ELAT07-NB2025J5J7293910-F3Y LED 規格書 - 暖白光 - 200流明 @ 1安培 - 2.95-3.95伏特 - 英文技術文件

1. 產品概述

本文件詳細說明一款高性能暖白光發光二極體（LED）的規格。該器件特點在於其緊湊的封裝設計和高光效，適合需要優質照明而空間有限的應用。

此LED的核心優勢在於其小巧外形與高光輸出的結合。在1安培正向電流驅動下，其典型光通量為200流明，光效為每瓦54.47流明。這種平衡使其成為各種照明方案的高效選擇。

此元件的目標市場多元化，主要針對需要緊湊、明亮且暖白光光源的應用。其設計參數同時迎合消費電子產品和專用照明裝置的需求。

2. 技術參數深入分析

2.1 電光特性

主要電光參數係喺焊盤溫度（Ts）為25°C嘅情況下量度。關鍵性能指標係光通量（Iv），喺正向電流（IF）為1000mA時，最小值為180流明，典型值為200流明。此條件下嘅正向電壓（VF）範圍由最低2.95V到最高3.95V，典型值則取決於具體嘅電壓分檔。此暖白光LED嘅相關色溫（CCT）處於2000K至2500K嘅範圍內。

需要注意量度公差：光通量同照度量度有±10%嘅公差，而正向電壓量度則有±0.1V嘅公差。所有電氣同光學數據均喺50毫秒脈衝條件下測試，以盡量減少量度期間嘅自熱效應。

2.2 Absolute Maximum Ratings

為確保可靠運作，裝置不得超出其絕對最大額定值運行。連續（手電筒模式）運作之直流順向電流額定值為 350 mA。至於脈衝運作，在特定週期（通電 400 毫秒，斷電 3600 毫秒，最多 30,000 個週期）下，允許的峰值脈衝電流為 1000 mA。

本裝置具備 ESD 保護功能，根據 JEDEC 3b 標準（人體模型）進行測試，可承受高達 8000V。最高允許接面溫度 (TJ) 為 145°C，操作溫度範圍為 -40°C 至 +85°C。儲存溫度範圍稍寬，為 -40°C 至 +100°C。組裝方面，焊接溫度額定值為 260°C，且裝置最多可承受 2 次迴流焊週期。

接點至焊點嘅熱阻（Rth）規定為8.5 °C/W。視角（2θ1/2）定義為發光強度係峰值一半時嘅離軸角度，為120度，公差為±5°。

2.3 熱力及可靠性備註

提供關鍵可靠性備註。LED並非設計用於反向偏壓操作。喺最高接點溫度下連續操作不應超過一小時。所有規格均通過1000小時可靠性測試保證，標準係IV（電流-電壓）特性衰減少於30%。呢啲可靠性測試係使用1.0 x 1.0 cm²金屬基印刷電路板（MCPCB）喺良好熱管理下進行。

根據JEDEC標準，該器件被歸類為濕度敏感等級（MSL）1。這意味著在≤30°C和85%相對濕度的條件下，其車間壽命不受限制；若保護包裝被打開，則需要在85°C/85% RH條件下烘烤168小時。

3. Binning System Explanation

LED會根據三個關鍵參數進行分檔：正向電壓（VF）、光通量（Iv）同色度（顏色坐標）。呢種分檔方式確保生產批次喺電氣同光學性能上嘅一致性。

3.1 正向電壓分檔

正向電壓分為三個檔位，由一個四位數代碼識別，代表以毫伏為單位嘅電壓範圍（例如2932代表2.95V至3.25V）。檔位包括：2932（2.95V - 3.25V）、3235（3.25V - 3.55V）同3539（3.55V - 3.95V）。所有測量均在IF=1000mA下進行。

3.2 光通量分級

光通量使用字母數字代碼（J5、J6、J7）進行分級。與此特定型號相關的等級為J5，其在IF=1000mA條件下涵蓋的光通量範圍為180 lm至200 lm。其他可用等級包括J6（200-250 lm）和J7（250-300 lm）。

3.3 色度（顏色）分檔

此暖白光LED的色度分檔定義於CIE 1931色彩空間內。分檔代碼2025對應於特定的色座標範圍，可產生介乎2000K至2500K之間的相關色溫。此分檔的參考色座標已提供，測量容差為±0.01。顏色分檔以工作電流IF=1000mA定義。

4. 性能曲線分析

4.1 光譜分佈與輻射模式

典型相對光譜分佈曲線顯示在1000mA驅動下，各波長的光輸出。峰值波長（λp）是暖白色螢光粉轉換LED的特徵。典型的輻射模式為朗伯型，意指發光強度與視角的餘弦值成正比，從而產生寬廣且均勻的光分佈，其指定視角為120度。

4.2 正向特性

正向電壓與正向電流曲線展示了半導體二極管典型的非線性關係。隨著電流增加，正向電壓亦會上升。相對光通量與正向電流曲線顯示光輸出如何隨電流增加，但在較高電流下，由於熱量增加，效率可能會下降。相關色溫（CCT）與正向電流曲線則表明，發射光的色溫可能會因不同的驅動電流而略有偏移。所有曲線的相關數據均在優良的熱管理下，使用1x1 cm² MCPCB進行測試。

5. 機械與封裝資料

本裝置採用表面貼裝封裝。封裝尺寸詳見工程圖紙。關鍵尺寸包括整體長度、寬度及高度，以及焊盤佈局與間距。尺寸公差一般為±0.1毫米，除非另有註明。圖紙包含極性識別標記，以確保組裝時方向正確。

6. 焊接及組裝指引

6.1 回流焊接溫度曲線

本文提供回流焊接特性曲線，詳細說明建議的升溫速率、峰值溫度及焊料處於液相線以上的時間。嚴格遵循此曲線對於防止LED封裝及內部晶片受熱損壞至關重要。

6.2 操作與儲存注意事項

強調重要嘅操作須知。雖然器件具備ESD保護，但並非為反向偏壓操作而設計。電路中應使用外部限流電阻以防止過流情況，因為輕微嘅電壓偏移可能導致大電流偏移，從而引致故障。

關於儲存，MSL-1等級表示器件喺受控條件下，可以喺其原有防潮包裝內無限期儲存。一旦打開包裝袋，若未立即使用，應遵循針對濕敏器件嘅標準行業慣例。

7. 包裝及訂購資料

本產品採用防潮包裝。最小包裝數量為1000件。如需更大數量，可提供捲盤包裝，標準每捲裝載量為2000件。捲盤上的產品標籤包含關鍵資訊：客戶產品編號 (CPN)、內部零件編號 (P/N)、批號 (Lot Number)、包裝數量 (QTY)，以及光通量 (CAT)、色度 (HUE) 和正向電壓 (REF) 的分檔代碼。同時標示了濕度敏感等級 (MSL-X)。

載帶及發光元件捲盤的尺寸以毫米為單位提供，以便於自動化貼片組裝製程。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

根據其規格，此LED適用於多種應用：手機相機閃光燈，需在細小封裝中實現高亮度；數碼影片拍攝用電筒燈；一般室內照明；信號及導向照明（例如出口標誌、梯級燈）；顯示器背光；裝飾及娛樂照明；以及汽車內外照明（需符合特定汽車認證要求）。

8.2 Design Considerations

設計師必須考慮熱管理，因為此器件的熱阻為8.5°C/W。需要足夠的散熱裝置（通常透過PCB焊盤及連接至散熱層的走線實現），以將結溫維持在限值內，特別是在以最大電流或接近最大電流驅動時。驅動器設計應考慮正向電壓分檔，以確保穩定的電流調節。其寬視角使其適合需要廣泛照明而非聚焦光點的應用。

9. 合規與環境資訊

The device is compliant with several environmental regulations. It is RoHS compliant and lead-free. The product itself will remain within RoHS compliant versions. It also complies with the EU REACH regulation. Furthermore, it is Halogen Free, with limits set at: Bromine (Br) < 900 ppm, Chlorine (Cl) < 900 ppm, and the sum of Bromine and Chlorine < 1500 ppm.

10. 常見問題（基於技術參數）

問：我可以使用多大的最大連續電流驅動這顆LED？
答：在電筒模式下，直流正向電流的絕對最大額定值為350 mA。為確保長期可靠運作，建議在具備適當散熱的情況下，以此值或更低值驅動。

問：我能否使用高於350mA的脈衝電流驅動此LED？
答：可以，在脈衝操作下，允許的峰值電流為1000 mA，但需符合特定工作週期：開啟400毫秒 / 關閉3600毫秒，最多30,000次循環。這通常適用於相機閃光燈應用。

問：如何解讀部件編號中的分檔代碼（例如J5、2932、2025）？
A: 零件編號包含關鍵分級資訊。「J5」指光通量分級（180-200 lm）。「2932」指順向電壓分級（2.95-3.25V）。「2025」指暖白色色度分級（2000-2500K 相關色溫）。

Q: 是否需要散熱器？
A> Given the thermal resistance of 8.5°C/W, effective thermal management is crucial, especially at higher currents. This typically involves designing the PCB with adequate thermal vias and copper area connected to the LED's solder pads. For high-power or continuous operation, an external heatsink may be necessary.

11. 設計與使用案例示例

場景：設計一款緊湊型便攜工作燈。
設計師需要為一款電池供電的手持工作燈選擇一個明亮、暖白色的光源。關鍵要求是高光通量、良好效率以延長電池壽命，以及寬廣的光束角度。此LED是一個強有力的候選方案。設計師選擇700mA的驅動電流以平衡亮度與效率，根據性能曲線，這能在管理熱量的同時提供較高的相對光通量。設計了一個恆流驅動電路，考慮了正向電壓分檔（例如，分檔2932的典型值為3.1V）。PCB設計包含大型散熱焊盤，通過多個過孔連接到底層銅面作為散熱器，確保在長時間使用時結溫遠低於最高145°C。120度的視角提供了寬廣、實用的工作區域照明，無需二次光學元件。

12. 技術原理介紹

此LED建基於半導體技術，其核心係由氮化銦鎵（InGaN）材料製成嘅芯片。當施加正向電壓時，電子同電洞會喺半導體結構內重新結合，並以光子（光）嘅形式釋放能量。InGaN芯片主要發射藍色光譜。為咗產生暖白光，芯片表面會塗上一層熒光粉塗層。呢種熒光粉會吸收部分藍光，並以較長波長（黃色、紅色）重新發射。剩餘藍光同熒光粉轉換光混合後，就會形成色溫介乎2000K至2500K之間嘅暖白光效果。效率（lm/W）係衡量電能轉換為人眼可見光嘅有效程度指標。

13. 行業趨勢與背景

呢類LED嘅發展，係固態照明邁向更高效率、更可靠同更細尺寸嘅大趨勢之一。追求更高流明每瓦（光效）持續係主要推動力，實現節能同新應用可能。暖白光色溫範圍（2000-2500K）越嚟越受歡迎，用於營造舒適、吸引嘅環境照明，模仿傳統白熾燈或鹵素光源。此外，整合強勁ESD保護同符合環保法規（RoHS、REACH、無鹵）等功能已成為標準，反映行業對可靠性同可持續性嘅重視。如呢款器件所示，細封裝內結合高光通量密度，令照明產品得以微型化，並集成到更細嘅電子設備中。