LED RF-A3H10-W60P-E5 陶瓷封装车用白光 - 尺寸2.0x1.6x0.8mm - 电压2.8-3.4V - 功率5.1W - 技术规格书

1. 产品概览

RF-A3H10-W60P-E5系一款陶瓷封装高功率LED，主要设计用于汽车外部照明应用。佢采用坚固嘅陶瓷基板同硅胶封装，确保喺极端热力同机械应力下都有高可靠性。呢款LED喺正向电流1000 mA时光通量达到360–460 lm，而封装尺寸只有2.00 mm × 1.60 mm × 0.80 mm，好紧凑。器件通过AEC-Q102认证，适用于头灯、日行灯、雾灯同其他需要长寿命同稳定性能嘅外部照明系统。

主要特点包括兼容无铅回流焊接、湿度敏感等级2、符合RoHS同REACH标准，以及静电放电保护高达8000 V (HBM)。LED工作温度范围由−40 °C到+125 °C，最高结温为150 °C。

2. 技术参数

2.1 电气同光学特性

喺焊点温度25 °C同正向电流1000 mA嘅条件下，典型正向电压为2.8 V，保证范围由最低2.8 V到最高3.4 V。反向电压5 V时反向电流低于10 µA。光通量典型值为360 lm，分档范围由360 lm到460 lm。视角（半功率）为120°（典型值）。本规格书未指定显色指数(Ra)，说明产品以亮度为主而非色彩质量。

2.2 绝对最大额定值

器件可承受功率耗散高达5100 mW，正向连续电流高达1500 mA，峰值正向电流2000 mA（1/10占空比，10 ms脉冲）。反向电压不得超过5 V。工作温度范围为−40 °C到+125 °C，储存温度相同，最高结温150 °C。ESD灵敏度(HBM)额定为8000 V。

2.3 热阻

结到焊点热阻(RthJ-S)喺1000 mA时典型值为3.1 °C/W，最大值为4.1 °C/W。呢个低热阻确保热量有效传递到PCB，对于喺大电流操作下维持结温喺安全范围内至关重要。

3. 分档系统

3.1 正向电压分档

喺IF = 1000 mA时，正向电压分为三个档：

• G0: 2.8 – 3.0 V
• H0: 3.0 – 3.2 V
• I0: 3.2 – 3.4 V

3.2 光通量分档

光通量分为四个档：

• BG: 360 – 380 lm
• BH: 380 – 400 lm
• FD: 400 – 430 lm
• FE: 430 – 460 lm

3.3 色度分档

根据CIE 1931坐标定义咗三个色度档。对应嘅白色区域通常用于汽车照明：

• 57N: 顶点 (0.3221,0.3255) → (0.3206,0.3474) → (0.3375,0.3628) → (0.3365,0.3381)
• 60N: (0.3157,0.3211) → (0.3142,0.3430) → (0.3311,0.3584) → (0.3301,0.3337)
• 65N: (0.3029,0.3286) → (0.3206,0.3463) → (0.3222,0.3243) → (0.3069,0.3095)

呢啲档确保生产批次之间颜色表现一致。

4. 性能曲线

4.1 正向电压 vs. 正向电流

喺室温下，正向电流由200 mA增加到1500 mA时，正向电压由大约2.6 V逐步上升到3.4 V。曲线显示典型二极管特性。设计人员必须考虑呢个电压变化，避免超出绝对最大额定值。

4.2 相对强度 vs. 正向电流

相对发光强度随电流增加而近乎线性上升，到1500 mA时达到约140%（相对于1000 mA时嘅强度）。喺低电流（200 mA）时，强度约为1000 mA时嘅20%。

4.3 温度特性

随着焊点温度由−40 °C上升到125 °C，相对发光强度喺125 °C时下降到约80%。正向电压亦随温度升高而下降（大约0.1 V）。色度坐标随温度有轻微偏移，但仍然喺汽车应用可接受范围内。

4.4 光谱分布

LED发出白光，光谱范围由400 nm到750 nm。光谱峰值大约喺450 nm（蓝色），并带有二次荧光粉转换嘅黄色成分，得到嘅相关色温(CCT)符合汽车用白光LED嘅典型值。

4.5 辐射模式

辐射图显示类似朗伯分布，半功率角为±60°（总角度120°）。强度由中心向外逐渐下降，确保喺反射镜或透镜光学系统中实现均匀照明。

5. 机械与封装信息

5.1 封装尺寸

LED封装尺寸为2.00 mm × 1.60 mm（俯视图），高度0.80 mm。底部视图显示两个大面积嘅阳极同阴极焊盘（1.85 mm × 0.55 mm 同 1.00 mm × 1.45 mm）。极性由封装角上嘅一个小凹口标示。除非另有说明，所有尺寸公差为±0.2 mm。

5.2 推荐焊接图案

为确保良好散热同机械可靠性，推荐PCB焊盘图案包括两个矩形焊盘：阴极焊盘为1.95 mm × 0.65 mm，阳极焊盘为1.05 mm × 0.60 mm，两者之间间隙0.60 mm。焊盘几何形状应与底部金属化层匹配，避免桥接。

5.3 极性识别

极性由封装外形清晰标示。底部视图显示阳极焊盘较大（左侧），阴极焊盘较小（右侧），与焊接图案图一致。

5.4 载带与卷盘尺寸

LED以8 mm宽载带供应，间距4 mm。口袋尺寸为2.30 mm × 1.80 mm (B0 × A0)，深度0.95 mm。每卷盘容纳4000件。卷盘尺寸：外径180 mm，轮毂直径60 mm，宽度12 mm。

5.5 包装数量与标签

标准包装：每卷盘4000 pcs。卷盘附带防潮袋同干燥剂。标签包含型号、批号、分档代码（光通量同色度）、正向电压档、数量同日期。

6. 焊接与组装指南

6.1 回流焊接曲线

推荐回流曲线符合JEDEC J-STD-020。关键参数：

• 平均升温速率：最高3 °C/s（由Tsmax到TP）
• 预热：150–200 °C，持续60–120 s
• 高于217 °C嘅时间：最高60 s
• 峰值温度：最高260 °C，到达峰值±5 °C范围内嘅时间：最高30 s
• 冷却速率：最高6 °C/s
• 由25 °C到峰值嘅总时间：最高8 min

不要进行超过两次回流焊接。如果两次回流之间间隔超过24小时，LED可能吸湿，需要喺第二次焊接前进行烘烤。

6.2 注意事项

避免在焊接过程中及之后对硅胶透镜施加机械应力。安装后不要弯曲PCB。如需返修，应使用双头烙铁。焊接后不要快速冷却器件。

6.3 储存条件

打开真空密封袋之前：储存于≤30 °C及≤75% RH，最长一年。打开后：于≤30 °C及≤60% RH条件下24小时内使用。如果超过时限，使用前需在60±5 °C下烘烤≥24小时。

7. 可靠性测试信息

7.1 测试项目与条件

可靠性测试包括回流焊接（260 °C，10 s，2个循环）、湿敏等级2预处理（85 °C/60% RH，168 h）、热冲击（−40 °C至125 °C，1000个循环）、寿命测试（125 °C，1000 mA，1000 h）以及高温高湿寿命测试（85 °C/85% RH，1000 mA，1000 h）。所有测试使用20个样品，验收标准为0/1失效。

7.2 失效判据

每次测试后，适用以下限制：

• 正向电压变化：≤ 1.1 × USL（规格上限）
• 反向电流：≤ 2.0 × USL
• 光通量下降：≥ 0.7 × LSL（规格下限）

8. 操作注意事项

LED工作环境及配套材料必须含硫量低于100 ppm。溴同氯含量各低于900 ppm，两者总和低于1500 ppm。灯具材料中嘅挥发性有机化合物(VOC)可能渗透硅胶封装并导致变色；因此只应使用兼容嘅胶粘剂同涂层。操作LED时，应用工具夹住侧面，切勿直接按压透镜。操作和组装时必须采取ESD保护。建议使用异丙醇清洁，避免超声波清洗。

9. 应用说明

9.1 典型应用

呢款LED非常适合汽车外部照明，例如日行灯、远近光灯同雾灯。其小巧陶瓷封装可实现紧凑光学设计，而高光通量同宽光束角提供高效嘅光分布。

9.2 散热设计考虑

由于结温必须保持在150 °C以下，适当嘅散热至关重要。低热阻（典型3.1 °C/W）允许使用带有导热孔嘅标准FR4 PCB，但为咗最大电流，建议使用金属基PCB(MCPCB)。应进行热仿真，确保最大电流时焊点温度不超过105 °C。

9.3 电路设计

务必加入限流电阻或恒流驱动器，防止热失控。应提供反向电压保护；如果LED承受反向偏压，漏电流可能造成损坏。当并联多个LED时，确保正向电压匹配（同一分档），以平衡电流分布。