目录
- 1. 产品概述
- 1.1 核心优势与目标市场
- 2. 技术参数:深度客观解读
- 2.1 电气与光学特性
- 2.2 绝对最大额定值与热特性
- 规格书指出,LTL-2500G "按发光强度分级"。这意味着器件会根据其在标准测试电流(IF=10mA)下测得的发光输出进行分档。典型发光强度为4200 µcd,最小规定值为1400 µcd。对于需要多颗器件的应用,强烈建议选用同一发光强度档位的产品,以确保亮度均匀,避免组装体出现色度不均。规格书未详细说明波长或正向电压的分档代码,因此设计人员应在电路设计中考虑全部规定范围。 4. 性能曲线分析
- 5. 机械与封装信息
- 5.1 尺寸与极性标识
- 6. 焊接、组装与存储指南
- 6.1 焊接与应用注意事项
- 6.2 存储条件
- 7. 应用建议
- 7.1 典型应用场景与设计考量
- 8. 技术对比与差异化
- 9. 常见问题解答(基于技术参数)
- 10. 实际应用案例
- 11. 工作原理简介
- 12. 技术趋势与背景
1. 产品概述
LTL-2500G是一款灯条形矩形光源,专为需要大面积、高亮度照明的多种应用而设计。该器件采用绿色LED芯片,芯片基于GaP衬底上的GaP外延层或不透明GaAs衬底上的AlInGaP材料制成,并配有白色条形外壳。它被归类为通用矩形条形LED显示组件。
1.1 核心优势与目标市场
该器件的核心优势包括其矩形灯条外形,可提供大面积、高亮度且均匀的发光区域。其设计旨在满足低功耗要求的同时,实现高亮度和高对比度。固态结构确保了高可靠性。器件按发光强度分级,便于选择性能一致的产品。此外,它采用符合RoHS指令的无铅封装。其目标应用领域为普通电子设备,如办公设备、通信设备和家用电器,这些设备需要醒目的视觉指示灯或背光元件。
2. 技术参数:深度客观解读
2.1 电气与光学特性
LTL-2500G的性能在环境温度(Ta)为25°C的标准测试条件下定义。关键参数包括:
- 平均发光强度(Iv):在正向电流(IF)为10mA驱动时,范围从最小值1400 µcd到典型值4200 µcd。发光强度使用近似CIE(国际照明委员会)明视觉响应曲线的光传感器和滤光片组合进行测量。
- 峰值发射波长(λp):在IF=20mA时,典型值为565 nm。
- 光谱线半宽(Δλ):在IF=20mA时,典型值为30 nm。
- 主波长(λd):在IF=20mA时,典型值为569 nm。
- 每段正向电压(VF):在IF=20mA时,范围从2.1V(最小)到2.6V(最大)。
- 每段反向电流(IR):在反向电压(VR)为5V时,最大值为100 µA。必须注意,此反向电压条件仅针对漏电流测试指定,器件不得在反向偏压下持续工作。
- 发光强度匹配比(Iv-m):在IF=10mA时,各段之间的比值典型为2:1或更优。
2.2 绝对最大额定值与热特性
超出这些限制操作可能导致永久性损坏。
- 每段功耗:最大70 mW。
- 每段峰值正向电流:在脉冲条件下(占空比1/10,脉冲宽度0.1ms),最大60 mA。
- 每段连续正向电流:在25°C时,最大25 mA。此额定值随环境温度升高超过25°C,以0.33 mA/°C的速率线性降额。
- 工作温度范围:-35°C 至 +85°C。
- 存储温度范围:-35°C 至 +85°C。
- 焊接温度:在距安装平面1.6mm处测量,可承受最高260°C长达3秒。
3. 分档系统说明
规格书指出,LTL-2500G "按发光强度分级"。这意味着器件会根据其在标准测试电流(IF=10mA)下测得的发光输出进行分档。典型发光强度为4200 µcd,最小规定值为1400 µcd。对于需要多颗器件的应用,强烈建议选用同一发光强度档位的产品,以确保亮度均匀,避免组装体出现色度不均。规格书未详细说明波长或正向电压的分档代码,因此设计人员应在电路设计中考虑全部规定范围。
4. 性能曲线分析
规格书引用了"典型电气/光学特性曲线"。虽然提供的文本中未详述具体图表,但完整规格书中通常包含此类曲线,用以说明正向电流(IF)与发光强度(Iv)的关系、正向电压(VF)与正向电流的关系,以及环境温度对发光强度的影响。这些曲线对于设计人员理解LED的非线性行为、优化驱动电流以达到所需亮度,以及实施适当的热管理以维持性能和寿命至关重要。
5. 机械与封装信息
5.1 尺寸与极性标识
该器件采用矩形条形封装。所有尺寸均以毫米为单位提供,除非另有说明,标准公差为±0.25 mm(0.01")。完整规格书中会提供详细的尺寸图。内部电路由多段组成,每段都有独立的阳极和阴极。引脚连接定义明确:
- 引脚 1: 阴极 A
- 引脚 2: 阳极 A
- 引脚 3: 阴极 B
- 引脚 4: 阳极 B
此配置允许独立控制灯条内的不同段。组装时必须严格遵守极性,以防止反向偏压损坏。
6. 焊接、组装与存储指南
6.1 焊接与应用注意事项
为确保可靠应用,提供了若干关键注意事项:
- 驱动电路设计:建议采用恒流驱动以获得稳定的性能。电路设计必须能适应正向电压(VF: 2.1V 至 2.6V)的全范围,以确保始终提供预期的驱动电流。电路还应保护LED免受反向电压以及上电或关机期间的瞬态电压尖峰的影响。
- 热管理:安全工作电流必须根据应用环境的最高环境温度进行降额。超过推荐电流或温度会导致严重的光衰或过早失效。
- 避免反向偏压:应避免持续的反向偏压,因为它可能导致金属迁移,从而增加漏电流或引起短路。
- 环境考量:避免环境温度快速变化,尤其是在高湿度环境下,以防止LED上凝结水汽。不要对显示体施加异常的机械力。
- 带薄膜组装:如果使用压敏胶粘贴印刷/图案薄膜,应避免让此面直接接触前面板/盖板,因为外力可能导致薄膜移位。
6.2 存储条件
正确的存储对于防止引脚氧化至关重要。
- LED显示组件(标准):在原包装中,于5°C至30°C、相对湿度低于60%的条件下存储。长期在此条件外存储可能导致引脚氧化,使用前需要重新电镀。建议尽快使用。
- LED SMD显示组件:在原密封袋中:5°C至30°C,相对湿度低于60%。一旦开封且不在原密封袋中:在5°C至30°C、相对湿度低于60%的条件下存储,并在168小时内使用(MSL等级3)。如果开封超过168小时,建议在焊接前于60°C下烘烤24小时。
- 通用要求:显示组件应在发货日期起12个月内使用,且不得暴露在高湿度或腐蚀性气体环境中。
7. 应用建议
7.1 典型应用场景与设计考量
LTL-2500G适用于需要醒目矩形光源的应用。这包括状态指示灯、标识或面板的背光,以及消费电子、工业控制和通信设备中的一般照明。关键设计考量包括:
- 电流设定:选择一个驱动电流(例如,根据测试条件选择10mA或20mA),在提供足够亮度的同时,保持在绝对最大额定值内,并考虑热降额。
- 电压裕量:驱动电源必须提供足够的电压,以克服所选电流下LED段的最大VF,再加上串联电阻或电流调节元件上的任何压降。
- 热设计:确保PCB和整体外壳设计允许充分散热,尤其是在使用多个LED或环境温度较高的情况下。
- 光学集成:白色条形外壳和矩形形状便于集成到槽中或扩散器后面,以形成均匀的照明区域。
8. 技术对比与差异化
虽然这份单独的规格书未提供与其他型号的直接对比,但LTL-2500G在其类别中的关键差异化特点包括:其特定的矩形条形外形、使用绿色GaP/AlInGaP芯片技术以实现特定波长输出、按发光强度分级确保亮度一致性,以及符合无铅/RoHS标准。对于条形器件而言,其相对较高的典型发光强度(10mA下4200 µcd)是一个显著的性能特征。
9. 常见问题解答(基于技术参数)
问:我可以用恒压源驱动这个LED吗?
答:不建议这样做。LED是电流驱动器件。使用恒压源加串联电阻是常见做法,但稳定性较差。为实现一致的亮度和寿命,推荐使用专用的恒流驱动器或稳压器,特别是因为VF会随温度和不同器件而变化。
问:如果我短暂施加反向电压会发生什么?
答:该器件可以承受5V的反向电压用于测试漏电流(IR)。但是,禁止持续工作或施加更高的反向电压,因为这可能导致不可逆的损坏。
问:如何选择限流电阻?
答:如果使用简单的电压源(Vcc)和串联电阻(R),应用欧姆定律:R = (Vcc - VF) / IF。使用规格书中的最大VF(2.6V),以确保在最坏情况下有足够的电流流过。同时,计算电阻的额定功率:P = (IF)^2 * R。
问:为什么选用同一档位的LED很重要?
答:LED的发光强度和正向电压存在自然差异。使用同一档位的器件可以最大限度地减少多LED组装体中相邻单元之间的亮度和颜色差异,确保外观均匀。
10. 实际应用案例
考虑为网络路由器设计一个多级状态指示灯。可以使用两个LTL-2500G灯条:一个指示"电源开启",另一个指示"网络活动"。每个灯条由微控制器的独立GPIO引脚通过简单的晶体管开关电路驱动。可以选择15mA的恒定电流作为亮度和功耗之间的平衡点。矩形形状可以整齐地安装在路由器前面板上有标签的槽中。设计将包括使用最大VF计算的限流电阻,PCB布局将提供一定的铜箔区域用于散热。为确保视觉一致性,应指定两个LED灯条来自同一发光强度档位。
11. 工作原理简介
LTL-2500G是一种基于半导体电致发光的固态光源。其有源区包含一个由磷化镓(GaP)或磷化铝铟镓(AlInGaP)材料制成的p-n结。当施加正向电压时,电子和空穴被注入结区并在此复合。在这些直接带隙材料中,这种复合以光子(光)的形式释放能量。半导体合金的具体成分决定了带隙能量,这直接关系到发射光的波长(颜色)——在本例中为绿色(约565-569 nm)。白色塑料封装充当半导体芯片的扩散器和保护层。
12. 技术趋势与背景
像LTL-2500G这样的分立LED指示灯代表了一种成熟可靠的技术。更广泛的LED行业当前趋势包括:持续推动更高效率(每瓦更多流明)、改进显色性,以及为先进显示应用开发微LED和迷你LED。对于指示灯和简单照明功能,趋势是更高的集成度(例如,内置诊断功能的LED驱动器)、更低的工作电压以及在恶劣环境条件下增强的可靠性。正如本器件所示,转向无铅和符合RoHS的封装,现已成为全球环境法规驱动的标准要求。底层材料技术,例如此处用于绿/红/橙光LED的AlInGaP,仍在为性能和成本进行持续优化。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |