 ns(最大40 ns)、立ち下がり時間(tf)は代表値10 ns(最大20 ns)。イネーブル伝搬遅延はさらに高速で、tELH(イネーブルから出力ハイ)は代表値30 ns、tEHL(イネーブルから出力ロー)は代表値20 nsです。

2.5 同相過渡耐性(CMTI)

CMTIは、入力側と出力側のグランド間の高速電圧過渡に対するデバイスの除去能力を測定する指標です。EL06XXシリーズは異なるグレードを提供します:EL0600は基本CMTI、EL0600は最小5,000 V/μs、EL0611は標準試験(VCM=400Vp-p)下で最小10,000 V/μsを提供します。特筆すべきは、EL0611はデータシートの図15に示された推奨駆動回路と併用すると、15,000 V/μsを達成することです。高いCMTIは、モータードライブやスイッチング電源などのノイズの多い環境で誤トリガを防止するために不可欠です。

3. 機械的およびパッケージ情報

デバイスは、標準的な8ピン小型外形パッケージ(SOP)に収められています。ピン構成は以下の通りです:ピン1:未接続(NC);ピン2:入力LEDのアノード(A);ピン3:入力LEDのカソード(K);ピン4:NC;ピン5:出力側グランド(GND);ピン6:出力電圧(Vout);ピン7:イネーブル入力(VE);ピン8:出力側電源電圧(VCC)。パッケージは業界標準のSO8フットプリントに準拠しており、自動PCB実装プロセスとの互換性を確保しています。データシートでは、安定動作のためにピン8(VCC)とピン5(GND)の間に0.1μFのバイパスコンデンサを接続することが必須であると強調しています。

4. アプリケーションガイドラインと設計上の考慮事項

4.1 代表的なアプリケーションシナリオ

4.2 設計上の考慮事項

5. 技術比較と差別化

EL06XXシリーズは、その特徴の特定の組み合わせにより、フォトカプラ市場で差別化を図っています。基本的な絶縁に使用される低速フォトカプラ(多くの場合1-10 kbit/sの範囲)とは異なり、このシリーズは10 Mbit/sでの真の高速デジタル絶縁をターゲットとしています。他の高速アイソレータ(容量結合や磁気結合を使用するもの)と比較して、EL06XXのようなフォトカプラは本質的な絶縁を提供し、高電圧サージに対してより堅牢であると認識されることが多いです。自社ファミリー内では、主要な差別化要因は同相過渡耐性(CMTI)です。10-15 kV/μsの定格を持つEL0611は、最も要求の厳しい産業および電力変換アプリケーション向けに位置付けられており、一方でEL0600/EL0601はノイズ要件が低いアプリケーションに役立ちます。ストローブ可能なイネーブル機能を含めることで、基本的なフォトカプラには必ずしも存在しない制御機能が追加されています。

6. よくある質問(FAQ)

Q: イネーブル(VE)ピンの主な目的は何ですか?

A: イネーブルピンは、出力のゲーティング機能を提供します。VEがロー(<0.8V)に駆動されると、出力は強制的にハイになり、入力LEDの状態を上書きします。これは、バスをトライステートにしたり、出力を既知の状態にしたりするのに便利です。

Q: EL0611の最大15,000 V/μs CMTI定格を達成するにはどうすればよいですか?

A: 15,000 V/μsの定格は、基本的な接続では達成されません。データシートの図15で推奨されている特定の駆動回路(外部トランジスタと特定のバイアスを含む)を実装する必要があります。

Q: マイクロコントローラのGPIOピンから直接入力LEDを駆動できますか?

A: 可能ですが、直列抵抗を計算する必要があります。例えば、3.3V GPIO、VF 1.4V、所望のIF 10mAの場合、R = (3.3V - 1.4V) / 0.01A = 190Ωが必要です。GPIOが必要な電流をソース/シンクでき、順方向電流が20mAを超えないことを確認してください。

Q: 伝搬遅延(tPLH/tPHL)とイネーブル伝搬遅延(tELH/tEHL)の違いは何ですか?

A: 伝搬遅延は、入力LED状態の変化から出力での対応する変化までの時間を測定します。イネーブル伝搬遅延は、入力状態が既にその変化を引き起こすように設定されていると仮定して、イネーブルピンの変化から出力の変化までの時間を測定します。イネーブル遅延は通常より高速です。

Q: 出力に外部プルアップ抵抗は必要ですか?

A: はい。出力はオープンコレクタ/オープンドレインタイプです。出力をハイにスイングさせるためには、VCCへのプルアップ抵抗(試験条件で使用される典型的な350Ω)が必要です。

7. 実用的なアプリケーション例

シナリオ: モータードライブにおける絶縁SPI通信。制御基板上のマイクロコントローラが、大電力モーター近くに位置するドライバICにSPI経由で設定データを送信する必要があります。モーターのスイッチングにより、大きなグランドバウンスと同相ノイズが発生します。EL0611フォトカプラを使用して、SPIクロック(SCK)とチップセレクト(CS)信号を絶縁することができます。高い10,000+ V/μs CMTIにより、ノイズの多い環境にもかかわらずデジタル信号がそのまま維持されます。イネーブルピンは、必要に応じて信号をゲートするために、ロー(イネーブル)に接続するか、マイクロコントローラによって制御することができます。必須の0.1μFデカップリングコンデンサは、基板の絶縁側でフォトカプラのVCCおよびGNDピンの近くに配置する必要があります。350Ωの抵抗が、各出力ラインを絶縁側の5V電源にプルアップします。

8. 動作原理

基本的な動作原理は、光電絶縁です。入力側に印加された電気信号が赤外線発光ダイオード(LED)を順方向バイアスし、光子を放出させます。これらの光子は透明な絶縁ギャップ(電気的絶縁を提供)を横断し、出力側の集積回路の光感応領域に到達します。このICには、光を光電流に変換するフォトダイオードが含まれています。この光電流は、同じIC内の高速アンプとロジックゲート回路によって処理され、入力状態を反映したクリーンでバッファリングされたデジタル出力信号が生成されます。イネーブルピンは、この出力ロジックステージへの制御入力として機能し、それを上書きできるようにします。

9. 業界動向と背景

高速信号絶縁の需要は、いくつかのトレンドによって引き続き成長しています。産業オートメーションおよび産業用インターネット・オブ・シングス(IIoT)では、電気的にノイズの多い環境におけるコントローラとセンサー/アクチュエータ間のより高速な通信の必要性があります。電気自動車および再生可能エネルギーシステムでは、高電圧・高電流を扱うバッテリー管理および電力変換システムにおいて堅牢な絶縁が必要です。容量結合(SiO2バリアを使用)や磁気結合(トランスを使用)などの代替絶縁技術が、速度、集積密度、寿命において利点を提供する一方で、フォトカプラは、その高い耐電圧、実証された信頼性、シンプルさ、および本質的なノイズ耐性により、強固な地位を維持しています。EL06XXシリーズのようなフォトカプラの開発焦点は、データレートをさらに高く(10 Mbit/sを超えて)すること、CMTI定格を向上させること、伝搬遅延とスキューを低減すること、拡張温度範囲での信頼性を向上させることにあり、それらすべてを大量アプリケーションのコスト効率を維持しながら行うことです。

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。