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LTPL-C035BH450 고출력 블루 LED 사양서 - 3.5x3.5x1.6mm - 정격 전압 3.3V - 최대 소비전력 2.8W - 주 파장 450nm

LTPL-C035BH450 고출력 블루 LED 기술 사양서, 순방향 전압, 방사 플럭스, 파장, 열적 특성, 빈 등급 및 응용 가이드 등 상세 매개변수를 포함합니다.
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PDF 문서 표지 - LTPL-C035BH450 고출력 블루 LED 사양서 - 3.5x3.5x1.6mm - 정격 전압 3.3V - 최대 소비전력 2.8W - 주파장 450nm

1. 제품 개요

LTPL-C035BH450는 고체 조명 응용을 위해 설계된 고출력, 표면 실장형 청색 LED입니다. 이 제품은 발광 다이오드 고유의 긴 수명, 높은 신뢰성 및 뛰어난 광학 출력을 결합한 고효율, 초소형 광원을 대표합니다. 이 소자는 설계 유연성과 높은 휘도를 제공하여 다양한 응용 분야에서 기존 조명 기술을 대체할 수 있습니다.

1.1 주요 특성

2. 외형 치수 및 기계적 데이터

이 LED 패키지는 크기가 컴팩트합니다. 주요 치수로는 본체 크기가 약 3.5mm x 3.5mm입니다. 렌즈 높이와 세라믹 기판 길이/너비의 공차는 ±0.1mm로 더 엄격하며, 다른 기계적 치수의 공차는 ±0.2mm입니다. 패키지 하단의 대면적 방열 패드가 애노드 및 캐소드 전기 패드와 전기적으로 절연되어(중성) 있다는 점에 유의해야 하며, 이는 회로 설계에서 올바른 열 관리와 전기적 절연에 매우 중요합니다.

3. 절대 최대 정격

이러한 한계를 초과하는 스트레스는 장치에 영구적인 손상을 초래할 수 있습니다. 모든 정격값은 주변 온도(Ta) 25°C에서 지정됩니다.

중요 참고사항:역방향 바이어스 조건에서 LED를 장시간 동작시키면 소자 손상 또는 고장이 발생할 수 있습니다.

4. 광전 특성

다음 파라미터는 Ta=25°C, If = 350mA(전형적인 동작점)의 테스트 조건에서 측정되었습니다.

5. 분류 코드와 분류 시스템

LED는 일관성을 보장하기 위해 주요 매개변수에 따라 선별(빈)됩니다. 빈 코드는 각 포장 봉지에 표기됩니다.

5.1 순방향 전압(Vf) 분류

LED는 350mA에서의 순방향 전압에 따라 다섯 개의 등급(V1~V5)으로 분류되며, 각 등급은 2.8V부터 3.8V까지 0.2V 범위를 커버합니다. 등급 내 공차는 ±0.1V입니다.

5.2 복사 플럭스(Φe) 등급 분류

LED는 방사 플럭스에 따라 여섯 개의 등급(W1~W6)으로 분류되며, 각 등급은 350mA에서 510mW부터 690mW까지의 30mW 범위를 나타냅니다. 방사 플럭스 공차는 ±10%입니다.

5.3 주 파장(Wd) 등급 분류

440nm부터 460nm까지 5nm 범위를 각각 커버하는 네 개의 파장 등급(D4I~D4L)을 정의합니다. 주 파장 공차는 ±3nm입니다.

6. 대표 성능 곡선 및 분석

본 사양서는 다양한 조건(별도 명시되지 않는 한 25°C 기준)에서의 소자 성능을 설명하는 여러 차트를 제공합니다.

6.1 상대 복사 플럭스 vs. 순방향 전류

이 곡선은 광학 출력(복사 플럭스)이 순방향 전류 증가에 따라 증가하지만 결국 포화되며, 매우 높은 전류에서는 효율 저하와 열 효과로 인해 감소할 수 있음을 보여줍니다. 일반적인 350mA 부근에서 동작하면 출력과 효율 사이에서 좋은 균형을 얻을 수 있습니다.

6.2 상대 스펙트럼 분포

이 그림은 청색 LED의 좁은 방출 스펙트럼 특성을 묘사하며, 중심은 주 파장(예: 450nm) 근처에 위치합니다. 단색 LED의 경우, 그 스펙트럼 폭(반치폭)은 일반적으로 좁습니다.

6.3 방사 패턴(시야각)

극좌표도는 공간 강도 분포를 설명하며, 130도의 넓은 시야각을 확인시켜 줍니다. 이러한 패키지 유형의 경우, 그 방사 패턴은 일반적으로 램버시안(Lambertian)형 또는 이에 가깝습니다.

6.4 순방향 전류 vs. 순방향 전압(I-V 곡선)

이 기본 곡선은 다이오드 전류와 전압 사이의 지수 관계를 나타냅니다. 순방향 전압은 전류 증가에 따라 상승하며, 온도에도 의존합니다.

6.5 상대 방사 플럭스 대 접합 온도

이는 열 관리의 핵심 곡선입니다. LED의 광학 출력이 접합 온도(Tj) 상승에 따라 감소함을 나타냅니다. 안정적이고 장기적인 광 출력과 신뢰성을 보장하기 위해 가능한 한 낮은 Tj를 유지할 수 있도록 효과적인 방열 대책이 필요합니다.

7. 조립 및 응용 가이드

7.1 납땜 권장사항

본 부품은 리플로우 솔더링 또는 수동 솔더링에 적합합니다. 상세한 리플로우 솔더링 온도 프로파일을 제공하며, 예열, 유지, 리플로우(피크 온도 제한 있음) 및 냉각 단계의 시간 및 온도 제한을 규정합니다. 주요 주의사항으로는 급속 냉각 속도 회피, 가능한 한 낮은 솔더링 온도 사용, 리플로우 사이클 횟수를 최대 3회로 제한하는 것이 포함됩니다. 수동 솔더링은 최고 300°C에서 최대 2초 동안, 단 1회만 수행해야 합니다. 딥 솔더링은 권장하거나 보장하지 않습니다.

7.2 권장 PCB 패드 레이아웃

PCB 설계를 위한 상세한 패드 도형(패키지 치수)을 제공합니다. 여기에는 두 개의 전기적 패드(애노드 및 캐소드)와 중앙의 대면적 방열 패드의 치수 및 간격이 포함됩니다. 올바른 패드 설계는 기계적 안정성, 전기적 접속, 그리고 가장 중요한 LED 패키지에서 PCB로의 효율적인 열 전달에 필수적입니다.

7.3 구동 회로 주의사항

LED는 전류 구동 소자입니다. 여러 LED를 병렬 연결할 때 밝기 균일성을 보장하기 위해 각 LED에 독립적인 전류 제한 저항을 직렬로 연결하는 것(회로 모델 A)을 강력히 권장합니다. 독립 저항 없이 LED를 직접 병렬 연결하는 것(회로 모델 B)은 개별 소자의 순방향 전압(Vf) 미세 차이로 인해 밝기 불일치를 초래할 수 있으므로 권장하지 않습니다. LED는 순방향 바이어스 하에서 동작해야 하며, 손상을 방지하기 위해 지속적인 역방향 전류는 반드시 피해야 합니다.

7.4 세척 및 처리

청소가 필요한 경우, 이소프로필알코올과 같은 알코올 계열 용제만 사용해야 합니다. 지정되지 않은 화학 세척제는 LED 패키지를 손상시킬 수 있습니다. 본 소자는 고황 함유(예: 일부 실링재, 접착제), 고습도(상대습도 85% 초과), 결로 또는 부식성 분위기 환경에서 사용해서는 안 됩니다. 이러한 조건은 도금된 금 전극을 손상시키고 신뢰성에 영향을 미칠 수 있기 때문입니다.

8. 포장 규격

LED는 자동화 조립에 적합한 테이프 및 릴 형태로 공급됩니다. 데이터시트에는 캐리어 테이프(포켓 크기, 피치) 및 릴(직경, 허브 크기)의 상세 치수가 포함되어 있습니다. 주요 포장 사항: 포켓은 커버 테이프로 밀봉되며, 7인치 릴당 최대 500개 수용, 잔여 물량 최소 주문량은 100개, 릴당 최대 2개의 연속 누락 소자가 허용됩니다. 포장은 EIA-481-1-B 표준을 준수합니다.

9. 적용 시나리오 및 설계 포인트

9.1 대표적인 적용 사례

이 고출력 블루 LED는 밝고 효율적인 청색광이 필요한 응용 분야에 적합합니다. 여기에는 건축 조명, 사인, 자동차 보조 조명(혼색용), 엔터테인먼트/무대 조명, 그리고 전문 의료 또는 산업 장비의 주 광원으로 사용되는 것이 포함됩니다. 그 청색광 방출은 형광체와 결합하여 형광체 변환형 백색 LED 패키지에서 백색광을 생성하는 기초가 되기도 합니다.

9.2 핵심 설계 고려사항

10. 기술 원리와 배경

LTPL-C035BH450은 반도체 기술, 특히 질화인듐갈륨(InGaN)과 같은 소재를 기반으로 합니다. 전자가 소자의 밴드갭에서 정공과 재결합할 때 청색 스펙트럼을 방출합니다. 주 파장은 반도체 층의 정밀한 구성에 의해 결정됩니다. 그 높은 전력 정격은 효율적인 칩 설계, 광을 효과적으로 추출하고 열을 관리하는 패키징, 그리고 견고한 내부 인터커넥션을 통해 구현됩니다. 이러한 LED의 발전 추세는 더 높은 효율(전력 입력당 더 많은 광 출력), 더 높은 전력 밀도, 그리고 상승된 작동 온도에서 개선된 신뢰성을 향해 나아가고 있으며, 이는 에피택셜 성장, 패키징 소재 및 백색광 변환용 형광체 기술의 발전 덕분입니다.

LED 규격 용어 상세 설명

LED 기술 용어 완전 해설

1. 광전 성능 핵심 지표

용어 단위/표시 일반적인 설명 왜 중요한가
광효 (Luminous Efficacy) lm/W (루멘/와트) 와트당 전력으로 발생하는 광속으로, 수치가 높을수록 에너지 효율이 높습니다. 조명기구의 에너지 효율 등급과 전기 요금 비용을 직접 결정합니다.
광속 (Luminous Flux) lm (루멘) 광원이 방출하는 총 광량으로, 일반적으로 "밝기"라고 부릅니다. 조명기구가 충분히 밝은지를 결정합니다.
발광 각도 (Viewing Angle) °(도), 예: 120° 광강도가 절반으로 감소하는 각도로, 빔의 너비를 결정합니다. 조명 범위와 균일도에 영향을 미칩니다.
색온도 (CCT) K(켈빈), 예: 2700K/6500K 빛의 색온도, 낮은 값은 노랑/따뜻한 색조, 높은 값은 하양/차가운 색조를 띱니다. 조명의 분위기와 적용 가능한 장면을 결정합니다.
색 재현 지수 (CRI / Ra) 단위 없음, 0–100 광원이 물체의 실제 색상을 재현하는 능력으로, Ra≥80이면 좋습니다. 색상의 사실성에 영향을 미치며, 백화점, 미술관 등 높은 요구가 있는 장소에 사용됩니다.
색용차 (SDCM) 맥아담 타원 스텝, 예: "5-step" 색상 일관성의 정량적 지표로, 스텝 수가 작을수록 색상이 더 일관됩니다. 동일 로트의 조명기구 색상 차이가 없음을 보장합니다.
주파장 (Dominant Wavelength) nm (나노미터), 예: 620nm (적색) 컬러 LED 색상에 대응하는 파장 값. 빨강, 노랑, 초록 등 단색 LED의 색조를 결정.
스펙트럼 분포 (Spectral Distribution) 파장 대 강도 곡선 LED가 방출하는 빛의 각 파장별 강도 분포를 나타냅니다. 발색성과 색상 품질에 영향을 미칩니다.

二、 전기적 파라미터

용어 기호 일반적인 설명 설계 시 고려사항
순방향 전압 (Forward Voltage) Vf LED가 점등되기 위해 필요한 최소 전압으로, 일종의 '시동 문턱값'과 유사합니다. 구동 전원 전압은 Vf 이상이어야 하며, 여러 LED를 직렬 연결할 경우 전압이 누적됩니다.
순방향 전류 (Forward Current) If LED가 정상적으로 발광하는 전류 값. 일반적으로 정전류 구동을 채택하며, 전류가 밝기와 수명을 결정합니다.
최대 펄스 전류(Pulse Current) Ifp 디밍 또는 플래시에 사용되는 단시간 내 견딜 수 있는 피크 전류. 펄스 폭과 듀티 사이클을 엄격히 제어하지 않으면 과열로 손상될 수 있습니다.
역전압 (Reverse Voltage) Vr LED가 견딜 수 있는 최대 역방향 전압으로, 이를 초과하면 항복(breakdown)될 수 있습니다. 회로에서 역접속 또는 서지 전압(voltage surge)을 방지해야 합니다.
열저항 (Thermal Resistance) Rth (°C/W) 칩에서 솔더 접점으로 열이 전달되는 저항으로, 값이 낮을수록 방열 성능이 우수합니다. 높은 열저항은 더 강력한 방열 설계가 필요하며, 그렇지 않으면 접합부 온도가 상승합니다.
정전기 방전 내성 (ESD Immunity) V(HBM), 예: 1000V 정전기 충격 저항 능력, 값이 높을수록 정전기로 인한 손상 가능성이 낮습니다. 생산 과정에서 정전기 방지 조치를 철저히 해야 하며, 특히 고감도 LED의 경우 더욱 주의해야 합니다.

3. 열 관리와 신뢰성

용어 핵심 지표 일반적인 설명 영향
접합 온도 (Junction Temperature) Tj(°C) LED 칩 내부의 실제 작동 온도. 10°C씩 낮출 때마다 수명이 두 배로 늘어날 수 있으며, 과도한 온도는 광 출력 감소와 색상 편이를 초래합니다.
광속 유지율 저하 (Lumen Depreciation) L70 / L80 (시간) 초기값의 70% 또는 80%로 밝기가 저하되는 데 소요되는 시간. LED의 "수명(Lifespan)"을 직접 정의함.
루멘 유지율 (Lumen Maintenance) %(예: 70%) 일정 기간 사용 후 남은 밝기의 백분율. 장기 사용 후의 휘도 유지 능력을 나타냅니다.
색편이 (Color Shift) Δu′v′ 또는 맥아담 타원 사용 과정 중 색상 변화 정도. 조명 장면의 색상 일관성에 영향을 미침.
열화 노화 (Thermal Aging) 재료 성능 저하 장기간 고온 노출로 인한 봉재 재료의 열화. 휘도 저하, 색상 변화 또는 개방 회로 고장을 초래할 수 있습니다.

四、 패키징 및 재료

용어 일반적인 유형 일반적인 설명 특징 및 응용
패키지 유형 EMC, PPA, 세라믹 칩을 보호하고 광학적, 열적 인터페이스를 제공하는 외장 재료. EMC는 내열성이 우수하고 비용이 저렴하며, 세라믹은 방열 성능이 뛰어나고 수명이 깁니다.
칩 구조 정장(正装), 플립 칩(Flip Chip) 칩 전극 배치 방식. 도장(倒装)은 방열이 더 좋고 광효율이 더 높아 고출력에 적합합니다.
형광체 코팅 YAG, 실리케이트, 질화물 청색 칩 위에 도포되어, 일부가 황/적색광으로 변환되어 백색광으로 혼합된다. 다양한 형광체는 광효율, 색온도 및 색재현성에 영향을 미칩니다.
렌즈/광학 설계 평면, 마이크로 렌즈, 전반사 패키지 표면의 광학 구조, 광선 분포 제어. 발광 각도와 배광 곡선을 결정합니다.

5. 품질 관리 및 등급 분류

용어 등급 분류 내용 일반적인 설명 목적
광속 등급 코드 예: 2G, 2H 밝기 높낮이에 따라 그룹을 나누며, 각 그룹에는 최소/최대 루멘 값이 있다. 동일한 로트 제품의 밝기가 일관되도록 보장한다.
전압 분류 코드 예: 6W, 6X 순방향 전압 범위에 따라 그룹화. 구동 전원 매칭을 용이하게 하여 시스템 효율을 향상.
색상 구분 등급 5-step MacAdam 타원 색도 좌표별로 그룹화하여 색상이 극히 좁은 범위 내에 위치하도록 보장합니다. 색상 일관성을 보장하여 동일 조명기구 내 색상 불균일을 방지합니다.
색온도 분류 2700K, 3000K 등 색온도별로 그룹화하며, 각 그룹에는 해당하는 좌표 범위가 있습니다. 다양한 상황에 따른 색온도 요구를 충족합니다.

6. 테스트 및 인증

용어 표준/시험 일반적인 설명 의의
LM-80 광유지율 시험 일정한 온도 조건에서 장기간 점등하며, 휘도 감쇠 데이터를 기록합니다. LED 수명 추정에 사용됩니다(TM-21과 결합).
TM-21 수명 추정 기준 LM-80 데이터를 기반으로 실제 사용 조건에서의 수명을 추정. 과학적인 수명 예측을 제공.
IESNA 표준 조명공학회 표준 광학, 전기, 열학적 시험 방법을 포괄합니다. 업계에서 공인된 시험 기준.
RoHS / REACH 환경 인증 제품이 유해 물질(예: 납, 수은)을 포함하지 않도록 보장합니다. 국제 시장 진입을 위한 접근 조건.
ENERGY STAR / DLC 에너지 효율 인증 조명 제품에 대한 에너지 효율 및 성능 인증. 정부 조달, 보조금 사업에 흔히 사용되며 시장 경쟁력을 향상시킵니다.