Índice
- 1. Visão Geral do Produto
- 1.1 Vantagens Principais
- 1.2 Mercados-Alvo
- 2. Análise Aprofundada de Parâmetros Técnicos
- 2.1 Especificações Máximas Absolutas
- 2.2 Características Térmicas
- 2.3 Características Elétricas e Ópticas
- 3. Explicação do Sistema de Classificação por Lotes (Bin)
- 3.1 Classificação de Intensidade Luminosa (IV)
- 3.2 Classificação de Comprimento de Onda Dominante (WD)
- 4. Análise das Curvas de Desempenho
- 5. Informações Mecânicas e de Embalagem
- 5.1 Dimensões do Encapsulamento
- 5.2 Padrão Recomendado para Trilhas na PCB
- 5.3 Embalagem em Fita e Bobina
- 6. Diretrizes para Soldagem e Montagem
- 6.1 Perfil de Soldagem por Refluxo IR
- 6.2 Soldagem Manual
- 6.3 Limpeza
- 7. Precauções de Armazenamento e Manuseio
- 7.1 Condições de Armazenamento
- 7.2 Notas de Aplicação
- 8. Método de Acionamento e Considerações de Projeto
- 9. Cenários de Aplicação Típicos
- 10. Comparação e Diferenciação Técnica
- 11. Perguntas Frequentes (Baseadas em Parâmetros Técnicos)
- 12. Exemplo de Estudo de Caso de Projeto
- 13. Introdução ao Princípio de Funcionamento
- 14. Tendências Tecnológicas
1. Visão Geral do Produto
Este documento detalha as especificações de um LED Laranja de montagem em superfície (SMD) de alto brilho. Projetado para processos de montagem automatizados, este componente é adequado para uma ampla gama de aplicações eletrónicas com espaço limitado que requerem indicação de estado ou retroiluminação confiável.
1.1 Vantagens Principais
- Conformidade com as normas ambientais RoHS.
- Embalado em fita de 8mm dentro de bobinas de 7 polegadas para montagem automatizada eficiente por pick-and-place.
- Footprint de encapsulamento padronizado EIA garante compatibilidade de projeto.
- Requisitos de acionamento compatíveis com nível lógico.
- Projetado para suportar perfis padrão de soldagem por refluxo infravermelho (IR).
- Pré-condicionado para o Nível de Sensibilidade à Umidade JEDEC MSL 3 para maior confiabilidade.
1.2 Mercados-Alvo
Este LED é projetado para integração em equipamentos de telecomunicações, dispositivos de automação de escritório, eletrodomésticos e sistemas de controle industrial. Suas funções principais incluem indicação de estado, iluminação simbólica e retroiluminação de painéis frontais.
2. Análise Aprofundada de Parâmetros Técnicos
2.1 Especificações Máximas Absolutas
As condições de operação não devem exceder estes limites para evitar danos permanentes ao dispositivo.
- Dissipação de Potência (Pd):Máximo de 75 mW.
- Corrente Direta de Pico (IF(PEAK)):80 mA (pulsada com ciclo de trabalho de 1/10, largura de pulso de 0,1ms).
- Corrente Direta Contínua (IF):Máximo de 30 mA DC.
- Faixa de Temperatura de Operação e Armazenamento:-40°C a +100°C.
2.2 Características Térmicas
Críticas para o projeto de gestão térmica, garantindo longevidade e desempenho estável.
- Temperatura Máxima da Junção (Tj):115°C.
- Resistência Térmica, Junção-Ambiente (RθJA):140 °C/W (típico). Este valor indica o aumento de temperatura por watt de potência dissipada.
2.3 Características Elétricas e Ópticas
Parâmetros de desempenho típicos medidos a uma temperatura ambiente (Ta) de 25°C e uma corrente direta (IF) de 20mA.
- Intensidade Luminosa (IV):140 - 450 milicandelas (mcd). O valor real é determinado pela classificação do lote (bin).
- Ângulo de Visão (2θ1/2):120 graus (típico). Este ângulo amplo proporciona iluminação ampla e uniforme.
- Comprimento de Onda de Emissão de Pico (λP):609 nm (típico).
- Comprimento de Onda Dominante (λd):598 - 610 nm. Define a cor percebida da luz.
- Largura a Meia Altura Espectral (Δλ):15 nm (típico). Uma medida da pureza da cor.
- Tensão Direta (VF):1,7 - 2,5 Volts. Deve ser considerada ao projetar circuitos limitadores de corrente.
- Corrente Reversa (IR):Máximo de 10 μA a uma tensão reversa (VR) de 5V. Nota: Este dispositivo não foi projetado para operação em polarização reversa.
3. Explicação do Sistema de Classificação por Lotes (Bin)
Os componentes são classificados em lotes de desempenho para garantir consistência dentro de um lote de produção.
3.1 Classificação de Intensidade Luminosa (IV)
Classificação em IF= 20mA. Tolerância dentro de cada lote é de ±11%.
- R2:140,0 - 180,0 mcd
- S1:180,0 - 224,0 mcd
- S2:224,0 - 280,0 mcd
- T1:280,0 - 355,0 mcd
- T2:355,0 - 450,0 mcd
3.2 Classificação de Comprimento de Onda Dominante (WD)
Classificação em IF= 20mA. Tolerância dentro de cada lote é de ±1 nm.
- P:598 - 601 nm
- Q:601 - 604 nm
- R:604 - 607 nm
- S:607 - 610 nm
4. Análise das Curvas de Desempenho
Os dados gráficos fornecem uma visão mais profunda do comportamento do dispositivo sob diferentes condições. As curvas típicas incluídas na ficha técnica ilustram a relação entre a corrente direta e a intensidade luminosa, a tensão direta versus a corrente direta e a distribuição espectral de potência. Analisar estas curvas é essencial para prever o desempenho em aplicações reais onde a temperatura e a corrente de acionamento podem flutuar.
5. Informações Mecânicas e de Embalagem
5.1 Dimensões do Encapsulamento
O dispositivo está em conformidade com um encapsulamento padrão de montagem em superfície com dimensões de aproximadamente 3,2mm x 1,6mm x 1,4mm. Todas as tolerâncias dimensionais são de ±0,2mm, salvo indicação em contrário. A lente é transparente e a cor da fonte de luz é Laranja, utilizando tecnologia AlInGaP.
5.2 Padrão Recomendado para Trilhas na PCB
É fornecida uma sugestão de layout de pads para soldagem por refluxo infravermelho ou por fase de vapor, garantindo a formação adequada da junta de solda, estabilidade mecânica e dissipação de calor ideal durante a montagem.
5.3 Embalagem em Fita e Bobina
Os LEDs são fornecidos em fita transportadora embutida padrão da indústria (largura de 8mm) enrolada em bobinas de diâmetro de 7 polegadas (178mm). A quantidade padrão por bobina é de 5000 peças. A embalagem segue as especificações ANSI/EIA-481, com uma fita de cobertura superior selando os compartimentos dos componentes.
6. Diretrizes para Soldagem e Montagem
6.1 Perfil de Soldagem por Refluxo IR
Para processos sem chumbo (Pb-free), recomenda-se um perfil compatível com J-STD-020B. Os parâmetros-chave incluem uma zona de pré-aquecimento (150-200°C por até 120 segundos no máximo) e uma temperatura máxima do corpo não excedendo 260°C por no máximo 10 segundos. O perfil deve ser caracterizado para a montagem específica da PCB.
6.2 Soldagem Manual
Se a soldagem manual for necessária, use um ferro de soldar com temperatura da ponta não superior a 300°C. O tempo de contacto deve ser limitado a um máximo de 3 segundos, e esta operação deve ser realizada apenas uma vez por pad para evitar danos térmicos ao encapsulamento do LED.
6.3 Limpeza
Se for necessária limpeza pós-montagem, use apenas solventes especificados, como álcool etílico ou álcool isopropílico à temperatura ambiente. O tempo de imersão deve ser inferior a um minuto. Evite usar produtos químicos de limpeza não especificados, pois podem danificar o material do encapsulamento do LED.
7. Precauções de Armazenamento e Manuseio
7.1 Condições de Armazenamento
- Embalagem Selada:Armazenar a ≤30°C e ≤70% de Humidade Relativa (UR). Utilizar dentro de um ano após a abertura do saco de barreira à humidade.
- Embalagem Aberta / Dispositivos Expostos:Armazenar a ≤30°C e ≤60% UR. Os dispositivos devem ser submetidos à soldagem por refluxo IR dentro de 168 horas (1 semana) após exposição ao ar ambiente para evitar danos induzidos por humidade ("efeito pipoca") durante o refluxo.
- Armazenamento Prolongado (Aberto):Armazenar num recipiente selado com dessecante ou numa atmosfera de azoto.
- Reaquecimento (Baking):LEDs expostos por mais de 168 horas requerem reaquecimento a aproximadamente 60°C durante pelo menos 48 horas antes da soldagem.
7.2 Notas de Aplicação
Este LED destina-se a equipamentos eletrónicos de uso geral. Para aplicações que exijam confiabilidade excepcional ou onde uma falha possa representar risco de segurança (ex.: aviação, médica, transporte), são necessárias qualificação específica e consulta prévia ao uso.
8. Método de Acionamento e Considerações de Projeto
Os LEDs são dispositivos acionados por corrente. Para garantir intensidade luminosa consistente e confiabilidade a longo prazo, devem ser acionados por uma fonte de corrente constante ou através de um resistor limitador de corrente em série com uma fonte de tensão. O projeto deve considerar a faixa de tensão direta (VF) (1,7V a 2,5V) e a classificação máxima de corrente contínua de 30mA. Exceder as especificações máximas absolutas para corrente, potência ou temperatura degradará o desempenho e encurtará a vida útil. Uma gestão térmica adequada na PCB, considerando a RθJAde 140°C/W, é crucial ao operar em altas temperaturas ambientes ou próximo da corrente máxima.
9. Cenários de Aplicação Típicos
Este LED SMD Laranja é ideal para:
- Indicadores de Estado:Indicadores de ligado, standby, carregamento ou falha em eletrónica de consumo, hardware de rede e painéis industriais.
- Retroiluminação:Iluminação para ícones, símbolos ou pequenos textos em painéis frontais e interfaces de controle.
- Iluminação Decorativa:Iluminação de destaque ou ambiente de baixo nível em eletrodomésticos onde se deseja um brilho laranja quente.
- Sinalização visual não crítica onde alto brilho e amplo ângulo de visão são benéficos.10. Comparação e Diferenciação Técnica
Os principais fatores diferenciadores deste LED incluem o uso do material semicondutor AlInGaP (Fosfeto de Alumínio, Índio e Gálio), que proporciona alta eficiência e boa estabilidade de cor para cores laranja/vermelho em comparação com tecnologias mais antigas. O ângulo de visão de 120 graus oferece um padrão de emissão muito amplo, tornando-o superior para aplicações que requerem ampla visibilidade em comparação com LEDs de ângulo mais estreito. Sua compatibilidade com processos padrão de refluxo IR e classificação JEDEC MSL3 o torna uma escolha robusta para linhas de montagem SMT modernas e de alto volume.
11. Perguntas Frequentes (Baseadas em Parâmetros Técnicos)
P: Qual valor de resistor devo usar com uma fonte de 5V?
R: Usando a Lei de Ohm (R = (V
fonte- V) / IF) e assumindo um VFtípico de 2,1V e um IFdesejado de 20mA: R = (5 - 2,1) / 0,02 = 145 Ohms. Use o valor padrão mais próximo (ex.: 150 Ohms) e verifique a classificação de potência.FP: Posso acionar este LED com um sinal PWM para dimerização?
R: Sim, a modulação por largura de pulso (PWM) é um método eficaz para dimerizar LEDs. Certifique-se de que a corrente de pico em cada pulso não exceda a especificação máxima absoluta de 80mA (para pulsos muito curtos) e que a corrente média ao longo do tempo não exceda 30mA DC.
P: Por que a condição de humidade no armazenamento é tão importante?
R: Os encapsulamentos SMD podem absorver humidade do ar. Durante o alto calor da soldagem por refluxo, esta humidade retida pode vaporizar-se rapidamente, causando delaminação interna ou fissuras ("efeito pipoca"). Seguir os procedimentos especificados de armazenamento e reaquecimento (baking) previne este modo de falha.
12. Exemplo de Estudo de Caso de Projeto
Cenário:
Projetar um indicador de estado para um dispositivo portátil alimentado por bateria.Considerações:
O baixo consumo de energia é crítico. Selecionar um LED do lote de intensidade mais baixa (ex.: R2: 140-180 mcd) pode ser suficiente, permitindo que seja acionado a uma corrente inferior a 20mA (ex.: 10mA) para economizar energia, mantendo visibilidade adequada. O amplo ângulo de visão de 120 graus garante que o indicador seja visível de vários ângulos sem a necessidade de múltiplos LEDs. O projeto deve incluir um resistor limitador de corrente adequado, calculado com base na faixa de tensão da bateria (que pode variar de totalmente carregada a descarregada) e na faixa Vdo LED para garantir brilho consistente e evitar sobrecorrente.F13. Introdução ao Princípio de Funcionamento
Diodos Emissores de Luz (LEDs) são dispositivos semicondutores que emitem luz através da eletroluminescência. Quando uma tensão direta é aplicada através da junção p-n, os eletrões recombinam-se com as lacunas dentro da região ativa (composta por AlInGaP neste caso), libertando energia na forma de fotões. O comprimento de onda específico (cor) da luz emitida é determinado pela energia da banda proibida do material semicondutor. A lente de epóxi transparente encapsula o chip semicondutor, fornece proteção mecânica e molda o feixe de saída de luz.
14. Tendências Tecnológicas
A tendência geral na tecnologia de LED SMD continua em direção a uma maior eficácia luminosa (mais saída de luz por watt de entrada elétrica), melhor reprodução de cores e redução do tamanho dos encapsulamentos, permitindo projetos de maior densidade. Há também um forte foco em melhorar a confiabilidade e o desempenho térmico para suportar aplicações mais exigentes. Além disso, a integração com drivers inteligentes e sistemas de controle para efeitos de iluminação dinâmica está a tornar-se mais comum. O componente aqui descrito representa uma solução madura e confiável dentro do ecossistema mais amplo de LEDs indicadores e de sinalização.
The general trend in SMD LED technology continues toward higher luminous efficacy (more light output per watt of electrical input), improved color rendering, and reduced package sizes enabling higher-density designs. There is also a strong focus on enhancing reliability and thermal performance to support more demanding applications. Furthermore, integration with intelligent drivers and control systems for dynamic lighting effects is becoming more common. The component described here represents a mature, reliable solution within the broader ecosystem of indicator and signaling LEDs.
Terminologia de Especificação LED
Explicação completa dos termos técnicos LED
Desempenho Fotoeletrico
| Termo | Unidade/Representação | Explicação Simples | Por Que Importante |
|---|---|---|---|
| Eficácia Luminosa | lm/W (lumens por watt) | Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. | Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade. |
| Fluxo Luminoso | lm (lumens) | Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". | Determina se a luz é brilhante o suficiente. |
| Ângulo de Visão | ° (graus), ex., 120° | Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. | Afeta o alcance de iluminação e uniformidade. |
| CCT (Temperatura de Cor) | K (Kelvin), ex., 2700K/6500K | Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. | Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados. |
| CRI / Ra | Sem unidade, 0–100 | Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. | Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus. |
| SDCM | Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" | Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. | Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs. |
| Comprimento de Onda Dominante | nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) | Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. | Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes. |
| Distribuição Espectral | Curva comprimento de onda vs intensidade | Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. | Afeta a reprodução de cor e qualidade. |
Parâmetros Elétricos
| Termo | Símbolo | Explicação Simples | Considerações de Design |
|---|---|---|---|
| Tensão Direta | Vf | Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". | A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série. |
| Corrente Direta | If | Valor de corrente para operação normal do LED. | Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil. |
| Corrente de Pulsação Máxima | Ifp | Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. | A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos. |
| Tensão Reversa | Vr | Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. | O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão. |
| Resistência Térmica | Rth (°C/W) | Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. | Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte. |
| Imunidade ESD | V (HBM), ex., 1000V | Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. | Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis. |
Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
| Termo | Métrica Chave | Explicação Simples | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de Junção | Tj (°C) | Temperatura operacional real dentro do chip LED. | Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor. |
| Depreciação do Lúmen | L70 / L80 (horas) | Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. | Define diretamente a "vida de serviço" do LED. |
| Manutenção do Lúmen | % (ex., 70%) | Porcentagem de brilho retida após o tempo. | Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo. |
| Deslocamento de Cor | Δu′v′ ou elipse MacAdam | Grau de mudança de cor durante o uso. | Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação. |
| Envelhecimento Térmico | Degradação do material | Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. | Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto. |
Embalagem e Materiais
| Termo | Tipos Comuns | Explicação Simples | Características e Aplicações |
|---|---|---|---|
| Tipo de Pacote | EMC, PPA, Cerâmica | Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. | EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa. |
| Estrutura do Chip | Frontal, Flip Chip | Arranjo dos eletrodos do chip. | Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência. |
| Revestimento de Fósforo | YAG, Silicato, Nitreto | Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. | Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. | Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz. |
Controle de Qualidade e Classificação
| Termo | Conteúdo de Binning | Explicação Simples | Propósito |
|---|---|---|---|
| Bin de Fluxo Luminoso | Código ex. 2G, 2H | Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. | Garante brilho uniforme no mesmo lote. |
| Bin de Tensão | Código ex. 6W, 6X | Agrupado por faixa de tensão direta. | Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema. |
| Bin de Cor | Elipse MacAdam de 5 passos | Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. | Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. | Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena. |
Testes e Certificação
| Termo | Padrão/Teste | Explicação Simples | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Teste de manutenção do lúmen | Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. | Usado para estimar vida do LED (com TM-21). |
| TM-21 | Padrão de estimativa de vida | Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. | Fornece previsão científica de vida. |
| IESNA | Sociedade de Engenharia de Iluminação | Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. | Base de teste reconhecida pela indústria. |
| RoHS / REACH | Certificação ambiental | Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). | Requisito de acesso ao mercado internationalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificação de eficiência energética | Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. | Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade. |