İçindekiler
- 1. Açıklama
- 1.1 Genel Bakış
- 1.1.1 Özellikler
- 1.1.2 Uygulamalar
- 1.2 Paket Boyutları ve Mekanik Şekil
- 1.3 Ürün Parametreleri: Elektriksel ve Optik Karakteristikler
- Elektriksel ve Optik Karakteristikler (TS=25\u00b0C)
- Mutlak Maksimum Derecelendirmeler (TS=25\u00b0C)
- 1.4 Ürün Sınıflandırma Sistemi
- 1.5 Optik Karakteristikler ve Kolorimetri
- 2. Paketleme ve Sipariş Bilgileri
- 2.1 Paketleme Özellikleri
- 2.1.6 Güvenilirlik Testi
- 2.1.7 Hasar Kriterleri
- 3. SMT Geri Akış Lehimleme Kılavuzu
- 3.1.1 Lehim Havyası Kullanımı (Yeniden İşlem İçin)
- 3.1.2 Onarım Süreci
- 3.1.3 Genel Uyarılar
- 4. İşleme ve Depolama Önlemleri
- 5. Uygulama Kılavuzları ve Tasarım Hususları
- 5.1 Tasarımda Termal Yönetim
- 5.2 Sürücü Devre Tasarımı
- 5.3 Optik Tasarım Hususları
- 5.4 Tipik Uygulama Devreleri
- LED Spesifikasyon Terminolojisi
- Fotoelektrik Performans
- Elektrik Parametreleri
- Termal Yönetim ve Güvenilirlik
- Ambalaj ve Malzemeler
- Kalite Kontrol ve Sınıflandırma
- Test ve Sertifikasyon
1. Açıklama
Bu belge, yüksek parlaklıklı bir beyaz LED bileşeninin teknik özelliklerini sağlar. Cihaz, Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT) montajı için tasarlanmış olup, endüstri standardı 3030 paket ayak izine sahiptir.
1.1 Genel Bakış
Beyaz LED, mavi çip ve fosfor teknolojisi kullanılarak beyaz ışık üretmek üzere imal edilmiştir. Bileşen, güvenilir performans için iyi termal ve mekanik stabilite sunan bir EMC (Epoksi Kalıp Bileşiği) paketinde bulunur.
1.1.1 Özellikler
- Geliştirilmiş güvenilirlik için EMC Paketi.
- Son derece geniş görüş açısı, geniş aydınlatma için uygundur.
- Standart SMT montaj ve lehim geri akış işlemleriyle tam uyumludur.
- Otomatik seç ve yerleştir montajı için şerit ve makara üzerinde tedarik edilir.
- Nem Duyarlılık Seviyesi (MSL): Seviye 3.
- RoHS çevre yönergelerine uygundur.
1.1.2 Uygulamalar
- LCD paneller, televizyonlar ve monitörler için arka aydınlatma.
- Anahtar ve semboller için aydınlatma.
- Genel amaçlı optik göstergeler.
- Kapalı mekan ekran uygulamaları.
- Tübüler aydınlatma armatürleri.
- Genel aydınlatma kullanımları.
1.2 Paket Boyutları ve Mekanik Şekil
LED, kompakt bir 3030 ayak izine sahiptir. Ana mekanik boyutlar aşağıdaki gibidir:
- Paket Uzunluğu: 3.00 mm (tolerans \u00b10.2mm).
- Paket Genişliği: 3.00 mm (tolerans \u00b10.2mm).
- Paket Yüksekliği: 0.55 mm (nominal).
- Lens, yaklaşık 2.6 mm çapında kubbe şeklindedir.
- Anot ve katot pedleri paketin altında bulunur ve PCB tasarımı için önerilen lehim pedi boyutları sağlanır (her ped için 2.26mm x 1.45mm, aralarında 0.69mm boşluk).
Tüm boyut birimleri milimetredir ve aksi belirtilmedikçe standart toleranslar \u00b10.2mm'dir. Doğru polarite tanımlaması çok önemlidir; paket, anot ve katot terminallerini ayırt etmek için görsel işaretler içerir.
1.3 Ürün Parametreleri: Elektriksel ve Optik Karakteristikler
Tüm parametreler, eklem sıcaklığı (TJ) 25\u00b0C'de belirtilmiştir. Bu derecelendirmeleri anlamak, güvenilir devre tasarımı ve termal yönetim için esastır.
Elektriksel ve Optik Karakteristikler (TS=25\u00b0C)
Tipik çalışma koşulları altındaki ana performans metrikleri:
- İleri Gerilim (VF): 500mA test akımında 2.8V (Min) ila 3.6V (Maks). Tipik değer bu aralık içindedir.
- Ters Akım (IR): 5V ters gerilimde maksimum 10 \u00b5A.
- Işık Akısı (\u03a6): 500mA'de 115 lm (Min) ila 180 lm (Maks).
- Görüş Açısı (2\u03b81/2): Tipik 120 derece, çok geniş bir ışın deseni sağlar.
- Termal Direnç (RTHJ-S): Eklemden lehim noktasına ölçülen tipik 12 \u00b0C/W.
Mutlak Maksimum Derecelendirmeler (TS=25\u00b0C)
Bu derecelendirmeler, kalıcı hasarın oluşabileceği sınırları tanımlar. Çalışma sırasında asla aşılmamalıdır.
- Güç Dağılımı (PD): Maksimum 2160 mW.
- Sürekli İleri Akım (IF): Maksimum 600 mA.
- Tepe İleri Akım (IFP): Darbe koşullarında maksimum 900 mA (1/10 görev döngüsü, 0.1ms darbe genişliği).
- Ters Gerilim (VR): Maksimum 5 V.
- Elektrostatik Deşarj (ESD) HBM: %90'dan fazla verimle 2000V'a (HBM) kadar dayanır, ancak işleme sırasında ESD koruması yine de gereklidir.
- Çalışma Sıcaklığı (TOPR): -10\u00b0C ila +80\u00b0C.
- Depolama Sıcaklığı ve Nem: Bağıl nem \u226460%'de 5\u00b0C ila 30\u00b0C.
- Maksimum Eklem Sıcaklığı (TJ): 115 \u00b0C. Bu, LED ömrü için kritik bir sınırdır.
Kritik Tasarım Notu:Maksimum çalışma akımı, çalışma sırasında gerçek paket sıcaklığı ölçüldükten sonra belirlenmelidir. Eklem sıcaklığı, 115\u00b0C maksimum derecelendirmesini aşmamalıdır. Toplam güç dağılımının (VFx IF) 2160mW mutlak maksimum derecelendirmesini aşmamasına dikkat edilmelidir.
1.4 Ürün Sınıflandırma Sistemi
Üretim uygulamalarında renk ve parlaklık tutarlılığını sağlamak için, LED'ler IF= 500mA'de ölçülen ana parametrelere göre sınıflara ayrılır.
- İleri Gerilim (VF) Sınıflandırması: LED'ler, 2.8-2.9V'dan 3.5-3.6V'a kadar her biri 0.1V adım temsil eden sekiz sınıfa (G1, G2, H1, H2, I1, I2, J1, J2) ayrılır. Bu, tasarımcıların çoklu LED dizilerinde akım eşleştirmesi için daha sıkı gerilim toleranslarına sahip LED'leri seçmelerine olanak tanır.
- Işık Akısı (\u03a6) Sınıflandırması: LED'ler, T115, T120, T125 vb. etiketli ışık akısı sınıflarına ayrılır, her biri 115-120 lm'den başlayarak 5-lümen adımını temsil eder. Bu, bir uygulamadaki toplam ışık çıkışı üzerinde hassas kontrol sağlar.
VFve \u03a6 sınıflarının bir kombinasyonunu belirleyerek, mühendisler nihai ürünlerinde son derece düzgün performans elde edebilir. Şartname, ileri gerilim (\u00b10.1V) ve ışık akısı (\u00b15%) ölçümü için tolerans notları sağlar.
1.5 Optik Karakteristikler ve Kolorimetri
Belge, rengi tanımlamak için uluslararası standart olan C.I.E. 1931 Renklilik Diyagramına atıfta bulunur. Beyaz LED'ler için renk, bu diyagramdaki koordinatları (x, y) ile tanımlanır. Şartname, karşılık gelen hedef CIE (x, y) koordinat aralıkları (örneğin, CIE-X1, CIE-Y1, CIE-X2, CIE-Y2) ile sınıf kodlarının bir tablosunu içerir. Bu renk koordinatları için tipik ölçüm toleransı \u00b10.005'tir. Bir montajdaki bireysel LED'ler arasında görünür renk farkları (renk kayması) önlemek için aynı veya bitişik renk sınıflarından LED'lerin seçilmesi esastır.
2. Paketleme ve Sipariş Bilgileri
Ürün, yüksek hacimli, otomatik imalat için optimize edilmiş bir formatta tedarik edilir.
2.1 Paketleme Özellikleri
LED, makaralara sarılmış kabartmalı taşıyıcı şerit üzerinde teslim edilir. Taşıyıcı şerit ceplerinin, makara çapının ve göbek boyutunun detaylı boyutları, standart SMT yerleştirme ekipmanıyla uyumluluğu sağlamak için verilir. Makara için bir etiket şartnamesi de tanımlanır. Paketleme süreci, MSL 3 derecelendirmesine uygun nem dirençli önlemler içerir ve birimler nakliye ve depolama için karton kutularda daha da paketlenir.
2.1.6 Güvenilirlik Testi
Ürün, çeşitli çevresel stresler altında performansı sağlamak için bir dizi güvenilirlik testine tabi tutulur. Şartname, tipik olarak yüksek sıcaklık depolama, düşük sıcaklık depolama, sıcaklık döngüsü, nem direnci ve lehim ısı direnci gibi testleri içeren test kalemlerini ve koşullarını listeler. Her test için belirli koşullar (örneğin, sıcaklık, süre, döngü sayısı) tanımlanır.
2.1.7 Hasar Kriterleri
Bir bileşenin güvenilirlik testi veya işleme sonrasında hasar görüp görmediğini yargılamak için net görsel ve işlevsel kriterler oluşturulmuştur. Bu, çatlak paket, renk değişimi, bağlantı kopması veya başlangıç elektriksel/optik parametrelerden önemli sapma gibi kriterleri içerebilir.
3. SMT Geri Akış Lehimleme Kılavuzu
Proper soldering is critical for mechanical integrity and thermal performance. The component is designed for lead-free reflow soldering processes.
Kılavuzlar, bir geri akış lehimleme sıcaklık profilini belirtir. Bu profil, ön ısıtma sıcaklığı ve süresi, sıcaklık artış hızı, tepe sıcaklığı, sıvı üstü sıcaklık süresi ve soğutma hızı gibi ana parametreleri tanımlar. Bu profile uymak, LED'e termal şok oluşmasını önler; bu, iç stres, katman ayrılması veya erken arızaya neden olabilir. Lehimleme sırasındaki maksimum gövde sıcaklığı, belirtilen sınırı aşmamalıdır.
3.1.1 Lehim Havyası Kullanımı (Yeniden İşlem İçin)
Manuel yeniden işlem gerekliyse, özel önlemler alınmalıdır. Lehim havyası ucu sıcaklığı kontrol edilmeli ve LED terminallerle temas süresi minimumda tutulmalıdır (tipik olarak 3 saniyeden az) böylece aşırı ısının LED çipine iletilmesi ve onu veya iç bağlantıları hasarlaması önlenir.
3.1.2 Onarım Süreci
Arızalı bir LED'i çıkarmak ve değiştirmek için önerilen bir süreç sağlanır. Bu genellikle, eski bileşeni çıkarmak için lehim bağlantılarına dikkatlice ısı uygulamayı, pedi temizlemeyi, yeni lehim macunu uygulamayı ve ardından yeni bileşeni yerleştirip standart profili takip ederek geri akış yapmayı içerir.
3.1.3 Genel Uyarılar
- LED lense mekanik stres uygulamayın.
- Lens yüzeyine parmak veya aletlerle dokunmaktan kaçının böylece kirlenme önlenir.
- Güvenilir bir lehim filetosu ve uygun hizalama elde etmek için PCB ped tasarımının önerilen lehim deseniyle eşleştiğinden emin olun.
4. İşleme ve Depolama Önlemleri
Kalite ve güvenilirliği korumak için, çeşitli işleme önlemleri vurgulanır:
- ESD Koruması: LED'in 2000V HBM ESD derecelendirmesi olsa da, yine de bir yarı iletken cihazdır. Elektrostatik deşarjdan kaynaklanan hasarı önlemek için antistatik işleme prosedürleri (örn., topraklanmış çalışma istasyonları, bileklikler) kullanılmalıdır.
- Nem Duyarlılığı: MSL Seviye 3 bir bileşen olarak, paket havadan nem emebilir. Mühürlü nem bariyeri torbası açılırsa veya hasar görürse, bileşenler belirli bir süre içinde (tipik olarak <30\u00b0C/%60 RH'de 168 saat) kullanılmalı veya geri akış lehimleme öncesinde \"patlamış mısır\" etkisini (geri akış sırasında buharlaşan nem nedeniyle paket çatlaması) önlemek için öngörülen prosedüre göre yeniden kurutulmalıdır.
- Depolama Koşulları: Belirtildiği gibi serin, kuru bir ortamda saklayın (5-30\u00b0C, RH \u2264 %60). Doğrudan güneş ışığına, aşındırıcı gazlara veya aşırı toza maruz kalmaktan kaçının.
- Temizlik: Lehim sonrası temizlik gerekliyse, LED paket malzemesiyle uyumlu onaylanmış çözücüler ve yöntemler kullanın. Belirli bileşen için güvenli olduğu doğrulanmadıkça ultrasonik temizlikten kaçının.
5. Uygulama Kılavuzları ve Tasarım Hususları
5.1 Tasarımda Termal Yönetim
LED performansı ve ömrü için en kritik faktör, eklem sıcaklığını (TJ) yönetmektir. Eklemden lehim noktasına termal direnç tipik 12\u00b0C/W'dır. TJ:
TJ= TPCB+ (RTHJ-S\u00d7 Güç Dağılımı)
Burada TPCB, PCB üzerindeki lehim pedlerindeki sıcaklıktır. Tasarımcılar, TJ'yi 115\u00b0C maksimumunun oldukça altında, tercihen uzun ömür için 85-100\u00b0C altında tutmak için yeterli PCB bakır alanı (termal pedler veya düzlemler) ve muhtemelen ek soğutma sağlamalıdır. Maksimum 600mA'den daha düşük bir ileri akım kullanmak, güç dağılımını ve ısı üretimini azaltmanın etkili bir yoludur.
5.2 Sürücü Devre Tasarımı
LED'ler akım kontrollü cihazlardır. Sabit akım sürücüsü, sabit gerilim sürücüsüne kıyasla şiddetle tavsiye edilir; böylece kararlı ışık çıkışı sağlanır ve termal kaçak önlenir. Sürücü, ileri gerilim değişimini (2.8-3.6V) hesaba katarak akımı gerekli seviyeye (örneğin, nominal parlaklık için 500mA) sınırlayacak şekilde tasarlanmalıdır. Çoklu LED dizileri için, seri bağlantı akım eşleştirmesini sağlamaya yardımcı olurken, paralel bağlantılar VF variations.
5.3 Optik Tasarım Hususları
120 derecelik görüş açısı, bu LED'i odaklanmış bir nokta yerine geniş, dağınık aydınlatma gerektiren uygulamalar için uygun hale getirir. Arka aydınlatma uygulamaları için, ışığı eşit dağıtmak üzere tipik olarak optik difüzörler ve ışık kılavuzları kullanılır. Başlangıç ışık akısı ve zamanla kademeli azalması (lümen bakımı), sistemin genel ışık çıkışı gereksinimlerine dahil edilmelidir.
5.4 Tipik Uygulama Devreleri
Temel bir uygulama devresi, bir sabit akım LED sürücü IC'si veya gerilim kaynağından güç alırken LED ile seri bağlı basit bir akım sınırlama direncini içerir. Seri direnç değeri R = (VBesleme- VF) / IFolarak hesaplanır. Direncin güç derecelendirmesi yeterli olmalıdır (P = (IF)2\u00d7 R). Bu yöntem, anahtarlamalı sabit akım sürücüden daha az verimlidir ancak basit, düşük güçlü uygulamalar için kabul edilebilir olabilir. 500mA çalışma için, verimlilik, kontrol ve koruma için neredeyse her zaman özel bir LED sürücü IC'si önerilir.
LED Spesifikasyon Terminolojisi
LED teknik terimlerinin tam açıklaması
Fotoelektrik Performans
| Terim | Birim/Temsil | Basit Açıklama | Neden Önemli |
|---|---|---|---|
| Işık Verimliliği | lm/W (watt başına lümen) | Watt elektrik başına ışık çıkışı, daha yüksek daha enerji verimli anlamına gelir. | Doğrudan enerji verimliliği sınıfını ve elektrik maliyetini belirler. |
| Işık Akısı | lm (lümen) | Kaynak tarafından yayılan toplam ışık, yaygın olarak "parlaklık" denir. | Işığın yeterince parlak olup olmadığını belirler. |
| Görüş Açısı | ° (derece), örn., 120° | Işık şiddetinin yarıya düştüğü açı, ışın genişliğini belirler. | Aydınlatma aralığını ve düzgünlüğünü etkiler. |
| Renk Sıcaklığı | K (Kelvin), örn., 2700K/6500K | Işığın sıcaklığı/soğukluğu, düşük değerler sarımsı/sıcak, yüksek beyazımsı/soğuk. | Aydınlatma atmosferini ve uygun senaryoları belirler. |
| Renk Geri Verim İndeksi | Birimsiz, 0–100 | Nesne renklerini doğru şekilde yansıtma yeteneği, Ra≥80 iyidir. | Renk gerçekliğini etkiler, alışveriş merkezleri, müzeler gibi yüksek talep gören yerlerde kullanılır. |
| Renk Toleransı | MacAdam elips adımları, örn., "5-adım" | Renk tutarlılık ölçüsü, daha küçük adımlar daha tutarlı renk anlamına gelir. | Aynı LED partisi boyunca düzgün renk sağlar. |
| Baskın Dalga Boyu | nm (nanometre), örn., 620nm (kırmızı) | Renkli LED'lerin rengine karşılık gelen dalga boyu. | Kırmızı, sarı, yeşil tek renkli LED'lerin tonunu belirler. |
| Spektral Dağılım | Dalga boyu vs şiddet eğrisi | Dalga boyları boyunca şiddet dağılımını gösterir. | Renk geri verimini ve renk kalitesini etkiler. |
Elektrik Parametreleri
| Terim | Sembol | Basit Açıklama | Tasarım Hususları |
|---|---|---|---|
| İleri Yönlü Gerilim | Vf | LED'i açmak için minimum gerilim, "başlangıç eşiği" gibi. | Sürücü gerilimi ≥Vf olmalıdır, seri LED'ler için gerilimler toplanır. |
| İleri Yönlü Akım | If | Normal LED çalışması için akım değeri. | Genellikle sabit akım sürüşü, akım parlaklık ve ömrü belirler. |
| Maksimum Darbe Akımı | Ifp | Kısa süreler için tolere edilebilen tepe akım, karartma veya flaş için kullanılır. | Darbe genişliği ve görev döngüsü hasarı önlemek için sıkı kontrol edilmelidir. |
| Ters Gerilim | Vr | LED'in dayanabileceği maksimum ters gerilim, ötesinde çökme neden olabilir. | Devre ters bağlantı veya gerilim dalgalanmalarını önlemelidir. |
| Termal Direnç | Rth (°C/W) | Çipten lehime ısı transferine direnç, düşük daha iyidir. | Yüksek termal direnç daha güçlü ısı dağıtımı gerektirir. |
| ESD Bağışıklığı | V (HBM), örn., 1000V | Elektrostatik deşarja dayanma yeteneği, daha yüksek daha az savunmasız anlamına gelir. | Üretimde anti-statik önlemler gerekir, özellikle hassas LED'ler için. |
Termal Yönetim ve Güvenilirlik
| Terim | Ana Metrik | Basit Açıklama | Etki |
|---|---|---|---|
| Kavşak Sıcaklığı | Tj (°C) | LED çip içindeki gerçek çalışma sıcaklığı. | Her 10°C azalma ömrü ikiye katlayabilir; çok yüksek ışık bozulması, renk kaymasına neden olur. |
| Lümen Değer Kaybı | L70 / L80 (saat) | Parlaklığın başlangıç değerinin %70 veya %80'ine düşme süresi. | LED'in "hizmet ömrünü" doğrudan tanımlar. |
| Lümen Bakımı | % (örn., %70) | Zamandan sonra tutulan parlaklık yüzdesi. | Uzun süreli kullanım üzerine parlaklık tutma yeteneğini gösterir. |
| Renk Kayması | Δu′v′ veya MacAdam elips | Kullanım sırasında renk değişim derecesi. | Aydınlatma sahnelerinde renk tutarlılığını etkiler. |
| Termal Yaşlanma | Malzeme bozulması | Uzun süreli yüksek sıcaklık nedeniyle bozulma. | Parlaklık düşüşü, renk değişimi veya açık devre arızasına neden olabilir. |
Ambalaj ve Malzemeler
| Terim | Yaygın Tipler | Basit Açıklama | Özellikler ve Uygulamalar |
|---|---|---|---|
| Paket Tipi | EMC, PPA, Seramik | Çipi koruyan muhafaza malzemesi, optik/termal arayüz sağlar. | EMC: iyi ısı direnci, düşük maliyet; Seramik: daha iyi ısı dağılımı, daha uzun ömür. |
| Çip Yapısı | Ön, Flip Çip | Çip elektrot düzeni. | Flip çip: daha iyi ısı dağılımı, daha yüksek verimlilik, yüksek güç için. |
| Fosfor Kaplama | YAG, Silikat, Nitrür | Mavi çipi kaplar, bir kısmını sarı/kırmızıya dönüştürür, beyaza karıştırır. | Farklı fosforlar verimliliği, CCT'yi ve CRI'yı etkiler. |
| Lens/Optik | Düz, Mikrolens, TIR | Işık dağılımını kontrol eden yüzeydeki optik yapı. | Görüş açısını ve ışık dağılım eğrisini belirler. |
Kalite Kontrol ve Sınıflandırma
| Terim | Sınıflandırma İçeriği | Basit Açıklama | Amaç |
|---|---|---|---|
| Işık Akısı Sınıfı | Kod örn. 2G, 2H | Parlaklığa göre gruplandırılmış, her grubun min/maks lümen değerleri var. | Aynı partide düzgün parlaklık sağlar. |
| Gerilim Sınıfı | Kod örn. 6W, 6X | İleri yönlü gerilim aralığına göre gruplandırılmış. | Sürücü eşleştirmeyi kolaylaştırır, sistem verimliliğini artırır. |
| Renk Sınıfı | 5-adım MacAdam elips | Renk koordinatlarına göre gruplandırılmış, sıkı aralık sağlayarak. | Renk tutarlılığını garanti eder, armatür içinde düzensiz renkten kaçınır. |
| CCT Sınıfı | 2700K, 3000K vb. | CCT'ye göre gruplandırılmış, her birinin karşılık gelen koordinat aralığı var. | Farklı sahne CCT gereksinimlerini karşılar. |
Test ve Sertifikasyon
| Terim | Standart/Test | Basit Açıklama | Önem |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Lümen bakım testi | Sabit sıcaklıkta uzun süreli aydınlatma, parlaklık bozulmasını kaydeder. | LED ömrünü tahmin etmek için kullanılır (TM-21 ile). |
| TM-21 | Ömür tahmin standardı | LM-80 verilerine dayanarak gerçek koşullar altında ömrü tahmin eder. | Bilimsel ömür tahmini sağlar. |
| IESNA | Aydınlatma Mühendisliği Topluluğu | Optik, elektrik, termal test yöntemlerini kapsar. | Endüstri tarafından tanınan test temeli. |
| RoHS / REACH | Çevresel sertifikasyon | Zararlı maddeler (kurşun, cıva) olmadığını garanti eder. | Uluslararası pazara erişim gereksinimi. |
| ENERGY STAR / DLC | Enerji verimliliği sertifikasyonu | Aydınlatma ürünleri için enerji verimliliği ve performans sertifikasyonu. | Devlet alımlarında, sübvansiyon programlarında kullanılır, rekabet gücünü artırır. |