ホワイトLED 3.0x3.0mm SMD - 2.8-3.6V順方向電圧 - 2.16W - 600mA - EMCパッケージ

1. 製品概要

1.1 説明

RT-TVG*GE33MCZは、青色チップと蛍光体変換を利用して広帯域の白色光を生成する白色発光ダイオード（LED）です。3.0mm x 3.0mm、厚さ0.72mmのEMC（エポキシ成形コンパウンド）パッケージに収められています。このパッケージは従来のPLCCパッケージと比較して放熱性と機械的強度が向上しており、最大600mAの大電流動作に適しています。

1.2 特長

• 熱管理と信頼性が向上したEMCパッケージ。
• 120度の極めて広い視野角により均一な配光を実現。
• 標準的なSMT実装およびリフローはんだ付けプロセスに対応。
• 自動実装に対応したテープ&リール梱包。
• 耐湿性レベル3（開封後168時間のフロアライフ）。
• RoHS準拠、有害物質フリー。

1.3 用途

• LCDディスプレイ、テレビ、モニターのバックライト。
• 自動車および家電製品のスイッチ・記号照明。
• ステータス表示や警報用光学インジケーター。
• 屋内表示盤およびサイネージ。
• 管状照明器具（T8/T5代替）。
• 高輝度が要求される一般照明。

2. 技術パラメータ

2.1 電気・光学特性（Ts=25°C時）

以下の表に主要な電気・光学パラメータを示します。試験条件は特に記載がない限り順方向電流600mAです。

2.2 絶対最大定格

注記：(1) ピーク順方向電流は1/10デューティ、0.1msパルス幅。(2) すべての測定は標準条件下で実施。

3. ビニングシステム

3.1 順方向電圧および光束ビン

順方向電流600mAにおいて、順方向電圧と光束はビンに分類され、均一性が確保されます。電圧ビンはG1（2.8-2.9V）からJ2（3.5-3.6V）まであります。光束ビンはT140（140-145 lm）からT240（240-245 lm）まで指定されています。他の中間ビンも存在しますが、ここではすべてを列挙していません。

3.2 色度ビニング

CIE 1931色度図では、D、H、K、Tなどの複数の色ビンが定義されています。各ビンは4つのコーナー座標で定義されます。例えば、ビンD00の座標は(0.3025,0.2723)、(0.2958,0.2760)、(0.3003,0.2850)、(0.3070,0.2813)です。これらのビンにより、厳密な色の一貫性が必要なアプリケーションで正確な色選択が可能になります。

4. 性能曲線

4.1 順方向電圧対順方向電流

図1-7は関係を示しています：順方向電圧は順方向電流に伴って適度に増加します。約600mAでは、VFは約3.0Vです。

4.2 順方向電流対相対強度

相対発光強度は、600mAまでの順方向電流に対してほぼ直線的に増加し、動作範囲における良好な効率を示しています。

4.3 はんだ温度対相対強度

はんだパッド温度（Ts）が20°Cから120°Cに上昇すると、相対強度は約15%低下し、熱管理の重要性が強調されます。

4.4 はんだ温度対順方向電流

最大許容順方向電流は温度に応じてディレーティングされます。Ts=85°Cでは、順方向電流を約400mAに低減する必要があります。

4.5 順方向電圧対はんだ温度

順方向電圧は温度上昇に伴って直線的に減少し、傾きは約-2mV/°Cです。

4.6 放射ダイアグラム

放射パターンはランバート分布を示し、半値全幅は120°で、広い角度範囲をカバーします。

4.7 色度座標対はんだ温度

温度による色ずれは最小限で、ΔxおよびΔyは動作範囲内で0.01以内に留まります。

4.8 スペクトル分布

発光スペクトルは約450nm（青色）と550nm（黄色）にピークがあり、蛍光体変換白色LEDに典型的です。

5. 機械的・梱包情報

5.1 パッケージ寸法

パッケージ寸法は3.0mm×3.0mm×0.72mm（上面図：3.0×2.6？実際のサイズは3.0×3.0mm）です。極性は上面のノッチとマークされたカソードで示されます。推奨はんだ付けパターンが提供されています。

5.2 キャリアテープ寸法

キャリアテープのポケット寸法は、AO=3.2±0.1mm、BO=3.3±0.1mm、KO=1.4±0.1mmです。テープ幅は8.0mmで、標準ピッチです。

5.3 リール寸法

リール径は178±1mm、幅16.9±0.1mm、ハブ径59mmです。

5.4 ラベル仕様

各ラベルには、品番、仕様番号、ロット番号、ビンコード（光束、色度、VF）、数量、日付が含まれます。

5.5 防湿包装

リールは乾燥剤と湿度インジケーターカードとともに防湿バッグに入れられます。

5.6 信頼性試験項目

試験にはリフロー、熱衝撃、高温/低温保存、600mA・25°Cでの寿命試験、高温高湿寿命試験が含まれます。合否基準：故障数0/1。

5.7 損傷判定基準

試験後、順方向電圧はUSLの1.1倍以下、逆方向電流はUSLの2.0倍以下、光束はLSLの0.7倍以上でなければなりません。

6. SMTリフローはんだ付け手順

6.1 リフロープロファイル

150°Cから200°Cまで60～120秒で予熱。昇温速度≤3°C/s。217°C（TL）以上の時間は60～120秒、ピーク温度260°Cで最大10秒。冷却速度≤6°C/s。25°Cからピークまでの総時間≤8分。

6.2 はんだごて

手はんだ：こて温度≤300°C、≤3秒、1回のみ。

6.3 修理

修理は推奨しません。必要な場合は両頭はんだごてを使用し、特性を確認してください。

6.4 注意事項

上面は柔らかいシリコーンです。過度な圧力を避けてください。反ったPCBに実装しないでください。冷却時の機械的応力を避けてください。

7. 取り扱い上の注意

7.1 硫黄およびハロゲン含有量

相手材の硫黄含有量は100PPM未満である必要があります。臭素と塩素はそれぞれ900PPM未満、合計1500PPM未満。これは参考情報です。

7.2 VOCとシリコーン

器具材料からのVOCはシリコーンに浸透し変色を引き起こし、光出力を低下させる可能性があります。すべての材料の適合性をテストしてください。

7.3 取り扱い工具

側面をピンセットで持ち、シリコーンレンズに触れないでください。レンズに圧力をかけないでください。

7.4 回路設計

絶対最大定格を超えないように電流制限抵抗を設計してください。逆電圧を印加しないでください（損傷の原因）。

7.5 熱設計

発熱は輝度を低下させ、色を変化させます。適切な放熱を確保してください。

7.6 洗浄

洗浄にはイソプロピルアルコールを使用してください。超音波洗浄はLEDを損傷する恐れがあります。

7.7 保管条件

未開封バッグ：≤30°C、≤75%RHで最長1年。開封後：≤30°C、≤60%RHで24時間。超えた場合は65±5°Cで24時間ベークしてください。

7.8 ESD感受性

LEDはESDに敏感です。適切な予防措置を講じてください。8kV HBMでのESD耐力は90%以上。

8. 適用上の注意

バックライト用途では、複数のLEDを直列/並列に接続し、適切な電流調整を行います。一定の輝度を維持するために定電流ドライバを推奨します。熱管理は重要です：LEDパッドとPCBヒートシンクの間の良好な接触を確保してください。必要に応じてサーマルビアを使用してください。屋外用途では、シリコーンレンズの感受性のため、追加の環境保護を検討してください。

9. よくある質問

9.1 順方向電圧ビニングが重要な理由

並列ストリングでの均一な輝度と消費電力を保証するためです。

9.2 ESDへの対処方法

接地された作業台、帯電防止リストストラップ、帯電防止包装を使用してください。

9.3 600mAを超えても問題ないか

いいえ、絶対最大定格を超えてはなりません。900mAの短いパルスでも、10%デューティでのみ許可されます。

10. 実用的な応用例

ケース1：蛍光灯T8を置き換えるリニア管状ランプ。1メートルあたり24個のLEDを600mAで駆動し、1メートルあたり3000ルーメンを達成。ケース2：100個のLEDを使用したLCDバックライトユニット。各LEDは300mAで動作し、熱密度を低減。

11. 動作原理

この白色LEDは、YAG:Ce蛍光体でコーティングされた青色InGaNチップを使用しています。チップからの青色光（λ≈450nm）が蛍光体を励起し、黄色光を放射します。青色と黄色の組み合わせにより白色光が生成されます。色温度は蛍光体の組成に依存します。

12. 開発動向

EMCパッケージは、耐熱性、光取り出し効率の向上、大電流動作への適合性から人気が高まっています。今後の動向としては、チップスケールパッケージと高効率化が挙げられます。