目录
1. 产品概述
LTA-1000KR是一款固态发光二极管(LED)显示模块,设计为十段式矩形光条。其主要功能是为需要连续视觉指示器或光源的应用提供大面积、明亮且均匀的照明区域。该器件专为可靠性和效率而设计,采用先进的半导体材料,以提供稳定的性能。
1.1 核心优势与目标市场
本产品的关键优势包括其大而均匀的发光表面,非常适合需要清晰矩形图案的状态指示灯、面板照明或背光应用。其工作功耗低,有助于实现节能的系统设计。高亮度和对比度确保了即使在光线充足的环境下也具有出色的可视性。其固态结构相比传统的白炽灯或荧光指示灯,提供了卓越的可靠性和更长的使用寿命,没有灯丝会断裂或气体劣化的问题。该器件按发光强度分级,便于在生产中进行一致的亮度匹配。此外,它符合无铅封装要求,符合现代环保法规(RoHS)。这些特点的结合使其适用于工业控制面板、仪器仪表、消费电子和汽车仪表盘应用,这些应用对可靠、清晰的视觉信号至关重要。
2. 技术规格详解
本节根据规格书,对器件的电气、光学和物理参数进行详细、客观的分析。
2.1 光度学与光学特性
光学性能是器件功能的核心。所使用的LED芯片基于AlInGaP(铝铟镓磷)技术,采用不透明的GaAs衬底,该技术以在红/橙波长光谱范围内的高效率而闻名。在正向电流(IF)为20 mA时,典型的峰值发射波长(λp)为639 nm,属于“超红光”颜色范围。主波长(λd)规定为631 nm。光谱线半宽(Δλ)为20 nm,表明发射光的波段相对较窄,这有助于提高色纯度。
每段的平均发光强度(Iv)是一个关键参数。在IF=1 mA的测试条件下,强度范围从最小值200 μcd到典型值675 μcd。相似发光区域之间的发光强度匹配比规定最大为2:1,这对于确保所有十段同时点亮时外观均匀非常重要。
2.2 电气参数与绝对最大额定值
理解电气极限对于可靠的电路设计至关重要。绝对最大额定值定义了可能导致永久损坏的应力极限。
- 每段功耗:最大70 mW。这是单个LED段可以安全耗散为热量的最大功率。
- 每段连续正向电流:在25°C时最大25 mA。此额定值会随着环境温度(Ta)升高超过25°C而线性降额,降额率为0.33 mA/°C。设计人员必须根据其应用的最高工作温度计算降低后的最大电流。
- 每段峰值正向电流:最大90 mA,但仅在脉冲条件下(1/10占空比,0.1 ms脉冲宽度)。这允许短暂过驱动以实现更高的瞬时亮度。
- 每段正向电压(VF):在IF=20 mA时,典型值为2.6 V,最大值为2.6 V。最小值为2.0 V。此压降对于计算串联限流电阻值很重要。
- 每段反向电压:最大5 V。超过此值可能会损坏LED结。
- 每段反向电流(IR):当施加5 V反向电压(VR)时,最大100 μA。
2.3 热学与环境规格
该器件的工作温度范围额定为-35°C至+105°C。存储温度范围相同。此宽范围确保了在恶劣环境下的功能性。正向电流随温度的降额(0.33 mA/°C)是LED热特性的直接结果;更高的温度会降低效率和最大安全工作电流。规定的焊接条件是波峰焊或回流焊工艺,其中封装体温度在3秒内不超过260°C,测量点在安装平面下方1/16英寸(约1.6 mm)处。此指南对于组装至关重要,以防止塑料封装或内部引线键合受到热损伤。
3. 机械结构与封装信息
3.1 物理尺寸与结构
该器件被描述为矩形光条。封装具有灰色面板和白色发光段,这可能通过为点亮的发光段提供深色背景来增强对比度。具体尺寸在图纸中提供(规格书中引用但未在文本中详述)。所有尺寸均以毫米为单位,除非另有说明,标准公差为±0.25 mm。引脚尖端偏移的特定公差为±0.4 mm,这对于PCB焊盘设计和自动组装很重要。
3.2 引脚连接与内部电路
LTA-1000KR采用20引脚配置。引脚定义清晰:引脚1至10是发光段A至K的阳极(注意:跳过‘I’,使用J和K)。引脚11至20是按相反顺序排列的对应阴极(阴极K至阴极A)。这种排列方式表明每个发光段采用共阴极连接方式,但可以独立访问每个LED的阳极和阴极。这为多路复用或单独段控制提供了最大的灵活性。引用了内部电路图,通常显示十个独立的LED元件。
4. 应用指南与设计考量
4.1 典型应用场景
此光条专为需要线性排列的明亮指示器的应用而设计。潜在用途包括:
- 电平指示器:用于信号强度、音量、压力或温度计,其中点亮长度对应一个数值。
- 进度条:用于仪器仪表或消费设备,以显示完成状态。
- 背光:用于需要均匀矩形照明的侧光式面板或标牌。
- 工业状态显示器:在控制面板上显示机器状态或多个通道的报警状态。
4.2 电路设计与驱动考量
为了安全有效地操作LTA-1000KR,必须遵循几条设计规则:
- 电流限制:LED是电流驱动器件。必须为每个发光段使用一个串联电阻(或电流调节驱动电路),以将正向电流限制在安全值,通常等于或低于25 mA连续额定值。电阻值使用欧姆定律计算:R = (电源电压 - VF) / IF,其中VF是LED的正向电压(使用最大值进行最坏情况电流计算)。
- 热管理:虽然每段功耗较低(最大70 mW),但十段的总功耗可达700 mW。如果所有段在高电流下连续驱动,尤其是在高环境温度下,可能需要足够的PCB铜箔面积或其他散热措施。
- 多路复用:独立的阳极和阴极访问使该器件非常适合多路复用驱动方案。这减少了所需的微控制器I/O引脚数量。必须注意确保多路复用脉冲期间的峰值电流不超过90 mA额定值,并且时间上的平均电流符合连续额定值。
- 反向电压保护:在可能出现反向电压瞬态的电路中,可能需要外部保护二极管,因为LED自身的反向电压额定值仅为5V。
4.3 组装与操作
必须遵守焊接曲线(最高260°C,持续3秒),以防止封装开裂或分层。在操作和组装过程中应遵循标准的ESD(静电放电)预防措施,因为LED芯片对静电敏感。存储应在规定的温度和湿度范围内,以防止吸湿,这可能导致回流焊过程中出现“爆米花”现象。
5. 性能分析与技术对比
5.1 关键参数分析
AlInGaP技术的使用是一个重要因素。与较旧的技术(如标准GaAsP红色LED)相比,AlInGaP提供了显著更高的发光效率,从而在相同驱动电流下实现更高的亮度。不透明的GaAs衬底有助于将光线向上引导,提高了顶面的有效光输出。规定的2:1发光强度匹配比是此类显示器的标准等级,确保了可接受的视觉均匀性。需要更严格均匀性的设计人员将需要实施电气校准或选择分档的部件(如果可用)。
5.2 与替代方案的比较
与分立LED集群相比,这种集成光条提供了更均匀且机械更坚固的解决方案,组装更简化(一个组件对十个)。与真空荧光或电致发光显示器相比,LED具有更长的使用寿命、更低的工作电压,并且没有气体泄漏或荧光粉劣化的风险。主要的权衡可能是视角和特定的色点,对于此型号,色点固定在深红色光谱。
6. 常见问题解答(基于技术参数)
- 问:我可以同时以25 mA驱动所有十段吗?
- 答:是的,从电气上讲可以,因为每段都是独立的。但是,您必须考虑总功耗(高达700 mW),并确保PCB和环境能够处理由此产生的热量以保持可靠性,尤其是在接近温度上限时。
- 问:峰值波长和主波长有什么区别?
- 答:峰值波长(λp=639nm)是发射光谱强度达到最大值时的波长。主波长(λd=631nm)是人眼感知颜色相同的单色光波长。这种差异是由于LED发射光谱的形状造成的。
- 问:如何理解“发光强度使用... CIE人眼响应曲线测量”的注释?
- 答:此注释确认强度值(以微坎德拉,μcd为单位)是光度学单位,已通过标准人眼光视(适应日光)视觉灵敏度曲线加权。这使得这些数值对于预测感知亮度有意义,而不是测量总光功率(瓦特)的辐射度量单位(不考虑颜色)。
- 问:引脚图显示独立的阳极和阴极。我可以将其连接为共阳极或共阴极显示器吗?
- 答:物理引脚定义是固定的。要模拟共阴极显示器,您需要在PCB上将所有阴极引脚(11-20)连接在一起。要模拟共阳极显示器,您需要将所有阳极引脚(1-10)连接在一起。提供的配置提供了在硬件中实现任一方式的灵活性。
7. 设计与使用案例研究
场景:设计电池电量指示器
一位设计人员正在为工具电池设计充电器。他们想要一个10段条形图来显示从0%到100%的充电水平。选择LTA-1000KR是因为其明亮的红色和矩形发光段形状,易于读取。
实施方案:系统微控制器的I/O引脚有限。设计人员采用多路复用方案。他们将十个阳极(引脚1-10)连接到十个独立的微控制器引脚,配置为输出。他们将十个阴极(引脚11-20)连接在一起,并通过一个由另一个微控制器引脚控制的N沟道MOSFET来吸收这个公共节点。要点亮一个发光段,将其对应的阳极引脚设置为高电平(通过限流电阻),并打开公共阴极MOSFET。微控制器快速循环扫描每个发光段(例如,每段1ms)。通过电阻计算将每段的峰值电流设置为20 mA:R = (5V - 2.6V) / 0.020A = 120 欧姆(使用120Ω或150Ω标准值)。每段的平均电流为2 mA (20 mA * 1/10占空比),远在连续额定值之内。由于视觉暂留效应,显示器看起来均匀点亮。通过改变多路复用的占空比,可以在软件中轻松调整亮度。
8. 技术原理简介
发光二极管(LED)是半导体p-n结器件。当施加正向电压时,来自n型区域的电子和来自p型区域的空穴被注入结区。当这些载流子复合时,会释放能量。在AlInGaP等材料中,这种能量主要以光子(光)的形式释放,而不是热量。发射光的特定波长(颜色)由半导体材料的带隙能量决定,该能量在晶体生长过程中通过调整铝、铟、镓和磷的比例来设计。不透明的衬底吸收向下发射的光,通过减少内部损耗并促使光从芯片顶面射出,从而提高整体效率。封装的灰色面板和白色发光段分别充当反射器和漫射器,以从安装在下面的分立LED芯片产生均匀的矩形外观。
9. 技术趋势与背景
LTA-1000KR代表了一种成熟的LED显示技术。更广泛的行业趋势一直是朝着更高效率和更大集成度发展。虽然像这样的分立LED光条对于特定的外形尺寸仍然至关重要,但更新的技术正在出现。表面贴装器件(SMD)LED阵列提供了更小的占位面积,更适合自动贴片组装。此外,有机LED(OLED)和微型LED的发展使得完全可寻址、灵活和超高分辨率的显示器成为可能。然而,对于需要特定条形格式的简单、坚固、高亮度指示器的应用,基于AlInGaP的无机LED阵列(如LTA-1000KR)继续在性能、可靠性和成本之间提供最佳平衡。如本器件所示,向无铅封装的转变反映了整个行业在RoHS和REACH等全球法规推动下,向环境可持续制造工艺的转变。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |