目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 一般描述
- 1.2 特點
- 1.3 應用
- 2. 技術參數分析
- 2.1 電氣同光學特性（Ta=25°C）
- 2.2 最大額定值（Ta=25°C）
- 2.3 分揀系統
- 3. 性能曲線
- 3.1 正向電壓 vs 正向電流
- 3.2 相對強度 vs 正向電流
- 3.3 引腳溫度影響
- 3.4 主波長 vs 正向電流
- 3.5 光譜分布
- 3.6 輻射模式
- 4. 機械同包裝信息
- 4.1 封裝尺寸
- 4.2 載帶同卷盤
- 4.3 標籤信息
- 5. 可靠性同測試
- 5.1 可靠性測試條件
- 5.2 失效判據
- 6. SMT回流焊接指南
- 6.1 回流曲線
- 6.2 手工焊接同維修
- 7. 操作注意事項同儲存
- 7.1 環境限制
- 7.2 儲存條件
- 7.3 ESD保護
- 7.4 清潔
- 8. 訂購信息
- LED規格術語詳解
- 一、光電性能核心指標
- 二、電氣參數
- 三、熱管理與可靠性
- 四、封裝與材料
- 五、質量控制與分檔
- 六、測試與認證
1. 產品概述
1.1 一般描述
呢款雙色LED係採用一粒橙色晶片同一粒綠色晶片，封裝喺一個緊湊嘅1.6mm x 1.6mm x 0.7mm嘅封裝入面。佢專為表面貼裝技術（SMT）組裝而設計，適合多種指示同顯示應用。
1.2 特點
- 極寬嘅視角，達到140度。
- 適合所有SMT組裝同焊接過程。
- 濕敏等級：Level 3（根據J-STD-020）。
- 符合RoHS要求。
1.3 應用
- 光學指示器
- 開關、符號同顯示器
- 一般照明同信號
2. 技術參數分析
2.1 電氣同光學特性（Ta=25°C）
喺20mA正向電流下，器件表現出以下特性：
- 主波長：橙色：620-630nm（典型值623nm）；綠色：520-530nm（典型值525nm）。波長分為子組以便更嚴格控制。
- 光譜半帶寬：橙色：15nm；綠色：30nm。
- 正向電壓：橙色：1.8-2.4V（典型值2.0V）；綠色：2.8-3.6V（典型值3.2V）。分為特定電壓範圍。
- 發光強度：橙色：150-430 mcd（分為C1-I2組）；綠色：260-900 mcd（分為H00-1CM組）。
- 視角：140度（半功率時）。
- 反向電流：≤10 μA（VR=5V時）。
- 熱阻（結點到焊點）：450°C/W。
2.2 最大額定值（Ta=25°C）
| 參數 | 符號 | 橙色 | 綠色 | 單位 |
|---|---|---|---|---|
| 功率耗散 | Pd | 72 | 108 | mW |
| 正向電流 | IF | 30 | mA | |
| 峰值正向電流（脈衝） | IFP | 60 | mA | |
| ESD（HBM） | ESD | 1000 | V | |
| 工作溫度 | Topr | -40 ~ +85 | °C | |
| 儲存溫度 | Tstg | -40 ~ +85 | °C | |
| 結點溫度 | Tj | 95 | °C | |
注意：峰值正向電流係喺1/10佔空比、0.1ms脈衝寬度下指定。需要適當嘅熱管理以確保結點溫度唔超過95°C。
2.3 分揀系統
器件會按主波長、正向電壓同發光強度分組，以確保應用中性能一致。對於橙色，波長組包括E00（620-625nm）同F00（625-630nm）。對於綠色，組包括E10（520-522.5nm）、E20（522.5-525nm）、F10（525-527.5nm）、F20（527.5-530nm）。正向電壓組標示為B1（1.8-1.9V）、B2（1.9-2.0V）用於橙色；綠色嘅組範圍從2.8-2.9V到3.5-3.6V。發光強度組代碼為C1到J2用於橙色，H00到1CM用於綠色。組代碼標記喺包裝標籤上。
3. 性能曲線
以下典型性能曲線僅供參考，除非另有說明，否則Ta=25°C。
3.1 正向電壓 vs 正向電流
喺低電流下，正向電壓隨電流對數增加。VF-IF曲線顯示，喺20mA時，橙色嘅正向電壓大約係2.0V，綠色係3.2V。喺更高電流下，由於串聯電阻，電壓會增加。
3.2 相對強度 vs 正向電流
相對發光強度隨正向電流增加到30mA而增加，兩種顏色都呈近似線性關係。喺20mA時，強度達到標稱額定值。
3.3 引腳溫度影響
隨著環境或引腳溫度升高，相對強度下降。喺85°C時，強度降至25°C時嘅大約80%。最大允許正向電流亦會隨溫度升高而降低；喺引腳溫度高於85°C時，必須減小電流以避免超過最大結點溫度。
3.4 主波長 vs 正向電流
對於橙色，主波長隨電流增加略有偏移（約1-2nm）。對於綠色，喺0-30mA範圍內偏移極小。呢啲信息對顏色關鍵應用好重要。
3.5 光譜分布
橙色發射峰值約為623nm，半高寬（FWHM）15nm；綠色發射峰值約為525nm，半高寬30nm。光譜冇二次峰值，確保純色輸出。
3.6 輻射模式
輻射模式類似朗伯體，具有140度嘅寬視角，適合需要廣角覆蓋嘅指示應用。
4. 機械同包裝信息
4.1 封裝尺寸
LED封裝尺寸為1.6mm x 1.6mm x 0.7mm（長x寬x高）。底部視圖顯示四個焊盤：焊盤1（綠色陽極）、焊盤2（綠色陰極）、焊盤3（橙色陽極）、焊盤4（橙色陰極）。極性由封裝上嘅標記指示。焊接模式建議每個端子使用0.8mm x 0.6mm嘅焊盤。
4.2 載帶同卷盤
器件包裝喺寬度8mm、間距4mm、口袋深度1.83mm嘅載帶中。每個卷盤含4000粒。卷盤直徑為178mm（7英寸），輪轂直徑為60mm。
4.3 標籤信息
標籤包含部件號、規格號、批號、分組代碼（波長、電壓、強度）、數量同日期代碼。分組代碼可以追溯到特定性能參數。
5. 可靠性同測試
5.1 可靠性測試條件
LED已根據JEDEC標準進行認證。測試包括：
- 回流焊：最高260°C，10秒，2次。
- 溫度循環：-40°C到100°C，100個循環。
- 熱衝擊：-40°C到100°C，300個循環。
- 高溫儲存：100°C，1000小時。
- 低溫儲存：-40°C，1000小時。
- 壽命測試：25°C，20mA，1000小時。
所有測試以22件樣本量進行，允許0個失效（Ac/Re 0/1）。
5.2 失效判據
可靠性測試後，以下變化視為失效：正向電壓超出上限規格>10%以上，反向電流超出上限規格>2倍以上，光通量低於下限規格嘅70%。
6. SMT回流焊接指南
6.1 回流曲線
建議嘅回流曲線如下：
- 平均升溫率（Tsmax到TP）：≤3°C/s
- 預熱：150°C到200°C，60-120秒
- 高於217°C時間：60-150秒
- 峰值溫度：260°C，最長10秒
- 冷卻速率：≤6°C/s
- 從25°C到峰值時間：≤8分鐘
回流焊接唔應超過兩次。如果焊接操作之間相隔超過24小時，需要烘烤以去除濕氣。
6.2 手工焊接同維修
允許手工焊接，烙鐵溫度低於300°C，持續時間少於3秒，並且只允許一個焊接週期。維修時，建議使用雙頭烙鐵以避免損壞封裝。
7. 操作注意事項同儲存
7.1 環境限制
LED應喺硫含量低於100 ppm、鹵素含量（溴、氯）各低於900 ppm、總鹵素低於1500 ppm嘅環境中使用。揮發性有機化合物（VOCs）可能導致矽膠透鏡變色，因此應測試燈具中使用嘅材料嘅兼容性。
7.2 儲存條件
打開防潮袋前，喺≤30°C同≤75% RH下可儲存長達1年。打開後，LED必須喺168小時內使用，條件為≤30°C同≤60% RH。如果儲存時間超過或乾燥劑變色，使用前喺60±5°C下烘烤至少24小時。
7.3 ESD保護
LED對靜電放電（ESD）同電氣過應力（EOS）敏感。操作時應採取適當嘅ESD預防措施，例如接地工作枱同手腕帶。
7.4 清潔
如果清潔度要求嚴格，建議焊接後進行清潔。異丙醇係合適嘅溶劑。唔建議超聲波清潔，因為可能損壞LED。確保溶劑唔會侵蝕封裝材料。
8. 訂購信息
器件以卷盤包裝供應，每盤4000粒。部件號同分組代碼印喺卷盤標籤上。如需訂購特定分組，請指定所需嘅波長、電壓同強度範圍。例如，典型訂購代碼可能包括基礎部件號後面跟分組標識符。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效（Luminous Efficacy） | lm/W（流明/瓦） | 每瓦電能發出嘅光通量，越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量（Luminous Flux） | lm（流明） | 光源發出嘅總光量，俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度（Viewing Angle） | °（度），例如120° | 光強降至一半時嘅角度，決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫（CCT） | K（開爾文），例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖，低值偏黃/暖，高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數（CRI / Ra） | 無單位，0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力，Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性，用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差（SDCM） | 麥克亞當橢圓步數，例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標，步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長（Dominant Wavelength） | nm（納米），例如620nm（紅） | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈（Spectral Distribution） | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓（Forward Voltage） | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓，類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf，多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流（Forward Current） | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動，電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流（Pulse Current） | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流，用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制，否則過熱損壞。 |
| 反向電壓（Reverse Voltage） | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓，超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻（Thermal Resistance） | Rth（°C/W） | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力，值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計，否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受（ESD Immunity） | V（HBM），例如1000V | 抗靜電打擊能力，值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施，尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫（Junction Temperature） | Tj（°C） | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C，壽命可能延長一倍；過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰（Lumen Depreciation） | L70 / L80（小時） | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率（Lumen Maintenance） | %（例如70%） | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移（Color Shift） | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化（Thermal Aging） | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低；陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝（Flip Chip） | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高，適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上，部分轉化為黃/紅光，混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構，控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組，每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配，提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組，確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性，避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組，每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮，記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命（結合TM-21）。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質（例如鉛、汞）。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目，提升市場競爭力。 |