目錄
- 1. 產品概覽
- 2. 技術參數深入分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電光特性
- 3. 性能曲線分析
- 3.1 光譜靈敏度
- 3.2 暗電流 vs. 環境溫度
- 3.3 反向光電流 vs. 輻照度 (Ee)
- 3.4 端子電容 vs. 反向電壓
- 3.5 響應時間 vs. 負載電阻
- 3.6 功耗 vs. 環境溫度
- 4. 機械及封裝資料
- 4.1 封裝尺寸
- 4.2 極性識別
- 5. 焊接及組裝指引
- 6. 包裝及訂購資料
- 6.1 包裝規格
- 6.2 標籤規格
- 7. 應用建議
- 7.1 典型應用場景
- 7.2 設計考慮因素
- 8. 技術比較及差異
- 9. 常見問題(基於技術參數)
- 10. 實用設計及使用案例
- 11. 工作原理簡介
- 12. 技術趨勢及背景
1. 產品概覽
PD438C/S46 係一款高性能矽PIN光電二極管,專為需要快速響應同對紅外光高靈敏度嘅應用而設計。佢採用緊湊嘅圓柱形側視塑膠封裝,直徑為4.8mm。呢個元件嘅一個關鍵特點係,其環氧樹脂封裝本身就充當咗一個集成紅外線(IR)濾鏡,光譜上同常見嘅紅外線發射器匹配,通過濾除唔需要嘅可見光,增強咗佢喺紅外線檢測系統中嘅性能。
呢款光電二極管嘅特點係響應時間快、光敏度高、接面電容細,適合用於高速光學檢測。佢採用無鉛物料製造,並符合相關環保法規。
2. 技術參數深入分析
2.1 絕對最大額定值
呢個元件設計喺指定極限內可靠運作。超出呢啲額定值可能會導致永久損壞。
- 反向電壓 (VR):32 V - 可以施加喺光電二極管端子之間嘅最大反向偏壓電壓。
- 功耗 (Pd):150 mW - 喺指定條件下,元件可以耗散嘅最大功率,主要係以熱嘅形式。
- 工作溫度 (Topr):-40°C 至 +85°C - 保證元件符合其公佈規格嘅環境溫度範圍。
- 儲存溫度 (Tstg):-40°C 至 +100°C - 當元件未通電時,安全儲存嘅溫度範圍。
- 焊接溫度 (Tsol):260°C,持續時間唔超過5秒,呢個係典型嘅無鉛回流焊接工藝要求。
2.2 電光特性
呢啲參數喺環境溫度 (Ta) 為25°C時測量,定義咗光電二極管嘅核心性能。
- 光譜帶寬 (λ0.5):840 nm 至 1100 nm。呢個定義咗光電二極管響應度至少為其峰值一半嘅波長範圍。佢主要對近紅外區域敏感。
- 峰值靈敏度波長 (λp):940 nm(典型值)。光電二極管最敏感嘅光波長。呢個同好多IR LED嘅常見發射波長匹配。
- 開路電壓 (VOC):0.35 V(典型值),當用940nm、輻照度 (Ee) 為5 mW/cm²嘅光照射時。呢個係光電二極管喺冇外接負載時產生嘅電壓。
- 短路電流 (ISC):18 µA(典型值),喺 Ee= 1 mW/cm², λp=940nm 時。呢個係輸出短路時嘅光電流。
- 反向光電流 (IL):18 µA(典型值,最小值 10.2 µA),喺 Ee= 1 mW/cm², λp=940nm,以及反向偏壓 (VR) 為5V時。呢個係光導模式下嘅主要工作參數。
- 暗電流 (Id):5 nA(典型值,最大值 30 nA),喺 VR= 10V 且完全黑暗時。呢個係即使冇光存在時都會流動嘅微小漏電流,係信噪比嘅關鍵參數。
- 反向擊穿電壓 (BVR):最小值 32V,典型值 170V,喺反向電流為100 µA時測量。呢個表示接面擊穿嘅電壓。
- 總電容 (Ct):18 pF(典型值),喺 VR= 3V 且測試頻率為1 MHz時。較低嘅電容可以實現更快嘅響應時間。
- 上升/下降時間 (tr/tf):50 ns / 50 ns(典型值),喺 VR= 10V 且負載電阻 (RL) 為1 kΩ時。呢個指定咗光電二極管對光脈衝嘅響應速度。
關鍵參數嘅公差指定為:發光強度 ±10%,主波長 ±1nm,正向電壓 ±0.1V。
3. 性能曲線分析
規格書提供咗幾條特性曲線,說明咗唔同條件下嘅性能。呢啲對設計工程師嚟講係必不可少嘅。
3.1 光譜靈敏度
一條繪製相對靈敏度對應波長嘅曲線。佢確認咗大約喺940nm處嘅峰值靈敏度,並顯示光譜響應喺840-1100nm範圍邊界處逐漸下降。集成嘅環氧樹脂透鏡充當濾鏡,衰減目標IR波段以外嘅響應。
3.2 暗電流 vs. 環境溫度
呢條曲線通常顯示暗電流 (Id) 隨溫度升高而指數式增加。理解呢個關係對於喺寬溫度範圍內運作嘅應用至關重要,因為佢定義咗可檢測光嘅下限(噪聲基底)。
3.3 反向光電流 vs. 輻照度 (Ee)
呢個圖表展示咗產生嘅光電流 (IL) 同入射光功率密度之間嘅線性關係。喺指定條件下,光電二極管喺高度線性區域運作,呢個對於模擬光測量應用至關重要。
3.4 端子電容 vs. 反向電壓
接面電容 (Ct) 隨反向偏壓增加而減少。呢個係PN接面嘅基本特性。設計師可以用更高嘅偏壓來降低電容,從而提高帶寬同響應速度,但代價係暗電流會輕微增加。
3.5 響應時間 vs. 負載電阻
呢條曲線顯示上升/下降時間如何受外部負載電阻 (RL) 嘅數值影響。較細嘅 RL通常會導致更快嘅響應,但會產生較細嘅輸出電壓擺幅。呢個圖表有助於優化電路設計中速度同幅度之間嘅權衡。
3.6 功耗 vs. 環境溫度
說明咗最大允許功耗隨環境溫度升高而降低。喺溫度高於25°C時,元件無法耗散全部150mW,最大功率必須線性降低,喺最高接面溫度時降至零。
4. 機械及封裝資料
4.1 封裝尺寸
PD438C/S46 封裝喺一個圓柱形側視塑膠封裝內,標稱直徑為4.8mm。尺寸圖指定咗本體直徑、長度、引腳間距同引腳直徑。一個重要註明指出,除非圖紙另有說明,否則所有尺寸公差均為±0.25mm。側視配置對於光路平行於PCB表面嘅應用係理想嘅。
4.2 極性識別
極性通常標示喺封裝上或圖紙中。對於光電二極管,當喺反向偏壓(光導模式)下運作時,陰極通常連接到正電源電壓,而陽極則連接到電路地或跨阻放大器嘅輸入端。正確嘅極性對於正常運作至關重要。
5. 焊接及組裝指引
呢個元件適合標準表面貼裝組裝工藝。
- 回流焊接:建議嘅最高焊接溫度為260°C。元件引腳暴露喺呢個峰值溫度或以上嘅時間唔應超過5秒。呢個同典型嘅無鉛回流曲線(例如IPC/JEDEC J-STD-020)一致。
- 手動焊接:如果需要手動焊接,應使用溫控烙鐵。每個引腳嘅接觸時間應盡量縮短,以防止過多熱量傳遞到敏感嘅半導體晶片。
- 清潔:可以使用標準PCB清潔工藝,但應驗證清潔劑同塑膠封裝物料嘅兼容性。
- 儲存條件:元件應儲存喺其原裝防潮袋中,溫度喺-40°C至+100°C之間,並保持低濕度,以防止引腳氧化同封裝吸濕。
6. 包裝及訂購資料
6.1 包裝規格
標準包裝流程如下:500件裝喺一個袋入面。然後五個袋放入一個內箱。最後,十個內箱裝入一個主(外)箱。咁樣每個主箱總共有25,000件。
6.2 標籤規格
包裝上嘅標籤包含用於追溯同識別嘅關鍵信息:
- CPN:客戶產品編號(如有分配)。
- P/N:製造商產品編號(例如,PD438C/S46)。
- QTY:包裝內元件嘅數量。
- CAT, HUE, REF:分別係發光強度等級、主波長等級同正向電壓等級嘅代碼,表示性能分級。
- LOT No:製造批次號,用於追溯。
- REF:用於識別標籤嘅參考編號。
7. 應用建議
7.1 典型應用場景
- 高速光電探測器:適用於光數據鏈路、編碼器同脈衝檢測,其中50ns嘅響應時間係一個關鍵優勢。
- 相機應用:可以用於自動對焦系統、測光,或作為紅外線存在檢測器。
- 光電開關:用於物體檢測、槽型傳感器同限位開關。集成嘅紅外線濾鏡有助於抑制環境光干擾。
- 錄影機同攝錄機:歷史上用於磁帶計數器傳感器、遙控接收器或其他內部光學感應功能。
7.2 設計考慮因素
- 偏壓:建議喺光導模式(帶反向偏壓)下運作以實現高速同線性操作。典型偏壓為5V至10V,平衡速度(較低電容)同噪聲(較低暗電流)。
- 電路拓撲:為咗獲得最佳速度同線性度,使用跨阻放大器(TIA)將光電流轉換為電壓。TIA中嘅反饋電阻同電容必須根據所需帶寬同光電二極管嘅電容來選擇。
- 光學對準:側視封裝需要仔細嘅機械設計,以確保同光源正確對準,光源通常亦係側視IR LED。
- 環境光抑制:雖然環氧樹脂充當紅外線濾鏡,但對於有強紅外線源(例如陽光)嘅環境,可能需要額外嘅光學濾波或調製/解調技術。
8. 技術比較及差異
PD438C/S46 喺其類別中提供咗幾個明顯優勢:
- 集成紅外線濾鏡:同好多需要獨立濾鏡嘅基本光電二極管唔同,呢個封裝嘅環氧樹脂配方可以濾光,簡化組裝並減少元件數量。
- 側視封裝:4.8mm圓柱形側視封裝係一種特定外形,專為光路平行於PCB嘅應用而優化,提供緊湊且定向嘅視場。
- 平衡性能:佢喺速度(50ns)、靈敏度(1 mW/cm²下18 µA)同暗電流(5 nA)之間提供良好平衡,使其成為通用紅外線檢測嘅多功能選擇。
- 穩健額定值:具有32V反向電壓額定值同寬廣嘅工作溫度範圍(-40°C至+85°C),適合工業同汽車環境(根據免責聲明,非安全關鍵應用)。
9. 常見問題(基於技術參數)
問:喺光伏(零偏壓)模式同光導(反向偏壓)模式下運作有咩區別?
答:喺光伏模式(VR=0V)下,光電二極管自己產生電壓(見 VOC)。佢嘅暗電流非常低,但電容較高,響應較慢。光導模式(施加 VR)會擴闊耗盡區,降低電容並加快響應(見 tr/tf),代價係一個細小但恆定嘅暗電流 (Id)。對於高速檢測,首選光導模式。
問:我應該點樣理解反向光電流 (IL)呢個參數?
答:呢個係電路設計中最有用嘅參數。佢話俾你知,喺特定光照條件下(940nm,1 mW/cm²)同5V反向偏壓下,你通常可以預期有18 µA嘅光電流。你嘅放大器電路必須設計成可以處理呢個電流範圍。最小值10.2 µA對於最壞情況設計非常重要。
問:點解暗電流咁重要?
答:暗電流係冇光存在時光電二極管中嘅主要噪聲來源。佢設定咗可檢測光嘅下限。較低嘅暗電流(呢個元件典型值為5 nA)意味住傳感器可以檢測到更微弱嘅光信號。請注意,暗電流大約每升高10°C就會翻倍。
問:我可唔可以用喺940nm以外嘅光源?
答:可以,但靈敏度會降低。請參考光譜靈敏度曲線。光電二極管會對大約840nm至1100nm嘅光有響應,但如果波長唔接近940nm峰值,相同光功率下嘅輸出電流會較低。
10. 實用設計及使用案例
案例:為自動水龍頭設計紅外線接近傳感器。
- 系統方塊:一個IR LED(發射940nm)同PD438C/S46光電二極管並排放置喺半透明窗口後面。LED被脈衝驅動。當冇物體時,大部分紅外光會散開。當手靠近水龍頭時,反射嘅紅外光進入光電二極管。
- 元件選擇理由:選擇PD438C/S46係因為其940nm峰值靈敏度同LED匹配。其封裝中嘅集成紅外線濾鏡有助於抑制來自頂燈嘅環境可見光,減少誤觸發。側視封裝允許發射器同探測器都平貼安裝喺PCB上,指向外面。
- 電路設計:光電二極管用5V反向偏壓。其輸出連接到一個跨阻放大器。放大器嘅增益(反饋電阻)設定為,預期嘅反射信號(18 µA/mW/cm²嘅一小部分)會產生可用嘅電壓。放大器後面嘅比較器檢測呢個電壓何時超過設定閾值。
- 優化:選擇LED脈衝頻率同持續時間時,要避開環境光閃爍嘅頻率(例如,來自市電照明嘅100Hz)。系統只檢測同LED脈衝同步嘅信號,從而提供極佳嘅抗噪能力。
11. 工作原理簡介
PIN光電二極管係一種半導體元件,具有一個寬闊、輕度摻雜嘅本徵(I)區域,夾喺P型同N型區域之間。當能量大於半導體帶隙(對於矽,波長短於約1100nm)嘅光子撞擊元件時,佢哋可以喺本徵區域產生電子-空穴對。喺內建電場(光伏模式)或施加嘅反向偏壓電場(光導模式)嘅影響下,呢啲電荷載流子被分開,產生一個與入射光強度成正比嘅光電流。同標準PN光電二極管相比,PIN結構中嘅寬闊本徵區域降低咗接面電容(實現更快響應)並增加咗光子吸收嘅體積(提高靈敏度)。
12. 技術趨勢及背景
像PD438C/S46咁樣嘅矽PIN光電二極管係成熟、可靠且具成本效益嘅近紅外檢測解決方案。目前該領域嘅趨勢包括:
- 集成化:趨向於集成解決方案,將光電二極管、放大器,有時甚至LED驅動器同數字邏輯集成到單一封裝或芯片中(例如,光電專用集成電路)。
- 微型化:為咗空間受限嘅應用(如移動設備),開發更細小嘅表面貼裝封裝(例如,芯片級封裝)中嘅光電二極管。
- 專用材料:對於超出矽截止波長(約1100nm)嘅波長,會使用像銦鎵砷(InGaAs)呢類材料。然而,由於成本低同製造工藝優良,矽喺可見光同近紅外光譜中仍然佔主導地位。
- 增強性能:持續嘅研究聚焦於通過先進嘅摻雜分佈同元件結構,進一步降低電容同暗電流,以提高速度同靈敏度。
PD438C/S46 喺呢個更廣闊嘅技術背景下,代表咗一個經過良好優化、針對特定應用嘅元件,為廣泛嘅工業同消費類紅外線感應任務提供咗性能、尺寸同成本之間嘅實用平衡。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |