Dil Seç

EL817H-G Serisi Fotoğraf Kuplör Veri Sayfası - 4 Bacaklı DIP Paket - 5000Vrms İzolasyon - CTR %50-400 - Türkçe Teknik Doküman

EL817H-G serisi 4 bacaklı DIP fototransistör fotoğraf kuplörünün yüksek izolasyon gerilimi, geniş CTR aralığı, halojensiz uyumluluğu ve çoklu güvenlik onaylarını içeren detaylı teknik veri sayfası.
smdled.org | PDF Size: 0.5 MB
Derecelendirme: 4.5/5
Derecelendirmeniz
Bu belgeyi zaten derecelendirdiniz
PDF Belge Kapağı - EL817H-G Serisi Fotoğraf Kuplör Veri Sayfası - 4 Bacaklı DIP Paket - 5000Vrms İzolasyon - CTR %50-400 - Türkçe Teknik Doküman

1. Ürün Genel Bakış

EL817H-G serisi, farklı potansiyellere sahip devreler arasında güvenilir sinyal izolasyonu ve iletimi için tasarlanmış, kompakt ve yüksek performanslı fototransistör fotoğraf kuplörlerinden (optokuplörlerden) oluşan bir aileyi temsil eder. Her cihaz, standart bir 4 bacaklı Çift Sıralı Paket (DIP) içine yerleştirilmiş, bir silikon fototransistör dedektörüne optik olarak bağlanmış bir kızılötesi yayan diyot entegre eder. Seri, yüksek izolasyon kapasitesi, geniş çalışma sıcaklığı aralığı ve katı çevresel ve güvenlik standartlarına uyumu ile karakterize edilir; bu da onu endüstriyel ve tüketici uygulamaları için uygun kılar.

1.1 Temel Avantajlar ve Hedef Pazar

EL817H-G serisinin birincil avantajları, voltaj geçici durumlarına ve gürültüye karşı sağlam koruma sağlayan 5000Vrms yüksek izolasyon gerilimini içerir. Cihazlar, katı çevre düzenlemelerine uygun olarak halojensizdir (Br < 900ppm, Cl < 900ppm, Br+Cl < 1500ppm). %50 ila %400 arasında geniş bir Akım Transfer Oranı (CTR) aralığı ve -55°C ila +125°C arasında bir çalışma sıcaklığı aralığı ile bu fotoğraf kuplörleri, zorlu koşullarda tasarım esnekliği ve güvenilirlik sunar. Hedef pazarlar arasında endüstriyel otomasyon (Programlanabilir Mantık Denetleyicileri), telekomünikasyon ekipmanları, sistem cihazları, ölçüm cihazları ve güvenli sinyal iletiminin kritik olduğu fanlı ısıtıcılar gibi çeşitli ev aletleri bulunur.

2. Teknik Parametre Derinlemesine İnceleme

Bu bölüm, veri sayfasında tanımlandığı şekilde cihazın elektriksel, optik ve termal özelliklerinin nesnel ve ayrıntılı bir analizini sağlar.

2.1 Mutlak Maksimum Değerler

Bu sınırların ötesindeki gerilimler kalıcı hasara neden olabilir. Temel değerler şunları içerir: İleri Akım (IF) 50mA, 1µs darbe için Tepe İleri Akım (IFP) 1A, Kollektör-Emitör Gerilimi (VCEO) 80V ve Toplam Güç Dağılımı (PTOT) 200mW. Cihaz, belirtilen nem koşullarında 1 dakika boyunca 5000VISOrms İzolasyon Gerilimine (V) dayanabilir. Maksimum lehimleme sıcaklığı 10 saniye için 260°C'dir.

2.2 Elektro-Optik Özellikler

Detaylı performans parametreleri Ta=25°C'de belirtilmiştir. Giriş diyodu, IF=10mA'de tipik olarak 1.2V İleri Gerilime (VF) sahiptir. Çıkış fototransistörünün Kollektör-Emitör karanlık akımı (ICEO), VCE=48V'de maksimum 200nA'dır. Anahtar transfer parametresi olan Akım Transfer Oranı (CTR), çıkış kollektör akımının giriş ileri akımına oranı olarak tanımlanır. EL817H-G serisi birden fazla CTR derecesinde sunulur: EL817H (%50-400), EL817HA (%80-160), EL817HB (%130-260) ve EL817HC (%200-400), tümü IF=5mA, VCE=5V'de ölçülür. Anahtarlama performansı, belirli test koşulları altında (Vr=2V, If=2mA, RCE=100Ω) tipik olarak sırasıyla 6µs ve 8µs olan Yükselme Süresi (tC) ve Düşme Süresi (tL) ile karakterize edilir.

3. Derecelendirme Sistemi Açıklaması

Bu fotoğraf kuplör serisi için birincil derecelendirme, Akım Transfer Oranına (CTR) dayanır. Bu parametre, izolasyon aşamasının akım kazancını belirlediği için tasarım açısından çok önemlidir. Tasarımcılar, gerekli hassasiyete ve belirli bir giriş akımı için istenen çıkış akım seviyesine göre uygun dereceyi (H, HA, HB, HC) seçmelidir. Bu sınıflandırma, genel amaçlı izolasyondan (daha geniş CTR aralığı) daha sıkı kazanç toleransları gerektiren devrelere kadar farklı uygulama ihtiyaçları için belirtilen sınırlar içinde tutarlı performans sağlar.

4. Performans Eğrisi Analizi

Veri sayfası tipik elektro-optik karakteristik eğrilerine atıfta bulunur. Belirli grafikler sağlanan metinde yeniden üretilmemiş olsa da, bu tür eğriler tipik olarak CTR ile ileri akım (IF) arasındaki ilişkiyi çeşitli sıcaklıklarda, ileri gerilimin (VF) IF'ye bağımlılığını ve doyum gerilimini (VCE(sat)) kollektör akımına (IC) karşı gösterir. Bu eğriler, yüksek sıcaklık veya değişen sürücü akımları gibi standart olmayan koşullar altında cihaz davranışını anlamak için gereklidir; bu da tasarımcıların devre performansını optimize etmesine ve çalışma aralığı boyunca güvenilirliği sağlamasına olanak tanır.

5. Mekanik ve Paket Bilgisi

EL817H-G, farklı montaj süreçlerine uyacak şekilde çeşitli 4 bacaklı DIP paket varyantlarında mevcuttur.

5.1 Bacak Yapılandırması ve Paket Türleri

Standart bacak yapılandırması şu şekildedir: Bacak 1 (Anot), Bacak 2 (Katot), Bacak 3 (Emitör), Bacak 4 (Kollektör). Paket seçenekleri şunları içerir:Standart DIP(delikli montaj),Seçenek M(artırılmış sürünme mesafesi için 0,4 inç/10,16mm aralıklı geniş bacak bükümü),Seçenek S1(yüzey montaj bacak formu, alçak profil, bant ve makara için) veSeçenek S2(yüzey montaj bacak formu, alçak profil, bant ve makara için farklı gövde boyutları). Her tür için ayrıntılı ölçülü çizimler veri sayfasında sağlanmış olup, gövde boyutu, bacak genişliği, aralık ve yükseklik gibi kritik ölçümleri belirtir.

5.2 Pad Düzeni ve Polarite

Yüzey montaj seçenekleri (S1 ve S2) için, veri sayfası önerilen pad düzeni şemalarını içerir. Bu şemalar, PCB tasarımı için uygun lehimleme ve mekanik stabiliteyi sağlamak amacıyla pad desen boyutlarını önerir. Cihaz işaretlemesi tipik olarak bir parça numarası kodunu ve muhtemelen bir parti tanımlayıcısını içerir. Paket, montaj sırasında doğru polarite yönlendirmesi için bacak 1 yakınında bir çentik veya noktaya sahiptir.

6. Lehimleme ve Montaj Kılavuzları

Mutlak maksimum değer, 10 saniye için 260°C lehimleme sıcaklığını belirtir. Dalga veya yeniden akış lehimlemesi için, bacaklı paketler için standart profiller takip edilmeli, tepe sıcaklığın ve sıvı faz üzerindeki sürenin cihazın sınırlarını aşmaması sağlanmalıdır. Yüzey montaj varyantları için standart bir kızılötesi veya konveksiyon yeniden akış profili uygulanabilir. Bacaklar ve epoksi gövde üzerinde aşırı mekanik gerilimden kaçınmak kritik öneme sahiptir. Cihazlar, -55°C ila 150°C arasındaki depolama sıcaklığı aralığında ve uygunsa nem hassas ambalajlarda saklanmalıdır.

7. Paketleme ve Sipariş Bilgisi

Parça numarası şu yapıyı izler: EL817HX(Y)(Z)-VG. Burada: H yüksek sıcaklıkta çalışmayı, X bacak formunu (S1, S2, M veya standart için hiçbiri), Y CTR derecesini (A, B, C veya temel H derecesi için hiçbiri), Z bant ve makara seçeneğini (TU, TD veya hiçbiri), V VDE güvenlik onayını (isteğe bağlı) ve G halojensiz anlamına gelir. Paketleme miktarları değişir: delikli montaj seçenekleri için tüp başına 100 adet, S1 ve S2 bant & makara seçenekleri için sırasıyla makara başına 1500 veya 2000 adet.

8. Uygulama Önerileri

8.1 Tipik Uygulama Senaryoları

EL817H-G şunlar için idealdir:PLC G/Ç Modüllerinde Sinyal İzolasyonu:Düşük voltajlı mantık tarafı ile daha yüksek voltajlı saha tarafı arasındaki dijital sinyalleri izole etme.Telekom Hat Arayüz Kartları:Sinyal veya kontrol hatları için galvanik izolasyon sağlama.Güç Kaynağı Geri Besleme Döngüleri:Anahtarlamalı güç kaynaklarında (SMPS) geri besleme sinyalini ikincil taraftan birincil taraf denetleyicisine izole etme.Cihaz Kontrolü:Isıtıcılar gibi cihazlarda kullanıcı arayüzü mikrodenetleyicilerini şebeke güçlü triyak veya röle sürücülerinden izole etme.

8.2 Tasarım Hususları

Akım Sınırlama Direnci:İleri akımı (IF) ayarlamak için harici bir direnç giriş LED'i ile seri olarak bağlanmalıdır, tipik olarak optimum CTR ve hız için 5mA ile 20mA arasında.Yük Direnci:Çıkış kollektörü, çıkış mantık seviyelerini ve anahtarlama hızını tanımlamak için VL'ye bir pull-up direnci (RCC) gerektirir. Daha küçük bir RL daha hızlı anahtarlama sağlar ancak daha yüksek güç tüketimi.CTR Bozulması:CTR zamanla, özellikle yüksek çalışma sıcaklıklarında ve akımlarında azalabilir. Tasarım, ürünün ömrü boyunca devre işlevselliğini sağlamak için bir marj (örneğin, %20-30) içermelidir.Gürültü Bağışıklığı:Gürültülü ortamlar için, cihaz yakınında bypass kapasitörleri ve uygun PCB düzeni (döngü alanlarını en aza indirerek) önerilir.

9. Teknik Karşılaştırma ve Farklılaşma

Temel fotoğraf kuplörlerle karşılaştırıldığında, EL817H-G serisi kendiniyüksek izolasyon gerilimi (5000Vrms)vesürünme mesafesi > 7.62mm ile farklılaştırır; bu, şebekeye bağlı ekipmanlarda güvenlik onaylı tasarımlar için kritiktir.Halojensiz yapı, RoHS ve REACH gibi çevre düzenlemelerini daha kapsamlı bir şekilde ele alır.Çoklu CTR derecelerinin vepaket seçeneklerinin (DIP ve SMD) mevcudiyeti, tek varyantlı parçalara göre daha büyük tasarım esnekliği sağlar. Toplu güvenlik onayları (UL, cUL, VDE, SEMKO, NEMKO, DEMKO, FIMKO, CQC), küresel pazarları hedefleyen nihai ürünler için sertifikasyon sürecini kolaylaştırır.

10. Sıkça Sorulan Sorular (Teknik Parametrelere Dayalı)

S1: Farklı CTR derecelerinin (A, B, C) amacı nedir?

C1: Tasarımcıların, devrelerinin hassasiyet gereksinimleriyle eşleşen garanti edilmiş bir CTR aralığına sahip bir cihaz seçmelerine olanak tanırlar. Daha sıkı bir aralık (HA, HB, HC gibi), birimden birime daha tutarlı kazanç sağlar; bu da analog sinyal iletimi veya kesin eşik seviyelerine sahip devreler için önemlidir.

S2: Bu fotoğraf kuplörünü bir röleyi doğrudan sürmek için kullanabilir miyim?

C2: Hayır, doğrudan kullanamazsınız. Maksimum kollektör akımı (IC) 50mA'dır ve doyum gerilimi 0.35V'ye kadar çıkabilir. Çoğu röle daha fazla akım gerektirir. Fototransistör çıkışı, daha yüksek akım anahtarlaması için ikincil bir transistörü veya bir MOSFET kapısını sürmek için kullanılmalıdır.

S3: Standart DIP ile SMD seçenekleri arasında nasıl seçim yapmalıyım?

C3: Seçim, montaj sürecinize bağlıdır. Standart DIP, delikli PCB montajı içindir. S1 ve S2 seçenekleri, otomatik, yüksek hacimli üretim için standart olan yüzey montaj montajı içindir. M seçeneği (geniş bacak), artırılmış yüksek voltaj güvenliği için artırılmış sürünme mesafesi sunan bir delikli montaj varyantıdır.

S4: Parça numarasındaki \"-G\" soneki ne anlama geliyor?

C4: \"-G\" soneki, cihazın brom (Br) ve klor (Cl) içeriği için belirli sınırlara uygun olarak halojensiz malzemelerle üretildiğini gösterir.

11. Pratik Tasarım ve Kullanım Örnekleri

Örnek 1: Mikrodenetleyici için İzole Dijital Giriş.Fotoğraf kuplörü, bir 24V endüstriyel sensör sinyalini 3.3V mikrodenetleyici GPIO'suna arayüzleyebilir. Sensör çıkışı, bir akım sınırlama direnci üzerinden LED'i sürer. Fototransistör kollektörü, mikrodenetleyici pinine (dahili pull-up etkin) ve VCC(3.3V)'ye bağlanır. Emitör topraklanır. Bu, MCU'yu sensör hattındaki voltaj ani yükselmelerinden koruyarak tam galvanik izolasyon sağlar.

Örnek 2: Flyback Güç Kaynağında Geri Besleme.İkincil taraftaki bir hata yükselticisi, EL817H'nin LED'ini sürer. Birincil taraftaki fototransistör, PWM denetleyicisinin görev döngüsünü ayarlar. 5000Vrms izolasyonu, birincil (şebeke) ve ikincil (düşük voltaj) taraflar arasındaki izolasyon bariyeri için güvenlik standartlarını karşılamak için burada esastır.

12. Çalışma Prensibi

Bir fotoğraf kuplörü veya optokuplör, iki izole devre arasında ışık kullanarak elektriksel sinyaller aktaran bir cihazdır. EL817H-G'de, giriş bacaklarına (1 ve 2) uygulanan bir elektrik akımı, kızılötesi Işık Yayan Diyotun (LED) ışık yaymasına neden olur. Bu ışık, şeffaf bir yalıtım boşluğundan (genellikle kalıp bileşiğinden yapılır) geçer ve silikon fototransistörün (bacak 3 ve 4) baz bölgesine çarpar. Gelen ışık, bazda elektron-delik çiftleri oluşturur ve etkin bir şekilde baz akımı gibi davranarak çok daha büyük bir kollektör-emitör akımının akmasına izin verir. Anahtar nokta, giriş ve çıkış arasındaki tek bağlantının optik olmasıdır; bu da boşluğun malzemesi ve mesafesi tarafından belirlenen mükemmel elektriksel izolasyon sağlar.

13. Teknoloji Trendleri

Fotoğraf kuplör teknolojisindeki trend, daha yüksek entegrasyon, daha hızlı hızlar ve daha düşük güç tüketimi yönündedir. EL817H-G gibi fototransistör tabanlı kuplörler iyi genel amaçlı performans ve yüksek akım transfer oranı sunarken, yeni teknolojiler ortaya çıkmaktadır. Bunlar arasındaYüksek Hızlı Dijital Optokuplörler(mantık kapısı çıkışları ve Mbps aralığında hızlar),IGBT/MOSFET Kapı Sürücü Optokuplörleri(entegre yüksek akım çıkış aşamaları) veAnalog İzolasyon Yükselteçleri(kesin doğrusal sinyal iletimi sağlayan) bulunur. Ayrıca, küçültme (daha küçük SMD paketleri), gelişmiş güvenilirlik (daha yüksek sıcaklıklarda daha uzun ömür) ve gelişen küresel çevre ve güvenlik standartlarına daha geniş uyum için sürekli bir itiş vardır.

LED Spesifikasyon Terminolojisi

LED teknik terimlerinin tam açıklaması

Fotoelektrik Performans

Terim Birim/Temsil Basit Açıklama Neden Önemli
Işık Verimliliği lm/W (watt başına lümen) Watt elektrik başına ışık çıkışı, daha yüksek daha enerji verimli anlamına gelir. Doğrudan enerji verimliliği sınıfını ve elektrik maliyetini belirler.
Işık Akısı lm (lümen) Kaynak tarafından yayılan toplam ışık, yaygın olarak "parlaklık" denir. Işığın yeterince parlak olup olmadığını belirler.
Görüş Açısı ° (derece), örn., 120° Işık şiddetinin yarıya düştüğü açı, ışın genişliğini belirler. Aydınlatma aralığını ve düzgünlüğünü etkiler.
Renk Sıcaklığı K (Kelvin), örn., 2700K/6500K Işığın sıcaklığı/soğukluğu, düşük değerler sarımsı/sıcak, yüksek beyazımsı/soğuk. Aydınlatma atmosferini ve uygun senaryoları belirler.
Renk Geri Verim İndeksi Birimsiz, 0–100 Nesne renklerini doğru şekilde yansıtma yeteneği, Ra≥80 iyidir. Renk gerçekliğini etkiler, alışveriş merkezleri, müzeler gibi yüksek talep gören yerlerde kullanılır.
Renk Toleransı MacAdam elips adımları, örn., "5-adım" Renk tutarlılık ölçüsü, daha küçük adımlar daha tutarlı renk anlamına gelir. Aynı LED partisi boyunca düzgün renk sağlar.
Baskın Dalga Boyu nm (nanometre), örn., 620nm (kırmızı) Renkli LED'lerin rengine karşılık gelen dalga boyu. Kırmızı, sarı, yeşil tek renkli LED'lerin tonunu belirler.
Spektral Dağılım Dalga boyu vs şiddet eğrisi Dalga boyları boyunca şiddet dağılımını gösterir. Renk geri verimini ve renk kalitesini etkiler.

Elektrik Parametreleri

Terim Sembol Basit Açıklama Tasarım Hususları
İleri Yönlü Gerilim Vf LED'i açmak için minimum gerilim, "başlangıç eşiği" gibi. Sürücü gerilimi ≥Vf olmalıdır, seri LED'ler için gerilimler toplanır.
İleri Yönlü Akım If Normal LED çalışması için akım değeri. Genellikle sabit akım sürüşü, akım parlaklık ve ömrü belirler.
Maksimum Darbe Akımı Ifp Kısa süreler için tolere edilebilen tepe akım, karartma veya flaş için kullanılır. Darbe genişliği ve görev döngüsü hasarı önlemek için sıkı kontrol edilmelidir.
Ters Gerilim Vr LED'in dayanabileceği maksimum ters gerilim, ötesinde çökme neden olabilir. Devre ters bağlantı veya gerilim dalgalanmalarını önlemelidir.
Termal Direnç Rth (°C/W) Çipten lehime ısı transferine direnç, düşük daha iyidir. Yüksek termal direnç daha güçlü ısı dağıtımı gerektirir.
ESD Bağışıklığı V (HBM), örn., 1000V Elektrostatik deşarja dayanma yeteneği, daha yüksek daha az savunmasız anlamına gelir. Üretimde anti-statik önlemler gerekir, özellikle hassas LED'ler için.

Termal Yönetim ve Güvenilirlik

Terim Ana Metrik Basit Açıklama Etki
Kavşak Sıcaklığı Tj (°C) LED çip içindeki gerçek çalışma sıcaklığı. Her 10°C azalma ömrü ikiye katlayabilir; çok yüksek ışık bozulması, renk kaymasına neden olur.
Lümen Değer Kaybı L70 / L80 (saat) Parlaklığın başlangıç değerinin %70 veya %80'ine düşme süresi. LED'in "hizmet ömrünü" doğrudan tanımlar.
Lümen Bakımı % (örn., %70) Zamandan sonra tutulan parlaklık yüzdesi. Uzun süreli kullanım üzerine parlaklık tutma yeteneğini gösterir.
Renk Kayması Δu′v′ veya MacAdam elips Kullanım sırasında renk değişim derecesi. Aydınlatma sahnelerinde renk tutarlılığını etkiler.
Termal Yaşlanma Malzeme bozulması Uzun süreli yüksek sıcaklık nedeniyle bozulma. Parlaklık düşüşü, renk değişimi veya açık devre arızasına neden olabilir.

Ambalaj ve Malzemeler

Terim Yaygın Tipler Basit Açıklama Özellikler ve Uygulamalar
Paket Tipi EMC, PPA, Seramik Çipi koruyan muhafaza malzemesi, optik/termal arayüz sağlar. EMC: iyi ısı direnci, düşük maliyet; Seramik: daha iyi ısı dağılımı, daha uzun ömür.
Çip Yapısı Ön, Flip Çip Çip elektrot düzeni. Flip çip: daha iyi ısı dağılımı, daha yüksek verimlilik, yüksek güç için.
Fosfor Kaplama YAG, Silikat, Nitrür Mavi çipi kaplar, bir kısmını sarı/kırmızıya dönüştürür, beyaza karıştırır. Farklı fosforlar verimliliği, CCT'yi ve CRI'yı etkiler.
Lens/Optik Düz, Mikrolens, TIR Işık dağılımını kontrol eden yüzeydeki optik yapı. Görüş açısını ve ışık dağılım eğrisini belirler.

Kalite Kontrol ve Sınıflandırma

Terim Sınıflandırma İçeriği Basit Açıklama Amaç
Işık Akısı Sınıfı Kod örn. 2G, 2H Parlaklığa göre gruplandırılmış, her grubun min/maks lümen değerleri var. Aynı partide düzgün parlaklık sağlar.
Gerilim Sınıfı Kod örn. 6W, 6X İleri yönlü gerilim aralığına göre gruplandırılmış. Sürücü eşleştirmeyi kolaylaştırır, sistem verimliliğini artırır.
Renk Sınıfı 5-adım MacAdam elips Renk koordinatlarına göre gruplandırılmış, sıkı aralık sağlayarak. Renk tutarlılığını garanti eder, armatür içinde düzensiz renkten kaçınır.
CCT Sınıfı 2700K, 3000K vb. CCT'ye göre gruplandırılmış, her birinin karşılık gelen koordinat aralığı var. Farklı sahne CCT gereksinimlerini karşılar.

Test ve Sertifikasyon

Terim Standart/Test Basit Açıklama Önem
LM-80 Lümen bakım testi Sabit sıcaklıkta uzun süreli aydınlatma, parlaklık bozulmasını kaydeder. LED ömrünü tahmin etmek için kullanılır (TM-21 ile).
TM-21 Ömür tahmin standardı LM-80 verilerine dayanarak gerçek koşullar altında ömrü tahmin eder. Bilimsel ömür tahmini sağlar.
IESNA Aydınlatma Mühendisliği Topluluğu Optik, elektrik, termal test yöntemlerini kapsar. Endüstri tarafından tanınan test temeli.
RoHS / REACH Çevresel sertifikasyon Zararlı maddeler (kurşun, cıva) olmadığını garanti eder. Uluslararası pazara erişim gereksinimi.
ENERGY STAR / DLC Enerji verimliliği sertifikasyonu Aydınlatma ürünleri için enerji verimliliği ve performans sertifikasyonu. Devlet alımlarında, sübvansiyon programlarında kullanılır, rekabet gücünü artırır.