LED C3535 시리즈 사양 - 크기 3.45x3.45x2.20mm - 전압 2.6-3.4V - 전력 6800mW - 색온도 2700K-6500K - 한국어 기술 문서

1. 제품 개요

Refond RF-AL-C3535L2K1**-H4는 일반 조명 응용 분야를 위해 설계된 고출력 백색 LED입니다. 청색 칩과 형광체를 결합하여 백색광을 생성합니다. LED 패키지 크기는 3.45mm x 3.45mm x 2.20mm로 컴팩트한 조명 기구에 적합합니다.

1.1 일반 설명

이 LED는 우수한 열 관리와 높은 신뢰성을 제공하는 세라믹 패키지를 사용합니다. 시야각은 120도로 넓은 영역 조명에 이상적입니다. 이 부품은 모든 SMT 조립 및 솔더 공정과 호환되며 자동 생산을 위해 테이프 앤 릴 형태로 공급됩니다. RoHS를 준수하여 환경 기준을 충족합니다.

1.2 특징

• 우수한 방열을 위한 세라믹 패키지
• 120° 시야각
• 높은 신뢰성
• 모든 SMT 조립 및 솔더 공정에 적합
• 테이프 앤 릴 제공 (1000개/릴)
• RoHS 준수

1.3 응용 분야

이 LED는 다음과 같은 다양한 조명 응용 분야에 사용됩니다:

• 경고등, 다운라이트, 벽 세척등, 스포트라이트, 가로등
• 식물 조명, 경관 조명, 무대 사진 조명
• 호텔, 마트, 사무실, 가정 및 기타 실내 용도
• 일반 용도

2. 기술 매개변수 심층 분석

2.1 전기/광학 특성 (Ts=25°C)

모든 측정은 Refond의 표준화된 환경에서 솔더 온도 25°C에서 수행됩니다. 순방향 전압(VF)은 IF=350mA에서 측정되며 빈에 따라 최소 2.6V에서 최대 3.4V 범위입니다. 광속은 모델 번호에 따라 다릅니다:

• RF-AL-C3535L2K127-H4: 140-170 lm @ 350mA, 260-320 lm @ 700mA
• RF-AL-C3535L2K130-H4: 150-180 lm @ 350mA, 280-340 lm @ 700mA
• RF-AL-C3535L2K135-H4: 160-190 lm @ 350mA, 300-360 lm @ 700mA
• RF-AL-C3535L2K140-H4: 160-190 lm @ 350mA, 300-360 lm @ 700mA
• RF-AL-C3535L2K145-H4: 160-190 lm @ 350mA, 300-360 lm @ 700mA
• RF-AL-C3535L2K150-H4: 160-190 lm @ 350mA, 300-360 lm @ 700mA
• RF-AL-C3535L2K157-H4: 160-190 lm @ 350mA, 300-360 lm @ 700mA
• RF-AL-C3535L2K160-H4: 160-190 lm @ 350mA, 300-360 lm @ 700mA
• RF-AL-C3535L2K165-H4: 150-180 lm @ 350mA, 280-340 lm @ 700mA

상관 색온도(CCT)는 각 모델의 부품 번호 마지막 두 자리에 해당합니다: 27=2700K, 30=3000K, 35=3500K, 40=4000K, 45=4500K, 50=5000K, 57=5700K, 60=6000K, 65=6500K. 연색 지수(Ra)는 IF=350mA에서 최소 80입니다. 역전류는 VR=5V에서 10μA 미만입니다. 시야각은 120도입니다. 열 저항(접합점-솔더점)은 IF=700mA, Ta=25°C에서 일반적으로 1.90°C/W입니다.

2.2 절대 최대 정격

어떤 상황에서도 절대 최대 정격을 초과해서는 안 됩니다:

• 전력 소모(PD): 6800 mW
• 순방향 전류(IF): 2000 mA
• 피크 순방향 전류(IFP): 3000 mA (듀티 사이클 1/10, 펄스 폭 0.1ms)
• 역전압(VR): 5 V
• 정전기 방전(HBM): 2000 V
• 동작 온도(TOPR): -40°C ~ +85°C
• 보관 온도(TOPR): -40°C ~ +85°C
• 접합 온도(TJ): 125°C

3. 빈 분류 시스템 설명

3.1 순방향 전압 및 광도 빈 (IF=350mA)

LED는 일관성을 위해 순방향 전압과 광속에 따라 빈으로 분류됩니다. 전압 빈: F0 (2.6-2.8V), G0 (2.8-3.0V), H0 (3.0-3.2V), I0 (3.2-3.4V). 광속 빈: FC6 (140-150 lm), FC7 (150-160 lm), FC8 (160-170 lm), FC9 (170-180 lm), FD1 (180-190 lm). 색도 좌표는 CIE 1931 색 공간에서 각 CCT 영역에 대해 정의되며 여러 하위 영역(예: 2700K의 경우 27A, 27B, 27C, 27D)이 있습니다. 상세한 좌표표는 사양서에 제공됩니다.

4. 성능 곡선 분석

4.1 순방향 전압 대 순방향 전류

그림 1-6은 거의 선형 관계를 보여줍니다: 순방향 전압 2.6V에서 전류는 약 200mA이며 3.3V에서 약 1600mA까지 증가합니다. 이 곡선은 설계자가 적절한 전류 제한을 설정하는 데 도움이 됩니다.

4.2 순방향 전류 대 상대 강도

그림 1-7은 상대 강도가 순방향 전류와 함께 약 1000mA까지 선형적으로 증가한 후 포화되기 시작함을 보여줍니다. 1600mA에서 상대 강도는 350mA에서 강도의 약 3.5배에 도달합니다.

4.3 온도 대 상대 강도

그림 1-8은 솔더점 온도(Ts)가 25°C에서 125°C로 증가함에 따라 상대 강도가 선형적으로 감소하여 125°C에서 약 0.85가 됨을 보여줍니다. 이는 열 관리에 반드시 고려되어야 합니다.

4.4 Ts 온도 대 순방향 전류 디레이팅

그림 1-9는 디레이팅 곡선을 제공합니다: Ts=25°C에서 최대 순방향 전류는 1600mA입니다. Ts=85°C에서는 약 600mA로 감소합니다. 이는 접합 온도가 125°C를 초과하지 않도록 보장합니다.

4.5 방사선 다이어그램 (시야각)

그림 1-10은 방사 패턴을 보여줍니다. 상대 광도는 0°에서 최대이며 약 ±60°에서 50%로 떨어지며 이는 120° 시야각과 일치합니다.

4.6 스펙트럼 분포

그림 1-11은 Ra80에서 4000K 및 5000K CCT에 대한 상대 방출 강도 대 파장을 보여줍니다. 스펙트럼은 약 450nm(청색)에서 피크를 나타내며 500nm에서 700nm까지 넓은 형광체 방출이 있습니다.

5. 기계적 및 포장 정보

5.1 패키지 치수

LED 패키지는 3.45mm x 3.45mm x 2.20mm입니다. 상단 도면은 중앙 발광 영역과 두 개의 양극/음극 패드를 보여줍니다. 하단 도면은 열 패드(크기 3.30mm x 3.30mm)와 극성 표시(핀 1 근처 작은 원)를 나타냅니다. 솔더링 패턴(그림 1-5)은 3.50mm x 3.40mm 패드와 폭 1.30mm의 중앙 열 패드를 권장합니다. 모든 치수는 특별히 명시되지 않는 한 ±0.2mm의 공차로 밀리미터 단위입니다.

5.2 캐리어 테이프 및 릴 치수

캐리어 테이프의 폭은 12.0mm, 포켓 피치는 4.0mm, 부품 깊이는 3.9mm입니다. 릴 직경은 178mm, 폭은 14.0mm입니다. 각 릴에는 1000개가 들어 있습니다. 포장에는 방습 백과 건조제가 포함됩니다.

5.3 라벨 정보

라벨에는 부품 번호, 사양 번호, 로트 번호, 빈 코드(광속 빈 및 색도 빈 XY 포함), 순방향 전압 빈, 수량, 날짜가 포함됩니다. 골판지 상자 치수는 배송에 적합한 표준입니다.

6. 솔더링 및 조립 가이드라인

6.1 SMT 리플로 솔더링 프로파일

권장 리플로 프로파일(그림 3-1)은 다음을 지정합니다: 평균 상승률 ≤3°C/s, 150°C에서 200°C로 60-120초 동안 예열, 217°C(TL) 이상 시간 최대 60초, 피크 온도 260°C에서 피크 ±5°C 이내 최대 시간(tp) 10초. 냉각 속도 ≤6°C/s. 25°C에서 피크까지 총 시간은 8분을 초과하지 않아야 합니다. 리플로 솔더링은 2회를 초과하지 않아야 합니다. 수동 솔더링이 필요한 경우 인두 온도를<300°C로 설정하고 3초 미만, 1회만 사용하십시오.

6.2 취급 주의사항

• LED 봉지재는 실리콘이므로 부드럽습니다. 상단 표면에 압력을 가하지 마십시오. 적절한 힘으로 픽업 노즐을 사용하십시오.
• 휘어진 PCB에 장착하지 마십시오. 솔더링 후 보드를 휘지 마십시오.
• 솔더링 후 기계적 응력이나 급속 냉각을 피하십시오.
• 동작 환경에서 결합 재료의 황 함량은 100PPM 미만이어야 합니다. 브롬 단일 함량<900PPM, 염소 단일 함량<900PPM, 총 브롬+염소<외부 재료에서 1500PPM.
• 고정 장치 재료의 VOC는 실리콘 변색을 유발할 수 있습니다. 아웃가싱 접착제를 피하십시오.
• 부품은 측면을 잡고 포셉이나 적절한 도구를 사용하여 취급하십시오. 실리콘 렌즈를 직접 만지지 마십시오.
• 구동 회로에 항상 전류 제한 저항을 포함하십시오. 역전압은 손상을 유발할 수 있습니다.
• 열 설계가 중요합니다. 접합 온도가 125°C를 초과하지 않도록 하십시오.
• 필요시 이소프로필 알코올로 세척하십시오. 초음파 세척은 권장되지 않습니다.
• 보관: 알루미늄 백 개봉 전 온도 ≤30°C, 습도<75% RH, 6개월 이내. 개봉 후에는 168시간 이내에 사용하고 ≤30°C,<60% RH에서 보관하십시오. 초과한 경우 60±5°C에서<5% RH로 24시간 동안 베이킹하십시오.
• LED는 ESD 및 EOS에 민감합니다. 적절한 예방 조치를 취해야 합니다.

7. 포장 및 주문 정보

표준 포장은 릴당 1000개입니다. 캐리어 테이프에는 100개의 빈 포켓 리더와 트레일러가 있습니다. 방습 백과 건조제가 사용됩니다. 제품은 16자리 부품 번호(RF-AL-C3535L2K1**-H4)로 식별되며 마지막 두 자리는 CCT 빈을 나타냅니다. 라벨의 빈 코드에는 VF 빈과 색도 빈이 포함됩니다. 골판지 상자 치수는 여러 릴 배송에 적합한 표준입니다.

8. 응용 권장사항

8.1 일반적인 사용 사례

이 LED는 경고등, 다운라이트, 벽 세척등, 스포트라이트, 가로등, 식물 조명, 경관 조명, 무대 사진 조명 및 호텔, 마트, 사무실, 가정의 일반 실내 조명에 적합합니다. 높은 광속(350mA에서 최대 190lm)과 넓은 시야각으로 다용도로 사용할 수 있습니다.

8.2 설계 고려 사항

회로를 설계할 때 각 LED를 통과하는 전류가 절대 최대 정격을 초과하지 않도록 하십시오. 접합 온도를 125°C 미만으로 유지하기 위해 적절한 열 관리(방열)를 사용하십시오. 바닥의 열 패드는 충분한 구리 면적을 가진 PCB 열 랜드에 납땜되어야 합니다. 병렬 어레이의 경우 전류 분배 저항을 고려하십시오. 직렬 스트링의 경우 총 전압이 드라이버 용량을 초과하지 않도록 하십시오. LED의 열 저항이 낮기 때문에(1.9°C/W) 좋은 PCB 열 설계가 필수적입니다.

9. 기술 비교

표준 PLCC 패키지와 비교하여 C3535의 세라믹 패키지는 더 낮은 열 저항과 더 높은 신뢰성을 제공하므로 최대 2A의 고전류 응용 분야에 적합합니다. 120° 시야각은 일반적인 중전력 LED(종종 120°-140°)보다 넓고 일부 칩 스케일 패키지보다 좁습니다. CRI 80은 대부분의 일반 조명 요구 사항을 충족합니다. 다양한 CCT 빈(2700K-6500K)을 사용할 수 있어 다양한 분위기 요구에 유연하게 대응할 수 있습니다.

10. 자주 묻는 질문

Q: 솔더점 온도 85°C에서 최대 전류는 얼마입니까?
A: 디레이팅 곡선(그림 1-9)에 따르면 Ts=85°C에서 최대 순방향 전류는 약 600mA입니다.

Q: 이 LED를 700mA로 연속 구동할 수 있습니까?
A: 네, 700mA에서 일반적인 광속은 표에 나와 있습니다. 그러나 충분한 방열을 제공하여 접합 온도가 125°C를 초과하지 않도록 해야 합니다.

Q: 방습 백 개봉 후 LED를 어떻게 보관해야 합니까?
A: ≤30°C 및<60% RH에서 보관하십시오. 168시간 이내에 사용하십시오. 초과한 경우 60±5°C에서 24시간 동안 베이킹하십시오.

Q: 일반적인 시야각은 얼마입니까?
A: 시야각은 120도입니다(반치각 ±60°에서 강도 50%).

Q: LED에 역전압 보호 다이오드가 필요합니까?
A: 네, 5V 이상의 역전압은 LED를 손상시킬 수 있습니다. 구동 회로가 역전압을 인가하지 않도록 항상 확인하십시오.

11. 실제 응용 예

10개의 LED를 직렬로 연결한 다운라이트 설계를 고려해 보십시오. IF=350mA에서 각 LED는 약 3.0V(일반값)를 강하하므로 총 순방향 전압은 30V입니다. 정격 350mA, 출력 30-40V의 정전류 드라이버를 사용하십시오. 열 관리: 각 LED는 약 1.05W(3.0V*0.35A)를 소산합니다. 열 저항이 1.9°C/W이므로 솔더점 위의 접합 온도 상승은 약 2°C입니다. 주변 온도가 25°C인 경우 좋은 방열판을 사용하면 솔더점 온도를 낮게 유지하여 긴 수명을 보장할 수 있습니다.

12. 동작 원리

백색 LED는 황색 형광체(일반적으로 YAG:Ce)로 코팅된 청색 발광 InGaN 칩을 사용합니다. 청색광이 형광체를 여기시키면 형광체가 황색광을 방출합니다. 청색과 황색의 조합이 흰색으로 보입니다. 정확한 CCT는 형광체 조성과 두께에 의해 제어됩니다. LED 칩은 전기적 및 열적 연결을 위한 금속 패드가 있는 세라믹 기판에 장착됩니다. 실리콘 렌즈가 칩과 형광체를 캡슐화하여 보호와 광 추출을 제공합니다.

13. 기술 동향

고출력 LED의 산업 동향은 더 높은 구동 전류와 더 작은 설치 면적을 지원하기 위해 열 저항이 낮은 세라믹 패키지로 이동하고 있습니다. C3535 패키지는 광 출력과 열 성능의 균형을 이루는 표준 크기(3.45mm x 3.45mm)입니다. 향후 개발에는 신뢰성을 유지하면서 더 높은 효율(lm/W)과 개선된 연색성(CRI >90)이 포함될 수 있습니다. Refond의 C3535 시리즈는 넓은 CCT 범위와 높은 광속 옵션으로 이러한 요구를 충족합니다.