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XI3030P カラーシリーズ LED データシート - 3.0x3.0x0.7mm - 1.4-3.7V - 150mA - グリーン/アンバー/オレンジ/レッド/ロイヤルブルー/ディープレッド/ファーレッド - 日本語技術文書

XI3030P ミッドパワーLEDカラーシリーズの技術データシート。特徴として、トップビュー、広視野角、鉛フリー、RoHS準拠、装飾・農業・一般照明向けの豊富なカラーオプションを備えています。
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PDF文書カバー - XI3030P カラーシリーズ LED データシート - 3.0x3.0x0.7mm - 1.4-3.7V - 150mA - グリーン/アンバー/オレンジ/レッド/ロイヤルブルー/ディープレッド/ファーレッド - 日本語技術文書

1. 製品概要

XI3030Pは、幅広い照明用途向けに設計されたミッドパワー表面実装LEDパッケージのシリーズです。コンパクトな3.0mm x 3.0mmのフォームファクターを特徴とし、高効率と信頼性の高い性能を兼ね備えています。主な設計思想は、均一な色出力とエネルギー効率が最も重要とされる様々な照明器具やシステムへの統合に適した、汎用性の高い光源を提供することにあります。

XI3030Pシリーズの中核的な利点は、均一な光分布を保証する広視野角と、RoHS、REACH、ハロゲンフリー要件(Br<900ppm、Cl<900ppm、Br+Cl<1500ppm)などの主要な環境・安全基準への準拠です。パッケージは鉛フリー(Pbフリー)であり、持続可能性に焦点を当てた現代の製造慣行に沿っています。この製品のターゲット市場は多岐にわたり、鮮やかで均一な色が必要とされる装飾・エンターテインメント照明、特定のスペクトル出力(ディープレッドやファーレッドなど)を利用する可能性のある農業用照明システム、信頼性の高いミッドパワーLEDソリューションを必要とする一般照明用途などが含まれます。

2. 詳細な技術パラメータ分析

2.1 絶対最大定格

絶対最大定格は、LEDに永久的な損傷が発生する可能性のある動作限界を定義します。最大連続順方向電流(IF)は200 mAで規定されています。接合部からはんだ付け点までの熱抵抗(Rth)は15 °C/Wであり、熱設計における重要なパラメータです。最大許容接合温度(TJ)は、ロイヤルブルー品で125°C、その他すべてのカラー(ファーレッド、ディープレッド、グリーン、アンバー、オレンジ、レッド)で115°Cです。この違いは、特に高電力または高温環境における熱設計において重要です。動作温度範囲は-40°Cから+85°C、保管温度は-40°Cから+100°Cです。デバイスはリフロー工程中、限られた時間で最大260°Cのはんだ付け温度に耐えることができ、許容されるリフローサイクルは最大2回です。これはSMD部品の標準的な仕様です。

2.2 測光・電気的特性

本シリーズは7つの異なるカラーオプションを提供し、それぞれが標準試験電流150 mA、熱パッド温度25°Cで測定された特定の測光・電気的特性を持ちます。

光束/放射束の測定許容差は±10%、主波長/ピーク波長の許容差は±1 nmであることに注意することが重要です。順方向電圧は半導体材料とバンドギャップに大きく依存するため、カラー間で変動します。

3. ビニングシステムの説明

生産における色の一貫性と電気的性能のマッチングを確保するため、XI3030Pシリーズは3つの主要パラメータにわたる包括的なビニングシステムを採用しています。

3.1 光束および放射束ビニング

光束ビン(可視光カラー用)はL5、M3、N4などの英数字コードを使用し、各ビンは特定のルーメン範囲(例:L5: 14-15 lm、R1: 50-55 lm)をカバーします。放射束ビン(ロイヤルブルー、ディープレッド、ファーレッド用)はR4、S1、T6などのコードを使用し、特定のミリワット範囲(例:R4: 65-70 mW、T6: 260-280 mW)をカバーします。これにより、設計者は均一な照明のため、光出力が密にグループ化されたLEDを選択できます。

3.2 波長ビニング

主波長(人間の目で知覚される色用)およびピーク波長(単色光源用)は、5nmまたは10nmステップでビニングされます。例えば、グリーンはG51(515-520nm)、G52(520-525nm)、G53(525-530nm)にビニングされます。ディープレッドはD51(640-645nm)からD57(670-675nm)までより細かいビンを持ちます。この精密なビニングは、園芸照明やカラーミキシングシステムなど、特定の色度やスペクトル特性を必要とする用途に不可欠です。

3.3 順方向電圧ビニング

順方向電圧(VF)は0.1V刻みでビニングされ、最小および最大電圧を表す4桁の数字でコード化されます(例:ビン1415 = 1.4V から 1.5V、ビン3637 = 3.6V から 3.7V)。直列接続されたストリング内でVFビンを一致させることは、均一な電流分布を確保し、個々のLEDが過駆動されるのを防ぐために極めて重要です。

4. 性能曲線分析

4.1 相対分光分布

提供されたグラフは、25°Cにおける全7色の正規化された分光パワー分布を示しています。主な観察点としては、単色LED(ロイヤルブルー、ディープレッド、ファーレッド)の狭く明確なピークがあります。可視色LED(グリーン、アンバー、オレンジ、レッド)は、それらの波長帯における蛍光体変換または直接半導体発光に典型的な、より広いスペクトル曲線を示します。ファーレッドの曲線は近赤外領域に大きく広がっており、これは植物にとって生物学的に活性があります。

4.2 順方向電圧対順方向電流(I-V曲線)

I-V曲線プロットは、25°Cにおける各カラーの順方向電流と電圧の関係を示しています。すべての曲線は古典的なダイオードの指数関数的特性を示しています。ターンオン電圧はカラーによって大きく異なり、ファーレッドが最も低く(約1.4Vから始まる)、グリーン/ロイヤルブルーが最も高くなります(約2.5Vから始まる)。公称動作電流150mAでは、電圧の広がりはビニングテーブルと一致します。この曲線は、所定のストリング構成と動作電流に必要な電源電圧を決定するため、ドライバ設計において極めて重要です。

5. 機械的およびパッケージ情報

XI3030Pパッケージのフットプリントは約3.0mm x 3.0mmで、標準高さは0.7mmです。データシートには、わずかな内部設計の違いを示す3つのグループ別の寸法図が提供されています:ロイヤルブルー用、グリーン用、およびファーレッド/ディープレッド/アンバー/オレンジ/レッド用です。重要な機械的注意事項は以下の通りです:特に指定がない限り、すべての寸法はミリメートル単位で、標準公差は±0.2mmです。中央の熱パッドは効率的な放熱のために設計されています。重要な警告として、レンズ部分を持ってデバイスを扱ってはならず、機械的ストレスが故障の原因となる可能性があります。熱パッド接続の極性はグループ間で異なります。ロイヤルブルーとグリーンでは、電気的にカソードと共通ですが、ファーレッド/ディープレッド/アンバー/オレンジ/レッドグループでは、アノードと共通です。これは、短絡を避けるためにPCBレイアウト時に慎重に考慮する必要があります。

6. はんだ付けおよび組立ガイドライン

このLEDはリフローはんだ付けプロセスに適しています。絶対最大定格で定義されているように、最大ピークはんだ付け温度は260°Cを超えてはなりません。部品は最大2回のリフローサイクルに耐えることができ、これはほとんどのSMD LEDに典型的です。鉛フリーはんだ付けの推奨リフロープロファイルに従うことが必須です。注意事項として、PCBパッド設計が推奨フットプリントと一致し、適切なはんだ付けと放熱を促進することを確認することが含まれます。レンズを扱わないという警告は、組立時およびその後の取り扱い時に適用されます。保管は指定された温度範囲-40°Cから+100°C内で行い、リフロー時のポップコーン現象を引き起こす可能性のある湿気の吸収を防ぐために、乾燥した管理された環境が望ましいです。

7. アプリケーション推奨事項

7.1 典型的なアプリケーションシナリオ

7.2 設計上の考慮事項

熱管理:熱抵抗(Rth)が15 °C/Wであるため、特に最大電流200mA付近またはその最大電流で動作する場合、効果的な放熱が不可欠です。長期信頼性を確保し光束出力を維持するためには、接合温度を指定された最大値(115°Cまたは125°C)以下に保つ必要があります。中央の熱パッドは、放熱経路に接続された熱伝導性PCBパッドに適切にはんだ付けされなければなりません。

電気設計:ドライバは定電流型とし、所望の輝度に適切に設定し、0-200mAの範囲内で使用する必要があります。複数のLEDを直列に接続する場合、均一な電流分布を確保するために、同じまたは隣接する順方向電圧(VF)ビンからのデバイスを選択することが強く推奨されます。LEDグループ間で異なる熱パッド極性は、ヒートシンクプレーンへの偶発的な短絡を避けるために、PCB設計で考慮する必要があります。

光学設計:広い視野角は拡散発光を提供します。指向性ビームを必要とする用途では、二次光学系(レンズまたはリフレクター)が必要になります。均一な輝度を要求する用途では、ビン間の光度の変動を考慮する必要があります。

8. 技術比較と差別化

XI3030Pは、汎用性の高いミッドパワーLEDとして位置づけられています。ハイパワーLED(>1W)と比較して、通常、より低い駆動電流でより良い効率を提供し、デバイスあたりの総発熱が低いため熱管理を簡素化します。低電力またはミニチュアLEDと比較して、はるかに高い光出力を提供し、単なる表示機能ではなく、主照明に適しています。ミッドパワーセグメント内での主な差別化要因は、包括的なカラーポートフォリオ(特に農業関連のファーレッドとディープレッドを含む)、明示的なハロゲンフリー準拠、および照明設計者に色の一貫性と電気的マッチングに対するきめ細かい制御を与える詳細なマルチパラメータビニングシステムです。異なるカラーグループに対する別々の機械図面は、特定の半導体材料に対して最適化された内部パッケージングを示しており、各カラーに対してより優れた性能と信頼性につながる可能性があります。

9. よくある質問(技術パラメータに基づく)

Q: データシートに記載されている光束と放射束の違いは何ですか?

A: 光束(ルーメン単位)は、人間の目の感度に合わせて調整された光の知覚されるパワーを定量化します。グリーン、アンバー、オレンジ、レッドに使用されます。放射束(ミリワット単位)は、可視性に関係なく、放射される総光パワーを定量化します。人間の目はこれらの波長に対して感度が非常に低いため、ロイヤルブルー、ディープレッド、ファーレッドに使用されます。

Q: なぜ異なるカラーで最大接合温度が異なるのですか?

A: 最大接合温度は、LEDチップの製造に使用される材料とプロセスによって決定されます。異なる半導体化合物(例:青/緑用のInGaN、赤/アンバー用のAlInGaP)は異なる熱安定性限界を持つため、ロイヤルブルー(InGaN)では125°C、その他(おそらくAlInGaPベース)では115°CのTJが規定されています。

Q: 特定のLEDの注文コードをどのように解釈すればよいですか?

A: 注文コード(例:XI3030P/G3C-D1530P3R128371Z15/2N)は、製品シリーズ(XI3030P)、カラー(Gはグリーン)、光束ビン、波長ビン、電圧ビン情報をカプセル化しています。設計者は通常、必要なビンを指定し、それに応じて完全な注文コードが調達のために生成されます。

Q: このLEDを定電圧源で駆動できますか?

A: 推奨されません。LEDは電流駆動デバイスです。その順方向電圧は負の温度係数を持ち、ユニットごとに異なります。定電圧源は熱暴走と致命的な故障を引き起こす可能性があります。常に定電流ドライバまたは電流を積極的に制御する回路を使用してください。

10. 実用的なアプリケーション事例研究

事例研究1: モジュール式園芸照明器具

メーカーが垂直農業向けのリニアグロウライトを設計しています。アルミニウムコアPCB上に、ディープレッド(XI3030P/D3C)、ロイヤルブルー(XI3030P/B3C)、ファーレッド(XI3030P/F3C)LEDを2:1:1の比率で使用しています。厳密な波長ビン(例:655-660nmディープレッド用のD54)からLEDを選択することで、葉物野菜の開花段階に最適化された正確なスペクトル出力を確保します。150mAの駆動電流により、標準的なミッドパワーLEDドライバを使用した効率的な動作が可能であり、低い熱抵抗により、器具ハウジングを介した受動冷却を実現し、湿潤環境でのIP65定格要件を満たします。

事例研究2: RGBW建築用リニアライト

2700Kから6500Kまでの調光可能な白色光を必要とするコーブ照明システムのために、設計者はレッド(XI3030P/R3C)、グリーン(XI3030P/G3C)、ロイヤルブルー(XI3030P/B3C)LEDを、標準的な白色LEDとともに単一のPCB上で使用しています。VFビン(例:レッド用2728、グリーン用3031、ブルー用3031)を細心の注意を払って選択することで、チャネルごとに類似した順方向電圧要件を持つ単一のマルチチャネル定電流ドライバで駆動できる4つの並列ストリング(R、G、B、W)を作成し、電源設計を簡素化し、システム全体の効率を向上させます。

11. 動作原理の紹介

発光ダイオード(LED)は、エレクトロルミネッセンスを通じて光を放射する半導体デバイスです。p-n接合に順方向電圧が印加されると、n型領域からの電子が活性層でp型領域からの正孔と再結合します。この再結合プロセスは、光子(光)の形でエネルギーを放出します。放射される光の波長(色)は、活性領域で使用される半導体材料のバンドギャップエネルギーによって決定されます。XI3030Pシリーズの場合:ロイヤルブルーおよびグリーンLEDは、通常、窒化インジウムガリウム(InGaN)材料に基づいています。アンバー、オレンジ、レッド、ディープレッド、ファーレッドLEDは、通常、リン化アルミニウムインジウムガリウム(AlInGaP)材料に基づいています。トップビューおよび広視野角の特徴は、微小な半導体チップからの光出力を成形する成形レンズを含むパッケージ設計によって実現されています。

12. 技術トレンドと背景

XI3030Pは、LED市場の成熟かつ最適化されたセグメントであるミッドパワーパッケージを代表しています。このセグメントの現在のトレンドは、いくつかの主要分野に焦点を当てています:効率向上(lm/W):内部量子効率、光取り出し効率、蛍光体技術の継続的な改善により、同じ電気入力に対して光束出力が高まり続けています。色品質と一貫性の向上:このデータシートに見られるような厳密なビニング、および新しい蛍光体システムの開発により、より良い演色性と器具間でより一貫した光が可能になります。特殊スペクトル:このシリーズの園芸用(ディープレッド、ファーレッド)オファリングや、自然な日光サイクルを模倣する人間中心照明など、非視覚用途に合わせたスペクトルを持つLEDへの需要が高まっています。統合と小型化:3030フットプリントは標準的ですが、より簡単な組立のために複数のチップ(例:RGB、または白色+カラー)を単一パッケージに統合する傾向も並行して存在します。信頼性と寿命:パッケージ材料と熱管理の改善により、LEDの動作寿命と信頼性が継続的に延長され、主要な照明技術としての地位を固めています。環境準拠と堅牢な仕様を備えたXI3030Pは、より高い性能、専門化、信頼性に向けたこれらの業界全体のトレンドにうまく適合しています。

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。