İçindekiler
- 1. Ürün Genel Bakışı
- 2. Teknik Parametreler: Derinlemesine ve Tarafsız Bir Analiz
- 2.1 Mutlak Maksimum Değerler
- 2.2 Elektriksel ve Optik Özellikler
- 3. Performans Eğrisi Analizi
- 3.1 IV (Akım-Gerilim) Karakteristiği
- 3.2 Bağıl Duyarlılık-Dalga Boyu İlişkisi
- 3.3 Sıcaklık Bağımlılığı
- 4. Mekanik ve Paketleme Bilgileri
- 4.1 Paket Boyutları
- 4.2 Polarite Tanımlama ve Bacak Tanımları
- 4.3 Önerilen Lehim Pedi Yerleşimi
- 5. Lehimleme ve Montaj Kılavuzu
- 5.1 Reflow Lehimleme Sıcaklık Profili
- 5.2 El Lehimleme
- 5.3 Temizleme
- 5.4 Depolama Koşulları
- 6. Paketleme ve Sipariş Bilgileri
- 6.1 Kaset ve Makara Özellikleri
- 7. Uygulama Önerileri
- 7.1 Tipik Uygulama Senaryoları
- 7.2 Devre Tasarımı Dikkat Edilmesi Gerekenler
- 8. Teknik Karşılaştırma ve Farklılaşma
- 9. Sıkça Sorulan Sorular (Teknik Parametrelere Dayalı)
- 9.1 "Gün ışığı kesme" lensinin işlevi nedir?
- 9.2 Bunu 850nm kızılötesi LED ile eşleştirerek kullanabilir miyim?
- 9.3 Uygun seri direnç değeri nasıl hesaplanır?
- 9.4 Bileşenler Nem Önleyici Torbanın Dışında Saklandıysa Neden Kurutma Gereklidir?
- 10. Çalışma Prensibi
- 11. Gelişim Eğilimleri
1. Ürün Genel Bakışı
LTR-S320-DB-L, kızılötesi sensör uygulamaları için özel olarak tasarlanmış yüksek performanslı bir silikon NPN fototransistördür. Bu bileşen, yakın kızılötesi spektrum tespiti için optimize edilmiştir ve 940nm'de zirve hassasiyetine sahiptir; geniş bir uzaktan kumanda sistemi, nesne tespiti ve endüstriyel otomasyon görevleri için uygundur. Temel işlevi, gelen kızılötesi ışığı karşılık gelen akıma dönüştürmektir.
Cihaz, EIA standardına uygun bir paketle sunulur ve siyah gün ışığı kesme reçineli lens ile donatılmıştır. Bu lens, görünür ortam ışığını etkili bir şekilde filtreleyerek gürültü ve yanlış tetiklemeyi önemli ölçüde azaltır ve böylece arka plan aydınlatması altında sinyal-gürültü oranını artırır. Paket tasarımı, şerit besleme ve kızılötesi reflow lehimleme dahil olmak üzere yüksek hacimli otomatik montaj süreçleriyle uyumludur ve modern üretim gereksinimlerini karşılar.
RoHS uyumlu ve kurşunsuz bir "yeşil ürün" olarak, çağdaş çevre standartlarını karşılar. Spektral tepkisi, paketleme tasarımı ve üretim uyumluluğunun kombinasyonu, onu maliyet açısından hassas ancak performans odaklı kızılötesi algılama devreleri için güvenilir ve çok yönlü bir çözüm haline getirir.
2. Teknik Parametreler: Derinlemesine ve Tarafsız Bir Analiz
Tüm elektriksel ve optik özellikler, ortam sıcaklığının (TA) 25°C olduğu koşullarda belirtilmiştir ve performans değerlendirmesi için standart bir temel sağlar.
2.1 Mutlak Maksimum Değerler
Bu değerler, cihazda kalıcı hasara yol açabilecek stres limitlerini tanımlar. Cihazın bu limitlerde veya ötesinde çalışacağı garanti edilmez; devre tasarımında bunlardan kaçınılmalıdır.
- Güç tüketimi (PD):150 mW. Bu, cihazın ısı olarak dağıtabileceği izin verilen maksimum güçtür. Bu sınırın aşılması termal kaçak ve arıza riski taşır.
- Kollektör-emitör voltajı (VCEO):30 V. Baz açıkken (fototransistör karanlık durumdayken) kollektör ve emiter terminalleri arasında uygulanabilecek maksimum voltaj.
- Çalışma sıcaklığı aralığı:-40°C ila +85°C. Cihaz, bu ortam sıcaklığı aralığında normal çalışacak şekilde tasarlanmıştır.
- Depolama sıcaklığı aralığı:-55°C ila +100°C. Cihazın çalışmadan depolanabileceği ve bozulmayacağı sıcaklık aralığı.
- Kızılötesi lehimleme koşulları:Tepe sıcaklığı 260°C, maksimum 10 saniye. Bu, kurşunsuz geri akış kaynak işleminin termal profil sınırını tanımlar.
2.2 Elektriksel ve Optik Özellikler
Bu parametreler, cihazın belirli test koşulları altındaki performansını tanımlar.
- Ters kırılma gerilimi (V(BR)R):Minimum değer 33V, tipik değer 170V (IR=100µA koşulunda). Bu yüksek değer, sağlam bir bağlantı yapısını gösterir ve devrelerde endüktif yükler veya voltaj sivri uçları mevcut olduğunda faydalı olan önemli ters öngerilimlere dayanabilir.
- Ters karanlık akım (ID):Maksimum 10 nA (VR=10V koşulunda). Bu, ışık olmadığında oluşan sızıntı akımıdır. Düşük karanlık akım, özellikle düşük ışık tespiti senaryolarında yüksek hassasiyet ve düşük gürültülü çalışma için kritik öneme sahiptir.
- Açık devre voltajı (VOC):Tipik değer 390 mV (940nm ışık altında, ışınım Ee=0.5 mW/cm²). Bu parametre, cihaz fotovoltaik modda (harici öngerilimsiz) kullanıldığında ilgilidir.
- Kısa devre akımı (ISC):Tipik değer 1.8 µA (test koşulu VOCile aynı, yani VR=5V, λ=940nm, Ee=0.5 mW/cm²). Bu, çıkış kısa devre yaptığında üretilen fotoelektrik akımı ifade eder.
- Yükselme süresi (Tr) ile düşme süresi (Tf):) maksimum 30 ns'dir (VR=10V, RL=1kΩ). Bu anahtarlama hızı özellikleri, veri iletişim bağlantıları gibi hızlı darbe algılama veya yüksek frekanslı modülasyon gerektiren uygulamalar için kritik öneme sahiptir.
- Toplam kapasitans (CT):Maksimum 1 pF (VR=5V, f=1MHz). Düşük eklem kapasitansı, devrenin RC zaman sabitini sınırladığı için hızlı tepki süresinin korunmasında kritik öneme sahiptir.
- Spektral bant genişliği (λ0.5):750 nm ila 1100 nm. Bu, cihazın tepkisinin en az tepe değerinin yarısı olduğu dalga boyu aralığını tanımlar. 850nm ve 940nm LED'ler gibi birçok kızılötesi vericinin kullandığı yaygın kızılötesi bölgeyi kapsar.
- Tepe hassasiyet dalga boyu (λP):940 nm. Bu cihaz, spektral olarak 940 nm yayan kızılötesi LED ile eşleşir ve bu tür eşleştirmelerde en yüksek verimlilik ve sinyal gücünün elde edilmesini sağlar.
3. Performans Eğrisi Analizi
Veri sayfası, cihazın farklı koşullar altındaki davranışını görsel olarak gösteren tipik karakteristik eğrilere atıfta bulunur. Metinde belirli grafikler yeniden üretilmemiş olsa da, bunların tipik anlamları aşağıdaki gibi analiz edilir.
3.1 IV (Akım-Gerilim) Karakteristiği
Farklı gelen ışınım (EC) seviyelerinde, kollektör akımının (ICE) ile kollektör-emiter gerilimi (Ve) arasındaki ilişki. Bu eğriler genellikle sabir bir ışınım şiddeti için, IC'nin VCEile arttığını ve doygunluk bölgesine ulaşana kadar yükseldiğini gösterir. Daha yüksek ışınım şiddeti seviyeleri, daha büyük bir fotoakımı gösteren eğrileri yukarı kaydırır. Aktif bölgenin eğimi, cihazın çıkış iletkenliği ile ilgilidir.
3.2 Bağıl Duyarlılık-Dalga Boyu İlişkisi
Bu eğri, spektral tepkiyi grafiksel olarak temsil eder, 940 nm'de zirveye ulaşır ve 750 nm ile 1100 nm (λ0.5noktası) civarında kademeli olarak azalır. Bu, uygun kızılötesi verici ve dedektör eşleştirmesinin seçilmesi ve farklı spektrumlara sahip ortam ışık kaynaklarının etkisinin değerlendirilmesi için çok önemlidir.
3.3 Sıcaklık Bağımlılığı
Eğri, karanlık akım (ID) ve fotoakım gibi kritik parametrelerin ortam sıcaklığına bağlı değişimini gösterebilir. Karanlık akım genellikle sıcaklıkla üstel olarak artar (yaklaşık her 10°C'de iki katına çıkar) ve bu, yüksek sıcaklık uygulamalarında önemli bir gürültü kaynağı olabilir. Fotoakımın da hafif bir negatif sıcaklık katsayısı olabilir.
4. Mekanik ve Paketleme Bilgileri
4.1 Paket Boyutları
Bu cihaz standart EIA paket şekline uygundur. Aksi belirtilmedikçe, tüm boyutlar milimetre cinsinden verilmiştir ve standart tolerans ±0.10 mm'dir. Paketleme, silikon çip üzerine yerleştirilmiş siyah gün ışığı kesici reçine lens kullanır.
4.2 Polarite Tanımlama ve Bacak Tanımları
Bu fototransistör 2 bacaklı bir bileşendir. Bu tür paketlerde bacak tanımları standarttır: Kolektör genellikle gövdeye veya (uygulanabilirse) daha uzun bacağa bağlanır, emitör ise diğer bacaktır. Veri sayfası şemaları net tanımlamalar sağlar. Devrenin düzgün çalışması için doğru polarite kritik öneme sahiptir.
4.3 Önerilen Lehim Pedi Yerleşimi
PCB tasarımı için, reflow lehimleme sırasında güvenilir lehim bağlantılarının oluşmasını sağlamak amacıyla önerilen lehim pedi desenleri (paket boyutları) sağlanmıştır. Bu boyutlara uyulması, tombstone oluşumu, yanlış hizalama veya yetersiz lehim filleti gibi sorunların önlenmesine yardımcı olur.
5. Lehimleme ve Montaj Kılavuzu
5.1 Reflow Lehimleme Sıcaklık Profili
Kurşunsuz lehimleme prosesleri için uygun kızılötesi reflow lehimleme sıcaklık profiline ilişkin detaylı öneriler sunar. Temel parametreler şunları içerir:
- Ön Isıtma:150°C ila 200°C.
- Ön Isıtma Süresi:Maksimum 120 saniye.
- Tepe Sıcaklığı:Maksimum 260°C.
- Likidus Üzeri Süre (Tepe Noktasında):En fazla 10 saniye.
- Maksimum reflow sayısı: Two.
Bu eğri, paket bütünlüğünü sağlamak için JEDEC standardına dayanmaktadır. Mühendisler, kendi özel PCB tasarımlarına, bileşenlerine ve lehim pastalarına göre sıcaklık profilini karakterize etmelidir.
5.2 El Lehimleme
El ile lehimleme yapılması gerekiyorsa, havya ucu sıcaklığı 300°C'yi geçmemeli ve her pimin lehimleme süresi en fazla 3 saniye ile sınırlandırılmalıdır. Termal stresi önlemek için yalnızca bir el ile lehimleme döngüsü yapılması önerilir.
5.3 Temizleme
Yalnızca belirtilen temizleme maddeleri kullanılmalıdır. İzopropil alkol (IPA) veya etanol tavsiye edilir. Cihaz oda sıcaklığında bir dakikadan daha kısa süre bekletilmelidir. Belirtilmemiş kimyasal sıvılar, paketleme reçinesine zarar verebilir.
5.4 Depolama Koşulları
Sızdırmaz Ambalaj (Nem Önleyici Torba):≤30°C ve ≤90% RH koşullarında depolayın. Bileşenler, torbanın kapatıldığı tarihten itibaren bir yıl içinde kullanılmalıdır.
Açılmış Ambalaj:≤30°C ve ≤%60 RH koşullarında saklayın. Bileşenler bir hafta (168 saat) içinde reflow lehimlemeye tabi tutulmalıdır. Orijinal torba dışında daha uzun süreli depolama için, bileşenler kurutucu maddeli hava geçirmez bir kapta veya nitrojen kurutucuda saklanmalıdır. Bir haftadan uzun süre depolanan bileşenler, emilmiş nemi gidermek ve reflow sırasında "patlamış mısır" (popcorning) etkisini önlemek için, lehimlemeden önce yaklaşık 60°C'de en az 20 saat tavlanmalıdır.
6. Paketleme ve Sipariş Bilgileri
6.1 Kaset ve Makara Özellikleri
Bu cihaz, standart otomatik montaj ekipmanlarıyla uyumlu, 7 inç (178mm) çapında bir makaraya sarılı 8mm taşıyıcı şerit formunda tedarik edilir.
- Makara Başına Miktar: 3000.
- Cover Tape:Boş bileşen cepleri üst kapak bandı ile kapatılır.
- Eksik Parça:Makara spesifikasyonuna göre, her makarada en fazla iki ardışık eksik parçaya ("eksik LED") izin verilir.
- Standart:Paketleme, ANSI/EIA 481-1-A-1994 spesifikasyonuna uygun olarak yapılır.
7. Uygulama Önerileri
7.1 Tipik Uygulama Senaryoları
- Kızılötesi Uzaktan Kumanda Alıcısı:Televizyonlar, ses sistemleri ve set üstü kutular için kullanılır (940nm kızılötesi LED ile eşleştirilir).
- Nesne/Yakınlık Algılama:Yazıcılar, fotokopi makineleri, otomatlar ve endüstriyel otomasyonda kağıt, nesne veya konum algılamak için kullanılır.
- Duman dedektörü:Optik kavite tabanlı tasarımlarda kullanılır.
- Kodlayıcı:Motor kontrolünde hız veya konum algılama için kullanılır.
- Temel Optik İzolasyon:Düşük hızlı, maliyet duyarlı optik izolasyon devreleri için kullanılır.
7.2 Devre Tasarımı Dikkat Edilmesi Gerekenler
Sürüş Yöntemi:Fototransistör bir akım çıkış cihazıdır. Tutarlı performans elde etmek için, özellikle birden fazla cihaz paralel bağlandığında, her fototransistöre seri olarak bir akım sınırlama direnci bağlanması şiddetle tavsiye edilir (veri sayfasındaki Devre Modeli A).
Devre Modeli A (Tavsiye Edilen):Her fototransistörün, besleme voltajına bağlanan kendi seri direnci vardır. Bu, her cihazın tanımlanmış bir akım noktasında çalışmasını sağlar, akım-gerilim (I-V) karakteristiklerindeki küçük farklılıkları telafi eder ve bir cihazın akımın çoğunu "kapmasını" önler.
Devre Modeli B (Paralel bağlantı için önerilmez):Birden fazla fototransistör, doğrudan paylaşılan bir dirence paralel bağlanır. Tekil bileşenlerin I-V eğrilerindeki doğal farklılıklar nedeniyle, bir cihaz diğerlerinden daha fazla akım çekebilir; bu da algılama uygulamalarında düzensiz parlaklığa veya hassasiyete yol açar.
Önyargı:Bu cihaz genellikle ortak emetör konfigürasyonunda kullanılır ve kollektör bir çekme direncine bağlanır. Bu yük direncinin (RL) değeri hem çıkış voltajı salınımını hem de yanıt hızını (cihaz kapasitansı ile oluşan RC zaman sabiti aracılığıyla) etkiler. Daha küçük bir RLdaha hızlı bir yanıt sağlar, ancak daha küçük bir çıkış voltajı değişimi olur.
Gürültü Bağışıklığı:Siyah gün ışığı kesme lensi, mükemmel görünür ışık baskılama yeteneği sağlar. Ancak, yüksek gürültülü ortamlar için (örneğin, floresan lamba veya güneş ışığının olduğu ortamlar), modülasyon parazitini bastırmak amacıyla ek elektriksel filtreleme (örneğin, yük direnciyle paralel bir kapasitör veya donanım/yazılım titreşim giderme algoritmaları) gerekli olabilir.
8. Teknik Karşılaştırma ve Farklılaşma
Basit fotodiyotlarla karşılaştırıldığında, fototransistörler dahili akım kazancı (transistörün β değeri) sağlayarak aynı gelen ışık seviyesinde daha yüksek çıkış akımı üretir. Bu, tasarımı basitleştirerek ve bileşen sayısını azaltarak, sonraki bir yükseltme aşamasına gerek kalmadan doğrudan mantık devreleri veya mikrodenetleyicilerle arayüz oluşturmayı kolaylaştırır.
然而,这种增益的代价是响应速度较慢(光电晶体管通常为几十到几百纳秒,而光电二极管为纳秒级)以及可能更高的电容。对于非常高速的应用(例如,>1 MHz调制),带有外部跨阻放大器的光电二极管可能是更好的选择。
LTR-S320-DB-L'nin fototransistör kategorisindeki temel farklılaştırıcı faktörleri şunları içerir: üretim kolaylığı için standartlaştırılmış EIA paketi, belirli 940nm spektral eşleşmesi, entegre gün ışığı filtre lensi ve kurşunsuz reflow işlemlerine uygunluk sertifikasyonu.
9. Sıkça Sorulan Sorular (Teknik Parametrelere Dayalı)
9.1 "Gün ışığı kesme" lensinin işlevi nedir?
Siyah reçine lens, katkılanarak görünür ışığa karşı opak, ancak yaklaşık 940nm'lik kızılötesi dalga boyuna karşı şeffaf hale getirilmiştir. Bu, iç ortam aydınlatması, güneş ışığı veya diğer görünür ışık kaynaklarından kaynaklanan fotoakımı büyük ölçüde azaltarak yanlış tetiklemeleri en aza indirir ve kızılötesi sinyal tespitinin güvenilirliğini artırır.
9.2 Bunu 850nm kızılötesi LED ile eşleştirerek kullanabilir miyim?
Evet, ancak verimlilik düşecektir. Cihazın spektral tepki eğrisi, 850nm'de (750-1100nm bant genişliği içinde) önemli bir hassasiyet gösterir, ancak bu tepe noktası (940nm) değildir. Eşleşen bir 940nm verici kullanımıyla karşılaştırıldığında, çıkış sinyali daha zayıf olacaktır. En iyi performans ve maksimum mesafe için 940nm ışık kaynağı ile eşleştirilmesi önerilir.
9.3 Uygun seri direnç değeri nasıl hesaplanır?
Direnç değeri, gereken çalışma akımına ve besleme voltajına (VCC). Belirli bir ışınım şiddetinde, fototransistör bir akım kaynağı gibi davranır. Ohm yasasını kullanın: R = (VCC- VCE(sat)) / IC. VCE(sat), doygunluk voltajıdır (orta akım seviyelerinde genellikle birkaç yüz mV). IC, istenen kollektör akımıdır ve ISCParametreler ve beklenen aydınlatma seviyelerine göre tahmin edilir. Tipik ISCdeğerinden (1.8 µA, 0.5 mW/cm²'de) başlayın ve uyguladığınız ışınım şiddetine göre ölçeklendirin. Çalışma noktasını IV eğrisinin istenen bölgesine ayarlamak için R'yi seçin.
9.4 Bileşenler Nem Önleyici Torbanın Dışında Saklandıysa Neden Kurutma Gereklidir?
Plastik paketleme, atmosferden nem emer. Yüksek sıcaklıktaki reflow lehimleme işlemi sırasında, hapsolmuş bu nem hızla buharlaşarak yüksek bir iç basınç oluşturur. Bu, paket ile çip arasında tabakalaşmaya ("popcorn" efekti) veya ani veya potansiyel arızalara yol açabilecek iç çatlaklara neden olabilir. Ön ısıtma, bu emilmiş nemi uzaklaştırarak bileşenin reflow lehimleme işlemine güvenle girebilmesini sağlar.
10. Çalışma Prensibi
Bir fototransistör, temel olarak, taban akımının elektriksel bir bağlantı yerine ışıkla üretildiği bir bipolar bağlantı transistörüdür (BJT). Silikon bant aralığından daha büyük enerjiye sahip gelen fotonlar, taban-toplayıcı eklem bölgesinde elektron-boşluk çiftleri oluşturur. Bu taşıyıcılar iç elektrik alan tarafından süpürülerek, taban akımı (IB) olarak işlev gören bir fotoakım üretir. Daha sonra bu fotovoltaik taban akımı, transistörün akım kazancı (hFEveya β) yükselterek, çok daha büyük bir kollektör akımı (IC= β * IB) üretir. Çıkış, kollektör terminalinden alınır ve emetör topraklanmıştır. Fiziksel bir baz pimi olmaması yaygın bir özelliktir, ancak bazı fototransistörler önyargı kontrolü veya hız optimizasyonu için baz bağlantısı içerir.
11. Gelişim Eğilimleri
Fotoelektrik algılama alanı sürekli gelişmektedir. LTR-S320-DB-L gibi cihazlarla ilgili eğilimler şunları içerir:
- Küçülme:Daha yoğun elektronik cihazlar için daha küçük paket boyutlarında (örneğin, çip ölçeğinde paketleme) fototransistörler geliştirmek.
- Entegrasyonu Artırma:Fotodedektörü, yükseltme, filtreleme ve dijital mantık ile tek bir çip üzerinde entegre ederek, harici bileşen sayısını azaltan ve sistem tasarımını basitleştiren dijital çıkışlı (I2C, SPI) "akıllı sensörler" oluşturmak.
- Hızı Artırın:Veri iletişim uygulamaları için fototransistörlerin bant genişliğini artırmak amacıyla, taşıyıcı geçiş süresini ve kapasitansı azaltan yapılar ve malzemeler üzerine araştırma yapın.
- Dalga Boyu Özgüllüğü:Daha dar ve daha hassas ayarlanmış spektral tepkiye sahip dedektörler geliştirerek, çoklu kızılötesi kaynak ortamlarında seçiciliği artırmak veya yeni algılama modları elde etmek.
- Güvenilirlik ve Teste Odaklanma:Optoelektronik teknolojilerinin otomotiv, tıbbi ve endüstriyel güvenlik uygulamalarına nüfuz etmesiyle birlikte, katı kalifikasyon standartlarına, genişletilmiş çalışma sıcaklığı aralıklarına ve hata modu analizlerine artan bir vurgu yapılmaktadır.
Ayrık fototransistörler basitlikleri ve maliyet etkinlikleri nedeniyle birçok uygulamada kritik önemini korurken, bu eğilimler gelecekte daha karmaşık ve uygulamaya özel çözümlerin ortaya çıkacağına işaret etmektedir.
LED Özellik Terimleri Ayrıntılı Açıklaması
LED Teknoloji Terimleri Tam Açıklaması
I. Optoelektronik Performans Temel Göstergeleri
| Terminoloji | Birim/Gösterim | Basit Açıklama | Neden Önemli |
|---|---|---|---|
| Işık Etkinliği (Luminous Efficacy) | lm/W (lümen/watt) | Watt başına üretilen ışık akısı, değer ne kadar yüksekse enerji verimliliği o kadar iyidir. | Aydınlatma armatürünün enerji verimlilik sınıfını ve elektrik maliyetini doğrudan belirler. |
| Işık Akısı (Luminous Flux) | lm (lümen) | Bir ışık kaynağının yaydığı toplam ışık miktarı, halk arasında "parlaklık" olarak adlandırılır. | Bir armatürün yeterince parlak olup olmadığını belirler. |
| Işık Açısı (Viewing Angle) | ° (derece), örn. 120° | Işık yoğunluğunun yarıya düştüğü açı, ışın demetinin genişliğini belirler. | Aydınlatma alanını ve düzgünlüğünü etkiler. |
| Renk sıcaklığı (CCT) | K (Kelvin), örn. 2700K/6500K | Işığın renk sıcaklığı: düşük değer sarı/sıcak, yüksek değer beyaz/soğuk eğilimlidir. | Aydınlatma atmosferini ve uygun kullanım senaryolarını belirler. |
| Renksel Geriverim İndeksi (CRI / Ra) | Birimsiz, 0–100 | Işığın nesnelerin gerçek rengini yansıtma yeteneği, Ra≥80 tercih edilir. | Renk doğruluğunu etkiler; alışveriş merkezleri, sanat galerileri gibi yüksek gereksinimli mekanlarda kullanılır. |
| Renk Sapma Toleransı (SDCM) | MacAdam Elips Adım Sayısı, örn. "5-step" | Renk tutarlılığının nicel göstergesi; adım sayısı ne kadar küçükse renk tutarlılığı o kadar yüksektir. | Aynı parti aydınlatma armatürlerinin renk farkı olmamasını sağlamak. |
| Dominant Wavelength (Baskın Dalga Boyu) | nm (nanometre), örneğin 620nm (kırmızı) | Renkli LED'lerin renklerine karşılık gelen dalga boyu değerleri. | Kırmızı, sarı, yeşil gibi tek renkli LED'lerin renk tonunu belirler. |
| Spektral Dağılım (Spectral Distribution) | Dalga Boyu vs. Yoğunluk Eğrisi | LED'in yaydığı ışığın farklı dalga boylarındaki yoğunluk dağılımını gösterir. | Renksel geriverim ve renk kalitesini etkiler. |
II. Elektriksel Parametreler
| Terminoloji | Sembol | Basit Açıklama | Tasarım Hususları |
|---|---|---|---|
| İleri Yönlü Gerilim (Forward Voltage) | Vf | LED'in yanması için gereken minimum gerilim, bir tür "başlangıç eşiği" gibidir. | Sürücü güç kaynağı voltajı ≥Vf olmalıdır, birden fazla LED seri bağlandığında voltajlar toplanır. |
| Forward Current | If | LED'in normal ışık yaymasını sağlayan akım değeri. | Genellikle sabit akım sürücü kullanılır; akım, parlaklığı ve ömrü belirler. |
| Maksimum Darbe Akımı (Pulse Current) | Ifp | Kısa süreliğine dayanabilen tepe akımı, ışık ayarlama veya flaş için kullanılır. | Darbe genişliği ve görev döngüsü sıkı bir şekilde kontrol edilmelidir, aksi takdirde aşırı ısınma ve hasar meydana gelir. |
| Reverse Voltage | Vr | LED'in dayanabileceği maksimum ters gerilimdir, aşılırsa LED bozulabilir. | Devrede ters bağlantı veya voltaj darbelerine karşı koruma sağlanmalıdır. |
| Thermal Resistance | Rth(°C/W) | Isığın çipten lehim noktasına iletilmesindeki direnç, değer ne kadar düşükse soğutma o kadar iyidir. | Yüksek termal direnç, daha güçlü bir soğutma tasarımı gerektirir, aksi takdirde bağlantı sıcaklığı yükselir. |
| Elektrostatik Deşarj Direnci (ESD Immunity) | V (HBM), örneğin 1000V | Statik elektrik darbesine karşı dayanıklılık, değer ne kadar yüksekse statik elektrikten hasar görme olasılığı o kadar düşüktür. | Üretim sırasında, özellikle yüksek hassasiyetli LED'ler için statik elektrik önlemleri alınmalıdır. |
III. Isı Yönetimi ve Güvenilirlik
| Terminoloji | Temel Göstergeler | Basit Açıklama | Etki |
|---|---|---|---|
| Junction Temperature | Tj (°C) | LED çipinin içindeki gerçek çalışma sıcaklığı. | Her 10°C düşüşte, ömür iki katına çıkabilir; aşırı sıcaklık ışık azalmasına ve renk kaymasına neden olur. |
| Işık Azalması (Lumen Depreciation) | L70 / L80 (saat) | Parlaklığın başlangıç değerinin %70'ine veya %80'ine düşmesi için gereken süre. | LED'in "kullanım ömrünü" doğrudan tanımlar. |
| Lumen Bakımı (Lumen Maintenance) | % (örneğin %70) | Belirli bir kullanım süresinden sonra kalan ışık çıkışının yüzdesi. | Uzun süreli kullanım sonrası parlaklık koruma yeteneğini karakterize eder. |
| Color Shift | Δu′v′ veya MacAdam elipsi | Kullanım sırasındaki renk değişim derecesi. | Aydınlatma sahnesinin renk tutarlılığını etkiler. |
| Termal Yaşlandırma (Thermal Aging) | Malzeme performansında düşüş | Uzun süreli yüksek sıcaklığa bağlı olarak kapsülleme malzemesinde bozulma. | Parlaklıkta azalmaya, renk değişimine veya açık devre arızasına yol açabilir. |
D、Kapsülleme ve Malzemeler
| Terminoloji | Yaygın Türler | Basit Açıklama | Özellikler ve Uygulamalar |
|---|---|---|---|
| Paket Tipi | EMC, PPA, Seramik | Çipi koruyan ve optik, termal arayüz sağlayan kasa malzemesi. | EMC iyi ısı direncine ve düşük maliyete sahiptir; seramik üstün ısı dağıtımı ve uzun ömür sunar. |
| Çip yapısı | Düz Kurulum, Ters Kurulum (Flip Chip) | Çip elektrot düzenleme yöntemi. | Ters kurulum daha iyi ısı dağılımı ve daha yüksek ışık verimliliği sağlar, yüksek güç için uygundur. |
| Fosfor kaplama | YAG, silikat, nitrür | Mavi ışık çipinin üzerine kaplanır, bir kısmı sarı/kırmızı ışığa dönüştürülerek beyaz ışık elde edilir. | Farklı fosforlar, ışık verimliliğini, renk sıcaklığını ve renksel geriverimi etkiler. |
| Lens/optik tasarım | Düzlem, Mikrolens, Tam Yansıma | Paket yüzeyindeki optik yapı, ışık dağılımını kontrol eder. | Işık açısı ve ışık dağılım eğrisini belirleme. |
V. Kalite Kontrolü ve Sınıflandırma
| Terminoloji | Sınıflandırma İçeriği | Basit Açıklama | Amaç |
|---|---|---|---|
| Işık Akısı Sınıflandırması | Kodlar örneğin 2G, 2H | Parlaklık seviyelerine göre gruplandırılır, her grubun minimum/maksimum lümen değeri vardır. | Aynı parti ürünlerin parlaklık tutarlılığını sağlayın. |
| Voltaj sınıflandırması | Kodlar örneğin 6W, 6X | İleri yönlü voltaj aralığına göre gruplandırın. | Sürücü güç kaynağı eşleştirmesini kolaylaştırır, sistem verimliliğini artırır. |
| Renk ayrımı sınıflandırması | 5-adımlı MacAdam elipsi | Renk koordinatlarına göre gruplandırın, renklerin çok dar bir aralıkta kalmasını sağlayın. | Renk tutarlılığını sağlayın, aynı armatür içinde renk düzensizliğinden kaçının. |
| Renk sıcaklığı sınıflandırması | 2700K, 3000K vb. | Renk sıcaklığına göre gruplandırılmıştır, her grubun karşılık gelen koordinat aralığı vardır. | Farklı senaryoların renk sıcaklığı ihtiyaçlarını karşılar. |
VI. Test ve Sertifikasyon
| Terminoloji | Standart/Test | Basit Açıklama | Anlam |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Lümen Bakım Testi | Sabit sıcaklık koşullarında uzun süreli yanma sırasında parlaklık azalma verileri kaydedilir. | LED ömrünün tahmin edilmesi için kullanılır (TM-21 ile birlikte). |
| TM-21 | Ömür Tahmini Standardı | LM-80 verilerine dayanarak gerçek kullanım koşullarında ömür tahmini. | Bilimsel ömür tahmini sağlar. |
| IESNA Standardı | IESNA Standardı | Optik, elektrik ve termal test yöntemlerini kapsar. | Sektörde kabul görmüş test temeli. |
| RoHS / REACH | Çevre Sertifikası | Ürünün zararlı maddeler (kurşun, cıva gibi) içermemesini sağlamak. | Uluslararası pazara giriş koşulları. |
| ENERGY STAR / DLC | Enerji Verimliliği Sertifikası | Aydınlatma ürünleri için enerji verimliliği ve performans sertifikasyonu. | Genellikle kamu ihaleleri, sübvansiyon projeleri için kullanılır ve piyasa rekabet gücünü artırır. |