目錄
1. 產品概覽
LTS-2807SKG-P係一款專為現代表面貼裝應用而設計嘅緊湊型高性能單數碼顯示屏。佢具有0.2吋(5.08毫米)嘅數碼高度,適合空間有限但可讀性至關重要嘅設備。顯示屏採用先進嘅AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體技術產生明亮嘅綠光。呢種材料系統生長喺非透明嘅GaAs基板上,通過減少內部光散射同反射來提高對比度。器件外觀獨特,具有灰色面同白色段,增強字符清晰度。佢按發光強度分類,並提供符合RoHS指令嘅無鉛封裝,符合全球電子元件環保標準。
1.1 主要特點同優點
- 緊湊尺寸,高可讀性:0.2吋數碼高度喺極小佔用面積下提供清晰嘅數字讀數,適合消費電子產品、儀器儀表同控制面板。
- 卓越光學性能:AlInGaP晶片技術提供高亮度同出色對比度。連續、均勻嘅段確保字符外觀一致悅目,冇間隙或暗點。
- 能源效率:專為低功耗要求而設計,適合電池供電或注重能源嘅應用。
- 寬視角:顯示屏提供寬闊視角,確保數字讀數從唔同角度都清晰可見,呢點對用戶界面至關重要。
- 高可靠性:作為固態器件,相比機械顯示屏,佢提供長使用壽命、抗衝擊同振動,以及隨時間推移性能穩定。
- 質量保證:器件根據發光強度進行分類(分檔),允許設計師選擇亮度水平一致嘅部件,以確保面板外觀均勻。
1.2 器件配置
LTS-2807SKG-P配置為共陽極顯示屏。呢個意思係所有LED段嘅陽極內部連接至公共引腳(引腳3同引腳8)。通過向相應嘅陰極引腳施加接地(低)信號來控制各個段(A、B、C、D、E、F、G同小數點DP)。特定部件編號表示具有右側小數點嘅AlInGaP綠色共陽極顯示屏。呢種配置好常見,可以簡化驅動電路,因為可以向公共陽極施加恆定電壓,同時多路復用陰極信號來點亮唔同段。
2. 技術參數同特性
本節提供器件電氣同光學規格嘅詳細客觀分析,呢啲係電路設計同系統集成嘅基礎。
2.1 絕對最大額定值
呢啲額定值定義咗壓力極限,超過呢啲極限可能會對器件造成永久損壞。正常使用唔建議喺或接近呢啲極限下操作。
- 每段功耗:最大70 mW。超過呢個值會導致LED晶片過熱同加速老化。
- 每段峰值正向電流:60 mA,但僅限於脈衝條件下(1/10佔空比,0.1ms脈衝寬度)。呢個額定值適用於短暫嘅高電流脈衝,唔適用於連續操作。
- 每段連續正向電流:25°C時為25 mA。當環境溫度高於25°C時,呢個電流以0.28 mA/°C嘅速率線性降額。例如,喺85°C時,最大允許連續電流約為25 mA - (0.28 mA/°C * 60°C) = 8.2 mA。
- 工作同儲存溫度範圍:-35°C 至 +105°C。器件喺非工作儲存期間同指定工作環境內可以承受呢啲極端溫度。
- 焊接溫度:引腳可以喺260°C下進行烙鐵焊接,最多3秒,測量點喺封裝安裝平面下方1/16吋(約1.6毫米)處。
2.2 電氣同光學特性
呢啲係喺環境溫度(Ta)為25°C時測量嘅典型工作參數。設計師應將呢啲值作為正常工作條件嘅指南。
- 平均發光強度(IV):呢個係亮度嘅關鍵度量。
- 典型值喺正向電流(IF)為1 mA時為700 µcd(微坎德拉)。
- 喺10 mA時,典型強度顯著上升到8400 µcd。電流同光輸出之間嘅關係喺工作範圍內通常係線性嘅。
- 適用±15%嘅公差,意味實際強度可能喺唔同部件之間變化。
- 波長特性:
- 峰值發射波長(λp):574 nm(典型)。呢個係發射光功率最大嘅波長。
- 譜線半寬(Δλ):15 nm(典型)。呢個表示光譜純度;寬度越窄意味顏色越單色(純)嘅綠色。
- 主波長(λd):571 nm(典型,公差為±1 nm)。呢個係人眼感知嘅波長,對顏色規格至關重要。
- 每晶片正向電壓(VF):典型值為2.4 V(最小值2.0 V,公差±0.1V),喺IF=20 mA時。呢個參數對於選擇適當嘅限流電阻或恆流驅動器至關重要。由於使用相同嘅LED晶片,各段之間嘅壓降相對一致。
- 反向電流(IR):喺反向電壓(VR)為5V時最大100 µA。呢個測試僅用於特性描述;器件唔係設計用於反向偏壓下工作。
- 發光強度匹配比:喺1 mA驅動下,同一數碼內任何兩段之間最大為2:1。呢個確保視覺均勻性。
- 串擾:規定為≤ 2.5%。呢個係指當相鄰段被驅動時,由於內部光學或電氣洩漏導致某段出現唔需要嘅照明。
2.3 性能曲線分析
雖然提供嘅文本中冇詳細說明具體圖表,但呢類器件嘅典型曲線包括:
- I-V(電流-電壓)曲線:顯示正向電壓同電流之間嘅指數關係。膝點電壓約為2.0-2.4V,之後電流隨電壓小幅增加而快速增加。
- 發光強度 vs. 正向電流(IVvs. IF):一般係線性關係,確認喺安全工作區域內光輸出與驅動電流成正比。
- 發光強度 vs. 環境溫度:顯示隨著結溫升高,光輸出下降。相比其他技術,AlInGaP LED通常具有良好嘅高溫性能,但輸出仍會隨熱量下降。
- 光譜分佈:一個以574 nm(峰值)為中心嘅鐘形曲線,寬度由15 nm半寬定義,確認綠色光發射。
3. 機械同封裝資料
3.1 封裝尺寸
器件係表面貼裝封裝。關鍵尺寸注意事項包括:
- 所有尺寸均以毫米為單位,一般公差為±0.25毫米,除非另有說明。
- 關鍵質量檢查包括段內異物限制(≤10密耳)、表面油墨污染(可接受≥20密耳)、段內氣泡(≤10密耳)同封裝彎曲(≤反射器長度嘅1%)。
- 由於封裝尺寸細小,器件上標記嘅部件編號縮寫為"2807SKG-P";省略咗"LTS"前綴。
3.2 引腳配置同電路圖
顯示屏具有10引腳配置。內部電路圖顯示共陽極結構。引腳排列如下:
- 引腳1:段E陰極
- 引腳2:段D陰極
- 引腳3:公共陽極(CA)
- 引腳4:段C陰極
- 引腳5:小數點(DP)陰極
- 引腳6:段B陰極
- 引腳7:段A陰極
- 引腳8:公共陽極(CA)
- 引腳9:段F陰極
- 引腳10:段G陰極
引腳3同引腳8內部連接。呢種雙陽極設計有助於電流分佈同熱管理。喺PCB佈局同組裝期間,正確識別極性對於防止損壞至關重要。
3.3 推薦焊接圖案(焊盤圖形)
提供咗PCB設計嘅推薦焊盤圖形(焊盤圖形)。遵循呢個圖形可確保喺回流焊接過程中形成正確嘅焊點、機械穩定性同對齊。該圖形通常包括考慮焊膏體積同散熱嘅焊盤尺寸同間距。
4. 組裝、處理同可靠性
4.1 SMT焊接指引
器件專為回流焊接而設計。必須控制關鍵參數以防止熱損壞。
- 回流曲線:最多允許兩個回流週期。週期之間需要冷卻至正常環境溫度。
- 預熱:120–150°C,最多120秒。
- 峰值溫度:最高260°C。
- 液相線以上時間:峰值溫度下最多5秒。
- 手動焊接:如有必要,烙鐵只能使用一次,烙鐵頭溫度唔超過300°C,接觸時間限制喺最多3秒。
4.2 濕度敏感性同儲存
同大多數具有塑料封裝嘅SMD元件一樣,呢款顯示屏對吸濕敏感,可能導致回流期間出現"爆米花"現象(封裝開裂)。
- 儲存:未開封嘅防潮袋應儲存喺≤30°C同≤60%相對濕度下。
- 烘烤:如果袋子打開或部件暴露喺超過指定限制嘅潮濕環境中,必須喺回流前烘烤以去除水分。
- 捲盤上部件:喺60°C下烘烤≥48小時。
- 散裝部件:喺100°C下烘烤≥4小時或125°C下烘烤≥2小時。
- 重要:烘烤應只進行一次,以避免對封裝造成額外熱應力。
4.3 包裝規格
器件以帶狀包裝(捲盤)形式提供,用於自動組裝。
- 捲盤尺寸:提供用於兼容標準貼片設備(例如,13吋或22吋捲盤)。
- 載帶:由黑色導電聚苯乙烯合金製成。尺寸符合EIA-481-D標準。關鍵規格包括10個鏈輪孔距累積公差為±0.20毫米,以及喺250毫米長度內翹曲度喺1毫米內。
- 包裝數量:標準13吋捲盤包含1000件。22吋捲盤可容納56.5米載帶。剩餘捲盤嘅最小訂購量為250件。
- 引導/尾帶:包括至少400毫米引導段同40毫米尾帶段,以方便機器裝載。
5. 應用指引同設計考慮
5.1 應用範圍同警告
顯示屏適用於辦公室、通信同家庭應用中嘅普通電子設備。佢唔係為安全關鍵系統(例如,航空、醫療生命支持、交通控制)設計或認證,呢啲系統中嘅故障可能會危及生命或健康。對於呢類應用,必須諮詢製造商。
5.2 驅動電路設計
正確嘅設計對於可靠性同性能至關重要。
- 限流:始終使用串聯電阻或恆流驅動器將正向電流限制喺推薦嘅連續值(例如,典型亮度為10-20 mA)。超過最大額定值會導致嚴重嘅光輸出衰減同過早失效。
- 熱管理:如絕對最大額定值中規定,正向電流必須隨著環境溫度升高而降額。如果喺高溫環境中工作,請確保足夠嘅PCB銅面積或其他散熱措施。
- 反向電壓保護:驅動電路應包含保護措施(例如,串聯或並聯二極管),以防止喺LED段上施加反向電壓,呢樣會損壞佢哋。
- 多路復用:對於多位數應用,呢款共陽極顯示屏非常適合多路復用驅動。刷新率必須足夠高(通常>60 Hz)以避免可見閃爍。
5.3 典型應用場景
- 消費電子產品:數字時鐘、微波爐顯示屏、音頻設備讀數。
- 儀器儀表:面板儀表、測試設備、手持測量設備。
- 工業控制:過程控制指示器、定時器顯示屏、計數器讀數。
- 汽車售後市場:非關鍵內部顯示屏(例如,用於音響系統)。
6. 技術比較同差異化
同其他單數碼顯示屏相比,LTS-2807SKG-P提供特定優勢:
- 對比舊款紅色GaAsP/GaP顯示屏:AlInGaP技術提供顯著更高嘅發光效率(每mA更多光輸出)、更好嘅高溫性能同更飽和嘅綠色。
- 對比藍色/白色InGaN顯示屏:綠色AlInGaP LED通常具有較低嘅正向電壓(約2.4V vs. InGaN嘅約3.2V+),可能簡化低壓系統中嘅電源設計。
- 對比更大數碼顯示屏:0.2吋尺寸喺可讀性同節省電路板空間之間取得平衡,介於較小嘅0.15吋同較大嘅0.3吋或0.5吋數碼之間。
- 對比非分檔顯示屏:發光強度分類係需要均勻面板亮度應用嘅關鍵區別因素,減少對每位數手動校準或電流調整嘅需求。
7. 常見問題(FAQ)
Q1:兩個公共陽極引腳(3同8)嘅用途係咩?
A1:佢哋內部連接。有兩個引腳有助於分配總陽極電流,降低單個引腳/PCB走線中嘅電流密度,並可以改善封裝嘅散熱。
Q2:我可以直接用5V微控制器引腳驅動呢個顯示屏嗎?
A2:唔可以。你必須使用限流電阻。對於5V電源同典型VF為2.4V,如果你想通過一段有10 mA電流,電阻值為 R = (5V - 2.4V) / 0.01A = 260 歐姆。270歐姆電阻係接近呢個計算嘅標準值。
Q3:點解對回流週期次數有限制?
A3:多次回流週期會使塑料封裝同內部鍵合線承受重複熱應力,可能導致分層、開裂或鍵合失效,影響可靠性。
Q4:實際上"按發光強度分類"係咩意思?
A4:製造商測試並將顯示屏分類到唔同嘅亮度檔(例如,高亮度檔同標準檔)。當你訂購時,你可以指定一個檔位代碼,以確保你批次中嘅所有顯示屏都具有非常相似嘅亮度,避免產品顯示屏出現明顯差異。
8. 設計案例研究
場景:為廚房電器設計緊湊型數字定時器。
要求:清晰嘅1位數讀數(0-9)、低功耗、喺高達60°C環境溫度下可靠運行,以及兼容自動組裝。
解決方案:LTS-2807SKG-P係理想選擇。
- 電路設計:具有足夠I/O引腳嘅微控制器以靜態(非多路復用)配置驅動顯示屏以簡化設計。限流電阻放置喺公共陽極線上。考慮到60°C環境溫度,使用0.28 mA/°C降額因子,將正向電流設定為8 mA(從25 mA降額)。呢個提供足夠亮度,同時確保長期可靠性。
- PCB佈局:使用推薦嘅焊接圖案。向陽極焊盤添加散熱連接,以方便焊接,同時保持良好嘅散熱路徑到接地層。
- 組裝:使用貼片機從提供嘅帶狀包裝(捲盤)放置元件。使用峰值溫度為245°C嘅標準無鉛回流曲線,完全喺指定嘅260°C限制內。
- 結果:最終產品具有明亮、均勻同可靠嘅數字顯示屏,滿足所有尺寸、性能同可製造性要求。
9. 技術同市場趨勢
AlInGaP技術:呢種材料系統喺1990年代推出,徹底改變咗高亮度紅色、橙色同黃色LED,以及後來嘅高效綠色LED。由於其相比舊技術具有卓越效率同熱穩定性,佢仍然係560-590 nm範圍內高性能綠色LED嘅主導技術。
市場方向:SMD指示燈同顯示元件嘅趨勢繼續朝向:
- 微型化:更細小嘅封裝,同時保持或提高亮度。
- 更高效率:每瓦更多流明,降低功耗同熱負荷。
- 增強可靠性:改進封裝材料同製造工藝,以喺苛刻環境中實現更長使用壽命。
- 集成化:將LED顯示屏與驅動IC或微控制器結合喺多芯片模組(MCM)或系統級封裝(SiP)解決方案中,以簡化最終產品設計。
LTS-2807SKG-P代表咗喺呢個不斷發展嘅格局中一款成熟且優化良好嘅產品,為廣泛應用提供咗經過驗證嘅尺寸、性能同成本平衡。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |