目录
- 1. 产品概述
- 1.1 核心优势
- 1.2 目标市场
- 2. 深度技术参数分析
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 电气与光学特性
- 3. 分档系统规格
- 3.1 发光强度分档
- 3.2 主波长分档
- 4. 性能曲线分析
- 4.1 相对发光强度与正向电流关系
- 4.2 正向电压与正向电流关系
- 4.3 相对发光强度与环境温度关系
- 4.4 光谱分布
- 5. 机械与封装信息
- 5.1 外形尺寸
- 5.2 极性识别
- 6. 焊接与组装指南
- 6.1 存储条件
- 6.2 引脚成型
- 6.3 焊接工艺
- 6.4 清洗
- 7. 包装与订购信息
- 7.1 包装规格
- 8. 应用设计建议
- 8.1 驱动电路设计
- 8.2 热管理
- 8.3 静电放电(ESD)防护
- 9. 技术对比与差异化
- 10. 常见问题解答(FAQ)
- 10.1 使用5V电源时应选用多大阻值的电阻?
- 10.2 我可以让这颗LED持续工作在30mA吗?
- 10.3 如果我的电源是恒流的,为什么还需要串联电阻?
- 10.4 如何解读包装袋上的发光强度分档代码?
- 11. 实际设计案例分析
- 12. 工作原理
- 13. 技术趋势
1. 产品概述
LTL17KCGM4J是一款高效率的直插式发光二极管,专为各类电子设备中的状态指示和照明应用而设计。它采用流行的T-1(3mm)直径封装,配有白色散射透镜,提供宽广的视角和均匀的光分布。该器件采用InGaN技术,可发出典型主波长为518nm的绿光。
1.1 核心优势
- 低功耗与高效率:以极低的功耗实现高发光强度。
- 环保合规:无铅设计,完全符合RoHS指令。
- 标准封装:T-1外形尺寸确保与现有PCB布局和制造工艺兼容。
- 散射透镜:白色散射透镜提供40度的宽广、均匀视角,非常适合指示灯应用。
1.2 目标市场
此LED适用于多个行业的多样化应用,包括:
- 通信设备
- 计算机外设
- 消费电子产品
- 家用电器
- 工业控制与仪器仪表
2. 深度技术参数分析
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的极限条件。不保证在此条件下工作。
- 功耗(Pd):108 mW。这是LED能够以热量形式耗散的最大功率。
- 直流正向电流(IF):30 mA(连续)。为确保可靠运行,驱动电流应等于或低于此值。
- 峰值正向电流:100 mA,仅在脉冲条件下允许(占空比1/10,脉冲宽度0.1ms)。
- 反向电压(VR):5 V。在反向偏置下超过此电压可能导致立即失效。
- 工作温度范围:-30°C 至 +85°C。保证LED在此环境温度范围内正常工作。
- 存储温度范围:-40°C 至 +100°C。
- 引脚焊接温度:距离LED本体2.0mm处,最高260°C,最长5秒。
2.2 电气与光学特性
这些参数在环境温度(TA)为25°C时测量,定义了器件的典型性能。
- 发光强度(Iv):在正向电流(IF)为20 mA时,范围从680 mcd(最小值)到3200 mcd(最大值)。典型值为1500 mcd。请注意,这些值有±15%的测试容差。
- 正向电压(VF):典型值为3.2V,在IF=20mA时范围为2.9V至3.6V。此参数对于设计驱动电路中的限流电阻至关重要。
- 视角(2θ1/2):40度。这是发光强度降至轴向(中心)值一半时的全角。
- 主波长(λd):人眼感知的主要颜色。对于本产品,其分档范围为514nm至527nm,典型目标值为518nm。
- 峰值发射波长(λP):约515nm,这是LED发射光谱中最高点对应的波长。
- 光谱线半宽(Δλ):35 nm。这表示光谱纯度;数值越小,光越接近单色光。
- 反向电流(IR):施加5V反向电压时,最大为10 μA。LED并非为反向工作而设计。
3. 分档系统规格
为确保生产中的颜色和亮度一致性,LED被分类到不同的档位中。LTL17KCGM4J采用二维分档系统。
3.1 发光强度分档
档位由20mA电流下的最小和最大发光强度值定义。每个档位限值的容差为±15%。
- NP档:680 mcd(最小值)至 1150 mcd(最大值)
- QR档:1150 mcd(最小值)至 1900 mcd(最大值)
- ST档:1900 mcd(最小值)至 3200 mcd(最大值)
3.2 主波长分档
档位由20mA电流下的特定波长范围定义。每个档位限值的容差为±1nm。
- G07:514.0 nm 至 516.0 nm
- G08:516.0 nm 至 518.0 nm
- G09:518.0 nm 至 520.0 nm
- G10:520.0 nm 至 523.0 nm
- G11:523.0 nm 至 527.0 nm
4. 性能曲线分析
虽然提供的文本中未详述具体图表,但此类器件的典型曲线包括:
4.1 相对发光强度与正向电流关系
此曲线显示光输出如何随正向电流增加而增加。在较低电流下通常呈线性关系,但在较高电流下可能因热效应和效率下降而饱和。
4.2 正向电压与正向电流关系
此IV特性曲线本质上是指数型的。指定的正向电压(例如,典型值3.2V)是此曲线上20mA处的一个点。
4.3 相对发光强度与环境温度关系
LED的光输出随着结温升高而降低。此曲线对于在高温环境下运行的应用至关重要。
4.4 光谱分布
显示在不同波长下相对发射功率的图表,在约515nm处达到峰值,并具有特征宽度(35 nm半高宽)。
5. 机械与封装信息
5.1 外形尺寸
该LED符合标准的T-1(3mm)圆形直插式封装。关键尺寸说明包括:
- 所有尺寸单位为毫米(括号内为英寸)。
- 除非另有说明,公差为±0.25mm(.010")。
- 凸缘下方树脂最大突出量为1.0mm(.04")。
- 引脚间距在引脚伸出封装本体的位置测量。
5.2 极性识别
通常,较长的引脚表示阳极(正极),较短的引脚表示阴极(负极)。阴极也可能通过LED透镜凸缘上的一个平面来指示。
6. 焊接与组装指南
6.1 存储条件
为获得最佳储存寿命,请将LED存放在不超过30°C和70%相对湿度的环境中。如果从原装防潮袋中取出,请在三个月内使用。如需更长时间储存,请使用带干燥剂的密封容器或氮气环境。
6.2 引脚成型
- 在距离LED透镜根部至少3mm处弯曲引脚。
- 切勿将LED本体作为支点。
- 在室温下并在焊接过程之前进行成型。
- 在PCB组装过程中使用最小的夹紧力,以避免机械应力。
6.3 焊接工艺
关键规则:保持从环氧树脂透镜根部到焊点的最小距离为2mm。切勿将透镜浸入焊料中。
- 手工焊接(烙铁):最高温度350°C,每个引脚不超过3秒。
- 波峰焊:
- 预热:最高100°C,最长60秒。
- 焊料波:最高260°C,最长5秒。
- 重要提示:红外回流焊不适用于此直插式LED产品。过热或时间过长会损坏环氧树脂透镜或半导体芯片。
6.4 清洗
如有必要,仅使用酒精类溶剂(如异丙醇IPA)进行清洗。
7. 包装与订购信息
7.1 包装规格
产品提供多种包装配置:
- 单位包装:每防潮包装袋1000、500、200或100片。
- 内盒:包含10个包装袋(例如,若使用1000片装袋,则为10,000片)。
- 外箱(发货批次):包含8个内盒(例如,80,000片)。批次中的最后一箱可能未装满。
8. 应用设计建议
8.1 驱动电路设计
LED是电流驱动器件。为确保亮度均匀并防止损坏:
- 始终为每个LED串联一个限流电阻。电阻值(R)可使用欧姆定律计算:R = (电源电压 - VF) / IF,其中VF是LED正向电压,IF是所需正向电流(例如,20mA)。
- 避免将多个LED直接并联而不使用单独的电阻。LED之间正向电压(VF)特性的微小差异会导致显著的电流不平衡,从而造成亮度不均,并可能导致某个器件过流(如规格书中的电路B所示)。推荐的方法是为每个LED支路使用一个串联电阻(电路A)。
8.2 热管理
尽管功耗较低(最大108mW),但为确保可靠性,仍需进行适当设计:
- 注意在环境温度超过30°C时,直流正向电流需按0.45 mA/°C降额。这意味着随着环境温度升高,最大允许连续电流会降低。
- 确保PCB上LED与其他发热元件之间有足够的间距。
8.3 静电放电(ESD)防护
LED易受静电放电损坏。在操作和组装区域实施以下措施:
- 使用导电腕带或防静电手套。 >
- 确保所有设备、工作台和存储架正确接地。
- 使用离子风机中和可能积聚在塑料透镜上的静电荷。
- 对所有人员进行ESD培训和认证。
9. 技术对比与差异化
LTL17KCGM4J在直插式LED市场中具有特定优势:
- 波长一致性:严格的主波长分档系统(每档±1nm)确保了在需要多个LED的应用中具有卓越的颜色一致性,优于公差较宽的同类产品。
- 高强度选项:提供高亮度ST档(高达3200 mcd),使其适用于需要高可见度或光线可能被滤光片或扩散器衰减的应用。
- 坚固的封装:带有散射透镜的标准T-1封装提供了经过验证的、可靠的机械外形,并具有良好的视角特性。
10. 常见问题解答(FAQ)
10.1 使用5V电源时应选用多大阻值的电阻?
使用典型正向电压(VF=3.2V)和目标电流20mA(0.02A):R = (5V - 3.2V) / 0.02A = 90 欧姆。标准的91欧姆或100欧姆电阻是合适的。为确保在最坏情况下电流不超过限值,应始终基于规格书中的最大VF(3.6V)进行计算。
10.2 我可以让这颗LED持续工作在30mA吗?
可以,30mA是25°C时的绝对最大连续直流电流额定值。然而,为了长期可靠性并考虑温升,通常建议在较低电流下工作,例如20mA。如果在30mA下工作,请确保环境温度远低于85°C,并考虑降额系数。
10.3 如果我的电源是恒流的,为什么还需要串联电阻?
如果您使用的是专用且设置正确的恒流驱动器,则不需要串联电阻,甚至可能有害。当使用恒压源(如电池或稳压器)时,电阻对于将电流限制在安全值是必需的。
10.4 如何解读包装袋上的发光强度分档代码?
包装袋上印刷的分档代码(例如ST、QR、NP)对应内部LED的发光强度范围。这使得设计人员可以为他们的应用选择合适的亮度等级,并确保生产批次内的一致性。
11. 实际设计案例分析
场景:为工业控制单元设计一个状态指示面板。该面板需要10个绿色指示灯LED来显示“系统运行”状态。该单元由12V电源轨供电,工作环境温度可达50°C。
设计步骤:
- 电流选择:由于环境温度较高(50°C),需对最大电流进行降额。从30°C开始降额:(50°C - 30°C) * 0.45 mA/°C = 9 mA 降额。50°C时的最大电流 ≈ 30mA - 9mA = 21mA。选择18mA可在保持亮度的同时提供良好的安全裕度。
- 电阻计算:为可靠性起见,使用最大VF(3.6V)。R = (12V - 3.6V) / 0.018A ≈ 467 欧姆。使用最接近的标准值470欧姆。
- 电路拓扑:将每个LED与其自身的470Ω电阻串联,然后将这10个LED-电阻对并联连接到12V电源。这确保了尽管VF存在差异,但每个LED的电流相等。
- 分档选择:为获得均匀的外观,请向供应商指定单一发光强度档(例如QR)和单一主波长档(例如G08对应518nm)。
- 布局:在PCB布局中遵循2mm最小焊接距离规则。在LED之间提供轻微间距以防止局部过热。
12. 工作原理
LTL17KCGM4J是一种基于氮化铟镓(InGaN)芯片的半导体光源。当在阳极和阴极之间施加正向电压时,电子和空穴被注入到半导体的有源区。这些载流子复合,以光子(光)的形式释放能量。InGaN材料的特定成分决定了带隙能量,进而定义了发射光的波长(颜色)——在本例中为约518nm的绿光。环氧树脂封装用于保护芯片,作为透镜来塑形光输出,并包含扩散材料以加宽视角。
13. 技术趋势
尽管直插式LED在原型制作、维修以及某些传统或高可靠性应用中仍然至关重要,但更广泛的行业趋势已显著转向表面贴装器件(SMD)封装,如0603、0805和2835。SMD LED在自动化组装、节省电路板空间以及通常更好的热性能方面具有优势。然而,像T-1这样的直插式LED由于其易于手动操作、在高振动环境下的坚固性以及非常适合面包板搭建和教育用途,仍然具有相关性。芯片本身的技术也在不断发展,持续的研究集中在提高效率(每瓦流明)、显色性和寿命上。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |