LED 1.6x1.6x0.7mm Azul/Laranja - Tensão 1.8-3.5V - Potência 72/105mW - Folha de Dados Técnicos

1. Visão Geral do Produto

1.1 Descrição Geral

O LED colorido é fabricado usando um chip azul e um chip laranja, permitindo uma saída de cor única adequada para várias aplicações de indicação e exibição. O pacote mede 1,6 mm x 1,6 mm x 0,7 mm, tornando-o ideal para designs SMT compactos. Este dispositivo é projetado para uso geral onde é necessária uma combinação de luz azul e laranja.

1.2 Características

• Ângulo de visão extremamente amplo de 140°.
• Adequado para todos os processos de montagem e soldagem SMT.
• Nível de sensibilidade à umidade: Nível 3.
• Em conformidade com RoHS.

1.3 Aplicações

Indicadores ópticos, exibições de comutadores e símbolos, iluminação decorativa geral e outras aplicações que exigem um LED multicolorido compacto.

2. Dimensões da Embalagem e Informações Mecânicas

2.1 Dimensão da Embalagem

O LED tem uma dimensão de vista superior de 1,60 mm x 1,60 mm, com uma altura de 0,70 mm (incluindo lente). A polaridade é marcada: Pino 1 é ânodo para o chip laranja, Pino 2 é cátodo para o chip laranja, Pino 3 é ânodo para o chip azul, Pino 4 é cátodo para o chip azul, conforme diagrama de vista inferior. Um padrão de soldagem é fornecido para dissipação de calor e estabilidade mecânica ideais. Todas as dimensões em milímetros com tolerâncias de ±0,2 mm, salvo indicação em contrário.

3. Parâmetros Técnicos

3.1 Características Elétricas e Ópticas (Ts=25°C)

Com uma corrente de teste de 20mA, a tensão direta para o chip laranja varia de 1,8V a 2,4V (típica 2,0V), e para o chip azul de 2,8V a 3,5V (típica 3,2V). O comprimento de onda dominante é classificado em grupos: chips laranja estão disponíveis nos grupos D00 (615-620nm), E00 (620-625nm), F00 (625-630nm), G00 (630-635nm); chips azul nos grupos B10 (455-457.5nm), B20 (457.5-460nm), C10 (460-462.5nm), C20 (462.5-465nm). A largura de banda espectral típica é de 30nm para laranja e 15nm para azul. A intensidade luminosa também é classificada: grupos laranja incluem F00 (65-100mcd), G00 (100-150mcd), 1KQ (150-225mcd); grupos azul incluem E00 (43-65mcd), F00 (65-100mcd), G00 (100-150mcd), 1KQ (150-225mcd). Ângulo de visão de 140°. Corrente reversa a 5V é no máximo 10µA. Resistência térmica da junção ao ponto de soldagem é no máximo 450°C/W.

3.2 Valores Máximos Absolutos

Dissipação de potência: laranja 72mW, azul 105mW. Corrente direta: 30mA DC. Corrente direta de pico (pulso 1/10 ciclo, 0.1ms): 60mA. Descarga eletrostática (HBM): 1000V. Faixa de temperatura de operação: -40°C a +85°C. Temperatura de armazenamento: -40°C a +85°C. Temperatura da junção: máximo de 95°C.

4. Sistema de Classificação (Binning)

Os dispositivos são classificados em grupos de comprimento de onda (comprimento de onda dominante), grupos de intensidade luminosa e grupos de tensão direta conforme a codificação da folha de dados. Cada carretel é etiquetado com os códigos de grupo específicos para comprimento de onda, intensidade, tensão direta e número de lote. Esta classificação garante consistência para os requisitos da aplicação.

5. Curvas Típicas de Características Ópticas

As seguintes curvas são fornecidas como orientação de projeto a Ts=25°C, salvo indicação em contrário:

• Tensão Direta vs Corrente Direta:Em correntes baixas (0-5mA) a tensão aumenta rapidamente; acima de 10mA a inclinação se torna mais gradual, típico de diodos LED.
• Corrente Direta vs Intensidade Relativa:A intensidade relativa aumenta quase linearmente com a corrente direta até 30mA, com ligeira saturação em correntes mais altas.
• Temperatura do Pino vs Intensidade Relativa:A intensidade diminui à medida que a temperatura aumenta. A 100°C, a intensidade relativa cai para cerca de 80% do valor a 25°C.
• Temperatura do Pino vs Corrente Direta:A corrente direta máxima segura diminui com a temperatura para evitar superaquecimento. A 100°C, a corrente permitida reduz para cerca de 20mA.
• Corrente Direta vs Comprimento de Onda Dominante:Para o chip laranja, o comprimento de onda desloca ligeiramente (cerca de 2-3nm) com a corrente; para o chip azul, o deslocamento é mínimo.
• Intensidade Relativa vs Comprimento de Onda:O espectro mostra dois picos: azul em torno de 460nm e laranja em torno de 620nm.
• Diagrama de Radiação:O dispositivo possui um padrão de feixe amplo típico de um LED SMD, com intensidade relativa acima de 0,5 até ±70°.

6. Informações de Embalagem

6.1 Especificação de Embalagem

Embalagem padrão: 4000 peças por carretel. Dimensões da fita transportadora: largura de 8mm, com passo de bolsa de 4mm. Espessura da fita de 0,2mm. Marcação de polaridade na fita garante orientação correta.

6.2 Dimensões do Carretel

Diâmetro externo do carretel 178mm, largura 8,0mm, diâmetro do cubo 60mm. Largura da ranhura da fita 13mm.

6.3 Informações da Etiqueta

Cada carretel é etiquetado com Número de Peça, Número de Especificação, Número de Lote, Código do Grupo (comprimento de onda, fluxo, tensão direta), Quantidade (normalmente 4000 peças) e Data.

6.4 Embalagem Resistente à Umidade

Os LEDs são embalados em sacos de barreira contra umidade com dessecante e cartão indicador de umidade. Condição de armazenamento do saco selado:<30°C /<75% UR por até um ano a partir da data de embalagem.

6.5 Caixa de Papelão

Os carreteis são colocados em caixas de papelão para envio. A caixa é etiquetada com informações do produto e quantidade.

7. Itens e Condições de Teste de Confiabilidade

Critérios para julgar danos: Variação da tensão direta<1.1x limite superior da especificação; corrente reversa<2x limite superior da especificação; fluxo luminoso > 0.7x limite inferior da especificação.

8. Instruções de Soldagem por Refluxo SMT

8.1 Perfil de Refluxo Recomendado

Pré-aquecimento: 150°C a 200°C por 60-120 segundos. Taxa de rampa: máx. 3°C/s. Tempo acima de 217°C: 60-150 segundos. Temperatura de pico: 260°C por no máximo 10 segundos. Taxa de resfriamento: máx. 6°C/s. Tempo total de 25°C ao pico: máx. 8 minutos.

8.2 Soldagem Manual

Se a soldagem manual for necessária, use um ferro de solda ajustado abaixo de 300°C e conclua em menos de 3 segundos. Apenas uma operação de soldagem manual por LED é permitida.

8.3 Reparo

O reparo não é recomendado. Se inevitável, use um ferro de solda de ponta dupla e pré-valide que as características do LED não sejam danificadas.

8.4 Cuidados

Não monte componentes em PCBs empenadas. Evite estresse mecânico durante o resfriamento. Não resfrie rapidamente após a soldagem. O refluxo não deve ser realizado mais de duas vezes.

9. Precauções de Manuseio

9.1 Proteção Ambiental

O ambiente de operação do LED deve limitar o elemento enxofre a menos de 100 PPM nos materiais de contato. Teor de bromo e cloro em materiais externos: cada um inferior a 900 PPM, total inferior a 1500 PPM. Compostos orgânicos voláteis (COV) podem atacar o encapsulante de silicone; evite adesivos e produtos químicos que liberem gases.

9.2 Projeto de Circuito

A corrente através de cada LED não deve exceder os valores máximos absolutos. Use resistores em série para evitar picos de corrente devido a variações de tensão. Projete o circuito de acionamento para permitir apenas tensão direta; tensão reversa pode causar migração e danos.

9.3 Gerenciamento Térmico

O projeto térmico é crítico. A geração de calor pode reduzir o brilho e alterar a cor. Garanta dissipação de calor adequada. A temperatura da junção não deve exceder 95°C.

9.4 Armazenamento e Secagem

Saco de barreira contra umidade não aberto: armazenar a<30°C e<75% UR por até 1 ano. Após abertura: armazenar a<30°C e<60% UR por 168 horas. Se o material absorvente de umidade desbotar ou o tempo de armazenamento for excedido, seque a 60±5°C por 24 horas antes do uso.

9.5 Sensibilidade a Descarga Eletrostática (ESD)

Os LEDs são sensíveis a descargas eletrostáticas. Devem ser tomadas precauções padrão de ESD durante o manuseio e montagem.

10. Princípio de Operação

Este dispositivo combina um chip InGaN azul e um chip AlInGaP laranja em um único pacote. Quando a corrente direta é aplicada, cada chip emite seu comprimento de onda característico. Os dois chips podem ser acionados independentemente para produzir luz azul e laranja separadas, ou simultaneamente para criar uma cor mista (por exemplo, branco quente se combinado com outros fósforos, mas neste produto as cores são usadas diretamente para fins de indicação).

11. Orientação de Aplicação

11.1 Casos de Uso Típicos

Ideal para indicadores de status que exigem cores distintas, como ligado (azul) e aviso (laranja) em eletrônicos de consumo. Também adequado para iluminação decorativa onde a mudança ou combinação de cores é programada.

11.2 Considerações de Projeto

Ao projetar a PCB, siga o padrão de soldagem recomendado para confiabilidade térmica e mecânica. Garanta espaço livre adequado para a altura de 0,7 mm. Para acionamento por pulso, mantenha-se dentro dos limites de corrente de pico. Considere a classificação por grupos para consistência de cor se vários dispositivos forem usados juntos.

12. Perguntas Frequentes

P: Posso acionar ambos os chips simultaneamente na corrente máxima?Sim, mas certifique-se de que a dissipação total de potência não exceda a soma dos valores máximos absolutos para cada chip e que a temperatura da junção permaneça abaixo de 95°C.

P: Qual é a corrente recomendada para longa vida útil?Para maior vida útil, opere a 20mA ou menos por chip. Corrente mais alta reduz a vida útil devido ao aumento da temperatura da junção.

P: Como evitar danos por ESD?Use estações de trabalho aterradas, recipientes condutivos e evite contato direto com os terminais do LED.

P: Qual é a cor da luz mista?A luz mista aparece como uma combinação de azul e laranja, que pode ser percebida como um tom de branco quente ou rosado, dependendo das intensidades relativas. A cor exata pode ser ajustada alterando a corrente em cada chip.

13. Tendências Tecnológicas

A tendência na embalagem de LED continua em direção a pegadas menores, maior eficiência e integração de múltiplos chips. Este produto reflete o movimento em direção a pacotes compactos de múltiplos emissores que economizam espaço na placa e permitem flexibilidade de projeto. A classificação avançada e padrões de confiabilidade mais rigorosos suportam aplicações exigentes.