Índice
- 1. Visão Geral do Produto
- 1.1 Descrição Geral
- 1.2 Características
- 1.3 Aplicações
- 2. Especificações Técnicas
- 2.1 Características Elétricas e Ópticas (a Ts=25°C, IF=100mA)
- 2.2 Valores Máximos Absolutos (a Ts=25°C)
- 2.3 Faixa de Bin para VF, Ie e Comprimento de Onda Dominante (IF=100mA)
- 3. Curvas de Desempenho
- 3.1 Tensão Direta vs. Corrente Direta (Fig. 1-7)
- 3.2 Intensidade Relativa vs. Corrente Direta (Fig. 1-8)
- 3.3 Temperatura da Solda vs. Intensidade Relativa (Fig. 1-9)
- 3.4 Temperatura da Solda vs. Corrente Direta Máxima (Fig. 1-10)
- 3.5 Tensão Direta vs. Temperatura da Solda (Fig. 1-11)
- 3.6 Padrão de Radiação (Fig. 1-12)
- 3.7 Corrente Direta vs. Comprimento de Onda Dominante (Fig. 1-13)
- 3.8 Distribuição Espectral (Fig. 1-14)
- 4. Informações Mecânicas
- 4.1 Dimensões do Encapsulamento (Fig. 1-1 a 1-4)
- 4.2 Padrões de Soldagem (Fig. 1-5)
- 5. Informações de Embalagem
- 5.1 Dimensões da Fita e Bobina (Fig. 2-1, 2-2)
- 5.2 Informações da Etiqueta (Tabela 2-2)
- 5.3 Embalagem Resistente à Umidade
- 6. Teste de Confiabilidade
- 6.1 Itens de Teste de Confiabilidade (Tabela 2-3)
- 6.2 Critérios de Falha
- 7. Diretrizes de Soldagem
- 7.1 Perfil de Soldagem por Refluxo SMT
- 7.2 Soldagem Manual
- 7.3 Reparo
- 8. Precauções de Manuseio
- 8.1 Condições de Armazenamento
- 8.2 Considerações Ambientais
- 8.3 Manuseio Mecânico
- 8.4 Proteção contra Descarga Eletrostática (ESD)
- 8.5 Projeto Térmico
- 9. Considerações de Aplicação
- 9.1 Iluminação Automotiva
- 9.2 Dicas de Projeto
- 10. Conformidade
- Terminologia de Especificação LED
- Desempenho Fotoeletrico
- Parâmetros Elétricos
- Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
- Embalagem e Materiais
- Controle de Qualidade e Classificação
- Testes e Certificação
1. Visão Geral do Produto
1.1 Descrição Geral
O LED infravermelho é fabricado usando tecnologia epitaxial AlGaAs sobre um substrato, produzindo emissão de alta eficiência no espectro do infravermelho próximo. O dispositivo é alojado em um encapsulamento PLCC4 com dimensões de 3,5mm x 2,8mm x 1,85mm, tornando-o adequado para designs compactos e montagem em superfície. O LED emite um comprimento de onda de pico típico de 940nm, ideal para aplicações como controle remoto, visão noturna e iluminação automotiva.
1.2 Características
- Encapsulamento PLCC4 compatível com SMT
- Ângulo de visão extremamente amplo de 120°
- Adequado para todos os processos de montagem e soldagem SMT
- Disponível em fita e bobina para colocação automatizada
- Nível de sensibilidade à umidade: Nível 3
- Em conformidade com as diretivas RoHS e REACH
- Qualificado de acordo com o teste de estresse AEC-Q102 para semicondutores discretos de grau automotivo
1.3 Aplicações
- Iluminação automotiva interna e externa (por exemplo, iluminação ambiente, iluminação de sensores)
- Sistemas de controle remoto infravermelho
- Sensores ópticos e codificadores
- Equipamentos de visão noturna
2. Especificações Técnicas
2.1 Características Elétricas e Ópticas (a Ts=25°C, IF=100mA)
| Parâmetro | Símbolo | Condição | Mínimo | Típico | Máximo | Unidade |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Tensão Direta | VF | IF=100mA | 1.3 | 1.5 | 1.9 | V |
| Corrente Reversa | IR | VR=5V | — | — | 10 | μA |
| Intensidade Radiante | Ie | IF=100mA | 11.2 | 20 | 45 | mW/sr |
| Comprimento de Onda de Pico | λp | IF=100mA | 930 | 940 | 960 | nm |
| Ângulo de Visão (meia potência) | 2θ1/2 | IF=100mA | — | 120 | — | deg |
| Resistência Térmica (junção-solda) | RTHJ-S | IF=100mA | — | — | 130 | °C/W |
2.2 Valores Máximos Absolutos (a Ts=25°C)
| Parâmetro | Símbolo | Classificação | Unidade |
|---|---|---|---|
| Dissipação de Potência | PD | 190 | mW |
| Corrente Direta | IF | 100 | mA |
| Corrente Direta de Pico (1/10 ciclo, pulso de 10ms) | IFP | 700 | mA |
| Tensão Reversa | VR | 5 | V |
| ESD (HBM) | ESD | 2000 | V |
| Temperatura Operacional | TOPR | -40 a +100 | °C |
| Temperatura de Armazenamento | TSTG | -40 a +100 | °C |
| Temperatura da Junção | TJ | 120 | °C |
2.3 Faixa de Bin para VF, Ie e Comprimento de Onda Dominante (IF=100mA)
Os LEDs são classificados em bins para tensão direta, intensidade radiante e comprimento de onda para garantir consistência. Os bins disponíveis são os seguintes:
| Parâmetro | Código do Bin | Faixa |
|---|---|---|
| Tensão Direta (VF) | 0 | 1,2 – 1,8 V |
| Intensidade Radiante (Ie) | L | 11,2 – 18 mW/sr |
| M | 18 – 28,5 mW/sr | |
| N | 28,5 – 45 mW/sr | |
| Comprimento de Onda Dominante (λd) | F2 | 930 – 940 nm |
| G1 | 940 – 950 nm | |
| G2 | 950 – 960 nm |
3. Curvas de Desempenho
3.1 Tensão Direta vs. Corrente Direta (Fig. 1-7)
A curva VF-IF típica mostra uma relação não linear: em baixas correntes (10mA) a tensão é cerca de 1,2V, subindo para aproximadamente 1,5V a 100mA e 1,7V a 200mA. Este comportamento exponencial é característico de LEDs infravermelhos e deve ser considerado ao projetar drivers de corrente constante.
3.2 Intensidade Relativa vs. Corrente Direta (Fig. 1-8)
A saída radiante aumenta quase linearmente com a corrente direta até 100mA. A 100mA a intensidade relativa é normalizada para 100%; a 50mA é cerca de 60%. Operar além de 100mA (apenas modo pulsado) produz picos de saída mais altos, mas deve ser limitado pelo ciclo de trabalho.
3.3 Temperatura da Solda vs. Intensidade Relativa (Fig. 1-9)
À medida que a temperatura do ponto de solda aumenta, a eficiência do LED diminui. A 100°C a intensidade relativa cai para aproximadamente 70% do valor a 25°C. O gerenciamento térmico adequado é essencial para manter o desempenho óptico.
3.4 Temperatura da Solda vs. Corrente Direta Máxima (Fig. 1-10)
Para manter a temperatura da junção abaixo de 120°C, a corrente direta máxima permitida deve ser reduzida com o aumento da temperatura ambiente. A 25°C pode ser aplicada a corrente total de 100mA; a 100°C a corrente permitida reduz para cerca de 20mA.
3.5 Tensão Direta vs. Temperatura da Solda (Fig. 1-11)
A tensão direta diminui linearmente com a temperatura a uma taxa de aproximadamente -2,5 mV/°C. Este coeficiente de temperatura negativo deve ser considerado ao projetar loops de regulação de corrente.
3.6 Padrão de Radiação (Fig. 1-12)
O LED exibe um padrão de emissão semelhante ao Lambertiano com um ângulo de 50% de potência de ±60°, correspondendo a um ângulo de visão total de 120°. A radiação é simétrica e se espalha uniformemente em um amplo ângulo, tornando-o adequado para aplicações que exigem ampla cobertura.
3.7 Corrente Direta vs. Comprimento de Onda Dominante (Fig. 1-13)
O comprimento de onda dominante desloca-se ligeiramente com a corrente: de 940nm a 65mA para 946nm a 105mA. Este deslocamento vermelho de cerca de 0,2 nm/mA é típico para emissores infravermelhos e pode precisar de compensação em aplicações sensíveis ao comprimento de onda.
3.8 Distribuição Espectral (Fig. 1-14)
O espectro de emissão atinge o pico em 940nm com uma largura total à meia altura (FWHM) de aproximadamente 40nm. O espectro é limpo sem picos secundários, garantindo alta pureza espectral para filtragem e detecção.
4. Informações Mecânicas
4.1 Dimensões do Encapsulamento (Fig. 1-1 a 1-4)
O encapsulamento do LED é PLCC4 com dimensões totais de 3,5mm x 2,8mm x 1,85mm. A vista superior mostra quatro terminais: cátodo (pino 1) marcado com um entalhe de polaridade, ânodo (pino 2) e dois terminais adicionais (pinos 3 e 4) que são eletricamente conectados ao dissipador de calor para melhor dissipação térmica. A vista inferior indica uma almofada térmica de 2,6mm x 1,6mm. Os padrões de soldagem recomendados têm uma almofada central de 4,6mm x 2,6mm com almofadas de pino de 0,8mm x 0,7mm.
4.2 Padrões de Soldagem (Fig. 1-5)
O layout adequado da PCB é crítico para o desempenho térmico e elétrico. O padrão de terra recomendado inclui uma grande almofada térmica sob o encapsulamento para conduzir o calor para longe. Todas as dimensões estão em milímetros com tolerâncias de ±0,2mm, salvo indicação contrária.
5. Informações de Embalagem
5.1 Dimensões da Fita e Bobina (Fig. 2-1, 2-2)
Os LEDs são embalados em fita e bobina com uma quantidade de 2000 peças por bobina. A fita de transporte tem passo de bolso de 4,0mm, largura de 12,0mm e profundidade do componente otimizada para o encapsulamento PLCC4. A bobina tem um diâmetro de 330mm, diâmetro do cubo de 60mm e largura de 12,6mm.
5.2 Informações da Etiqueta (Tabela 2-2)
Cada bobina é etiquetada com número da peça, número da especificação, número do lote, código do bin para fluxo, bin cromático, bin de tensão direta, bin de comprimento de onda, quantidade e código de data. Os códigos do bin correspondem às faixas classificadas descritas na Seção 2.3.
5.3 Embalagem Resistente à Umidade
Os LEDs são enviados em uma bolsa de barreira à umidade com dessecante e um cartão indicador de umidade. O nível de sensibilidade à umidade (MSL) é Nível 3, significando que a vida útil no chão de fábrica é de 168 horas após a abertura da bolsa sob condições de ≤30°C/60%UR. Se a vida útil no chão de fábrica for excedida ou a bolsa estiver danificada, é necessária secagem a 60±5°C por >24 horas antes do uso.
6. Teste de Confiabilidade
6.1 Itens de Teste de Confiabilidade (Tabela 2-3)
| Item de Teste | Padrão | Condição | Duração | Aceitar/Rejeitar |
|---|---|---|---|---|
| Refluxo (3x) | JESD22-B106 | 260°C máx, 10s | 2 ciclos | 0/1 |
| MSL 2 (pré-condicionamento) | JESD22-A113 | 85°C/60%UR | 168 horas | 0/1 |
| Choque Térmico | JEITA ED-4701 | -40°C 15min ↔ 125°C 15min | 1000 ciclos | 0/1 |
| Teste de Vida | JESD22-A108 | Ta=100°C, IF=100mA | 1000 horas | 0/1 |
| Teste de Vida em Alta Temperatura e Alta Umidade | JESD22-A101 | 85°C/85%UR, IF=100mA | 1000 horas | 0/1 |
6.2 Critérios de Falha
Após o teste de confiabilidade, o LED é considerado falho se qualquer um dos seguintes limites for excedido: tensão direta > 1,1 × limite superior da especificação (USL), corrente reversa > 2,0 × USL, ou intensidade radiante<< 0,7 × limite inferior da especificação (LSL).
7. Diretrizes de Soldagem
7.1 Perfil de Soldagem por Refluxo SMT
A soldagem por refluxo deve seguir o perfil de temperatura recomendado: pré-aquecimento de 150°C a 200°C durante 60-120 segundos, taxa de aumento ≤3°C/s, tempo acima de 217°C (líquido) até 60 segundos, temperatura de pico de 260°C com tempo dentro de 5°C do pico não excedendo 30 segundos (máximo 10 segundos no pico real), e taxa de resfriamento ≤6°C/s. O tempo total de 25°C até o pico deve ser inferior a 8 minutos. Não refazer o refluxo mais de duas vezes. Se mais de 24 horas decorrerem entre os refluxos, é necessária secagem.
7.2 Soldagem Manual
A soldagem manual é permitida apenas uma vez com temperatura do ferro abaixo de 300°C e tempo de contato inferior a 3 segundos. Evite aplicar pressão na lente de silicone durante a soldagem.
7.3 Reparo
O reparo não é recomendado. Se inevitável, use um ferro de solda de ponta dupla e avalie cuidadosamente se as características do LED não foram degradadas.
8. Precauções de Manuseio
8.1 Condições de Armazenamento
Antes de abrir a bolsa de barreira à umidade: armazenar a ≤30°C e ≤75% UR, vida útil de 1 ano. Após abertura: usar dentro de 24 horas a ≤30°C e ≤60% UR. Se não for usado dentro desse período, secar a 60±5°C por >24 horas.
8.2 Considerações Ambientais
Evite exposição a compostos contendo enxofre acima de 100 ppm nas proximidades do LED. Evite também altos níveis de bromo e cloro (cada um abaixo de 900 ppm, total abaixo de 1500 ppm) para prevenir corrosão. Use materiais que não emitam compostos orgânicos voláteis (COVs) que possam descolorir o encapsulamento de silicone.
8.3 Manuseio Mecânico
Não aplique pressão diretamente na lente de silicone; manuseie o encapsulamento pelos lados. Use bicos de pick-and-place adequados com força controlada. Não monte LEDs em PCBs empenadas ou dobre a placa após a soldagem.
8.4 Proteção contra Descarga Eletrostática (ESD)
O LED é sensível a ESD. Use estação de trabalho aterrada, pulseiras e ionizadores. O limite HBM é 2000V; no entanto, mais de 90% dos dispositivos passam neste nível, portanto, ainda é necessário manuseio cuidadoso.
8.5 Projeto Térmico
A temperatura da junção não deve exceder 120°C. A resistência térmica ao ponto de solda é de 130°C/W. Projete a PCB com área de cobre e dissipação de calor adequadas para manter a temperatura do ponto de solda baixa. Considere reduzir a corrente se a temperatura ambiente for alta.
9. Considerações de Aplicação
9.1 Iluminação Automotiva
Com a qualificação AEC-Q102, este LED é adequado para aplicações de iluminação automotiva interna e externa. O amplo ângulo de visão o torna ideal para iluminação ambiente e funções de indicador. Garanta conformidade com os requisitos automotivos de EMC e térmicos.
9.2 Dicas de Projeto
- Use um driver de corrente constante para evitar variações de tensão direta que causem desequilíbrio de corrente em cadeias paralelas.
- Inclua um resistor em série por cadeia para evitar fuga térmica.
- Forneça vias térmicas adequadas sob a almofada térmica.
- Para operação pulsada (por exemplo, comunicação), respeite a corrente de pico máxima (700mA) e o ciclo de trabalho (1/10).
- Filtre ou escude a saída IR para evitar interferência com outros dispositivos sensíveis a IR.
10. Conformidade
Este produto foi projetado para cumprir as regulamentações RoHS (Restrição de Substâncias Perigosas) e REACH (Registro, Avaliação, Autorização e Restrição de Produtos Químicos). Também atende aos requisitos de confiabilidade do AEC-Q102 para testes de estresse de grau automotivo. A classificação MSL é Nível 3 conforme JEDEC J-STD-020. O dispositivo é livre de halogênio e antimônio.
Terminologia de Especificação LED
Explicação completa dos termos técnicos LED
Desempenho Fotoeletrico
| Termo | Unidade/Representação | Explicação Simples | Por Que Importante |
|---|---|---|---|
| Eficácia Luminosa | lm/W (lumens por watt) | Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. | Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade. |
| Fluxo Luminoso | lm (lumens) | Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". | Determina se a luz é brilhante o suficiente. |
| Ângulo de Visão | ° (graus), ex., 120° | Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. | Afeta o alcance de iluminação e uniformidade. |
| CCT (Temperatura de Cor) | K (Kelvin), ex., 2700K/6500K | Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. | Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados. |
| CRI / Ra | Sem unidade, 0–100 | Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. | Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus. |
| SDCM | Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" | Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. | Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs. |
| Comprimento de Onda Dominante | nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) | Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. | Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes. |
| Distribuição Espectral | Curva comprimento de onda vs intensidade | Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. | Afeta a reprodução de cor e qualidade. |
Parâmetros Elétricos
| Termo | Símbolo | Explicação Simples | Considerações de Design |
|---|---|---|---|
| Tensão Direta | Vf | Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". | A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série. |
| Corrente Direta | If | Valor de corrente para operação normal do LED. | Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil. |
| Corrente de Pulsação Máxima | Ifp | Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. | A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos. |
| Tensão Reversa | Vr | Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. | O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão. |
| Resistência Térmica | Rth (°C/W) | Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. | Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte. |
| Imunidade ESD | V (HBM), ex., 1000V | Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. | Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis. |
Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
| Termo | Métrica Chave | Explicação Simples | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de Junção | Tj (°C) | Temperatura operacional real dentro do chip LED. | Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor. |
| Depreciação do Lúmen | L70 / L80 (horas) | Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. | Define diretamente a "vida de serviço" do LED. |
| Manutenção do Lúmen | % (ex., 70%) | Porcentagem de brilho retida após o tempo. | Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo. |
| Deslocamento de Cor | Δu′v′ ou elipse MacAdam | Grau de mudança de cor durante o uso. | Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação. |
| Envelhecimento Térmico | Degradação do material | Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. | Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto. |
Embalagem e Materiais
| Termo | Tipos Comuns | Explicação Simples | Características e Aplicações |
|---|---|---|---|
| Tipo de Pacote | EMC, PPA, Cerâmica | Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. | EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa. |
| Estrutura do Chip | Frontal, Flip Chip | Arranjo dos eletrodos do chip. | Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência. |
| Revestimento de Fósforo | YAG, Silicato, Nitreto | Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. | Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. | Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz. |
Controle de Qualidade e Classificação
| Termo | Conteúdo de Binning | Explicação Simples | Propósito |
|---|---|---|---|
| Bin de Fluxo Luminoso | Código ex. 2G, 2H | Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. | Garante brilho uniforme no mesmo lote. |
| Bin de Tensão | Código ex. 6W, 6X | Agrupado por faixa de tensão direta. | Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema. |
| Bin de Cor | Elipse MacAdam de 5 passos | Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. | Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. | Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena. |
Testes e Certificação
| Termo | Padrão/Teste | Explicação Simples | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Teste de manutenção do lúmen | Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. | Usado para estimar vida do LED (com TM-21). |
| TM-21 | Padrão de estimativa de vida | Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. | Fornece previsão científica de vida. |
| IESNA | Sociedade de Engenharia de Iluminação | Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. | Base de teste reconhecida pela indústria. |
| RoHS / REACH | Certificação ambiental | Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). | Requisito de acesso ao mercado internationalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificação de eficiência energética | Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. | Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade. |