SMD 橙色 LED 规格书 - 3.2x1.6x1.4mm - 正向电压 1.7-2.5V - 功率 75mW - 中文技术文档

1. 产品概述

本文档详细阐述了一款高亮度、表面贴装橙色发光二极管（LED）的规格。该元件专为自动化组装流程设计，适用于各种空间受限、需要可靠状态指示或背光照明的电子应用。

1.1 核心优势

• 符合RoHS环保标准。
• 采用8mm编带、7英寸卷盘包装，便于高效的自动化贴片组装。
• 标准化的EIA封装尺寸确保设计兼容性。
• 兼容逻辑电平驱动要求。
• 设计可承受标准的红外（IR）回流焊接曲线。
• 按照JEDEC湿度敏感等级3级进行预处理，确保可靠性。

1.2 目标市场

此LED专为集成到通信设备、办公自动化设备、家用电器及工业控制系统而设计。其主要功能包括状态指示、符号照明以及前面板背光。

2. 深入技术参数分析

2.1 绝对最大额定值

工作条件不得超过以下限制，否则可能导致器件永久性损坏。

• 功耗 (Pd)：最大75 mW。
• 峰值正向电流 (I_F(PEAK))：80 mA（脉冲，占空比1/10，脉冲宽度0.1ms）。
• 连续正向电流 (I_FF)：
• 最大30 mA DC。工作与存储温度范围：

-40°C 至 +100°C。

2.2 热特性

• 对热管理设计至关重要，以确保长寿命和稳定性能。_j最大结温 (Tj
• )：_115°C。结到环境热阻 (RθJA

)：

典型值140 °C/W。该值表示每瓦功耗引起的温升。_a2.3 电气与光学特性_F在环境温度 (T

• a_V) 为25°C、正向电流 (IF
• ) 为20mA条件下测得的典型性能参数。_{发光强度 (I}V)：
• 140 - 450 毫坎德拉 (mcd)。实际值由分档等级决定。_P视角 (2θ1/2
• )：_d典型值120度。此宽视角提供广阔、均匀的照明。峰值发射波长 (λ
• P)：
• 典型值609 nm。_F主波长 (λD
• )：_R598 - 610 nm。定义了人眼感知的光的颜色。光谱线半宽 (Δλ)：_R典型值15 nm。衡量颜色纯度的指标。

正向电压 (V

F

)：_V1.7 - 2.5 伏特。设计限流电路时必须考虑此参数。

反向电流 (I_FR

• )：在反向电压 (V
• R) 为5V时，最大10 μA。注意：本器件并非设计用于反向偏压工作。
• 3. 分档系统说明元件根据性能进行分档，以确保同一生产批次内的一致性。
• 3.1 发光强度 (IV
• ) 分档在 I

F

= 20mA 条件下分档。每个档位内的容差为±11%。_FR2：

• 140.0 - 180.0 mcdS1：
• 180.0 - 224.0 mcdS2：
• 224.0 - 280.0 mcdT1：
• 280.0 - 355.0 mcdT2：

355.0 - 450.0 mcd

3.2 主波长 (WD) 分档

在 I

F

= 20mA 条件下分档。每个档位内的容差为±1 nm。

P：

598 - 601 nm

Q：

601 - 604 nm

R：

604 - 607 nm

S：

607 - 610 nm

4. 性能曲线分析

图表数据提供了器件在不同条件下行为的深入洞察。规格书中包含的典型曲线说明了正向电流与发光强度的关系、正向电压与正向电流的关系以及光谱功率分布。分析这些曲线对于预测在实际应用中（温度和驱动电流可能波动）的性能至关重要。

5. 机械与封装信息

5.1 封装尺寸

器件符合标准表面贴装封装，尺寸约为3.2mm x 1.6mm x 1.4mm。除非另有说明，所有尺寸公差为±0.2mm。透镜为透明，光源颜色为采用AlInGaP技术的橙色。

• 5.2 推荐PCB焊盘图形提供了建议的焊盘布局，适用于红外或气相回流焊接，以确保在组装过程中形成良好的焊点、机械稳定性以及最佳散热。
• 5.3 编带与卷盘包装LED以行业标准的压纹载带（8mm宽）形式提供，卷绕在7英寸（178mm）直径的卷盘上。标准卷盘数量为5000片。包装遵循ANSI/EIA-481规范，使用顶盖带密封元件口袋。
• 6. 焊接与组装指南6.1 红外回流焊接曲线
• 对于无铅工艺，建议采用符合J-STD-020B标准的曲线。关键参数包括预热区（150-200°C，最长120秒）以及峰值本体温度不超过260°C，最长10秒。应根据具体的PCB组装件来表征此曲线。6.2 手工焊接

如需手工焊接，请使用烙铁头温度不超过300°C的烙铁。接触时间应限制在最长3秒，且每个焊盘仅应操作一次，以避免对LED封装造成热损伤。

6.3 清洗

如需进行组装后清洗，请仅使用指定的溶剂，如室温下的乙醇或异丙醇。浸泡时间应少于一分钟。避免使用未指定的化学清洁剂，因为它们可能损坏LED封装材料。

7. 存储与操作注意事项_F7.1 存储条件_{密封包装：}存储在≤30°C和≤70%相对湿度（RH）条件下。在打开防潮袋后一年内使用。

已开封包装 / 暴露器件：

存储在≤30°C和≤60% RH条件下。器件应在暴露于环境空气后168小时（1周）内进行红外回流焊接，以防止在回流过程中因湿气造成损坏（"爆米花"效应）。

• 长期存储（已开封）：存储在带有干燥剂的密封容器中或氮气环境中。
• 重新烘烤：暴露超过168小时的LED在焊接前需要在大约60°C下烘烤至少48小时。
• 7.2 应用说明此LED适用于通用电子设备。对于需要极高可靠性或故障可能危及安全的应用（例如航空、医疗、交通），在使用前需要进行特定的资格认证和咨询。
• 8. 驱动方法与设计考量LED是电流驱动器件。为确保一致的发光强度和长期可靠性，必须通过恒流源或串联限流电阻与电压源来驱动。设计时必须考虑正向电压 (V

F

) 范围（1.7V至2.5V）以及最大连续电流额定值30mA。超过电流、功率或温度的绝对最大额定值将导致性能下降并缩短寿命。在高环境温度或接近最大电流下工作时，PCB上适当的热管理（考虑到R

θJA

为140°C/W）至关重要。

9. 典型应用场景_{此橙色SMD LED非常适合以下应用：}状态指示灯：_F消费电子产品、网络硬件和工业面板中的电源开启、待机、充电或故障指示。_F背光照明：_F用于前面板和控制界面上图标、符号或小文字的照明。_F装饰照明：

电器中需要温暖橙色光的低亮度点缀或氛围照明。

信号灯：

非关键视觉信号应用，其中高亮度和宽视角是有益的。

10. 技术对比与差异化

此LED的关键差异化因素包括其采用AlInGaP（铝铟镓磷）半导体材料，与旧技术相比，为橙/红色提供了高效率和良好的颜色稳定性。120度视角提供了非常宽的发射模式，与窄角LED相比，在需要广泛可见性的应用中更具优势。其与标准IR回流工艺的兼容性以及JEDEC MSL3等级，使其成为现代大批量SMT组装线的稳健选择。

11. 常见问题解答（基于技术参数）问：使用5V电源时，我应该使用多大的电阻值？

答：使用欧姆定律 (R = (V电源_F- V

F

) / I

F

)，并假设典型V