目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 特點
- 1.2 應用
- 2. 技術參數與深入分析
- 2.1 電氣與光學特性(在Ts=25°C,IF=100mA時)
- 2.2 絕對最大額定值
- 2.3 分級系統
- 3. 性能曲線分析
- 3.1 順向電壓與順向電流的關係
- 3.2 相對強度與順向電流的關係
- 3.3 溫度依賴性
- 3.4 光譜分佈
- 3.5 輻射模式
- 4. 機械與包裝資訊
- 4.1 封裝尺寸
- 4.2 焊接焊盤圖案
- 5. 焊接與組裝指南
- 5.1 回流焊接曲線
- 5.2 手工焊接
- 5.3 維修
- 5.4 注意事項
- 6. 包裝與訂購資訊
- 6.1 包裝規格
- 6.2 防潮袋
- 7. 應用建議
- 8. 技術比較
- 9. 常見問題
- 10. 實際案例研究
- 11. 工作原理
- 12. 發展趨勢
- LED規格術語詳解
- 一、光電性能核心指標
- 二、電氣參數
- 三、熱管理與可靠性
- 四、封裝與材料
- 五、質量控制與分檔
- 六、測試與認證
1. 產品概述
本產品採用PLCC-2封裝,外形尺寸緊湊,為2.8 x 3.5 x 0.65 mm。它是一款專為植物生長應用設計的藍色LED,峰值波長450 nm,視角寬達120°。此LED在100 mA順向電流下最佳化,提供高輻射通量,適用於園藝照明、組織培養及植物工廠系統。主要特點包括兼容所有SMT組裝和焊接工藝、可提供編帶和卷盤包裝、濕度敏感等級3,以及符合RoHS要求。該器件設計平衡了效率與可靠性,可在苛刻的農業環境中延長運行時間。
1.1 特點
- PLCC-2封裝,設計緊湊。
- 寬120°視角,實現均勻光分佈。
- 兼容標準SMT組裝工藝。
- 提供編帶和卷盤包裝(4000個/卷)。
- 濕度敏感等級3(MSL 3)。
- 符合RoHS要求,環保安全。
1.2 應用
- 花卉生產照明。
- 組織培養與微繁殖。
- 垂直農業與植物工廠。
- 溫室補光照明。
- 一般園藝照明。
2. 技術參數與深入分析
2.1 電氣與光學特性(在Ts=25°C,IF=100mA時)
下表總結了在焊錫溫度25°C、順向電流100 mA(除非另有說明)下測量的主要電氣和光學參數。
- 順向電壓(VF):典型值3.4 V,最小值2.8 V,最大值3.6 V。測量容差±0.1 V。
- 反向電流(IR):在VR=5 V時,反向電流非常低(通常可忽略),最大值10 μA。
- 總輻射通量(Φe):最小值140 mW,典型值180 mW,最大值224 mW。容差±10%。
- 峰值波長(λp):最小值440 nm,典型值450 nm,最大值455 nm。容差±2 nm。
- 視角(2θ½):典型值120°,提供寬廣光分佈。
- 熱阻(RthJ-S):典型值15 °C/W,表示從結點到焊點具有良好的熱傳導。
2.2 絕對最大額定值
切勿超過以下數值,以免造成永久損壞:
- 功耗(PD):0.3 W
- 順向電流(IF):100 mA(直流);峰值順向電流(IFP)150 mA,佔空比1/10,脈寬0.1 ms。
- 反向電壓(VR):5 V
- 靜電放電(ESD,HBM):2000 V(良率>90%)
- 工作溫度(TOPR):-40°C 至 +85°C
- 儲存溫度(TSTG):-40°C 至 +100°C
- 結溫(TJ):最大值115°C
必須注意,確保結溫不超過額定值。最大電流應在實際工作條件下測量封裝溫度後確定。
2.3 分級系統
產品根據順向電壓(VF)、總輻射通量(Φe)和峰值波長(WLP)進行分級。每個卷盤上的標籤標明分級代碼,使客戶能選擇特性匹配的LED,從而在陣列中獲得一致性能。VF的典型分級範圍為2.8–3.6 V;輻射通量範圍140–224 mW;波長範圍440–455 nm。此分級確保了高品質照明系統的顏色和輸出均勻性。
3. 性能曲線分析
3.1 順向電壓與順向電流的關係
圖1顯示了室溫下順向電壓與順向電流的關係。當電流從0增加到150 mA時,順向電壓大約從2.9 V上升到3.4 V。此曲線對於設計電流調節驅動器以維持穩定光輸出至關重要。
3.2 相對強度與順向電流的關係
圖2顯示相對輻射功率隨順向電流的變化。輸出在大約80 mA之前隨電流線性增加,之後由於熱效應逐漸飽和。工作在100 mA附近可在效率和通量之間取得良好平衡。
3.3 溫度依賴性
圖3顯示相對功率輸出與焊錫溫度(Ts)的關係。在高溫下,相對強度降低;例如,在85°C時,輸出降至25°C時的大約80%。系統熱管理必須考慮這種熱衰減。
圖4顯示了最大允許順向電流隨Ts的變化。為防止過熱,當環境溫度升高時必須降額使用電流。在Ts=85°C時,最大電流降至約80 mA。
3.4 光譜分佈
圖5顯示光譜發射曲線。峰值波長位於450 nm,半高全寬(FWHM)約為20 nm。此窄藍光波段非常適合觸發植物中的特定光感受器,如隱花色素和向光素,促進光合作用和光形態建成。
3.5 輻射模式
圖6描繪了遠場輻射模式。在與光軸±60°處,強度降至峰值的50%,證實了120°視角。這種寬廣的分佈有利於植物冠層的均勻照明。
4. 機械與包裝資訊
4.1 封裝尺寸
LED採用PLCC-2封裝,尺寸為2.8 mm(長)x 3.5 mm(寬)x 0.65 mm(高)。所有公差均為±0.2 mm,除非另有說明。頂視圖顯示透鏡直徑為2.48 mm。底視圖顯示矩形焊盤佈局,有兩個電極:陽極(較長焊盤)和陰極(較短焊盤)。極性在封裝上標有+符號。
4.2 焊接焊盤圖案
機械圖紙(圖1-5)中提供了推薦的焊盤尺寸。每個電極的總焊盤面積約為2.1 mm x 2.1 mm,間距3.5 mm。正確的焊接足跡可確保可靠的機械和熱連接。
5. 焊接與組裝指南
5.1 回流焊接曲線
建議使用標準無鉛回流曲線。關鍵參數:預熱從150°C至200°C,持續60–120秒;超過熔點(217°C)的時間最多60秒;峰值溫度260°C最多10秒;冷卻速率低於6°C/s。從25°C到峰值的總時間不應超過8分鐘。回流次數不應超過兩次。如果兩次回流之間間隔超過24小時,LED可能受損。
5.2 手工焊接
如果需要手工焊接,請將烙鐵溫度保持在300°C以下,接觸時間少於3秒。只允許一次焊接嘗試。焊接後,避免機械應力或快速冷卻。
5.3 維修
通常不建議維修。如果不可避免,請使用雙頭烙鐵同時加熱兩個焊盤,然後檢查LED功能。
5.4 注意事項
封裝材料為矽膠,質地柔軟。避免按壓透鏡表面。使用合適的吸嘴並控制力。不要在彎曲的PCB上安裝LED,焊接後避免彎曲電路板。
6. 包裝與訂購資訊
6.1 包裝規格
每個卷盤包含4000件。載帶間距4 mm,寬度12 mm,帶有極性標記以指示方向。卷盤直徑178 mm,輪毂直徑60 mm,帶寬12 mm。卷盤上的標籤提供零件號、規格號、批號、輻射通量分級代碼、順向電壓範圍、波長分級、數量和日期。
6.2 防潮袋
卷盤密封在帶有乾燥劑和濕度指示卡的防潮袋中。開封前的儲存條件:溫度≤30°C,濕度≤75% RH,保質期長達一年。開封後,必須在24小時內在≤30°C/≤60% RH條件下使用LED。如果超過,請在使用前在60°C下烘烤24小時。
7. 應用建議
此藍色LED專為植物生長照明設計。其450 nm峰值與葉綠素a、葉綠素b及類胡蘿蔔素的吸收峰吻合,增強光合效率。為獲得最佳性能,請使用波紋小於5%的恆流驅動器。最大工作電流應根據環境溫度和熱阻降額使用。確保通過將LED安裝在金屬芯PCB上或使用附近的熱通孔提供良好的散熱。避免暴露於含硫化合物和揮發性有機化合物(VOC),這些物質可能導致變色或光通量損失。組裝時保持清潔環境,以防止灰塵吸附在矽膠透鏡上。
8. 技術比較
與標準2835 SMD LED相比,PLCC-2封裝佔用空間更小(2.8x3.5 mm對比2835的2.8x3.5 mm,但請注意PLCC-2尺寸相似),但每個封裝的輻射通量更高(100 mA時典型值180 mW,而典型2835藍色LED約為100 mW)。寬120°視角也提供了更好的空間均勻性。低熱阻(15°C/W)有助於散熱,使此LED適用於植物工廠中的高密度陣列。2000V HBM的ESD承受能力與行業標準相當。
9. 常見問題
問題1:我可以應用的最大順向電流是多少?答:絕對最大額定值為100 mA直流,但在高環境溫度下應考慮降額。為可靠運行,建議使用80-90 mA以平衡壽命和輸出。
問題2:如何處理LED以避免ESD損壞?答:處理時請使用適當的ESD防護設備(接地腕帶、導電工作台、離子風機)。LED可承受高達2000V HBM,但仍需謹慎。
問題3:可以用此LED進行一般照明嗎?答:可以,但它只發出藍光。若要獲得白光,請與熒光粉或其他顏色LED結合使用。
問題4:未開封卷盤的推薦儲存條件是什麼?答:溫度≤30°C,濕度≤75% RH。保質期為包裝日期起一年。
10. 實際案例研究
在一個垂直農場設置中,使用了一個由200顆此類藍色LED組成的面板,為生菜種植提供補光照明。在80 mA驅動電流下,總輻射通量達到36 W(200*0.18 W)。LED面板放置在冠層上方20 cm處,在冠層水平實現了約150 μmol/m²/s的PPFD(光合光子通量密度)。與僅有環境光相比,生菜生物量增加了30%。LED在45°C結溫下運行,完全在安全範圍內。
另一個案例:在組織培養實驗室中,使用這些LED陣列進行蘭花的微繁殖。純藍光譜最大限度地減少了徒長,並促進了根系發育。120°視角允許在培養架上實現均勻照明,沒有熱點。
11. 工作原理
此LED是一種基於氮化鎵(GaN)的藍色發光二極體。當在p-n結上施加正向偏壓時,來自n型層的電子與p型層中的電洞在有源區複合。這種複合以光子的形式釋放能量。InGaN量子阱結構的帶隙能量經過調整,產生約450 nm(藍光)的光。PLCC-2封裝封裝了晶片,並提供電氣接觸和熱路徑。矽膠透鏡保護晶片並有效提取光。
12. 發展趨勢
園藝LED市場正在快速發展。未來趨勢包括更高功效(>3 μmol/J)、可調光譜結合多種波長,以及與智能控制集成。PLCC-2封裝預計將進一步縮小,同時提高功率密度。當前一代藍色LED在100 mA下已實現每個封裝超過200 mW的輻射通量。對InGaN材料和晶片設計的研究承諾將帶來更好性能。此外,降低成本和提高可靠性的努力將推動其在大型植物工廠中的應用。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |