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LTS-2807SKG-P LED顯示屏規格書 - 0.2吋數碼高度 - AlInGaP綠色 - 2.4V正向電壓 - 粵語技術文件

LTS-2807SKG-P嘅完整技術規格,呢款係0.2吋單數碼SMD LED顯示屏,採用AlInGaP綠色晶片,包含電氣規格、光學特性、封裝尺寸同焊接指引。
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1. 產品概覽

LTS-2807SKG-P係一款專為現代表面貼裝應用而設計嘅緊湊型高性能單數碼顯示屏。佢具有0.2吋(5.08毫米)嘅數碼高度,適合空間有限但可讀性至關重要嘅設備。顯示屏採用先進嘅AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體技術產生明亮嘅綠光。呢種材料系統生長喺非透明嘅GaAs基板上,通過減少內部光散射同反射來提高對比度。器件外觀獨特,具有灰色面同白色段,增強字符清晰度。佢按發光強度分類,並提供符合RoHS指令嘅無鉛封裝,符合全球電子元件環保標準。

1.1 主要特點同優點

1.2 器件配置

LTS-2807SKG-P配置為共陽極顯示屏。呢個意思係所有LED段嘅陽極內部連接至公共引腳(引腳3同引腳8)。通過向相應嘅陰極引腳施加接地(低)信號來控制各個段(A、B、C、D、E、F、G同小數點DP)。特定部件編號表示具有右側小數點嘅AlInGaP綠色共陽極顯示屏。呢種配置好常見,可以簡化驅動電路,因為可以向公共陽極施加恆定電壓,同時多路復用陰極信號來點亮唔同段。

2. 技術參數同特性

本節提供器件電氣同光學規格嘅詳細客觀分析,呢啲係電路設計同系統集成嘅基礎。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗壓力極限,超過呢啲極限可能會對器件造成永久損壞。正常使用唔建議喺或接近呢啲極限下操作。

2.2 電氣同光學特性

呢啲係喺環境溫度(Ta)為25°C時測量嘅典型工作參數。設計師應將呢啲值作為正常工作條件嘅指南。

2.3 性能曲線分析

雖然提供嘅文本中冇詳細說明具體圖表,但呢類器件嘅典型曲線包括:

3. 機械同封裝資料

3.1 封裝尺寸

器件係表面貼裝封裝。關鍵尺寸注意事項包括:

3.2 引腳配置同電路圖

顯示屏具有10引腳配置。內部電路圖顯示共陽極結構。引腳排列如下:

引腳3同引腳8內部連接。呢種雙陽極設計有助於電流分佈同熱管理。喺PCB佈局同組裝期間,正確識別極性對於防止損壞至關重要。

3.3 推薦焊接圖案(焊盤圖形)

提供咗PCB設計嘅推薦焊盤圖形(焊盤圖形)。遵循呢個圖形可確保喺回流焊接過程中形成正確嘅焊點、機械穩定性同對齊。該圖形通常包括考慮焊膏體積同散熱嘅焊盤尺寸同間距。

4. 組裝、處理同可靠性

4.1 SMT焊接指引

器件專為回流焊接而設計。必須控制關鍵參數以防止熱損壞。

4.2 濕度敏感性同儲存

同大多數具有塑料封裝嘅SMD元件一樣,呢款顯示屏對吸濕敏感,可能導致回流期間出現"爆米花"現象(封裝開裂)。

4.3 包裝規格

器件以帶狀包裝(捲盤)形式提供,用於自動組裝。

5. 應用指引同設計考慮

5.1 應用範圍同警告

顯示屏適用於辦公室、通信同家庭應用中嘅普通電子設備。佢唔係為安全關鍵系統(例如,航空、醫療生命支持、交通控制)設計或認證,呢啲系統中嘅故障可能會危及生命或健康。對於呢類應用,必須諮詢製造商。

5.2 驅動電路設計

正確嘅設計對於可靠性同性能至關重要。

5.3 典型應用場景

6. 技術比較同差異化

同其他單數碼顯示屏相比,LTS-2807SKG-P提供特定優勢:

7. 常見問題(FAQ)

Q1:兩個公共陽極引腳(3同8)嘅用途係咩?

A1:佢哋內部連接。有兩個引腳有助於分配總陽極電流,降低單個引腳/PCB走線中嘅電流密度,並可以改善封裝嘅散熱。

Q2:我可以直接用5V微控制器引腳驅動呢個顯示屏嗎?

A2:唔可以。你必須使用限流電阻。對於5V電源同典型VF為2.4V,如果你想通過一段有10 mA電流,電阻值為 R = (5V - 2.4V) / 0.01A = 260 歐姆。270歐姆電阻係接近呢個計算嘅標準值。

Q3:點解對回流週期次數有限制?

A3:多次回流週期會使塑料封裝同內部鍵合線承受重複熱應力,可能導致分層、開裂或鍵合失效,影響可靠性。

Q4:實際上"按發光強度分類"係咩意思?

A4:製造商測試並將顯示屏分類到唔同嘅亮度檔(例如,高亮度檔同標準檔)。當你訂購時,你可以指定一個檔位代碼,以確保你批次中嘅所有顯示屏都具有非常相似嘅亮度,避免產品顯示屏出現明顯差異。

8. 設計案例研究

場景:為廚房電器設計緊湊型數字定時器。

要求:清晰嘅1位數讀數(0-9)、低功耗、喺高達60°C環境溫度下可靠運行,以及兼容自動組裝。

解決方案:LTS-2807SKG-P係理想選擇。

  1. 電路設計:具有足夠I/O引腳嘅微控制器以靜態(非多路復用)配置驅動顯示屏以簡化設計。限流電阻放置喺公共陽極線上。考慮到60°C環境溫度,使用0.28 mA/°C降額因子,將正向電流設定為8 mA(從25 mA降額)。呢個提供足夠亮度,同時確保長期可靠性。
  2. PCB佈局:使用推薦嘅焊接圖案。向陽極焊盤添加散熱連接,以方便焊接,同時保持良好嘅散熱路徑到接地層。
  3. 組裝:使用貼片機從提供嘅帶狀包裝(捲盤)放置元件。使用峰值溫度為245°C嘅標準無鉛回流曲線,完全喺指定嘅260°C限制內。
  4. 結果:最終產品具有明亮、均勻同可靠嘅數字顯示屏,滿足所有尺寸、性能同可製造性要求。

9. 技術同市場趨勢

AlInGaP技術:呢種材料系統喺1990年代推出,徹底改變咗高亮度紅色、橙色同黃色LED,以及後來嘅高效綠色LED。由於其相比舊技術具有卓越效率同熱穩定性,佢仍然係560-590 nm範圍內高性能綠色LED嘅主導技術。

市場方向:SMD指示燈同顯示元件嘅趨勢繼續朝向:

LTS-2807SKG-P代表咗喺呢個不斷發展嘅格局中一款成熟且優化良好嘅產品,為廣泛應用提供咗經過驗證嘅尺寸、性能同成本平衡。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。