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SMD LED LTW-C190DA5 規格書 - 白光 InGaN - 5mA 正向電流 - 45-180mcd 發光強度 - 粵語技術文件

LTW-C190DA5 SMD LED 嘅完整技術規格書,詳細列出呢款白光 InGaN 晶片 LED 嘅電氣/光學特性、分級代碼、封裝尺寸、焊接指引同應用須知。
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PDF文件封面 - SMD LED LTW-C190DA5 規格書 - 白光 InGaN - 5mA 正向電流 - 45-180mcd 發光強度 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件提供咗一款採用超光 InGaN 白光晶片嘅表面貼裝器件(SMD)發光二極管(LED)嘅完整技術規格。呢個元件專為自動化組裝流程而設計,符合 RoHS 同環保產品標準,適合注重環保嘅電子設計。

呢款 LED 以業界標準嘅 8mm 載帶包裝,捲喺 7 吋直徑嘅捲盤上,方便大批量、自動化嘅取放生產。其設計兼容紅外線(IR)回流焊接流程,呢個係現代表面貼裝技術(SMT)組裝線嘅標準。呢個器件亦標明兼容 I.C.,表示其電氣特性適合直接同集成電路輸出連接,喺好多應用中都唔需要額外嘅驅動電路。

2. 絕對最大額定值

絕對最大額定值定義咗器件可能受到永久損壞嘅應力極限。呢啲額定值係喺環境溫度(Ta)為 25°C 時指定嘅,喺任何操作條件下都唔可以超過。

3. 電氣及光學特性

典型嘅電氣同光學特性係喺環境溫度 25°C 同正向電流(IF)為 5 mA 嘅情況下測量嘅(除非另有說明)。呢個係器件性能嘅基準。

重要注意事項:

4. 分級系統說明

為確保批量生產嘅一致性,LED 會根據性能分級。LTW-C190DA5 採用三維分級系統,針對正向電壓(VF)、發光強度(IV)同色調(色度座標 x, y)。

4.1 正向電壓(VF)分級

喺測試電流為 5mA 時,單元分為三個級別:

- 級別 A: VF= 2.55V 至 2.75V

- 級別 B: VF= 2.75V 至 2.95V

- 級別 C: VF= 2.95V 至 3.15V

每個級別界限有 ±0.1V 嘅容差。

4.2 發光強度(IV)分級

喺測試電流為 5mA 時,單元分為三個級別:

- 級別 P: IV= 45.0 mcd 至 71.0 mcd

- 級別 Q: IV= 71.0 mcd 至 112.0 mcd

- 級別 R: IV= 112.0 mcd 至 180.0 mcd

每個級別界限有 ±15% 嘅容差。

4.3 色調(色度)分級

呢個係最複雜嘅分級參數,定義咗白光喺 CIE 1931 圖上嘅色點。定義咗八個級別(A1 至 A8),每個代表(x, y)座標平面上嘅一個細小四邊形區域。第 5 頁提供嘅表格同圖詳細說明咗每個級別嘅確切角點座標。每個級別內嘅(x, y)值有 ±0.01 嘅容差。呢個系統允許設計師為需要嚴格顏色一致性嘅應用(例如均勻白光外觀至關重要嘅情況)選擇 LED。

5. 封裝及機械資料

LED 以標準 SMD 封裝提供。具體封裝尺寸詳見規格書圖紙。主要機械注意事項包括:

6. 焊接、組裝及儲存指引

6.1 焊接流程

呢個元件完全兼容紅外線(IR)回流焊接。建議嘅溫度曲線必須遵守絕對最大額定值 260°C 10 秒。典型建議條件包括喺 150-200°C 進行預熱,最長 120 秒,然後峰值溫度唔超過 260°C。高於液相線嘅時間同冷卻速率應根據 SMT 組裝嘅標準 JEDEC 指引進行控制。用烙鐵進行手工焊接係可能嘅,但有嚴格限制:烙鐵頭最高溫度 300°C,唔超過 3 秒,並且只允許嘗試焊接一次。

6.2 儲存條件

正確儲存對於保持可焊性至關重要:

- 密封包裝:儲存喺 ≤ 30°C 同 ≤ 90% 相對濕度(RH)。當帶有乾燥劑嘅防潮袋完好無損時,保質期為一年。

- 已開封包裝:如果原包裝被打開,儲存環境唔可以超過 30°C 同 60% RH。元件應喺一星期內使用。如果喺原袋外儲存更長時間,必須將佢哋放喺帶有乾燥劑嘅密封容器或氮氣乾燥器中。喺原包裝外儲存超過一星期嘅元件,喺焊接前需要進行烘烤預處理(大約 60°C,至少 20 小時),以去除吸收嘅水分,防止回流期間出現爆米花損壞。

6.3 清潔

如果焊接後需要清潔,只應使用指定嘅溶劑。將 LED 浸喺常溫嘅乙醇或異丙醇中少於一分鐘係可以接受嘅。使用未指定嘅化學液體可能會損壞 LED 封裝。

7. 包裝及捲盤規格

產品供應用於自動化組裝:

- 包裝喺 8mm 寬嘅凸面載帶中。

- 捲喺標準 7 吋(178mm)直徑嘅捲盤上。

- 每個完整捲盤包含 4000 件。

- 剩餘數量嘅最低訂購量為 500 件。

- 載帶同捲盤規格符合 ANSI/EIA 481-1-A-1994。

- 載帶中嘅空位用蓋帶密封。

- 一個捲盤上允許嘅連續缺失元件(缺失燈)最大數量為兩個。

8. 應用須知及設計考慮

預期用途:呢款 LED 專為標準電子設備應用而設計,包括辦公設備、通訊設備同家用電器。

關鍵應用:規格書包含重要免責聲明。聲明指出,喺需要極高可靠性嘅應用中使用呢款 LED 之前,必須進行諮詢,特別係故障可能危及生命或健康嘅情況。呢啲應用包括但不限於航空、交通運輸、交通管制、醫療/生命維持系統同安全裝置。對於呢類應用,必須採購具有適當可靠性認證嘅元件。

電路設計:由於 LED 嘅二極管特性,當連接到電壓源時,幾乎總係需要一個限流電阻或恆流驅動器同 LED 串聯。串聯電阻(Rs)嘅值可以使用歐姆定律計算:Rs= (Vsupply- VF) / IF。設計師應使用分級或規格書中嘅最大 VF,以確保喺所有條件下都有足夠嘅電流。寬廣嘅 VF範圍(2.55V-3.15V)突顯咗呢個計算或使用主動恆流驅動器以獲得一致亮度嘅重要性。

熱管理:雖然唔係高功率 LED,但遵守最大功耗(72mW)同操作溫度範圍對於使用壽命好重要。過高電流或 PCB 熱設計不良導致高結溫,會加速光通量衰減並縮短運作壽命。

9. 技術比較及主要特點

LTW-C190DA5 代表一款用於一般指示同背光用途嘅標準亮度白光 SMD LED。其主要區別同特點包括:

10. 常見問題(FAQ)

Q1:驅動呢款 LED 嘅典型正向電壓係幾多?

A1:典型 VF喺 5mA 時大約係 2.85V,但可以從 2.55V 變化到 3.15V。設計時應始終考慮你所選級別中嘅最大 VF,以確保達到所需電流。

Q2:我可以用 20mA 連續驅動呢款 LED 嗎?

A2:可以,20mA 係建議嘅最大直流正向電流。喺呢個最大值下運作會產生最高光輸出,但同較低電流相比,可能會縮短長期使用壽命。始終要考慮熱管理。

Q3:點樣解讀色調分級圖(第 5 頁)?

A3:張圖喺 CIE 1931 色度圖上繪製咗八個級別(A1-A8)。每個級別係一個細小嘅四邊形。表格中嘅(x, y)座標定義咗呢啲四邊形嘅角點。你選擇一個級別代碼,以保證 LED 嘅色點落喺圖表上嘅特定區域內。

Q4:我嘅組裝流程使用峰值 250°C 嘅回流溫度曲線。咁樣可以接受嗎?

A4:可以,峰值 250°C 喺指定嘅最大 260°C 限制之內。確保高於焊料液相線溫度嘅總時間同升溫速率根據標準 SMT 指引進行控制。

Q5:點解 ESD 保護對 LED 咁重要?

A5:LED 中嘅半導體結對高壓靜電放電非常敏感,可以立即劣化或損壞器件。ESD 損壞可能唔會立即睇到,但會導致過早失效或性能改變。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。