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XI3030P 彩色系列 LED 规格书 - 3.0x3.0x0.7mm - 1.4-3.7V - 150mA - 绿/琥珀/橙/红/宝蓝/深红/远红 - 中文技术文档

XI3030P 中功率彩色系列 LED 技术规格书。产品特点包括顶视图、宽视角、无铅、符合RoHS标准,并提供多种颜色选项,适用于装饰、农业及通用照明领域。
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PDF文档封面 - XI3030P 彩色系列 LED 规格书 - 3.0x3.0x0.7mm - 1.4-3.7V - 150mA - 绿/琥珀/橙/红/宝蓝/深红/远红 - 中文技术文档

1. 产品概述

XI3030P 是一个面向广泛照明应用的中功率表面贴装LED系列。该系列采用紧凑的 3.0mm x 3.0mm 封装尺寸,兼具高光效与可靠性能。其核心设计理念是提供一种多功能光源,适用于对色彩一致性及能效要求极高的各类灯具和系统集成。

XI3030P 系列的核心优势包括其宽视角设计,确保光线分布均匀,以及符合RoHS、REACH等主要环保安全标准及无卤要求(Br<900ppm, Cl<900ppm, Br+Cl<1500ppm)。该封装采用无铅工艺,符合现代注重可持续性的制造实践。其目标市场多样,涵盖需要鲜艳稳定色彩的装饰与娱乐照明、可能利用特定光谱输出(如深红或远红光)的农业照明系统,以及需要可靠中功率LED解决方案的通用照明应用。

2. 深入技术参数分析

2.1 绝对最大额定值

绝对最大额定值定义了LED可能发生永久性损坏的工作边界。最大连续正向电流(IF)规定为 200 mA。结到焊点的热阻(Rth)为 15 °C/W,这是热管理设计的关键参数。最大允许结温(TJ)对于宝蓝型号为 125°C,其他所有颜色(远红、深红、绿、琥珀、橙、红)为 115°C。这一区别对于热设计至关重要,尤其是在高功率或高温环境中。工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,存储温度范围为 -40°C 至 +100°C。器件在回流焊期间可承受最高 260°C 的峰值焊接温度(时间有限),最多允许两次回流焊循环,这是SMD元件的标准要求。

2.2 光度与电气特性

该系列提供七种不同的颜色选项,每种颜色在标准测试电流 150 mA 和焊盘温度 25°C 下测量,具有特定的光度和电气特性。

必须注意,光通量/辐射通量的测量公差为 ±10%,主波长/峰值波长公差为 ±1 nm。正向电压高度依赖于半导体材料和带隙,因此不同颜色之间存在差异。

3. 分档系统说明

为确保生产中的色彩一致性和电气性能匹配,XI3030P 系列在三个关键参数上采用了全面的分档系统。

3.1 光通量与辐射通量分档

光通量档位(针对可见光颜色)使用字母数字代码,如 L5、M3、N4 等,每个档位覆盖特定的流明范围(例如,L5:14-15 lm, R1:50-55 lm)。辐射通量档位(针对宝蓝、深红、远红)使用 R4、S1、T6 等代码,覆盖特定的毫瓦范围(例如,R4:65-70 mW, T6:260-280 mW)。这使得设计人员可以选择光学输出紧密分组的LED,以实现均匀照明。

3.2 波长分档

主波长(针对人眼感知的颜色)和峰值波长(针对单色光源)以 5nm 或 10nm 为步长进行分档。例如,绿色分为 G51(515-520nm)、G52(520-525nm)、G53(525-530nm)。深红色有更精细的档位,从 D51(640-645nm)到 D57(670-675nm)。这种精确的分档对于需要特定色度或光谱特性的应用至关重要,例如园艺照明或混色系统。

3.3 正向电压分档

正向电压(VF)以 0.1V 为增量进行分档,代码为四位数字,代表最小和最大电压(例如,档位 1415 = 1.4V 至 1.5V,档位 3637 = 3.6V 至 3.7V)。在串联灯串中匹配 VF档位对于确保电流均匀分布和防止单个LED过驱动至关重要。

4. 性能曲线分析

4.1 相对光谱分布

提供的图表显示了所有七种颜色在 25°C 下的归一化光谱功率分布。关键观察点包括单色LED(宝蓝、深红、远红)的窄而明确的峰值。可见光颜色LED(绿、琥珀、橙、红)显示出更宽的光谱曲线,这是这些波段中荧光粉转换或直接半导体发射的典型特征。远红曲线显著延伸到近红外区域,这对植物具有生物活性。

4.2 正向电压与正向电流关系(I-V 曲线)

I-V 曲线图说明了每种颜色在 25°C 下正向电流与电压的关系。所有曲线都表现出经典的二极管指数特性。开启电压因颜色而异,远红最低(约从 1.4V 开始),绿/宝蓝最高(约从 2.5V 开始)。在标称工作电流 150mA 下,电压分布与分档表一致。该曲线对于驱动器设计至关重要,因为它决定了给定灯串配置和工作电流所需的电源电压。

5. 机械与封装信息

XI3030P 封装的占地面积约为 3.0mm x 3.0mm,典型高度为 0.7mm。规格书为三组提供了单独的尺寸图,表明内部设计略有差异:一组用于宝蓝,一组用于绿色,一组用于远红/深红/琥珀/橙/红。关键的机械注意事项包括:所有尺寸均以毫米为单位,标准公差为 ±0.2mm(除非另有说明)。中央散热焊盘设计用于高效散热。提供了一个重要警告:切勿通过透镜拿取器件,因为机械应力可能导致失效。不同组别的散热焊盘连接极性不同;对于宝蓝和绿色,它与阴极电气共通;而对于远红/深红/琥珀/橙/红组,它与阳极共通。在PCB布局时必须仔细考虑这一点,以避免短路。

6. 焊接与组装指南

该LED适用于回流焊接工艺。如绝对最大额定值所定义,最高峰值焊接温度不应超过 260°C。元件最多可承受两次回流焊循环,这对于大多数SMD LED来说是典型的。必须遵循推荐的无铅焊接回流曲线。注意事项包括确保PCB焊盘设计与推荐的封装尺寸相匹配,以利于正确焊接和散热。禁止拿取透镜的警告适用于组装和后续处理过程。存储应在规定的 -40°C 至 +100°C 温度范围内,最好在干燥、受控的环境中,以防止吸湿,否则可能在回流焊时导致“爆米花”现象。

7. 应用建议

7.1 典型应用场景

7.2 设计考量

热管理:热阻(Rth)为 15 °C/W,有效的散热至关重要,尤其是在接近或达到 200mA 最大电流工作时。必须将结温保持在规定的最大值(115°C 或 125°C)以下,以确保长期可靠性并维持光输出。中央散热焊盘必须正确焊接在连接到散热路径的导热PCB焊盘上。

电气设计:驱动器应为恒流型,根据所需亮度在 0-200mA 范围内适当设置。当多个LED串联时,强烈建议选择相同或相邻正向电压(VF)档位的器件,以确保电流均匀分布。PCB设计中必须考虑不同LED组别之间散热焊盘极性的差异,以避免意外短路到散热平面。

光学设计:宽视角提供了漫射发光。对于需要定向光束的应用,需要次级光学元件(透镜或反射器)。对于要求均匀亮度的应用,应考虑不同档位间发光强度的差异。

8. 技术对比与差异化

XI3030P 定位为多功能中功率LED。与高功率LED(>1W)相比,它通常在较低驱动电流下提供更好的光效,并且由于每个器件的总散热较低,简化了热管理。与低功率或微型LED相比,它提供显著更高的光输出,使其适用于主照明而不仅仅是指示功能。它在中功率领域的关键差异化因素包括其全面的色彩组合(特别是包含农业相关的远红和深红)、明确的无卤合规性,以及详细的多参数分档系统,为照明设计师提供了对色彩一致性和电气匹配的精细控制。不同颜色组的单独机械图纸也表明针对特定半导体材料进行了优化的内部封装,这可能为每种颜色带来更好的性能和可靠性。

9. 常见问题解答(基于技术参数)

问:规格书中列出的光通量和辐射通量有什么区别?

答:光通量(以流明为单位)量化了根据人眼灵敏度调整后的感知光功率。它用于绿色、琥珀色、橙色和红色。辐射通量(以毫瓦为单位)量化了发射的总光功率,与可见度无关。它用于宝蓝、深红和远红,因为人眼对这些波长的灵敏度非常低。

问:为什么不同颜色的最大结温不同?

答:最大结温由制造LED芯片所用的材料和工艺决定。不同的半导体化合物(例如,用于蓝/绿的InGaN,用于红/琥珀的AlInGaP)具有不同的热稳定性极限,因此规定了宝蓝(InGaN)的 TJ为 125°C,其他颜色(可能基于AlInGaP)为 115°C。

问:如何解读特定LED的订货代码?

答:订货代码(例如,XI3030P/G3C-D1530P3R128371Z15/2N)包含了产品系列(XI3030P)、颜色(G代表绿色)、光通量档位、波长档位和电压档位信息。设计人员通常指定所需档位,并据此生成完整的订货代码用于采购。

问:我可以用恒压源驱动这个LED吗?

答:不建议这样做。LED是电流驱动器件。它们的正向电压具有负温度系数,并且每个单元之间都有差异。恒压源可能导致热失控和灾难性故障。始终使用恒流驱动器或主动调节电流的电路。

10. 实际应用案例分析

案例研究 1:模块化园艺照明灯具

一家制造商为垂直农场设计了一款线性植物生长灯。他们在铝基PCB上以 2:1:1 的比例使用了深红(XI3030P/D3C)、宝蓝(XI3030P/B3C)和远红(XI3030P/F3C)LED。通过选择窄波长档位的LED(例如,用于 655-660nm 深红的 D54 档),他们确保了针对叶菜类开花期优化的精确光谱输出。150mA 的驱动电流允许使用标准中功率LED驱动器高效运行,低热阻使得通过灯具外壳进行被动冷却成为可能,满足了潮湿环境下的 IP65 防护等级要求。

案例研究 2:RGBW 建筑线性灯

对于一个需要 2700K 到 6500K 可调白光的灯槽照明系统,设计师在一块PCB上使用了红色(XI3030P/R3C)、绿色(XI3030P/G3C)和宝蓝(XI3030P/B3C)LED以及一个标准白光LED。通过精心选择 VF档位(例如,红色用 2728,绿色用 3031,蓝色用 3031),他们创建了四个并联灯串(R, G, B, W),可以由一个多通道恒流驱动器驱动,每个通道的正向电压要求相似,从而简化了电源设计并提高了整体系统效率。

11. 工作原理简介

发光二极管(LED)是通过电致发光发光的半导体器件。当正向电压施加在 p-n 结上时,来自 n 型区域的电子与来自 p 型区域的空穴在有源层中复合。这个复合过程以光子(光)的形式释放能量。发射光的波长(颜色)由有源区所用半导体材料的带隙能量决定。对于 XI3030P 系列:宝蓝和绿色LED通常基于氮化铟镓(InGaN)材料。琥珀色、橙色、红色、深红和远红LED通常基于磷化铝铟镓(AlInGaP)材料。“顶视图”和“宽视角”特性通过封装设计实现,其中包括一个模塑透镜,用于塑造微小半导体芯片的光输出。

12. 技术趋势与背景

XI3030P 代表了LED市场中一个成熟且优化的细分领域:中功率封装。该领域当前的趋势集中在几个关键领域:光效提升(lm/W):内部量子效率、光提取效率和荧光粉技术的持续改进,继续推动相同电输入下的光输出更高。色彩质量与一致性改善:如本规格书所示更严格的分档,以及新型荧光粉系统的开发,使得显色性更好,灯具间的光线更加一致。专业化光谱:对光谱针对非视觉应用定制的LED需求日益增长,例如本系列中的园艺(深红、远红)产品,以及模仿自然日光周期的人本照明。集成化与小型化:虽然 3030 封装尺寸是标准,但同时也存在将多个芯片(例如,RGB,或白光+彩色)集成到单个封装中以简化组装的趋势。可靠性与寿命:封装材料和热管理的改进持续延长LED的工作寿命和可靠性,巩固了其作为主导照明技术的地位。XI3030P 凭借其环保合规性和稳健的规格,与行业向更高性能、专业化和可靠性发展的趋势高度契合。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。