SMD LED LTW-C190DA5 데이터시트 - 화이트 InGaN - 5mA 순방향 전류 - 45-180mcd 광도 - 한국어 기술 문서

1. 제품 개요

본 문서는 초고휘도 인듐 갈륨 질화물(InGaN) 화이트 칩을 사용한 표면실장 장치(SMD) 발광 다이오드(LED)의 완전한 기술 사양을 제공합니다. 이 부품은 자동화 조립 공정을 위해 설계되었으며, RoHS 및 친환경 제품 표준을 준수하여 환경을 고려한 전자 설계에 적합합니다.

이 LED는 대량 자동화 픽 앤 플레이스 제조를 용이하게 하기 위해 7인치 직경 릴에 업계 표준 8mm 테이프로 공급됩니다. 그 설계는 현대 표면실장 기술(SMT) 조립 라인의 표준인 적외선(IR) 리플로우 솔더링 공정과 호환됩니다. 또한 이 장치는 I.C. 호환성으로 명시되어 있어, 많은 응용 분야에서 추가 드라이버 회로 없이도 집적 회로 출력과 직접 인터페이스하기에 적합한 전기적 특성을 가집니다.

2. 절대 최대 정격

절대 최대 정격은 장치에 영구적인 손상이 발생할 수 있는 한계를 정의합니다. 이 정격은 주변 온도(Ta) 25°C에서 지정되며, 어떠한 작동 조건에서도 초과해서는 안 됩니다.

• 전력 소산 (Pd):72 mW. 이는 LED 패키지가 열로 소산할 수 있는 최대 총 전력입니다.
• 피크 순방향 전류 (I_F(PEAK)):100 mA. 이 전류는 듀티 사이클 1/10, 펄스 폭 0.1ms의 펄스 조건에서만 허용됩니다. DC 동작에는 사용해서는 안 됩니다.
• DC 순방향 전류 (I_F):20 mA. 이는 안정적인 장기 작동을 위해 권장되는 최대 연속 순방향 전류입니다.
• 역방향 전압 (V_R):5 V. 이 한계를 초과하는 역방향 전압을 가하면 즉각적이고 치명적인 고장을 일으킬 수 있습니다. 데이터시트는 역방향 전압을 지속 작동에 사용할 수 없음을 명시적으로 언급합니다.
• 작동 온도 범위 (T_opr):-30°C ~ +85°C. 장치는 이 주변 온도 범위 내에서 작동이 보장됩니다.
• 보관 온도 범위 (T_stg):-55°C ~ +105°C.
• 적외선 솔더링 조건:리플로우 솔더링 중 패키지는 최대 10초 동안 260°C의 피크 온도를 견딜 수 있습니다.

3. 전기 및 광학적 특성

일반적인 전기 및 광학적 특성은 달리 명시되지 않는 한, 주변 온도 25°C, 순방향 전류(I_F) 5 mA에서 측정됩니다. 이는 장치 성능의 기준을 형성합니다.

• 광도 (I_V):45.0 mcd (최소), 180.0 mcd (최대). 광도는 CIE 명시도 눈 반응 곡선에 근사하는 센서와 필터 조합을 사용하여 측정됩니다. 특정 유닛의 실제 값은 빈닝 범위 내에 있습니다(섹션 4 참조).
• 시야각 (2θ_1/2):130도 (일반). 이 넓은 시야각은 람베르시안 또는 근접 람베르시안 방출 패턴을 나타내며, 넓은 영역 조명이 필요한 응용 분야에 적합합니다.
• 색도 좌표 (x, y):x=0.203, y=0.319 (일반). CIE 1931 색도도상의 이 좌표는 LED의 화이트 포인트를 정의합니다. 이 값에는 ±0.01의 허용 오차가 적용되며, 특정 유닛은 이에 따라 빈닝됩니다.
• 순방향 전압 (V_F):2.55 V (최소), 3.15 V (최대) (I_F=5mA 기준). 일반 값은 이 범위의 중앙 부근으로 추정됩니다. V_F도 빈닝 대상입니다.
• 역방향 전류 (I_R):10 µA (최대) (V_R=5V 기준).

중요 참고사항:

• ESD 주의:이 LED는 정전기 방전(ESD) 및 전기 서지에 민감합니다. 접지된 손목 스트랩, 방진 장갑 사용 및 모든 장비의 적절한 접지 보장을 포함한 적절한 ESD 처리 절차가 필수입니다.
• 측정 장비:색도 좌표 및 광도 값은 CAS140B 테스터를 사용하여 검증됩니다.

4. 빈닝 시스템 설명

대량 생산의 일관성을 보장하기 위해 LED는 성능 빈으로 분류됩니다. LTW-C190DA5는 순방향 전압(V_F), 광도(I_V), 색조(색도 좌표 x, y)에 대한 3차원 빈닝 시스템을 사용합니다.

4.1 순방향 전압 (V_F) 빈닝

테스트 전류 5mA에서 유닛은 세 개의 빈으로 분류됩니다:

- 빈 A: V_F= 2.55V ~ 2.75V

- 빈 B: V_F= 2.75V ~ 2.95V

- 빈 C: V_F= 2.95V ~ 3.15V

각 빈 한계에는 ±0.1V의 허용 오차가 적용됩니다.

4.2 광도 (I_V) 빈닝

테스트 전류 5mA에서 유닛은 세 개의 빈으로 분류됩니다:

- 빈 P: I_V= 45.0 mcd ~ 71.0 mcd

- 빈 Q: I_V= 71.0 mcd ~ 112.0 mcd

- 빈 R: I_V= 112.0 mcd ~ 180.0 mcd

각 빈 한계에는 ±15%의 허용 오차가 적용됩니다.

4.3 색조 (색도) 빈닝

이는 가장 복잡한 빈닝 매개변수로, CIE 1931 도표상의 백색광 색점을 정의합니다. 8개의 빈(A1 ~ A8)이 정의되어 있으며, 각각 (x, y) 좌표 평면상의 작은 사각형 영역을 나타냅니다. 5페이지에 제공된 표와 다이어그램은 각 빈의 정확한 모서리 좌표를 상세히 설명합니다. 각 빈 내의 (x, y) 값에는 ±0.01의 허용 오차가 적용됩니다. 이 시스템을 통해 설계자는 균일한 화이트 외관이 중요한 응용 분야를 위해 매우 엄격한 색상 일관성을 가진 LED를 선택할 수 있습니다.

5. 패키지 및 기계적 정보

LED는 표준 SMD 패키지로 제공됩니다. 특정 패키지 치수는 데이터시트 도면에 상세히 나와 있습니다. 주요 기계적 참고사항은 다음과 같습니다:

• 모든 주요 치수는 달리 명시되지 않는 한 밀리미터 단위로 제공되며, ±0.10 mm (0.004")의 허용 오차가 동반됩니다.
• 렌즈 색상은 "녹색"으로 지정되어 있으며, 이는 일반적으로 방출되는 빛의 색상(백색)이 아닌 캡슐화 수지의 색상을 의미합니다.
• 신뢰할 수 있는 솔더 접합과 리플로우 중 적절한 정렬을 보장하기 위해 권장 솔더 패드 치수가 제공됩니다.

6. 솔더링, 조립 및 보관 지침

6.1 솔더링 공정

이 부품은 적외선(IR) 리플로우 솔더링과 완전히 호환됩니다. 제안된 프로파일은 260°C 최대 10초의 절대 최대 정격을 준수해야 합니다. 일반적으로 권장되는 조건은 150-200°C에서 최대 120초 동안의 예열 단계와 그 후 260°C를 초과하지 않는 피크 온도를 포함합니다. 액상선 온도 이상의 시간과 냉각 속도는 SMT 조립을 위한 표준 JEDEC 지침에 따라 제어되어야 합니다. 인두를 사용한 수동 솔더링은 가능하지만 엄격히 제한됩니다: 최대 인두 팁 온도 300°C, 3초 이내, 그리고 단 한 번의 솔더링 시도만 허용됩니다.

6.2 보관 조건

적절한 보관은 솔더링성을 유지하는 데 중요합니다:

- 밀봉 패키지:≤ 30°C 및 ≤ 90% 상대 습도(RH)에서 보관하십시오. 건제가 포함된 방습 봉투가 손상되지 않은 상태에서 유통 기한은 1년입니다.

- 개봉 패키지:원래 포장이 개봉된 경우, 보관 환경은 30°C 및 60% RH를 초과해서는 안 됩니다. 부품은 일주일 이내에 사용해야 합니다. 원래 봉지 외부에서 더 오래 보관하려면 건제가 포함된 밀폐 용기나 질소 데시케이터에 보관해야 합니다. 원래 포장 외부에서 일주일 이상 보관된 부품은 솔더링 전에 흡수된 수분을 제거하고 리플로우 중 "팝콘" 현상 손상을 방지하기 위해 베이킹 전처리(약 60°C에서 최소 20시간)가 필요합니다.

6.3 세척

솔더링 후 세척이 필요한 경우 지정된 용제만 사용해야 합니다. LED를 상온에서 에틸 알코올 또는 이소프로필 알코올에 1분 미만 담그는 것은 허용됩니다. 지정되지 않은 화학 액체를 사용하면 LED 패키지가 손상될 수 있습니다.

7. 포장 및 릴 사양

제품은 자동화 조립을 위해 공급됩니다:

- 8mm 너비의 엠보싱 캐리어 테이프에 포장됩니다.

- 표준 7인치(178mm) 직경 릴에 감겨 있습니다.

- 각 풀 릴에는 4000개가 들어 있습니다.

- 잔여물의 최소 주문 수량은 500개입니다.

- 테이프 및 릴 사양은 ANSI/EIA 481-1-A-1994를 준수합니다.

- 테이프의 빈 포켓은 커버 테이프로 밀봉됩니다.

- 릴에서 허용되는 연속 누락 부품("누락 램프")의 최대 수는 2개입니다.

8. 응용 노트 및 설계 고려사항

용도:이 LED는 사무용 장비, 통신 장치 및 가전 제품을 포함한 표준 전자 장비 응용 분야를 위해 설계되었습니다.

중요 응용 분야:데이터시트에는 중요한 면책 조항이 포함되어 있습니다. 이는 예외적인 신뢰성이 필요한 응용 분야, 특히 고장이 생명이나 건강에 위험을 초래할 수 있는 응용 분야에서 이 LED를 사용하기 전에 상담이 필요함을 명시합니다. 이에는 항공, 운송, 교통 제어, 의료/생명 유지 시스템 및 안전 장치 등이 포함되지만 이에 국한되지 않습니다. 이러한 응용 분야의 경우 적절한 신뢰성 인증을 받은 부품을 조달해야 합니다.

회로 설계:LED의 다이오드 특성으로 인해 전압원에 연결할 때 거의 항상 LED와 직렬로 전류 제한 저항 또는 정전류 드라이버가 필요합니다. 직렬 저항(R_s)의 값은 옴의 법칙을 사용하여 계산할 수 있습니다: R_s= (V_공급- V_F) / I_F. 설계자는 모든 조건에서 충분한 전류를 보장하기 위해 선택한 빈 또는 데이터시트의 최대 V_F를 사용해야 합니다. 넓은 V_F 범위(2.55V-3.15V)는 일관된 밝기를 위한 이 계산 또는 능동 정전류 드라이버 사용의 중요성을 강조합니다.

열 관리:고출력 LED는 아니지만, 최대 전력 소산(72mW) 및 작동 온도 범위를 준수하는 것은 수명에 중요합니다. 과도한 전류 또는 열악한 PCB 열 설계로 인한 높은 접합 온도는 루멘 감소를 가속화하고 작동 수명을 단축시킵니다.

9. 기술 비교 및 주요 특징

LTW-C190DA5는 일반 표시 및 백라이트 목적을 위한 표준 휘도 화이트 SMD LED를 대표합니다. 주요 차별점 및 특징은 다음과 같습니다:

• InGaN 기술:인듐 갈륨 질화물 칩 사용은 현대 화이트 및 블루 LED의 표준으로, 우수한 효율성과 신뢰성을 제공합니다.
• RoHS/친환경 준수:오늘날 대부분의 글로벌 시장에 필수적입니다.
• 포괄적 빈닝:3-매개변수 빈닝(V_F, I_V, 색조)은 여러 LED 간에 색상 또는 밝기 균일성이 필요한 응용 분야를 위한 정밀한 선택을 가능하게 합니다.
• SMT 호환성:8mm 테이프 및 릴 포장과 IR 리플로우 호환성은 비용 효율적인 대량 생산에 필수적입니다.
• 넓은 시야각:130도의 시야각은 LED가 정면뿐만 아니라 다양한 위치에서 보여야 하는 응용 분야에 적합합니다.

10. 자주 묻는 질문 (FAQ)

Q1: 이 LED를 구동하는 일반적인 순방향 전압은 얼마입니까?

A1: 일반적인 V_F는 5mA에서 약 2.85V이지만, 2.55V에서 3.15V까지 변동할 수 있습니다. 원하는 전류가 달성되도록 하려면 선택한 빈의 최대 V_F를 기준으로 항상 설계하십시오.

Q2: 이 LED를 20mA로 연속 구동할 수 있습니까?

A2: 예, 20mA는 권장되는 최대 DC 순방향 전류입니다. 이 최대값에서 작동하면 가장 높은 광 출력을 생성하지만, 더 낮은 전류에 비해 장기 수명을 단축시킬 수 있습니다. 항상 열 관리를 고려하십시오.

Q3: 색조 빈닝 다이어그램(5페이지)을 어떻게 해석합니까?

A3: 다이어그램은 CIE 1931 색도도에 8개의 빈(A1-A8)을 표시합니다. 각 빈은 작은 사각형입니다. 표의 (x, y) 좌표는 이 사각형들의 모서리를 정의합니다. LED의 색점이 차트상의 특정 영역 내에 있음을 보장하기 위해 빈 코드를 선택합니다.

Q4: 저의 조립 공정은 피크 250°C의 리플로우 프로파일을 사용합니다. 이것은 허용됩니까?

A4: 예, 피크 250°C는 지정된 최대 260°C 한계 내에 있습니다. 솔더 액상선 온도 이상의 총 시간과 램프 속도가 표준 SMT 지침에 따라 제어되도록 하십시오.

Q5: LED에 대해 ESD 보호가 왜 그렇게 중요합니까?

A5: LED의 반도체 접합은 고전압 정전기 방전에 매우 민감하여 장치를 즉시 성능 저하시키거나 파괴할 수 있습니다. ESD 손상은 즉시 보이지 않을 수 있지만 조기 고장이나 변경된 성능을 일으킬 수 있습니다.