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UVC LED LTPL-G35UV275PB 规格书 - 3.5x3.5x1.05mm - 典型电压6.0V - 峰值波长275nm - 典型辐射通量16mW - 中文技术文档

LTPL-G35UV275PB UVC LED技术规格书,详细介绍了峰值波长275nm、典型辐射通量16mW等参数,适用于杀菌消毒及医疗应用。
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PDF文档封面 - UVC LED LTPL-G35UV275PB 规格书 - 3.5x3.5x1.05mm - 典型电压6.0V - 峰值波长275nm - 典型辐射通量16mW - 中文技术文档

1. 产品概述

LTPL-G35UV产品系列代表了一种革命性的高效光源,专为杀菌消毒和医疗应用而设计。该技术融合了发光二极管固有的长寿命和高可靠性,以及足以替代传统紫外光源的性能特点。它提供了显著的设计自由度,为固态UVC解决方案在严苛环境中的应用开辟了新的机遇。

本产品的关键特性包括与集成电路的兼容性、符合RoHS环保标准(无铅),以及相比汞灯等传统紫外技术,具有更低的运行和维护成本潜力。

1.1 核心优势与目标市场

这款UVC LED的主要优势在于其固态特性,这意味着它可以瞬时开关、无需预热时间,且不含汞等有害物质。目标市场聚焦于需要精确、可靠且安全的紫外线照射的应用。这包括但不限于:医疗器械的表面消毒系统、空气和水净化设备,以及生命科学与医疗保健领域的分析仪器。本产品专为开发新一代杀菌解决方案的工程师和系统集成商设计,这些方案要求紧凑的外形尺寸、数字可控性以及更高的安全性。

2. 外形与机械尺寸

该LED采用紧凑的表面贴装设计。所有关键尺寸均以毫米为单位提供,标准公差为±0.2mm,除非另有说明。物理外形对于PCB布局和热管理设计至关重要,以确保从芯片结到焊点及印刷电路板的正确对准、焊接和散热。

3. 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。不保证在此极限下或超过此极限的操作,为确保可靠性能应避免。

重要提示:LED在反向偏压条件下长时间工作可能导致器件损坏或失效。在可能出现反向电压的应用中,建议采用适当的电路保护措施(例如串联二极管或TVS)。

4. 光电特性

这些参数在环境温度 (Ta) 为25°C时测量,定义了器件在指定测试条件下的典型性能。

参数符号数值测试条件单位
正向电压VF最小:5.0,典型:6.0,最大:7.0IF= 100mAV
辐射通量Φe最小:12,典型:16,最大:-IF= 100mAmW
辐射通量Φe典型:22IF= 150mAmW
峰值波长λP最小:270,最大:280IF= 100mAnm
热阻(结到焊点)Rth j-s典型:30IF= 100mAK/W
视角(半角)1/2典型:120IF= 100mA°
静电放电(ESD)人体模型-最小:2000JESD22-A114-BV

测量说明:
1. 辐射通量是使用积分球测量的总光功率输出。
2. 正向电压测量公差为±0.1V。
3. 峰值波长测量公差为±3nm。
4. 辐射通量测量公差为±10%。
5. 热阻值参考使用2.0cm x 2.0cm x 0.17cm铝基金属芯PCB(MCPCB)测得。

5. 分档代码与分类系统

LED根据性能进行分档以确保一致性。分档代码标注在每个包装袋上。

5.1 正向电压 (VF) 分档

分档代码VF最小 (V)VF最大 (V) @ IF=100mA
V15.05.5
V25.56.0
V36.06.5
V46.57.0

每个分档的公差为±0.1V。

5.2 辐射通量 (Φe) 分档

分档代码Φe最小 (mW)Φe最大 (mW) @ IF=100mA
X11215
X21518
X318-

每个分档的公差为±10%。

5.3 峰值波长 (λP) 分档

分档代码λP最小 (nm)λP最大 (nm) @ IF=100mA
W1270280

每个分档的公差为±3nm。

6. 典型性能曲线与分析

以下曲线揭示了器件在不同电气和热条件下的行为(除非注明,均在25°C环境温度下测量)。

6.1 相对光谱分布

此曲线显示了以峰值波长(例如275nm)为中心的发射光谱。LED的光谱通常较窄,这有利于在杀菌消毒中针对特定的光化学反应,而不会发射不必要或有害的波长。

6.2 辐射模式(视角)

辐射特性图说明了光强度的角分布。典型的120°视角 (2θ1/2) 表示其为朗伯型或宽光束模式,这对于近距离均匀照射表面非常有用。

6.3 相对辐射通量 vs. 正向电流

此图展示了驱动电流与光输出之间的关系。辐射通量通常随电流增加而增加,但在较高电流下,由于效率下降和结温升高,会呈现亚线性增长。该曲线对于确定平衡输出和寿命的最佳工作点至关重要。

6.4 正向电压 vs. 正向电流

I-V曲线显示了典型的二极管指数关系。正向电压随电流增加而增加。理解此曲线对于设计合适的恒流驱动器以确保稳定运行至关重要。

6.5 相对辐射通量 vs. 结温

这是热管理的关键曲线。UVC LED的效率随结温升高而降低。该图量化了这种降额,强调了有效散热对于维持高输出和长器件寿命的重要性。

6.6 正向电压 vs. 结温

正向电压通常具有负温度系数(随温度升高而降低)。此特性有时可用于间接温度监测。

6.7 正向电流降额曲线

此曲线定义了最大允许正向电流与环境温度或外壳温度的函数关系。为防止超过最大结温(115°C),在较高环境温度下工作时必须降低驱动电流。遵守此曲线是确保可靠运行的必要条件。

7. 可靠性测试与标准

全面的可靠性测试计划验证了LED的长期性能和稳健性。

7.1 测试条件

测试项目条件持续时间
室温工作寿命 (RTOL)Ta=25°C, IF=100mA1,000 小时
室温工作寿命 (RTOL)Ta=25°C, IF=150mA1,000 小时
高温存储寿命 (HTSL)Ta=100°C1,000 小时
低温存储寿命 (LTSL)Ta=-40°C1,000 小时
高温高湿存储 (WHTSL)Ta=60°C, RH=90%1,000 小时
非工作热冲击 (TS)-30°C 至 +85°C (30分钟循环)100 次循环

注:工作寿命测试中,LED安装在90x70x4mm铝制散热器上进行。

7.2 失效标准

测试后,器件根据以下标准进行判定:
- 正向电压 (VF):在 IF= 100mA 下测量时,变化不得超过初始值的+10%。
- 辐射通量 (Φe):在 IF= 100mA 下测量时,输出不得低于初始值的50%。

8. 组装与操作指南

8.1 推荐回流焊温度曲线

对于无铅组装,建议采用以下温度曲线以防止对LED封装造成热损伤:

8.2 PCB焊盘布局建议

提供了表面贴装焊盘的推荐封装尺寸,以确保形成良好的焊点并获得机械稳定性。此焊盘规格的公差为±0.1mm。

8.3 包装:编带与卷盘规格

LED采用压纹载带和卷盘包装,适用于自动化组装。
- 卷盘尺寸:7英寸。
- 每卷最大数量:500片(剩余部分最小包装为100片)。
- 包装符合 EIA-481-1-B 规范。
- 空位用盖带密封。
- 最多允许连续两个缺失元件。

9. 重要注意事项与应用说明

9.1 清洁

如果焊接后需要清洁,请仅使用酒精类溶剂,如异丙醇。未指定的化学清洁剂可能会损坏LED封装材料(例如透镜或封装胶),并降低性能或可靠性。

9.2 驱动方法与一般注意事项

LED是电流驱动器件。必须使用恒流源而非恒压源来驱动,以确保稳定的光输出并防止热失控。驱动电路应设计有限制浪涌电流和防止电瞬变(ESD、浪涌)的保护功能。

额外焊接注意事项:
1. 可进行手工焊接,烙铁头温度最高300°C,每个焊盘最多焊接一次,持续时间不超过2秒。
2. 回流焊最多可进行三次。
3. 所有温度规格均指封装顶面温度。
4. 不建议从峰值温度进行快速冷却。
5. 始终建议使用能形成可靠焊点的尽可能低的焊接温度。
6. 浸焊不是本元件推荐或保证的组装方法。

10. 技术深入探讨与设计考量

10.1 热管理的必要性

从结到焊点的热阻 (Rth j-s) 典型值为30 K/W。对于UVC LED,有效的散热是必不可少的。UVC产生的高光子能量会在半导体结处产生大量热量。如果没有适当的散热,结温将会升高,导致光衰加速、波长漂移,并最终导致灾难性故障。设计人员必须使用合适的MCPCB或其他热管理策略,将Tj保持在远低于115°C最大值的水平,理想情况下为80°C或更低,以实现最长寿命。

10.2 杀菌功效的光学设计

275nm的峰值波长处于杀菌有效范围(约260nm-280nm)内,此范围内DNA/RNA吸收率高。相关度量是辐射通量(mW),而非光通量(lm)。系统设计必须确保目标表面接收到所需的紫外线剂量(以J/m²或mJ/cm²为单位),该剂量是辐照度(W/m²)和照射时间的乘积。120°的宽视角有助于均匀覆盖,但会降低特定距离下的峰值辐照度。对于需要聚焦的应用,可能需要二次光学元件。

10.3 电气接口与驱动器选择

在100mA下典型正向电压为6.0V,该LED需要一个能够提供高达150mA稳定恒流且顺从电压高于7.0V的驱动器。鉴于VF的负温度系数,简单的电阻限流是不充分且危险的,因为它可能导致热失控。专用的LED驱动IC或设计得当的线性/开关模式恒流电路至关重要。驱动器还应包含软启动和过压保护功能。

10.4 材料兼容性与安全性

275nm的UVC辐射能量极高,会降解许多有机材料,包括组装中使用的塑料、粘合剂和电线绝缘层。光路中及LED附近的所有材料都必须能耐受UVC照射。此外,UVC对人体皮肤和眼睛有害。任何最终产品都必须包含足够的屏蔽、互锁系统和警告标签,以确保用户安全,并遵守相关的激光产品或光安全标准(例如IEC 62471)。

11. 与传统紫外技术的比较

与低压汞灯等传统紫外光源相比,LTPL-G35UV275PB具有显著优势:
优势:
- 瞬时开关:无需预热或冷却时间,支持脉冲操作。
- 紧凑且坚固:固态结构,无易碎的玻璃管或灯丝。
- 无汞:环保,避免有害物质处理问题。
- 波长特异性:窄发射光谱针对杀菌效果,无多余的UV-A/UV-B。
- 数字控制:易于调光,并可轻松集成到智能控制系统中。
考量因素:
- 单位mW初始成本较高:尽管总体拥有成本可能更低。
- 热管理:相比某些传统灯具,需要更主动的热设计。
- 光学系统:由于发光面积更小和辐射模式不同,可能需要不同的光学设计。

12. 应用场景与用例

13. 常见问题解答 (FAQ)

问:这款UVC LED的预期寿命是多少?
答:寿命通常定义为辐射通量衰减至50% (L50) 的工作小时数。这在很大程度上取决于驱动电流和结温。在典型的100mA电流下,配合良好的热管理(低Tj),寿命可超过10,000小时,远超许多传统紫外光源。

问:我可以用5V电源驱动这款LED吗?
答:不能。典型正向电压为6.0V,最大可达7.0V。5V电源无法充分点亮LED。需要使用升压转换器或具有更高输出顺从电压的驱动器。

问:订购时如何解读分档代码?
答:根据您应用对电压一致性、输出功率和精确波长的需求,指定所需的VF分档 (V1-V4)、Φe分档 (X1-X3) 和 λP分档 (W1)。这确保您收到的LED具有紧密分组的特性。

问:光输出可见吗?
答:不可见。275nm的UVC辐射在可见光谱(400-700nm)之外。由于微弱的二次发射,LED可能发出非常微弱的蓝/紫色光,但主要的杀菌输出是不可见的。这种不可见性使得安全互锁变得更加关键。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。