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LED Yellow RF-A4E27-Y92E-Y4 規格 - 2.7x2.0x0.6mm - 2.0-2.6V - 520mW - 黃色 590nm

Complete technical specification for RF-A4E27-Y92E-Y4 yellow SMD LED. Package 2.7x2.0x0.6mm, forward voltage 2.0-2.6V, luminous flux 19.6-26.9lm, dominant wavelength 587.5-595nm, 120° viewing angle, EMC package, AEC-Q102 qualified.
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PDF文件封面 - LED黃色 RF-A4E27-Y92E-Y4 規格 - 2.7x2.0x0.6mm - 2.0-2.6V - 520mW - 黃色 590nm

1. 產品概述

RF-A4E27-Y92E-Y4 係一款高效能黃色發光二極管(LED),採用先進嘅 AlGaInP(鋁鎵銦磷)磊晶技術喺基板上製造。呢款元件專為汽車內外照明應用而設計,尤其係對可靠性、寬視角同埋一致嘅顏色表現有嚴格要求嘅場景。LED 封裝喺一個緊湊嘅 EMC(環氧樹脂模塑料)封裝入面,尺寸為 2.7mm x 2.0mm x 0.6mm,適合用於表面貼裝技術(SMT)組裝流程。主要特點包括極寬嘅 120 度視角、符合 RoHS 要求,以及通過咗汽車級分立半導體 AEC-Q102 應力測試標準嘅認證。濕敏等級評為 Level 2,喺耐用性同製造過程中嘅易處理性之間取得平衡。

2. 技術參數深度解讀

2.1 光電特性(Ts=25°C)

喺 150mA 測試電流下,正向電壓(VF)範圍由最低 2.0V 到最高 2.6V,典型表現約為 2.2-2.4V,視乎分 bin 而定。喺 VR=5V 時嘅反向電流(IR)極低,通常低於 10µA,確保喺反向偏壓條件下穩定運作。光通量(Φ)範圍由 19.6lm 到 26.9lm,分為三個 bin:KA(19.6-21.8lm)、KB(21.8-24.2lm)同 LA(24.2-26.9lm)。呢個設計容許客戶為咗統一嘅照明設計而選擇緊密嘅光通量 bin。主波長(λD)受到嚴格控制,介乎 587.5nm 至 595nm 之間,並設有三個子 bin:D2(587.5-590nm)、E1(590-592.5nm)同 E2(592.5-595nm)。呢個確保咗批次之間有出色嘅顏色一致性。視角(2θ1/2)典型值為 120 度,提供寬廣嘅照明覆蓋範圍,非常適合用於汽車指示燈同背光照明。

2.2 絕對最大額定值

呢個元件可以承受最高520mW嘅功率消耗(PD),連續正向電流(IF)高達200mA,峰值正向電流(IFP)為350mA(1/10工作週期,10ms脈衝)。反向電壓(VR)極限係5V。靜電放電(ESD)防護符合HBM 2000V標準,確保喺組裝環境中嘅穩固性。工作溫度範圍由-40°C到+125°C,儲存溫度範圍由-40°C到+125°C,最高接面溫度(TJ)係150°C。熱阻Rth JS(實際)典型值為35°C/W,最大值為46°C/W;Rth JS(電氣)典型值為28°C/W,最大值為37°C/W。需要適當嘅熱管理,以確保接面溫度維持喺最高額定值以下。

2.3 分級系統

呢款LED喺IF=150mA嘅條件下,按正向電壓、光通量同主波長進行分bin。正向電壓bin:C0(2.0-2.2V)、D0(2.2-2.4V)、E0(2.4-2.6V)。光通量bin:KA(19.6-21.8lm)、KB(21.8-24.2lm)、LA(24.2-26.9lm)。主波長bin:D2(587.5-590nm)、E1(590-592.5nm)、E2(592.5-595nm)。呢個分bin系統容許設計師揀選電氣同光學特性高度匹配嘅LED,從而減少最終產品嘅變異性。

3. 性能曲線分析

3.1 順向電壓 vs. 順向電流

電流-電壓(I-V)特性曲線顯示典型嘅指數行為,開啟電壓約為1.8V。喺150mA時,正向電壓大約係2.2V。呢條曲線為設計恆流驅動器提供咗重要數據。

3.2 相對光通量 vs. 順向電流

相對光通量隨正向電流線性增加,直至約150mA,之後因接面發熱而開始飽和。喺150mA時,相對光通量歸一化為100%。呢個關係有助於喺唔超過功率限制嘅情況下,優化驅動電流以達到所需亮度。

3.3 溫度依賴性

光通量隨接面溫度升高而下降:喺Tj=125°C時,相對光通量降至約25°C時數值嘅80%。同樣,正向電壓隨溫度升高而下降(負溫度係數)。主波長隨溫度升高向較長波長移動(紅移),大約係0.05-0.1nm/°C。喺汽車內飾等高溫應用中,必須考慮呢啲熱效應。

3.4 輻射方向圖

輻射圖顯示出一個寬闊嘅朗伯分佈,半強度角約為60°(總視角120°)。發射錐體內嘅強度均勻,令呢款LED適合需要廣角照明嘅應用。

3.5 光譜分佈

光譜發射峰值約喺590-592nm,半高全寬(FWHM)大約係15-20nm。光譜喺黃色波段以外顯示出極少嘅寄生發射,確保高色彩純度。

4. 機械與封裝資訊

4.1 封裝尺寸

呢款LED封裝嘅頂視尺寸為2.70mm x 2.00mm,高度為0.60mm(除非另有註明,所有公差為±0.2mm)。底視圖清楚顯示兩個陽極焊盤(A)同兩個陰極焊盤(C)。提供建議嘅焊接焊盤圖案尺寸,以確保可靠嘅焊點形成。極性標記喺封裝上清楚標示。

4.2 極性與焊接圖案

引腳定義標示焊盤:陽極(A)焊盤係1.30mm x 0.45mm,陰極(C)焊盤係1.30mm x 1.20mm。PCB上嘅焊盤佈局應配合建議嘅封裝尺寸,以確保良好嘅熱力同電氣接觸。

5. 焊接與組裝指引

5.1 回流焊接曲線

建議嘅回流焊接曲線遵循JEDEC標準:預熱由150°C到200°C,持續60-120秒;升溫速率≤3°C/s;高於217°C(TL)嘅時間最多60秒;峰值溫度(TP)260°C,喺峰值5°C範圍內嘅時間(tp)最多10秒;冷卻速率≤6°C/s。由25°C到峰值嘅總時間唔應超過8分鐘。最多只允許兩次回流焊接循環,如果循環之間嘅間隔超過24小時,LED必須進行烘烤以去除濕氣。

5.2 處理注意事項

The encapsulant is silicone, which is softer than traditional epoxy. Avoid mechanical pressure on the lens surface. Use appropriate nozzle force during pick-and-place. Do not mount LEDs on warped PCB or bend the board after soldering. Avoid rapid cooling after reflow. For cleaning, isopropyl alcohol is recommended; ultrasonic cleaning may cause damage. The storage conditions before opening the aluminum bag: ≤30°C, ≤75% RH, for up to 1 year. After opening, use within 24 hours at ≤30°C, ≤60% RH. 如果 exceeded, bake at 60±5°C for >24 hours.

6. 包裝及訂購資訊

6.1 包裝規格

LED以編帶及卷盤方式供應,每卷4000粒。載帶尺寸:A0=2.10±0.1mm,B0=3.05±0.1mm,K0=0.75±0.1mm(深度)。帶寬為8.0±0.2mm。卷盤尺寸:直徑180±1mm,寬度12±0.1mm,輪轂直徑60±1mm。每個卷盤上標有零件編號、規格編號、批次編號、分 bin 代碼(光通量、色度 bin、正向電壓、波長)、數量及日期。卷盤會連同乾燥劑及濕度指示卡密封喺防潮袋內,然後裝入紙箱。

7. 應用建議

This yellow LED is ideally suited for automotive lighting applications including interior ambient lighting, dashboard indicators, turn signals, and exterior side markers. The wide viewing angle ensures good visibility from various angles. The AEC-Q102 qualification guarantees reliability under harsh automotive conditions (temperature cycling, humidity, vibration). For optimal performance, use constant current driving with appropriate current-limiting resistors. Thermal design is critical: ensure the PCB provides adequate heat sinking to keep the junction temperature below 150°C. The maximum continuous forward current of 200mA should be derated at high ambient temperatures as shown in the solder temperature vs. forward current curve. Avoid exposure to sulfur-containing compounds (>100ppm) and halogens (bromine <900ppm, chlorine <900ppm, total <1500ppm) to prevent corrosion and light output degradation.

8. 技術比較

相比傳統基於GaAsP或InGaAlP舊技術嘅黃色LED,呢粒零件所用嘅AlGaInP LED提供更高嘅發光效率、更好嘅溫度穩定性同更窄嘅波長公差。EMC封裝比傳統環氧樹脂封裝有更好嘅防潮能力,並喺汽車環境中實現更高嘅可靠性。120°視角比好多標準SMD LED(通常係110°)更闊,令佢更適合用於側光或背光應用。AEC-Q102認證令呢粒零件有別於好多商業級LED,確保喺極端條件下嘅長期性能。

9. 常見問題

Q1:我可唔可以用高過150mA嘅電流驅動呢粒LED?
A:絕對最大連續正向電流係200mA。不過,用更高電流操作會增加接面溫度,可能會縮短壽命或導致顏色偏移。一定要喺預期工作點驗證散熱條件。

Q2:呢粒LED嘅典型壽命係幾耐?
A: 喺絕對最大額定值範圍內操作,並配合適當嘅熱管理,呢粒LED預期可使用超過50,000小時。AEC-Q102認證包括長期壽命測試(喺105°C/150mA條件下進行1000小時測試)。

Q3: 焊接之後應該點樣清潔LED?
A: 使用異丙醇(IPA)進行清潔。避免使用可能會侵蝕矽膠或EMC材料嘅溶劑。唔好使用超聲波清潔,因為咁會損壞焊線。

Q4: 打開防潮袋之後嘅儲存條件係咩?
A: Store at ≤30°C and ≤60% RH. Use within 24 hours. 如果 not used, bake at 60±5°C for >24 hours before use.

10. 實際應用案例

喺汽車儀表組入面,呢粒黃色LED可以用嚟做警告指示燈(例如檢查引擎、遠光燈)。由於佢有120°嘅視角,即使喺偏軸位置都可以睇到指示燈。喺外部尾燈方面,可以將多粒LED以串並聯陣列方式使用,以達到所需亮度並提供冗餘。一個典型設計係用6粒LED串聯,由150mA嘅恆定電流源驅動,總正向電壓大約係13.2V。LED焊盤底下嘅導熱孔有助將熱量散發到PCB嘅銅平面。呢粒LED嘅窄波長分檔確保咗成個燈具嘅琥珀色均勻一致,符合汽車ECE法規對信號燈嘅要求。

11. 原理介紹

LED嘅發光源自AlGaInP異質結構中主動層嘅電子同電洞複合。主動材料嘅能隙能量決定主波長。通過調整鋁、鎵、銦同磷嘅成分,發光可以喺黃色到紅色光譜之間調節。喺呢個器件入面,成分已經優化到590nm黃色發光。結構係喺基板上生長,以獲得高晶體質量嘅磊晶層。EMC封裝用無熒光粉嘅矽膠透鏡封裝晶片,提供高提取效率同寬廣嘅輻射模式。

12. 發展趨勢

汽車照明行業正朝向小型化、更高效率同更嚴格嘅顏色控制發展。佔位更細嘅LED(例如2.7x2.0mm)可以實現更薄嘅導光條同更緊湊嘅設計。未來趨勢包括整合先進嘅熱管理(例如陶瓷基板)、每個封裝嘅光通量提升,以及集成驅動器嘅智能LED模組。自動駕駛嘅發展將對照明系統提出更高嘅可靠性同冗餘要求。呢款LED具備AEC-Q102認證,能夠好好滿足呢啲不斷演進嘅需求。

LED規格術語

LED技術術語完整解釋

光電性能

術語 單位/表示 簡單解釋 重要性原因
發光效率 lm/W(流明每瓦特) 每瓦電力嘅光輸出,數值越高代表越節能。 直接決定能源效益級別同電費成本。
光通量 lm(流明) 光源發出嘅總光量,一般稱為「亮度」。 決定光線係咪夠光。
視角 °(度),例如:120° 光強度衰減至一半時嘅角度,決定光束寬度。 影響照明範圍同均勻度。
CCT(色溫) K(開爾文),例如:2700K/6500K 光嘅暖度/冷度,數值越低越偏黃/暖,越高越偏白/冷。 決定照明氛圍同適用場景。
CRI / Ra 無單位,0–100 還原物件顏色嘅能力,Ra≥80就算良好。 影響顏色真實度,用於商場、博物館等高要求場所。
SDCM 麥克亞當橢圓步階,例如「5步」 顏色一致性指標,步階越小代表顏色越一致。 確保同一批次LED燈嘅顏色均勻一致。
主波長 nm(納米),例如620nm(紅色) 對應彩色LED顏色的波長。 決定紅色、黃色、綠色單色LED的色調。
光譜分佈 波長與強度曲線 顯示各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同品質。

電氣參數

術語 符號 簡單解釋 設計考量
正向電壓 Vf 開啟LED所需嘅最低電壓,例如「啟動門檻」。 驅動器電壓必須≥Vf,串聯LED嘅電壓會疊加。
正向電流 如果 LED正常運作嘅電流值。 Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
最大脈衝電流 Ifp 短時間可承受嘅峰值電流,用於調光或閃爍。 Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
反向電壓 Vr LED可承受嘅最大反向電壓,超出可能會導致擊穿。 電路必須防止逆向連接或電壓尖峰。
熱阻 Rth (°C/W) 從晶片到焊點嘅熱傳導阻力,數值越低越好。 高熱阻需要更強嘅散熱措施。
靜電放電耐受能力 V (HBM),例如 1000V 抵受靜電放電嘅能力,數值越高代表越唔易受損。 生產過程中需要採取防靜電措施,尤其係對靜電敏感嘅LED。

Thermal Management & Reliability

術語 關鍵指標 簡單解釋 影響
結點溫度 Tj (°C) LED晶片內部嘅實際運作溫度。 每降低10°C可能令壽命倍增;過高會導致光衰同色溫偏移。
光通量衰減 L70 / L80 (小時) 亮度降至初始值70%或80%所需嘅時間。 直接定義LED嘅「使用壽命」。
流明維持率 %(例如:70%) 經過一段時間後保留嘅亮度百分比。 表示長期使用下嘅亮度保持能力。
色移 Δu′v′ 或 MacAdam ellipse 使用期間嘅顏色變化程度。 影響照明場景中嘅顏色一致性。
熱老化 材料降解 長期高溫引致嘅劣化 可能導致亮度下降、顏色改變或開路失效

Packaging & Materials

術語 常見類型 簡單解釋 Features & Applications
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 外殼材料保護晶片,提供光學/熱介面。 EMC:耐熱性佳,成本低;陶瓷:散熱更好,壽命更長。
晶片結構 正面、覆晶 晶片電極排列方式。 覆晶技術:散熱更佳、效率更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG, Silicate, Nitride 覆蓋藍光晶片,將部分光轉換為黃/紅色,混合成白光。 不同螢光粉會影響效率、色溫(CCT)及顯色指數(CRI)。
透鏡/光學組件 平面、微透鏡、TIR 控制光線分佈嘅表面光學結構。 決定視角同光線分佈曲線。

Quality Control & Binning

術語 分級內容 簡單解釋 目的
光通量分档 代碼例如:2G, 2H 按亮度分組,每組有最低/最高流明值。 確保同一批次亮度一致。
電壓分檔 代碼例如:6W, 6X 按正向電壓範圍分組。 有助於驅動器匹配,提升系統效率。
顏色分檔 5-step MacAdam ellipse 按顏色座標分組,確保範圍緊密。 保證顏色一致性,避免燈具內出現顏色不均。
CCT Bin 2700K, 3000K 等 按CCT分組,每個組別有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅CCT要求。

Testing & Certification

術語 標準/測試 簡單解釋 重要性
LM-80 光通量維持測試 喺恆溫環境下長期點燈,記錄亮度衰減。 用嚟估算LED壽命(配合TM-21)。
TM-21 寿命估算标准 根据LM-80数据估算实际条件下的寿命。 提供科学嘅寿命预测。
IESNA 照明工程学会 涵盖光学、电气、热测试方法。 業界認可嘅測試基礎。
RoHS / REACH 環保認證 確保唔含有害物質(鉛、水銀)。 國際市場准入要求。
ENERGY STAR / DLC 能源效益認證 照明產品嘅能源效益及性能認證。 用於政府採購、資助計劃,提升競爭力。