Dil Seç

5-Pin SOP Yüksek Hızlı 10Mbit/s Mantık Kapısı Foto Kuplör ELM453H-G Serisi Veri Sayfası - Paket 5-Pin SOP - İzolasyon Gerilimi 3750Vrms - Türkçe Teknik Doküman

ELM453H-G Serisi, 5-pin SOP yüksek hızlı 10Mbit/s mantık kapısı foto kuplörünün tam teknik veri sayfasıdır. Halojensiz uyumluluk, yüksek izolasyon gerilimi (3750Vrms) ve -40 ila 125°C çalışma aralığı gibi özellikler içerir.
smdled.org | PDF Size: 0.7 MB
Derecelendirme: 4.5/5
Derecelendirmeniz
Bu belgeyi zaten derecelendirdiniz
PDF Belge Kapağı - 5-Pin SOP Yüksek Hızlı 10Mbit/s Mantık Kapısı Foto Kuplör ELM453H-G Serisi Veri Sayfası - Paket 5-Pin SOP - İzolasyon Gerilimi 3750Vrms - Türkçe Teknik Doküman

1. Ürün Genel Bakışı

ELM453H-G Serisi, zorlu dijital izolasyon uygulamaları için tasarlanmış yüksek hızlı mantık kapısı foto kuplörlerden (opto-izolatörler) oluşan bir ailedir. Bu cihazlar, giriş ve çıkış devreleri arasında yüksek elektriksel izolasyonu korurken güvenilir sinyal iletimi sağlamak üzere tasarlanmıştır. Temel işlevi, bir kızılötesi LED'in yüksek hızlı bir fotodedektör ve transistör yükselteci ile optik olarak bağlanması yoluyla bir izolasyon bariyeri üzerinden dijital mantık sinyallerini aktarmaktır.

Bu bileşenin birincil pazarı, gürültü bağışıklığı ve güvenlik izolasyonunun kritik olduğu endüstriyel otomasyon, motor sürücü sistemleri, saha veriyolu iletişim ağları ve güç kaynağı kontrolünü içerir. Temel avantajları, baz-kolektör kapasitansını azaltan ayrı bir fotodiyot öngerilim bağlantısı sayesinde elde edilen, geleneksel fototransistör kuplörlere kıyasla gelişmiş hız performansından kaynaklanmaktadır.

2. Teknik Parametre Derinlemesine İnceleme

Bu bölüm, veri sayfasında belirtilen temel elektriksel ve optik parametrelerin nesnel bir analizini sağlar.

2.1 Mutlak Maksimum Değerler

Bu değerler, kalıcı hasara yol açabilecek stres limitlerini tanımlar. Temel limitler şunları içerir:

2.2 Elektriksel Özellikler

Belirtilen test koşulları altında garanti edilen performans parametreleri.

2.2.1 Giriş Karakteristikleri

2.2.2 Çıkış ve Transfer Karakteristikleri

2.3 Anahtarlama Karakteristikleri

Bu parametreler, veri iletimi için kritik olan cihazın hızını ve gürültü bağışıklığını tanımlar.

3. Performans Eğrisi Analizi

Veri sayfası tipik elektro-optik karakteristik eğrilerine atıfta bulunur. Sağlanan metinde gösterilmese de, bu eğriler tipik olarak tasarım için kritik olan ilişkileri gösterir:

Tasarımcılar, sağlam devre tasarımı için bu doğrusal olmayan ilişkileri anlamak üzere tam veri sayfası grafiklerine başvurmalıdır.

4. Mekanik ve Paket Bilgisi

4.1 Paket Boyutları

Cihaz, standart 5-pin Küçük Dış Hat Paketinde (SOP) bulunur. Detaylı mekanik çizim, uzunluk, genişlik, yükseklik, bacak aralığı ve boşluk için kesin boyutları sağlar. Bu bilgi, PCB ayak izi tasarımı ve uygun boşluk sağlanması için kritiktir.

4.2 Önerilen Pad Yerleşimi

Önerilen bir yüzey montaj pad yerleşimi sağlanmıştır. Veri sayfası doğru bir şekilde bunun bir referans tasarım olduğunu ve bireysel üretim süreçlerine (örn., lehim pastası tipi, reflow profili) göre değiştirilmesi gerektiğini belirtir. Son pad tasarımı için IPC standartlarına uyulması önerilir.

4.3 Polarite Tanımlama ve Cihaz İşaretleme

Pin Konfigürasyonu:

  1. Anot (Giriş LED +)
  2. Bağlantı Yok / Dahili
  3. Katot (Giriş LED -)
  4. Toprak (Çıkış Toprağı)
  5. VOUT(Çıkış Sinyali)
  6. VCC(Çıkış Besleme Gerilimi)

Cihaz İşaretleme:Paketin üst kısmı "EL" (üretici kodu), "M453H" (cihaz numarası), 1 haneli yıl kodu (Y), 2 haneli hafta kodu (WW) ve VDE onaylı versiyonlar için isteğe bağlı bir "V" ile işaretlenmiştir. Bu, izlenebilirlik sağlar.

5. Lehimleme ve Montaj Kılavuzu

Reflow Lehimleme:Bileşen, maksimum 260°C lehimleme sıcaklığı için 10 saniye derecelendirilmiştir. Bu, standart kurşunsuz reflow profilleri (IPC/JEDEC J-STD-020) ile uyumludur. Paket hasarını önlemek için tepe sıcaklığı ve likidüs üzerindeki süre kontrol edilmelidir.

Depolama Koşulları:Depolama sıcaklık aralığı -55 ila +125 °C'dir. Yüzey montaj cihazlar için kritik olan Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) bilgisi, tam veri sayfasından veya paketlemeden doğrulanmalıdır. Uygulanabilirse, reflow öncesinde nem emmiş bileşenlerin pişirilmesi için standart önlemler takip edilmelidir.

6. Paketleme ve Sipariş Bilgisi

6.1 Sipariş Parça Numarası

Parça numarası şu yapıyı takip eder:ELM453H(Z)-VG

6.2 Şerit ve Makara Özellikleri

Otomatik pick-and-place montajı için detaylı taşıyıcı şerit boyutları (genişlik, yuva boyutu, aralık) ve makara özellikleri sağlanmıştır. TA ve TB seçenekleri, şerit içindeki bileşenin yönlendirilmesinde farklılık gösterir ve bu da makaradan besleme yönünü etkiler.

7. Uygulama Önerileri

7.1 Tipik Uygulama Devreleri

Hat Alıcı / Dijital Sinyal İzolasyonu:Cihaz, endüstriyel ağlarda RS-485, CAN veya diğer seri veri hatlarını izole etmek için idealdir. Yüksek CMTI, toprak potansiyel farklarına ve gürültüye karşı koruma sağlar.

Motor Sürücülerinde Gate Sürücü İzolasyonu:IGBT'ler veya MOSFET'ler için yüksek gerilimli, gürültülü gate sürücü devresinden düşük gerilimli kontrol sinyalini izole etmek için kullanılır. Yüksek izolasyon gerilimi (3750Vrms) ve hız burada anahtardır.

Mantık Toprağı İzolasyonu:Alt sistemler arasındaki dijital toprakları (örn., hassas bir analog sensör arayüzü ile gürültülü bir mikrodenetleyici arasında) ayırmak için, toprak döngülerini ve gürültü bağlaşımını önlemek amacıyla.

7.2 Tasarım Hususları

PCB üzerinde, yüksek gerilim izolasyon derecesini korumak için giriş ve çıkış devreleri (izler ve bileşenler dahil) arasında yeterli sürünme ve boşluk mesafelerini koruyun. İlgili güvenlik standartlarını (örn., IEC 61010-1) takip edin.

8. Teknik Karşılaştırma ve FarklılıklarELM453H-G'nin standart fototransistör kuplörlerden temel farkı onunhızıdır

. Çıkış transistörünü öngerilimlendirmek için ayrı bir baz bağlantısı (entegre fotodiyot üzerinden) sağlayarak, geleneksel fototransistörleri yavaşlatan Miller kapasitans etkisini büyük ölçüde azaltır. Bu, onu 1Mbit/s ila 10Mbit/s aralığındaki dijital veri iletimi için uygun hale getirirken, standart cihazlar genellikle 100 kbit/s'nin altıyla sınırlıdır.

Ayrıca, kapsamlı uluslararası güvenlik sertifikaları (UL, cUL, VDE, SEMKO vb.) ve halojensiz, RoHS ve REACH düzenlemelerine uyumu, onu katı çevresel ve güvenlik gereksinimleri olan küresel pazarlar için tercih edilen bir seçim yapar.

9. Sıkça Sorulan Sorular (Teknik Parametrelere Dayalı)

S: Bu foto kuplörün destekleyebileceği maksimum veri hızı nedir?LC: Maksimum 1.0 µs yayılım gecikmesine dayanarak, cihaz en az 1 Mbit/s veri hızlarını güvenilir şekilde destekleyebilir. Başlıktaki 10 Mbit/s referansı optimize edilmiş performansı veya belirli bir versiyonu önerir; gerçek maksimum hız devre tasarımına (RF, I

) bağlıdır ve kritik uygulamalar için osiloskop ölçümleriyle doğrulanmalıdır.

S: Tasarımımda yüksek izolasyon derecesinin korunduğundan nasıl emin olabilirim?

C: Cihazın dahili yapısı izolasyonu sağlar. PCB üzerinde korumak için, giriş tarafı (pin 1,2,3) ve çıkış tarafı (pin 4,5,6) ile ilişkili tüm iletken elemanlar (izler, padler, bileşenler) arasında yeterli fiziksel mesafeyi (sürünme/boşluk) sağlamalısınız. Çalışma gerilimine dayalı olarak güçlendirilmiş izolasyon için PCB yerleşim kılavuzlarını takip edin.

S: Bunu analog sinyalleri izole etmek için kullanabilir miyim?

C: Analog sinyal toprak izolasyonu için listelenmiş olsa da, temelde doğrusal olmayan CTR'ye sahip dijital (mantık kapısı) bir cihazdır. Doğrusal analog sinyal izolasyonu için ideal değildir. Bu amaçla, özel bir doğrusal optokuplör veya bir izolasyon yükselteci daha uygun olacaktır.

10. Pratik Kullanım Senaryosu

Senaryo: Bir Motor Kontrol Ünitesinde İzole SPI İletişimi.

3.3V kontrol kartındaki bir mikrodenetleyici, yüksek güçlü motor fazı yakınında bulunan bir ADC'ye SPI üzerinden yapılandırma verisi göndermelidir. Toprak potansiyelleri gürültülü ve farklıdır. Bir ELM453H-G, SPI saat (SCK) ve çip seçme (CS) hatlarını izole etmek için kullanılabilir. Mikrodenetleyici GPIO, bir akım sınırlama direnci üzerinden LED'i sürer. Çıkış pini (5), 2.2kΩ direnç üzerinden ADC'nin 5V beslemesine çekilir ve temiz, izole bir mantık sinyali sağlar. Yüksek CMTI, SPI sinyallerinin motorun anahtarlama gürültüsünden bozulmamasını sağlar.

11. Çalışma Prensibi

Cihaz, optik bağlaşım prensibiyle çalışır. Giriş Kızılötesi Yayan Diyot'a (IRED) uygulanan bir elektrik akımı, onun ışık yaymasına neden olur. Bu ışık, şeffaf bir izolasyon bariyerinden (tipik olarak kalıplanmış silikon veya polimer) geçer ve entegre dedektör çipindeki bir fotodiyota çarpar. Fotodiyot akımı, bir transistör katmanı tarafından yükseltilir ve işlenerek karşılık gelen bir dijital çıkış sinyali üretir (aktifken toprağa akım çeker). Tam elektriksel izolasyon, sinyalin ışıkla aktarılması ve bariyer boyunca elektriksel iletim yolu olmaması nedeniyle sağlanır.

12. Endüstri Trendleri

LED Spesifikasyon Terminolojisi

LED teknik terimlerinin tam açıklaması

Fotoelektrik Performans

Terim Birim/Temsil Basit Açıklama Neden Önemli
Işık Verimliliği lm/W (watt başına lümen) Watt elektrik başına ışık çıkışı, daha yüksek daha enerji verimli anlamına gelir. Doğrudan enerji verimliliği sınıfını ve elektrik maliyetini belirler.
Işık Akısı lm (lümen) Kaynak tarafından yayılan toplam ışık, yaygın olarak "parlaklık" denir. Işığın yeterince parlak olup olmadığını belirler.
Görüş Açısı ° (derece), örn., 120° Işık şiddetinin yarıya düştüğü açı, ışın genişliğini belirler. Aydınlatma aralığını ve düzgünlüğünü etkiler.
Renk Sıcaklığı K (Kelvin), örn., 2700K/6500K Işığın sıcaklığı/soğukluğu, düşük değerler sarımsı/sıcak, yüksek beyazımsı/soğuk. Aydınlatma atmosferini ve uygun senaryoları belirler.
Renk Geri Verim İndeksi Birimsiz, 0–100 Nesne renklerini doğru şekilde yansıtma yeteneği, Ra≥80 iyidir. Renk gerçekliğini etkiler, alışveriş merkezleri, müzeler gibi yüksek talep gören yerlerde kullanılır.
Renk Toleransı MacAdam elips adımları, örn., "5-adım" Renk tutarlılık ölçüsü, daha küçük adımlar daha tutarlı renk anlamına gelir. Aynı LED partisi boyunca düzgün renk sağlar.
Baskın Dalga Boyu nm (nanometre), örn., 620nm (kırmızı) Renkli LED'lerin rengine karşılık gelen dalga boyu. Kırmızı, sarı, yeşil tek renkli LED'lerin tonunu belirler.
Spektral Dağılım Dalga boyu vs şiddet eğrisi Dalga boyları boyunca şiddet dağılımını gösterir. Renk geri verimini ve renk kalitesini etkiler.

Elektrik Parametreleri

Terim Sembol Basit Açıklama Tasarım Hususları
İleri Yönlü Gerilim Vf LED'i açmak için minimum gerilim, "başlangıç eşiği" gibi. Sürücü gerilimi ≥Vf olmalıdır, seri LED'ler için gerilimler toplanır.
İleri Yönlü Akım If Normal LED çalışması için akım değeri. Genellikle sabit akım sürüşü, akım parlaklık ve ömrü belirler.
Maksimum Darbe Akımı Ifp Kısa süreler için tolere edilebilen tepe akım, karartma veya flaş için kullanılır. Darbe genişliği ve görev döngüsü hasarı önlemek için sıkı kontrol edilmelidir.
Ters Gerilim Vr LED'in dayanabileceği maksimum ters gerilim, ötesinde çökme neden olabilir. Devre ters bağlantı veya gerilim dalgalanmalarını önlemelidir.
Termal Direnç Rth (°C/W) Çipten lehime ısı transferine direnç, düşük daha iyidir. Yüksek termal direnç daha güçlü ısı dağıtımı gerektirir.
ESD Bağışıklığı V (HBM), örn., 1000V Elektrostatik deşarja dayanma yeteneği, daha yüksek daha az savunmasız anlamına gelir. Üretimde anti-statik önlemler gerekir, özellikle hassas LED'ler için.

Termal Yönetim ve Güvenilirlik

Terim Ana Metrik Basit Açıklama Etki
Kavşak Sıcaklığı Tj (°C) LED çip içindeki gerçek çalışma sıcaklığı. Her 10°C azalma ömrü ikiye katlayabilir; çok yüksek ışık bozulması, renk kaymasına neden olur.
Lümen Değer Kaybı L70 / L80 (saat) Parlaklığın başlangıç değerinin %70 veya %80'ine düşme süresi. LED'in "hizmet ömrünü" doğrudan tanımlar.
Lümen Bakımı % (örn., %70) Zamandan sonra tutulan parlaklık yüzdesi. Uzun süreli kullanım üzerine parlaklık tutma yeteneğini gösterir.
Renk Kayması Δu′v′ veya MacAdam elips Kullanım sırasında renk değişim derecesi. Aydınlatma sahnelerinde renk tutarlılığını etkiler.
Termal Yaşlanma Malzeme bozulması Uzun süreli yüksek sıcaklık nedeniyle bozulma. Parlaklık düşüşü, renk değişimi veya açık devre arızasına neden olabilir.

Ambalaj ve Malzemeler

Terim Yaygın Tipler Basit Açıklama Özellikler ve Uygulamalar
Paket Tipi EMC, PPA, Seramik Çipi koruyan muhafaza malzemesi, optik/termal arayüz sağlar. EMC: iyi ısı direnci, düşük maliyet; Seramik: daha iyi ısı dağılımı, daha uzun ömür.
Çip Yapısı Ön, Flip Çip Çip elektrot düzeni. Flip çip: daha iyi ısı dağılımı, daha yüksek verimlilik, yüksek güç için.
Fosfor Kaplama YAG, Silikat, Nitrür Mavi çipi kaplar, bir kısmını sarı/kırmızıya dönüştürür, beyaza karıştırır. Farklı fosforlar verimliliği, CCT'yi ve CRI'yı etkiler.
Lens/Optik Düz, Mikrolens, TIR Işık dağılımını kontrol eden yüzeydeki optik yapı. Görüş açısını ve ışık dağılım eğrisini belirler.

Kalite Kontrol ve Sınıflandırma

Terim Sınıflandırma İçeriği Basit Açıklama Amaç
Işık Akısı Sınıfı Kod örn. 2G, 2H Parlaklığa göre gruplandırılmış, her grubun min/maks lümen değerleri var. Aynı partide düzgün parlaklık sağlar.
Gerilim Sınıfı Kod örn. 6W, 6X İleri yönlü gerilim aralığına göre gruplandırılmış. Sürücü eşleştirmeyi kolaylaştırır, sistem verimliliğini artırır.
Renk Sınıfı 5-adım MacAdam elips Renk koordinatlarına göre gruplandırılmış, sıkı aralık sağlayarak. Renk tutarlılığını garanti eder, armatür içinde düzensiz renkten kaçınır.
CCT Sınıfı 2700K, 3000K vb. CCT'ye göre gruplandırılmış, her birinin karşılık gelen koordinat aralığı var. Farklı sahne CCT gereksinimlerini karşılar.

Test ve Sertifikasyon

Terim Standart/Test Basit Açıklama Önem
LM-80 Lümen bakım testi Sabit sıcaklıkta uzun süreli aydınlatma, parlaklık bozulmasını kaydeder. LED ömrünü tahmin etmek için kullanılır (TM-21 ile).
TM-21 Ömür tahmin standardı LM-80 verilerine dayanarak gerçek koşullar altında ömrü tahmin eder. Bilimsel ömür tahmini sağlar.
IESNA Aydınlatma Mühendisliği Topluluğu Optik, elektrik, termal test yöntemlerini kapsar. Endüstri tarafından tanınan test temeli.
RoHS / REACH Çevresel sertifikasyon Zararlı maddeler (kurşun, cıva) olmadığını garanti eder. Uluslararası pazara erişim gereksinimi.
ENERGY STAR / DLC Enerji verimliliği sertifikasyonu Aydınlatma ürünleri için enerji verimliliği ve performans sertifikasyonu. Devlet alımlarında, sübvansiyon programlarında kullanılır, rekabet gücünü artırır.