目录
- 1. 产品概述
- 1.1 主要特性
- 2. 外形尺寸与机械数据
- 3. 绝对最大额定值
- 4. 光电特性
- 5. 分档代码与分类系统
- 5.1 正向电压(Vf)分档
- 5.2 辐射通量(Φe)分档
- 5.3 主波长(Wd)分档
- 6. 典型性能曲线与分析
- 6.1 相对辐射通量 vs. 正向电流
- 6.2 相对光谱分布
- 6.3 辐射模式(视角)
- 6.4 正向电流 vs. 正向电压(I-V曲线)
- 6.5 相对辐射通量 vs. 结温
- 7. 组装与应用指南
- 7.1 焊接建议
- 7.2 推荐PCB焊盘布局
- 7.3 驱动电路注意事项
- 7.4 清洁与处理
- 8. 包装规格
- 9. 应用场景与设计要点
- 9.1 典型应用
- 9.2 关键设计考量
- 10. 技术原理与背景
1. 产品概述
LTPL-C035BH450是一款专为固态照明应用设计的大功率、表面贴装蓝光LED。它代表了一种高能效、超紧凑的光源,结合了发光二极管固有的长寿命、高可靠性以及显著的光学输出。该器件提供了设计灵活性和高亮度,能够在多种应用中替代传统照明技术。
1.1 主要特性
- 兼容集成电路(I.C.)驱动。
- 符合RoHS(有害物质限制)指令,采用无铅(Pb-free)结构。
- 设计旨在降低运行能耗成本。
- 凭借其超长工作寿命,有助于降低系统维护成本。
2. 外形尺寸与机械数据
该LED封装尺寸紧凑。关键尺寸包括主体尺寸约为3.5mm x 3.5mm。透镜高度和陶瓷基板长度/宽度的公差更严格,为±0.1mm,而其他机械尺寸的公差为±0.2mm。必须注意,封装底部的大面积散热焊盘与阳极和阴极电气焊盘是电气隔离的(中性),这对于电路设计中的正确热管理和电气隔离至关重要。
3. 绝对最大额定值
超出这些极限的应力可能导致器件永久性损坏。所有额定值均在环境温度(Ta)为25°C时指定。
- 直流正向电流(If):700 mA
- 功耗(Po):2.8 W
- 工作温度范围(Topr):-40°C 至 +85°C
- 储存温度范围(Tstg):-55°C 至 +100°C
- 最高结温(Tj):125°C
重要提示:在反向偏压条件下长时间工作LED可能导致元件损坏或失效。
4. 光电特性
以下参数在Ta=25°C、测试条件为If = 350mA(典型工作点)下测得。
- 正向电压(Vf):最小值2.8V,典型值3.3V,最大值3.8V。
- 辐射通量(Φe):最小值510mW,典型值600mW,最大值690mW。这是使用积分球测得的总辐射功率输出。
- 主波长(Wd):范围从440nm到460nm,属于蓝光光谱。
- 视角(2θ1/2):典型值为130度,定义了发射光的角分布范围。
- 结到外壳热阻(Rth jc):典型值为9.5 °C/W,测量公差为±10%。该参数对于计算工作功率下的结温升至关重要。
5. 分档代码与分类系统
LED根据关键参数进行分选(分档)以确保一致性。分档代码标注在每个包装袋上。
5.1 正向电压(Vf)分档
LED根据其在350mA下的正向电压分为五个档位(V1至V5),每个档位覆盖从2.8V到3.8V的0.2V范围。档位内公差为±0.1V。
5.2 辐射通量(Φe)分档
LED根据辐射通量分为六个档位(W1至W6),每个档位代表在350mA下从510mW到690mW的30mW范围。辐射通量公差为±10%。
5.3 主波长(Wd)分档
定义了四个波长档位(D4I至D4L),每个档位覆盖从440nm到460nm的5nm范围。主波长公差为±3nm。
6. 典型性能曲线与分析
本规格书提供了多张图表,说明器件在各种条件下的性能(除非注明,均在25°C下)。
6.1 相对辐射通量 vs. 正向电流
该曲线显示,光学输出(辐射通量)随正向电流增加而增加,但最终会饱和,并且在极高电流下由于效率下降和热效应而可能降低。在典型的350mA附近工作,可以在输出和效率之间取得良好平衡。
6.2 相对光谱分布
该图描绘了蓝光LED的窄发射光谱特性,中心位于主波长(例如450nm)附近。对于单色LED,其光谱宽度(半高全宽)通常较窄。
6.3 辐射模式(视角)
极坐标图说明了空间强度分布,证实了其130度的宽视角。对于此类封装,其辐射模式通常是朗伯型或接近朗伯型。
6.4 正向电流 vs. 正向电压(I-V曲线)
这条基本曲线显示了二极管电流与电压之间的指数关系。正向电压随电流增加而增加,并且也依赖于温度。
6.5 相对辐射通量 vs. 结温
这是热管理的关键曲线。它表明LED的光学输出随着结温(Tj)的升高而降低。需要有效的散热措施,以尽可能保持较低的Tj,从而确保稳定、长期的光输出和可靠性。
7. 组装与应用指南
7.1 焊接建议
本器件适用于回流焊或手工焊接。提供了详细的回流焊温度曲线,规定了预热、保温、回流(有峰值温度限制)和冷却阶段的时间和温度限制。关键注意事项包括:避免快速冷却速率、使用尽可能低的焊接温度、以及将回流焊循环次数限制在最多三次。手工焊接应在最高300°C下进行,最长2秒,且仅限一次。不建议或保证浸焊。
7.2 推荐PCB焊盘布局
为PCB设计提供了详细的焊盘图形(封装尺寸)。这包括两个电气焊盘(阳极和阴极)以及中央大面积散热焊盘的尺寸和间距。正确的焊盘设计对于机械稳定性、电气连接,以及最重要的——从LED封装到PCB的高效热传递至关重要。
7.3 驱动电路注意事项
LED是电流驱动器件。为确保多个LED并联连接时的亮度均匀性,强烈建议为每个LED串联一个独立的限流电阻(电路模型A)。不鼓励将LED直接并联而不使用独立电阻(电路模型B),因为单个器件正向电压(Vf)的微小差异可能导致亮度不匹配。LED必须在正向偏压下工作;必须避免持续的反向电流以防止损坏。
7.4 清洁与处理
如需清洁,仅应使用酒精类溶剂,如异丙醇。未指定的化学清洁剂可能损坏LED封装。本器件不应在高硫含量(例如某些密封件、粘合剂)、高湿度(超过85% RH)、凝露或腐蚀性气氛的环境中使用,因为这些条件会损害镀金电极并影响可靠性。
8. 包装规格
LED以编带和卷盘形式供应,适用于自动化组装。规格书包含载带(凹槽尺寸、间距)和卷盘(直径、轴心尺寸)的详细尺寸。关键包装说明:凹槽用盖带密封,7英寸卷盘最多容纳500片,剩余物料最小订购量为100片,每卷盘最多允许连续缺失两个元件。包装符合EIA-481-1-B标准。
9. 应用场景与设计要点
9.1 典型应用
这款大功率蓝光LED适用于需要明亮、高效蓝光的应用。这包括建筑照明、标识、汽车辅助照明(用于混色)、娱乐/舞台照明,以及作为专业医疗或工业设备中的主光源。其蓝光发射也是与荧光粉结合,在荧光粉转换型白光LED封装中产生白光的基础。
9.2 关键设计考量
- 热管理:低热阻(9.5°C/W)凸显了有效散热路径的必要性。PCB应在散热焊盘下方使用连接到大面积铜平面或外部散热器的热过孔,以使结温远低于125°C的最高限制。
- 电流驱动:使用恒流驱动器,而非恒压源。推荐工作电流为350mA,但驱动器设计应考虑最大正向电压(高达3.8V)和所需的电流调节。
- 光学设计:130度的宽视角可能需要次级光学元件(透镜、反射器)来实现特定应用所需的光束模式。
- 分档以确保一致性:对于颜色或亮度均匀性至关重要的应用(例如多LED阵列),在采购时应指定严格的辐射通量(Φe)和主波长(Wd)分档代码。
10. 技术原理与背景
LTPL-C035BH450基于半导体技术,特别是使用氮化铟镓(InGaN)等材料,当电子在器件的带隙中与空穴复合时,会发射蓝光光谱。主波长由半导体层的精确成分决定。其高功率额定值是通过高效的芯片设计、有效提取光并管理热量的封装以及坚固的内部互连实现的。此类LED的发展趋势是朝着更高的效率(每瓦电输入产生更多光输出)、更高的功率密度以及在升高的工作温度下改善的可靠性迈进,这得益于外延生长、封装材料以及用于白光转换的荧光粉技术的进步。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |