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LED RGB 3.0x3.0x0.65mm 仕様書 - 順方向電圧2.2-3.6V - 電力0.15-0.22W - 車載内装照明用

RF-A2E31-RGB9-W1 RGB LEDの完全な技術仕様: 3.0x3.0x0.65mmパッケージ、順方向電圧2.2-3.6V、最大光束22lm、AEC-Q101認定済み、車載内装照明向け。
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PDF文書カバー - LED RGB 3.0x3.0x0.65mm 仕様書 - 順方向電圧2.2-3.6V - 電力0.15-0.22W - 車載内装照明用

1. 製品概要

RF-A2E31-RGB9-W1は、過酷な車載内装照明用途向けに設計された、コンパクトで高性能なRGB LEDです。3.0mm x 3.0mm x 0.65mmのEMC(エポキシモールドコンパウンド)パッケージに収められ、赤、緑、青の独立したチップを統合し、広い色域を実現します。本製品は、車載グレードのディスクリート半導体向けAEC-Q101ストレステストガイドラインに準拠して認定されており、過酷な動作条件下でも卓越した信頼性を保証します。各チャンネルの標準順方向電流は60mAで、バランスの取れた光束出力(赤7-11 lm、緑15-22 lm、青3-7 lm)を提供します。120°の広い視野角は均一な内装照明に最適であり、MSL(耐湿性レベル)2によりSMT実装時の堅牢な取り扱いが可能です。

2. 技術パラメータと分析

2.1 電気的および光学的特性

はんだ温度25°C、順方向電流60mAにおけるRGB LEDの主要パラメータは以下の通りです。

2.2 絶対最大定格

設計は以下の制限を決して超えないようにする必要があります。

2.3 熱的特性

接合部からはんだポイントへの熱抵抗(RTHJ-S)は、赤55°C/W、緑46°C/W、青43°C/Wです。緑と青のチャンネルの低い熱抵抗は、それらの高い消費電力を反映しています。3チャンネルすべてを同時に動作させる場合、接合部温度を最大定格以下に保つためには、適切なPCB放熱が重要です。

3. ビニングシステムと選択

3.1 順方向電圧ビン

60mAにおいて、デバイスは各色の電圧ビンに分類されます。

3.2 光束ビン

光束ビンにより、明るさの均一性を選択できます。

3.3 波長ビン

主波長は狭い範囲に分類されます。

電圧、光束、波長のビンの組み合わせにより、顧客は色の均一性が重要なハイエンド車載照明モジュール向けに、厳しい公差のLEDを注文することができます。

4. 性能曲線の解釈

4.1 順方向電圧対電流

Vf-I曲線は典型的なダイオード挙動を示します。60mAにおいて、赤は緑/青(約3.2-3.4V)と比較して低い電圧(約2.2-2.4V)です。曲線は動作領域で線形であり、小さな電圧変動による電流変化を容易に予測できます。設計者は、電流を制限し熱暴走を防ぐために直列抵抗を含める必要があります。

4.2 相対強度対電流

相対光束は、60mAまで電流にほぼ比例して増加します。低電流では、すべての色で効率がわずかに高くなります。この曲線は調光設計に役立ちます。PWMまたはアナログ電流制御を使用すると、比例した明るさの変化が得られます。

4.3 温度の影響

はんだ温度が上昇すると、順方向電圧は低下します(負の温度係数)。85°Cで動作するシステムでは、Vfが0.2-0.3V低下する可能性があり、駆動電圧が一定のままであれば電流が増加する可能性があります。熱ディレーティング曲線は、接合部を125°C以下に保つために、高温では最大許容順方向電流を低減しなければならないことを示しています。

4.4 スペクトル分布

発光スペクトルは、620nm(赤)、520nm(緑)、465nm(青)を中心とした狭いピークを示します。半値全幅は各チャンネルで約20-30nmであり、白色光または飽和色を混合するための良好な色純度を実現します。

4.5 放射パターン

空間放射図は、半値角±60°の典型的なランバート分布を示し、広い120°の視野角を確認できます。このパターンにより、LEDをアレイや導光板に配置する際の均一な照明が保証されます。

5. 機械的およびパッケージング仕様

5.1 パッケージ寸法

LEDは表面実装パッケージで、寸法は3.0 mm × 3.0 mm × 0.65 mm(公差±0.2 mm)です。底面図には6つのはんだパッド(パッド1(R+)、2(R-)、3(G+)、4(G-)、5(B+)、6(B-))が示されています。極性はパッケージのカソードノッチで明確にマークされています。推奨されるはんだ付けパターンには、放熱用のサーマルパッドが含まれます。

5.2 キャリアテープとリール

デバイスは8mm幅のキャリアテープで供給され、1リールあたり4000個が収納されています。テープのポケットピッチは4mmで、上部にカバーテープがシールされています。リール径は330mm(標準13インチリール)です。防湿バッグには乾燥剤と湿度インジケータカードが含まれています。

5.3 ラベル情報

各リールには、品番、仕様番号、ロット番号、光束、主波長、順方向電圧のビンコード、数量、製造週コードがラベル表示されています。このトレーサビリティは自動車品質要件に不可欠です。

6. はんだ付けガイドラインと推奨事項

6.1 リフロープロファイル

推奨される鉛フリーリフロープロファイル:

リフローは2回まで許可され、リフロー間の間隔は、吸湿による損傷を避けるために24時間以内とします。

6.2 取り扱い上の注意

封止材はシリコーンであるため、上面は比較的柔らかいです。ピックアンドプレース時のノズル圧力を最小限に抑える必要があります。PCBははんだ付け前後に平坦である必要があり、曲げるとはんだ接合部の破損を引き起こす可能性があります。熱衝撃を防ぐため、リフロー後の急冷を避けてください。

7. パッケージと注文情報

標準パッケージは、密封された防湿バッグに入った1リールあたり4000個です。保管条件:開封前は温度≤30°C、湿度≤75%で、製造週コードから1年間有効です。開封後は、≤30°C/≤60%RHの条件下で24時間以内に使用してください。バッグが破損した場合、または保管条件を超えた場合は、使用前に60±5°Cで24時間以上ベークしてください。

8. アプリケーションガイダンス

8.1 代表的な用途

このLEDは車載内装照明向けに最適化されており、以下を含みます。

8.2 回路設計の考慮事項

各チャンネルには、順方向電流が60 mAを超えないようにするための電流制限抵抗(または定電流ドライバ)が必要です。Vfは温度によって変化するため、直列抵抗は負帰還を提供します。つまり、熱によるVfの低下に伴い電流は増加しますが、抵抗がこの上昇を制限します。正確な色混合には、200 Hz以上の周波数でPWMを使用して、可視フリッカを回避してください。電源がすべてのチャンネルに同時に十分な電流を供給できることを確認してください。標準的なRGB設計では、合計最大180 mA(60 mA×3)を消費する可能性があります。

8.3 熱管理

総消費電力が最大0.57 W(すべてのチャンネルが最大電流および電圧の場合)であるため、パッケージ下にサーマルビアパターンを推奨します。はんだ温度を85°C未満に保つために、LEDあたりのPCB銅領域は少なくとも200 mm²必要です。信頼性を保証するため、接合部温度は125°C未満に保つ必要があります。

9. 代替RGB LEDとの比較

9.1 3528または2835パッケージとの比較

一般的な3.5×2.8 mm(3528)や2.8×3.5 mm(2835)パッケージと比較して、3.0×3.0 mmのフットプリントは、中央サーマルパッドにより熱放散性が高く、ピン互換性のある形状因子を提供します。EMCパッケージは、従来のPPAパッケージよりも耐硫黄腐食性に優れており、材料からのガス放出が懸念される車載環境に適しています。

9.2 セラミックパッケージとの比較

セラミックパッケージはさらに低い熱抵抗を提供しますが、コストが高くなります。このLEDのEMCパッケージは、熱性能(43-55°C/W)とコストのバランスが良く、周囲温度が85°Cを超えることがほとんどない車載内装用途に適しています。

10. よくある技術的な質問

Q: 追加冷却なしで、3つのチャンネルすべてを60 mAで同時に駆動できますか?
A: 周囲温度25°Cでは可能ですが、熱設計によりPCBがLEDあたり約0.6Wを放散できることを確認する必要があります。アレイの場合は、必要に応じて間隔を空けたり強制空冷を検討してください。

Q: 白色を混色した場合の一般的な演色評価数(CRI)は?
A: このRGB LEDは高CRI白色向けに設計されていません。一般的なCRIは約60-70です。高CRI白色には蛍光体変換型白色LEDを使用してください。

Q: はんだ付け後、LEDをどのように洗浄すればよいですか?
A: イソプロピルアルコールを使用してください。超音波洗浄や、シリコーンを侵す可能性のある溶剤は使用しないでください。

Q: 安定した色を得るための最小推奨電流は?
チャンネルあたり最低10 mAですが、電流依存の波長シフト(通常<3 nm)により色のばらつきが生じる可能性があります。深い調光には低デューティサイクルのPWMを使用してください。

11. 実践設計ケース:RGBアンビエントライトモジュール

車のダッシュボードアンビエントストリップ用の5-LEDアレイを考えます。各LEDは合計180 mA(60×3)を必要とします。定電流ドライバIC(例:TLC59116)は16チャンネルを提供し、5つのRGB LED(合計15チャンネル)を制御します。PCBレイアウトには、各LEDの下にグランドプレーンとサーマルビアが含まれます。2層基板の場合、周囲温度85°Cでの温度上昇は周囲より10°Cと測定され、接合部は115°C未満に保たれます。このシステムは、5000K CCTで合計300 lmの白色光出力を実現し、±200Kの均一性を達成します。

12. RGB LEDの動作原理

このLEDは、3つの独立した半導体チップ(赤:AlInGaPまたは同等、緑:InGaN、青:InGaN)を統合しています。各チップは順バイアス時に単色光を放射します。人間の目は3原色の混合を広範囲の色として知覚します。EMCパッケージはチップを透明シリコーンレンズで封止し、これが光取り出しの一次光学系としても機能します。6パッド構成により、各チャンネルを独立して電流制御でき、加法混色が可能です。

13. 技術動向と将来展望

自動車照明は、高度な適応型照明とパーソナル化されたアンビエント環境へと移行しています。EMCパッケージのRGB LEDは、小型で信頼性が高く、リフローはんだ付けとの互換性があるため好まれています。今後の展開としては、チップあたりの光束向上(例:緑30 lm)、同じパッケージへのドライバ統合、30°C/W未満の熱抵抗改善が挙げられます。自動運転車への傾向は、カスタマイズ可能な内装照明の需要を高め、RF-A2E31-RGB9-W1のような高性能RGB LEDが次世代キャビン体験の構成要素となるでしょう。

LED仕様用語集

LED技術用語の完全な説明

光電性能

用語 単位/表示 簡単な説明 なぜ重要か
発光効率 lm/W (ルーメン毎ワット) 電力ワット当たりの光出力、高いほどエネルギー効率が良い。 エネルギー効率等級と電気コストを直接決定する。
光束 lm (ルーメン) 光源から発せられる全光量、一般に「明るさ」と呼ばれる。 光が十分に明るいかどうかを決定する。
視野角 ° (度)、例:120° 光強度が半分になる角度、ビーム幅を決定する。 照明範囲と均一性に影響する。
色温度 K (ケルビン)、例:2700K/6500K 光の暖かさ/冷たさ、低い値は黄色がかった/暖かい、高い値は白っぽい/冷たい。 照明の雰囲気と適切なシナリオを決定する。
演色性指数 無次元、0–100 物体の色を正確に再現する能力、Ra≥80は良好。 色の真実性に影響し、ショッピングモール、美術館などの高要求場所で使用される。
色差許容差 マクアダム楕円ステップ、例:「5ステップ」 色の一貫性指標、ステップが小さいほど色の一貫性が高い。 同じロットのLED全体で均一な色を保証する。
主波長 nm (ナノメートル)、例:620nm (赤) カラーLEDの色に対応する波長。 赤、黄、緑の単色LEDの色相を決定する。
分光分布 波長 vs 強度曲線 波長全体の強度分布を示す。 演色性と色品質に影響する。

電気パラメータ

用語 記号 簡単な説明 設計上の考慮事項
順電圧 Vf LEDを点灯するための最小電圧、「始動閾値」のようなもの。 ドライバ電圧は≥Vfでなければならず、直列LEDの場合は電圧が加算される。
順電流 If LEDの正常動作のための電流値。 通常は定電流駆動、電流が明るさと寿命を決定する。
最大パルス電流 Ifp 短時間耐えられるピーク電流、調光やフラッシュに使用される。 パルス幅とデューティサイクルは損傷を避けるために厳密に制御する必要がある。
逆電圧 Vr LEDが耐えられる最大逆電圧、それを超えると破壊される可能性がある。 回路は逆接続や電圧スパイクを防ぐ必要がある。
熱抵抗 Rth (°C/W) チップからはんだへの熱伝達抵抗、低いほど良い。 高い熱抵抗はより強力な放熱を必要とする。
ESD耐性 V (HBM)、例:1000V 静電気放電に耐える能力、高いほど脆弱性が低い。 生産時には帯電防止対策が必要、特に敏感なLEDには。

熱管理と信頼性

用語 主要指標 簡単な説明 影響
接合温度 Tj (°C) LEDチップ内部の実際の動作温度。 10°Cの低下ごとに寿命が2倍になる可能性がある;高すぎると光衰、色ずれを引き起こす。
光束減衰 L70 / L80 (時間) 明るさが初期の70%または80%に低下するまでの時間。 LEDの「サービス寿命」を直接定義する。
光束維持率 % (例:70%) 時間経過後に残った明るさの割合。 長期使用における明るさの保持能力を示す。
色ずれ Δu′v′またはマクアダム楕円 使用中の色変化の程度。 照明シーンでの色の一貫性に影響する。
熱劣化 材料劣化 長期的な高温による劣化。 明るさ低下、色変化、または開放回路故障を引き起こす可能性がある。

パッケージングと材料

用語 一般的な種類 簡単な説明 特徴と応用
パッケージタイプ EMC、PPA、セラミック チップを保護し、光学的/熱的インターフェースを提供するハウジング材料。 EMC:耐熱性が良く、低コスト;セラミック:放熱性が良く、寿命が長い。
チップ構造 フロント、フリップチップ チップ電極配置。 フリップチップ:放熱性が良く、効率が高い、高電力用。
蛍光体コーティング YAG、珪酸塩、窒化物 青チップを覆い、一部を黄/赤に変換し、白に混合する。 異なる蛍光体は効率、CCT、CRIに影響する。
レンズ/光学 フラット、マイクロレンズ、TIR 光分布を制御する表面の光学構造。 視野角と配光曲線を決定する。

品質管理とビニング

用語 ビニング内容 簡単な説明 目的
光束ビン コード例:2G、2H 明るさでグループ化され、各グループに最小/最大ルーメン値がある。 同じロット内で均一な明るさを保証する。
電圧ビン コード例:6W、6X 順電圧範囲でグループ化される。 ドライバのマッチングを容易にし、システム効率を向上させる。
色ビン 5ステップマクアダム楕円 色座標でグループ化され、狭い範囲を保証する。 色の一貫性を保証し、器具内の不均一な色を避ける。
CCTビン 2700K、3000Kなど CCTでグループ化され、各々に対応する座標範囲がある。 異なるシーンのCCT要件を満たす。

テストと認証

用語 標準/試験 簡単な説明 意義
LM-80 光束維持試験 一定温度での長期照明、明るさの減衰を記録する。 LED寿命の推定に使用される (TM-21と併用)。
TM-21 寿命推定標準 LM-80データに基づいて実際の条件下での寿命を推定する。 科学的な寿命予測を提供する。
IESNA 照明学会 光学的、電気的、熱的試験方法を網羅する。 業界で認められた試験基盤。
RoHS / REACH 環境認証 有害物質 (鉛、水銀) がないことを保証する。 国際的な市場参入要件。
ENERGY STAR / DLC エネルギー効率認証 照明製品のエネルギー効率と性能認証。 政府調達、補助金プログラムで使用され、競争力を高める。