1. Ürüne Genel Bakış
ELS3150-G serisi, IGBT'lerin ve güç MOSFET'lerinin sağlam ve güvenilir izole kapı sürücüsü için tasarlanmış, yüksek performanslı, 6 bacaklı Tek-Çift Sıralı Paket (SDIP) kapı sürücü fotokuplör ailesini temsil eder. Cihaz, bir güç çıkış katı içeren monolitik bir IC'ye optik olarak bağlanan bir kızılötesi ışık yayan diyot (LED) entegre eder. Temel bir mimari özellik, ortak mod geçici gürültüye karşı garanti edilmiş yüksek bir bağışıklık seviyesi sağlayan dahili bir kalkandır; bu da onu anahtarlama gürültüsünün yaygın olduğu zorlu güç elektroniği ortamları için uygun kılar.
Bu bileşenin temel işlevi, düşük voltajlı bir kontrol devresi (mikrodenetleyici, DSP) ile bir güç anahtarının yüksek voltajlı, yüksek akımlı kapısı arasında elektriksel izolasyon ve sinyal iletimi sağlamaktır. Bir mantık seviyesi giriş sinyalini, modern IGBT'lerin ve MOSFET'lerin önemli kapasitansını hızla şarj ve deşarj edebilen yüksek akımlı bir kapı sürücü çıkışına dönüştürür; bu, anahtarlama kayıplarını en aza indirmek ve güvenli çalışmayı sağlamak için kritik öneme sahiptir.
1.1 Temel Avantajlar ve Hedef Pazar
ELS3150-G serisi, güç dönüştürme ve motor sürücü uygulamaları için birkaç belirgin avantaj sunar. Raydan-raya çıkış voltajı kabiliyeti, kapı sürücü sinyalinin VCC ve VEE besleme rayları arasındaki tam voltaj salınımını kullanmasını sağlayarak, MOSFET'lerde en düşük Rds(on) veya IGBT'lerde azaltılmış doyum voltajı için maksimum kapı aşırı sürüşü sağlar. -40°C ila +110°C genişletilmiş sıcaklık aralığında garanti edilen performans, geniş termal değişimlere maruz kalan endüstriyel ve otomotiv ortamlarında güvenilirliği sağlar.
Cihazın ±15 kV/μs'lik yüksek ortak mod geçici bağışıklığı (CMTI) kritik bir parametredir. İnvertörler gibi köprü konfigürasyonlarında, bir cihazın anahtarlanması, tamamlayıcı cihazın sürücüsünün izolasyon bariyeri üzerinde yüksek bir dv/dt indükler. Yüksek CMTI, bu gürültünün yanlış tetiklemeye veya kısa devre koşullarına neden olmasını engeller. 5000 Vrms izolasyon voltajı, orta gerilim uygulamaları için sağlam bir güvenlik marjı sağlar. Uluslararası güvenlik standartlarına (UL, cUL, VDE vb.) ve çevre düzenlemelerine (RoHS, Halojensiz) uyum, endüstriyel motor sürücüleri ve kesintisiz güç kaynaklarından (UPS) fanlı ısıtıcılar gibi ev aletlerine kadar küresel pazarlanan nihai ürünlerde kullanımını kolaylaştırır.
2. Derinlemesine Teknik Parametre Analizi
2.1 Mutlak Maksimum Değerler
Bu değerler, cihaza kalıcı hasar verebilecek stres sınırlarını tanımlar. Normal çalışma için tasarlanmamıştır.
- Giriş İleri Akımı (IF): Maksimum 25 mA DC. Bu, giriş LED'inden geçen sürekli akımı sınırlar.
- Darbe İleri Akımı (IFP)1 A, ≤1 μs darbe süreleri için 300 pps'de. Bu, minimum yayılım gecikmesi için daha hızlı LED açma sağlamak amacıyla kısa, yüksek akımlı darbelere olanak tanır.
- Çıkış Besleme Gerilimi (VCC - VEE): 10V ila 30V. Bu, geçit sürücü besleme voltajının izin verilen aralığını tanımlar. IGBT'ler için daha yüksek uçta (örneğin, 15V-20V) çalışmak tipiktir, MOSFET'ler için ise daha düşük voltajlar (10V-12V) yaygındır.
- Tepe Çıkış Voltajı (VO): 30V. Çıkış pini (Pin 5) üzerinde V'ye göre görünebilecek mutlak maksimum voltajEE (Pin 4).
- Tepe Çıkış Akımı (IOPH/IOPL): ±1.0A. Bu, çıkış katının sağlayabileceği tepe kaynak (yüksek taraf) ve yutma (düşük taraf) akımıdır. Bu akım, hızlı anahtarlama hızlarına ulaşmak için çok önemlidir, çünkü doğrudan kapasitansı (Qg).
- İzolasyon Voltajı (VISO): 5000 Vrms 1 dakika boyunca. Bu, giriş ve çıkış tarafları arasındaki galvanik izolasyon bariyeri için önemli bir güvenlik derecelendirmesidir.
- Çalışma Sıcaklığı (TOPR): -40°C ila +110°C. Cihazın yayınlanmış özelliklerini karşılamasının garanti edildiği ortam sıcaklığı aralığı.
2.2 Elektro-Optik ve Transfer Karakteristikleri
Bu parametreler, belirtilen sıcaklık aralığında normal çalışma koşulları altında cihazın performansını tanımlar.
- İleri Yönlü Gerilim (VF): IF=10mA'de Maksimum 1.8V. Bu, giriş tarafı akım sınırlama direncini tasarlamak için kullanılır.
- Besleme Akımları (ICCH, BenCCL): Tipik olarak 1.4-1.5 mA, maksimum 3.2 mA. Bu, çıkış tarafındaki IC'nin V kaynağından çektiği hareketsiz akımdır.CC Güç kaynağı, güç dağılımını hesaplamak için önemlidir.
- Çıkış Akımı Kapasitesi (IOH, BenOL): Veri sayfası, belirli voltaj düşüşü koşullarında minimum çıkış akımlarını belirtir. Örneğin, çıkış voltajı (VO) VEE+4V olduğunda minimum drenaj akımını 1.0A olarak garanti eder. Bir devredeki gerçek tepe akımı, kapı sürücü döngü empedansı ve VCC/V tarafından belirlenecektir.EE besleme.
- Çıkış Gerilim Seviyeleri (VOH, VOL): Yüksek seviye çıkış gerilimi, 1A çekerken VCC 'den 4V içinde ve VCC 100mA akım çekerken. Benzer şekilde, düşük seviye çıkışı V'den 4V içindedir.EE 1A akım sağlarken. Bu "gerilim düşüşleri", çıkış transistörlerinin açık direncinden kaynaklanır.
- Giriş Eşik Akımı (IFLH)Maksimum 5 mA. Bu, çıkışın yüksek duruma geçmesini garanti etmek için gereken maksimum giriş LED akımıdır (V'nin UVLO eşiğinin üzerinde olduğu varsayılarak).CC Giriş devresini bu değerin önemli ölçüde üzerinde (örneğin, 10-16 mA) bir akım sağlayacak şekilde tasarlamak, gürültü bağışıklığını sağlar ve yayılım gecikmesi değişimini en aza indirir.
- Under-Voltage Lockout (UVLO)Besleme voltajı V yeterli değilse çıkış devre dışı bırakılır.CC-VEE Besleme gerilimi UVLO- eşiğinin (min. 5.5V, tip. 6.8V, maks. 8V) altına düştüğünde devre dışı kalır. Besleme gerilimi UVLO+ eşiğinin (min. 6.5V, tip. 7.8V, maks. 9V) üzerine çıktığında yeniden etkinleştirilir. Bu özellik, güç cihazının yetersiz kapı gerilimi ile doğrusal bölgede sürülmesini ve bunun yol açabileceği aşırı ısınma ve arızayı önler.
2.3 Anahtarlama Karakteristikleri
Bu parametreler, uygulamadaki anahtarlama hızını ve zamanlamasını belirlemek için kritik öneme sahiptir.
- Yayılma Gecikmeleri (tPLH, tPHL): 60 ns min, 200 ns typ, 400 ns max. Bu, hem düşükten yükseğe hem de yüksekten düşüğe geçişler için, giriş LED akımının son değerinin %50'sine ulaşmasından çıkışın son salınımının %50'sine ulaşmasına kadar geçen süredir. t arasındaki eşleşmePLH ve tPHL Darbe genişliği bozulmasını önlemek önemlidir.
- Darbe Genişliği Bozulması (|tPHL – tPLH|): Maksimum 150 ns. Bu, iki yayılım gecikmesi arasındaki farktır.
- Yayılım Gecikmesi Çarpıklığı (tPSK): Maksimum 150 ns. Bu, aynı koşullar altında aynı cihazın farklı birimleri arasındaki yayılım gecikmesi değişimidir. Zamanlama hizalamasının gerekli olduğu, paralel olarak birden fazla sürücünün kullanıldığı veya çok kanallı yapılandırmalardaki uygulamalar için çok önemlidir.
- Rise/Fall Times (tR, tF): Genellikle 80 ns. Bu, çıkış voltajı dalga formunun %10-%90 geçiş süresidir. Daha hızlı yükselme/düşme süreleri anahtarlama kayıplarını azaltır ancak EMI'yi artırabilir.
- Common-Mode Transient Immunity (CMTI): Minimum ±15 kV/μs. Bu, cihazın izolasyon bariyeri üzerinde görünen hızlı voltaj geçici olaylarını bir çıkış hatasına neden olmadan bastırma yeteneğini ölçer. Test koşulları (VCM=1500V) yüksek gerilim anahtarlama devrelerindeki gerçek dünya gürültüsünü simüle eder.
3. Performans Eğrisi Analizi
Sağlanan karakteristik eğriler, değişen koşullar altında cihaz davranışına ilişkin değerli içgörüler sunar.
3.1 İleri Yönlü Gerilim - Sıcaklık (Şekil 1)
İleri yönlü gerilim (VFGiriş LED'inin V_{F} değeri negatif sıcaklık katsayısına sahiptir, ortam sıcaklığı arttıkça azalır. Sabit bir giriş akımı için bu, LED'deki güç dağılımının daha yüksek sıcaklıklarda hafifçe azaldığı anlamına gelir. Tasarımcılar, akım sınırlama direncinin, her zaman yeterli sürücü akımının sağlanmasını garanti etmek için V_{F} değerinin beklenen maksimum çalışma sıcaklığında kullanılarak hesaplandığından emin olmalıdır.F Beklenen maksimum çalışma sıcaklığında, her zaman yeterli sürücü akımının mevcut olduğunu garanti etmek için.
3.2 Output Voltage vs. Output Current (Fig.2 & Fig.4)
Bu eğriler, çıkış transistörü üzerindeki gerilim düşüşünün çıkış akımının bir fonksiyonu olarak nasıl değiştiğini göstermektedir. Düşüş, akım ve sıcaklıkla birlikte artar. 1A çıkışta, yüksek taraf düşüşü (V_{SD})CC-VOH) -40°C'de 2.5V'nin üzerinde olabilir ve düşük taraf düşüşü (VOL-VEE) 110°C'de 2.5V'u aşabilir. Bu, IGBT/MOSFET'e uygulanan gerçek kapı gerilimi belirlenirken dikkate alınmalıdır. Örneğin, VCC 15V ve VEE -5V (toplam 20V) olduğunda, yüksek sıcaklıkta 1A sağlamak, yalnızca ~12.5V'luk bir kapı yüksek gerilimi ve ~-2.5V'luk bir kapı düşük gerilimi ile sonuçlanabilir.
3.3 Besleme Akımı - Sıcaklık İlişkisi (Şekil 6)
Besleme akımı (ICC) sıcaklıkla birlikte artar. Bu durum, özellikle tek bir kart üzerinde birden fazla sürücü kullanıldığında, cihazın toplam güç dağılımını hesaplamak için önemlidir. Güç dağılımı PD = (VCC - VEE) * ICC + (IOH*VCEsat_H * Görev) + (IOL*VCEsat_L * (1-Görev)).
4. Mekanik ve Paket Bilgileri
4.1 Pin Konfigürasyonu ve İşlevi
Cihaz, 6-pinli bir SDIP paketi kullanır. Pin çıkışı aşağıdaki gibidir:
- Pin 1: Anot giriş LED'inin.
- Pin 2: Bağlantı Yok (NC)Dahili olarak bağlantısız.
- Pin 3: Katot giriş LED'inin.
- Pin 4: VEEÇıkış katının negatif besleme hattı. Bu, toprak (0V) veya negatif kapatma öngerilimi gerektiren IGBT'ler için negatif bir voltaj olabilir.
- Pin 5: VÇIKIŞKapı sürücü çıkış pini. Bu pin, tipik olarak küçük bir kapı direnci (R) üzerinden doğrudan IGBT veya MOSFET'in kapısına bağlanır.g).
- Pin 6: VCCÇıkış katının pozitif besleme hattı.
4.2 Kritik Uygulama Notu
A 4 (V) ve 6 (V) pinleri arasına 0.1 μF bypass kondansatörü bağlanmalıdır.EE) ve 6 (VCC), fotokuplör pinlerine fiziksel olarak mümkün olduğunca yakın yerleştirilmelidir. Bu kapasitör, hızlı anahtarlama geçişleri sırasında çıkış katının ihtiyaç duyduğu yüksek frekanslı akımı sağlar. Bu kapasitörün eklenmemesi veya çok uzakta yerleştirilmesi, çıkışta aşırı salınıma, artan yayılım gecikmesine ve besleme dalgalanmasından kaynaklanabilecek potansiyel arızalara yol açabilir.
5. Lehimleme ve Montaj Kuralları
Cihazın maksimum lehimleme sıcaklığı derecesi 10 saniye için 260°C'dir. Bu, standart kurşunsuz (Pb-free) reflow lehimleme profilleri ile uyumludur. Cihaz hassas yarı iletken bileşenler içerdiğinden, standart ESD (Elektrostatik Deşarj) işleme önlemlerine uyulmalıdır. Önerilen depolama koşulları, düşük nemli, antistatik bir ortamda belirtilen -55°C ila +125°C depolama sıcaklığı aralığı içindedir.
6. Uygulama Tasarımı Hususları
6.1 Tipik Uygulama Devresi
Tipik bir kapı sürücü devresi, bir giriş akım sınırlama direncini (Riçinde) LED ile seri bağlı olarak bir kontrol sinyali (örneğin, bir mikrodenetleyiciden gelen 3.3V veya 5V) ve toprak arasında bağlanır. Direnç değeri Riçinde = (Vkontrol - VF) / IFI için 10-16 mA aralığında bir değerF önerilir. Çıkış tarafında, VCC ve VEE beslemeleri izole bir DC-DC dönüştürücüden sağlanır. Çıkış pimi, kapıyı küçük bir direnç (Rg, örneğin, 2-10 Ω) anahtarlama hızını kontrol eder ve zil sesini söndürür. Sürücü kapalıyken ek gürültü bağışıklığı için kapıdan kaynak/emitöre isteğe bağlı bir çekme direnci (örn., 10kΩ) eklenebilir.
6.2 Tasarım Hesaplamaları ve Ödünleşimler
- Kapı Direnci Seçimi: Daha küçük bir Rg daha hızlı anahtarlamaya izin verir (daha düşük anahtarlama kayıpları) ancak tepe akımını, EMI'yi ve kapı salınımı riskini artırır. Sürücünün 1A tepe akımı kapasitesi, besleme voltajı ve kapı eşiğine dayalı bir alt sınır belirler.
- Güç Dağılımı: Toplam güç dağılımı hesaplanmalı ve maksimum 300 mW değerine karşı kontrol edilmelidir. Dağılım, giriş LED'inden (IF*VF), çıkış IC durgun akımı ((VCC-VEE)*ICC), ve çıkış katındaki anahtarlama kayıpları. Yüksek anahtarlama frekanslarında (maksimum 50 kHz'e kadar), anahtarlama kayıpları önemli hale gelir.
- Yerleşim Hususları: Yüksek akım yolları için döngü alanlarını en aza indirin: 1) Baypas kapasitöründen (0.1μF) VCC, VEEve VÇIKIŞ pinler. 2) VÇIKIŞ 'den güç cihazı kapısına, Rgüzerinden güç cihazı kaynağı/emitörüne ve tekrar VEE'ye dönen kapı sürücü döngüsü. Kısa, geniş izler veya bir toprak düzlemi kullanın.
7. Teknik Karşılaştırma ve Konumlandırma
ELS3150-G serisi, sağlam, genel amaçlı bir kapı sürücü fotokuplör olarak konumlandırılmıştır. Özel bir çıkış katı olmayan temel optokuplörlerle karşılaştırıldığında, önemli ölçüde daha yüksek çıkış akımı (mA aralığına karşı 1A) sunarak, harici bir tampon olmadan orta güçlü cihazların doğrudan sürülmesini sağlar. Daha yüksek entegrasyon seviyelerine sahip bazı yeni entegre sürücü IC'leriyle (örneğin, doyumdan çıkma tespiti, yumuşak kapatma) karşılaştırıldığında, genellikle daha düşük bir maliyetle ve kanıtlanmış saha güvenilirliği ile temel, güvenilir bir yalıtım ve sürüş işlevi sağlar. Temel farklılaştırıcıları, 1A sürücü, yüksek CMTI, geniş sıcaklık aralığı ve başlıca uluslararası güvenlik standartlarına uyumun birleşimidir.
8. Sıkça Sorulan Sorular (Teknik Parametrelere Dayalı)
S: Tek bir +15V besleme (VCC=15V, VEE=0V) kullanarak bir IGBT sürebilir miyim?
C: Evet, bu yaygın bir konfigürasyondur. Çıkış, yaklaşık 0V ile yaklaşık 15V arasında salınım yapacaktır. IGBT'nin geçit-emetör voltajı derecesinin aşılmadığından ve 15V'un IGBT'yi tamamen doyurmak için yeterli olduğundan emin olun (IGBT'nin VGE şartname).
S: Ölçülen yayılma gecikmem neden tipik 200 ns'den daha uzun?
C: Yayılma gecikmesi belirli bir yük (Cg=10nF, Rg=10Ω). Kapasitansınız daha büyükse veya kapı direnciniz daha büyükse, gecikme artacaktır. Ayrıca, giriş akımı IF en az 10 mA olmalı ve bypass kondansatörü doğru şekilde kurulmuş olmalıdır.
S: 1A sürerken çıkış voltajı düşüşü yüksek görünüyor. Bu normal mi?
A: Evet, Şekil 2 ve 4'e bakınız. 1A'de 2-3V'luk bir gerilim düşüşü tipiktir, özellikle aşırı sıcaklıklarda. Bu, etkin kapı sürücü gerilimini azaltır ve tasarımda dikkate alınmalıdır. Daha düşük bir düşüş kritikse, daha düşük Rds(on)'a sahip bir sürücü kullanmayı düşünün.ds(on) output stage veya paralel cihazlar (zamanlama farkına dikkat ederek).
9. Pratik Uygulama Örneği
Senaryo: Bir motor sürücüsü için tek fazlı bir inverter ayağında 600V/30A IGBT sürme.
DSP'den gelen kontrol sinyali (3.3V), 180Ω'luk bir direnç (IF ≈ (3.3V-1.5V)/180Ω ≈ 10 mA) üzerinden fotokuplör girişine bağlanır. Çıkış tarafı, izole edilmiş bir flyback konvertör kullanarak +15V (VCC) ve -5V (VEE) beslemeleri, 20V'luk bir kapı salınımı sağlar. 4 ve 6 numaralı bacakların doğrudan üzerine 0.1μF seramik kapasitör yerleştirilmiştir. Çıkış (Pin 5), dV/dt'yi kontrol etmek ve EMI'yi azaltmak için 4.7Ω'luk bir kapı direnci üzerinden IGBT kapısına bağlanır. Negatif kapama voltajı, Miller kapasitansı nedeniyle oluşabilecek yanlış tetiklemeleri önlemeye yardımcı olur. Yüksek CMTI derecesi, koldaki tamamlayıcı IGBT anahtarladığında üretilen yüksek dv/dt'ye rağmen güvenilir çalışmayı sağlar.
10. Çalışma Prensibi
The device operates on the principle of optical isolation. An electrical input signal applied to the LED (Pins 1 & 3) causes it to emit infrared light. This light traverses an optically transparent isolation barrier (typically a molded plastic) and strikes a photodiode array integrated into the output-side IC. The photocurrent generated is processed by the IC's internal circuitry to kontrol a totem-pole output stage consisting of a high-side and a low-side transistor. This output stage can source and sink current to rapidly charge and discharge the capacitive load presented by the power device's gate. The internal metallic shield between the LED and the detector IC capacitively decouples them, greatly enhancing immunity to fast common-mode voltage transients.
11. Endüstri Trendleri
Gate driver fotokuplörlere olan talep, güvenilir yüksek gerilim izolasyonu ihtiyacının itici gücüyle, endüstriyel otomasyon, yenilenebilir enerji ve elektrikli araç sektörlerinde güçlü kalmaya devam ediyor. Bu ürün kategorisini etkileyen temel trendler şunlardır: 1) Daha Yüksek Entegrasyon: Desatürasyon tespiti, aktif Miller klempleme ve hata geri bildirim kanalları gibi gelişmiş koruma özelliklerinin izole pakete entegre edilmesi. 2) Daha Yüksek Hız ve Daha Düşük Gecikme Çarpıklığı: Daha hızlı anahtarlama yapan geniş bant aralıklı yarı iletkenleri (SiC, GaN) desteklemek için. 3) Geliştirilmiş Güvenilirlik Metrikleri: Otomotiv ve havacılık uygulamaları için daha uzun çalışma ömrü tahminleri, daha yüksek maksimum jonksiyon sıcaklıkları ve kozmik radyasyona karşı geliştirilmiş dayanıklılık. 4) Paket KüçültmeDaha küçük yüzey montajlı paketlere (SO-8 gibi) doğru ilerleyerek, aynı veya daha iyi izolasyon dereceleri ile kart alanından tasarruf sağlanması. ELS3150-G ile örneklendirildiği gibi optik izolasyonun temel mimarisi, basitliği, gürültü bağışıklığı ve kanıtlanmış uzun vadeli güvenilirliği nedeniyle güvenilir ve yaygın olarak benimsenen bir çözüm olmaya devam etmektedir.
LED Spesifikasyon Terminolojisi
LED teknik terimlerinin tam açıklaması
Fotoelektrik Performans
| Terim | Birim/Temsil | Basit Açıklama | Neden Önemli |
|---|---|---|---|
| Işık Etkinliği | lm/W (vat başına lümen) | Watt başına ışık çıkışı, daha yüksek değer daha enerji verimli olduğu anlamına gelir. | Enerji verimlilik sınıfını ve elektrik maliyetini doğrudan belirler. |
| Luminous Flux | lm (lümen) | Kaynaktan yayılan toplam ışık, genellikle "parlaklık" olarak adlandırılır. | Işığın yeterince parlak olup olmadığını belirler. |
| Görüş Açısı | ° (derece), örn., 120° | Işık yoğunluğunun yarıya düştüğü açı, ışın genişliğini belirler. | Aydınlatma menzilini ve düzgünlüğünü etkiler. |
| CCT (Color Temperature) | K (Kelvin), örn., 2700K/6500K | Işığın sıcaklığı/soğukluğu, düşük değerler sarımsı/sıcak, yüksek değerler beyazımsı/soğuk. | Aydınlatma atmosferini ve uygun senaryoları belirler. |
| CRI / Ra | Birimsiz, 0–100 | Nesne renklerini doğru şekilde yansıtma yeteneği, Ra≥80 iyidir. | Renk gerçekliğini etkiler, alışveriş merkezleri, müzeler gibi yüksek talep gerektiren yerlerde kullanılır. |
| SDCM | MacAdam elips adımları, örn. "5-adım" | Renk tutarlılığı metriği, daha küçük adımlar daha tutarlı renk anlamına gelir. | Aynı parti LED'ler arasında tek tip renk sağlar. |
| Dominant Wavelength | nm (nanometre), örn., 620nm (kırmızı) | Renkli LED'lerin rengine karşılık gelen dalga boyu. | Kırmızı, sarı, yeşil tek renkli LED'lerin tonunu belirler. |
| Spektral Dağılım | Dalga boyu - yoğunluk eğrisi | Dalga boyları boyunca yoğunluk dağılımını gösterir. | Renk oluşturmayı ve kaliteyi etkiler. |
Electrical Parameters
| Terim | Sembol | Basit Açıklama | Tasarım Hususları |
|---|---|---|---|
| İleri Yönlü Gerilim | Vf | LED'i açmak için gereken minimum gerilim, "başlangıç eşiği" gibi. | Sürücü voltajı ≥Vf olmalıdır, seri LED'ler için voltajlar toplanır. |
| Forward Current | Eğer | Normal LED çalışması için akım değeri. | Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan. |
| Maksimum Darbe Akımı | Ifp | Kısa süreler için tolere edilebilen tepe akımı, karartma veya flaş için kullanılır. | Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage. |
| Reverse Voltage | Vr | LED'in dayanabileceği maksimum ters gerilim, bu değerin aşılması bozulmaya neden olabilir. | Devre, ters bağlantıyı veya voltaj dalgalanmalarını önlemelidir. |
| Thermal Resistance | Rth (°C/W) | Çipten lehime ısı transferine karşı direnç, düşük olması daha iyidir. | Yüksek termal direnç, daha güçlü bir ısı dağılımı gerektirir. |
| ESD Bağışıklığı | V (HBM), örn., 1000V | Elektrostatik deşarja dayanma yeteneği, daha yüksek değer daha az hassas olunduğu anlamına gelir. | Üretimde, özellikle hassas LED'ler için antistatik önlemler gereklidir. |
Thermal Management & Reliability
| Terim | Anahtar Metrik | Basit Açıklama | Etki |
|---|---|---|---|
| Junction Temperature | Tj (°C) | LED çipinin içindeki gerçek çalışma sıcaklığı. | Her 10°C'lik düşüş ömrü iki katına çıkarabilir; çok yüksek sıcaklık ışık azalmasına ve renk kaymasına neden olur. |
| Lümen Azalması | L70 / L80 (saat) | Parlaklığın başlangıç değerinin %70'ine veya %80'ine düşmesi için geçen süre. | LED'in "hizmet ömrünü" doğrudan tanımlar. |
| Lumen Bakımı | % (örneğin, %70) | Belirli bir süre sonunda korunan parlaklık yüzdesi. | Uzun süreli kullanımda parlaklık korunumunu gösterir. |
| Color Shift | Δu′v′ veya MacAdam elipsi | Kullanım sırasındaki renk değişim derecesi. | Aydınlatma sahnelerindeki renk tutarlılığını etkiler. |
| Termal Yaşlandırma | Malzeme bozulması | Uzun süreli yüksek sıcaklık nedeniyle bozulma. | Parlaklık düşüşüne, renk değişimine veya açık devre arızasına neden olabilir. |
Packaging & Materials
| Terim | Yaygın Türler | Basit Açıklama | Features & Applications |
|---|---|---|---|
| Paket Tipi | EMC, PPA, Seramik | Çipi koruyan, optik/termal arayüz sağlayan kasa malzemesi. | EMC: iyi ısı direnci, düşük maliyet; Seramik: daha iyi ısı dağılımı, daha uzun ömür. |
| Chip Yapısı | Ön, Flip Chip | Çip elektrot düzeni. | Flip chip: daha iyi ısı dağılımı, daha yüksek verimlilik, yüksek güç için. |
| Fosfor Kaplama | YAG, Silikat, Nitrür | Mavi çipi kaplar, bazılarını sarı/kırmızıya dönüştürür, beyazla karıştırır. | Farklı fosforlar verimliliği, CCT'yi ve CRI'yi etkiler. |
| Lens/Optik | Düz, Mikrolens, TIR | Yüzeyde ışık dağılımını kontrol eden optik yapı. | Görüş açısını ve ışık dağılım eğrisini belirler. |
Quality Control & Binning
| Terim | Binning Content | Basit Açıklama | Amaç |
|---|---|---|---|
| Luminous Flux Bin | Kod örn., 2G, 2H | Parlaklığa göre gruplandırılmıştır, her grubun min/maks lümen değerleri vardır. | Aynı partide düzgün parlaklık sağlar. |
| Voltage Bin | Kod örn., 6W, 6X | İleri voltaj aralığına göre gruplandırılmıştır. | Sürücü eşleştirmesini kolaylaştırır, sistem verimliliğini artırır. |
| Color Bin | 5-adım MacAdam elipsi | Renk koordinatlarına göre gruplandırılmıştır, sıkı bir aralık sağlanmaktadır. | Renk tutarlılığını garanti eder, armatür içinde düzensiz renkten kaçınır. |
| CCT Bin | 2700K, 3000K vb. | CCT'ye göre gruplandırılmıştır, her birinin karşılık gelen koordinat aralığı vardır. | Farklı sahne CCT gereksinimlerini karşılar. |
Testing & Certification
| Terim | Standard/Test | Basit Açıklama | Önem |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Lümen bakım testi | Sabit sıcaklıkta uzun süreli aydınlatma, parlaklık azalmasını kaydetme. | LED ömrünü tahmin etmek için kullanılır (TM-21 ile). |
| TM-21 | Ömür Tahmin Standardı | LM-80 verilerine dayanarak gerçek koşullardaki ömrü tahmin eder. | Bilimsel ömür tahmini sağlar. |
| IESNA | Illuminating Engineering Society | Optik, elektrik ve termal test yöntemlerini kapsar. | Endüstride kabul görmüş test temelidir. |
| RoHS / REACH | Çevresel sertifikasyon | Zararlı maddelerin (kurşun, cıva) bulunmadığını garanti eder. | Uluslararası piyasaya erişim gereksinimi. |
| ENERGY STAR / DLC | Enerji verimliliği sertifikasyonu | Aydınlatma için enerji verimliliği ve performans sertifikasyonu. | Kamu alımlarında, sübvansiyon programlarında kullanılır, rekabet gücünü artırır. |