T34系列雙晶片0.5W白光LED規格書 - 3.0x2.0mm - 6.0V - 0.5W - 粵語技術文件

1. 產品概覽

T34系列係一款高性能嘅表面貼裝白光LED，專為需要可靠同高效能照明嘅應用而設計。呢款產品採用緊湊型3020封裝（3.0mm x 2.0mm佔位面積）內嘅雙晶片串聯配置，提供0.5W嘅標稱功率。呢個系列旨在平衡光通量輸出、熱管理同使用壽命，適合多種照明解決方案，包括背光、指示燈同一般裝飾照明。其設計重點在於喺指定電氣同環境條件下保持穩定性能。

2. 技術參數同規格

2.1 絕對最大額定值（T_s=25°C）

以下參數定義咗可能導致器件永久損壞嘅極限。喺呢啲條件下操作唔保證性能。

• 正向電流（I_F）：90 mA（直流）
• 正向脈衝電流（I_FP）：160 mA（脈衝寬度≤10ms，佔空比≤1/10）
• 功耗（P_D）：612 mW
• 工作溫度（T_opr）：-40°C 至 +80°C
• 儲存溫度（T_stg）：-40°C 至 +80°C
• 結溫（T_j）：125°C
• 焊接溫度（T_sld）：回流焊接，峰值溫度230°C或260°C，最長10秒。

2.2 電光特性（T_s=25°C）

標準測試條件下測量嘅典型性能參數。

• 正向電壓（V_F）：典型值6.0V，最大值6.8V（喺I_F=80mA時）
• 反向電壓（V_R）：5V
• 反向電流（I_R）：最大值10 µA
• 視角（2θ_1/2）：110°（典型值，無透鏡）

3. 分級同分類系統

3.1 型號編碼規則

產品型號遵循結構化編碼：T □□ □□ □ □ □ – □□□ □□。呢個編碼定義咗關鍵屬性：

• 封裝代碼（例如 '34'）：表示3020外形尺寸。
• 晶片數量代碼：'2' 表示雙晶片配置。
• 光學代碼：'00' 表示無主透鏡，'01' 表示有透鏡。
• 顏色代碼：L（暖白光，<3700K），C（中性白光，3700-5000K），W（冷白光，>5000K）。
• 光通量代碼：一個多字符代碼，指定最小光通量分級（例如 E6，E7，E8）。
• 正向電壓代碼：C（5.5-6.0V），D（6.0-6.5V），E（6.5-7.0V）。

3.2 相關色溫（CCT）分級

標準訂購嘅CCT分級及其對應嘅色度區域（橢圓麥克亞當步數）已定義。

• 2725K ±145K（27M5，5步麥克亞當橢圓）
• 3045K ±175K（30M5，5步麥克亞當橢圓）
• 3985K ±275K（40M5，5步麥克亞當橢圓）
• 5028K ±283K（50M5，5步麥克亞當橢圓）
• 5665K ±355K（57M7，7步麥克亞當橢圓）
• 6530K ±510K（65M7，7步麥克亞當橢圓）

注意：出貨會遵循訂購CCT嘅指定色度區域。光通量指定為最小值；實際通量可能更高。

3.3 光通量分級

通量根據CCT同顯色指數（CRI）進行分級。表格指定咗喺I_F=80mA時嘅最小光通量值。例如，一個暖白光（2700-3700K）LED，CRI≥70，分級為E6，其最小通量為50 lm，典型最大值為54 lm。中性白光同冷白光變體有類似分級（E7，E8，E9），高CRI（≥80）版本亦有對應分級。

3.4 正向電壓分級

正向電壓分為三個等級，以助於電流調節嘅電路設計。

• 代碼 C：5.5V 至 6.0V
• 代碼 D：6.0V 至 6.5V
• 代碼 E：6.5V 至 7.0V

公差：光通量 ±7%，正向電壓 ±0.08V，CRI ±2，色度坐標 ±0.005。

4. 機械同封裝信息

4.1 外形尺寸

LED封裝喺標準3020表面貼裝封裝內。尺寸圖顯示咗頂視圖外形同關鍵尺寸。關鍵公差已指定：標註為 .X 嘅尺寸公差為 ±0.1mm，標註為 .XX 嘅尺寸公差為 ±0.05mm。

4.2 焊盤圖案同鋼網設計

提供咗推薦嘅PCB焊盤圖案（焊盤佈局）同錫膏鋼網開口設計嘅獨立圖表。遵循呢啲佈局對於喺回流焊接過程中實現正確嘅焊點形成、熱傳遞同機械穩定性至關重要。陽極同陰極焊盤已清晰標記，以便識別極性。

5. 性能特性同曲線

5.1 正向電流 vs. 正向電壓（I-V曲線）

特性曲線顯示咗正向電流同正向電壓之間嘅關係。對於雙晶片串聯設計，典型V_F喺標稱80mA驅動電流下約為6.0V。呢條曲線對於設計適當嘅限流電路至關重要，而限流電路係LED操作所必需嘅。

5.2 相對光通量 vs. 正向電流

呢個圖表說明咗光輸出如何隨驅動電流增加而增加。雖然輸出隨電流增加而增加，但由於熱效應增加，效率通常喺較高電流下會降低。喺推薦嘅80mA或以下操作可確保最佳效能同使用壽命。

5.3 光譜功率分佈

提供咗唔同CCT範圍（2600-3700K，3700-5000K，5000-10000K）嘅相對光譜能量分佈曲線。呢啲曲線顯示咗每個波長發射光嘅強度，定義咗LED嘅顏色質量同CRI。冷白光LED喺藍色區域表現出更多能量，而暖白光LED喺紅色/黃色區域有更多能量。

5.4 結溫 vs. 相對光譜能量

呢條曲線展示咗結溫對LED光譜嘅影響。隨著溫度升高，峰值波長可能會輕微偏移，整體光譜輸出可能會發生變化，可能影響色點同流明維持率。適當嘅熱管理對於最小化呢種偏移至關重要。

6. 應用指引同處理

6.1 濕度敏感性同烘烤

根據IPC/JEDEC J-STD-020C，T34系列LED被歸類為濕度敏感器件。打開防潮袋後暴露喺環境濕度下，可能導致回流焊接期間封裝開裂。

• 儲存：未開封嘅袋應儲存喺低於30°C/85% RH嘅環境。開封後，應儲存喺低於30°C/60% RH嘅環境。
• 烘烤要求：從原始密封袋中取出且尚未焊接嘅LED必須喺回流前進行烘烤。
• 烘烤方法：喺原始捲盤上以60°C烘烤24小時。切勿超過60°C。烘烤後應喺一小時內進行回流，否則部件必須儲存喺乾燥櫃中（<20% RH）。
• 濕度指示卡：打開袋子後立即檢查袋內嘅指示卡，以確定是否需要烘烤。

6.2 焊接建議

回流焊接係推薦嘅組裝方法。指定咗最大焊接溫度曲線：峰值溫度230°C或260°C，最長10秒。遵循受控嘅溫度曲線以防止熱衝擊同損壞LED晶片、熒光粉同封裝至關重要。由於局部過熱嘅風險，唔建議使用烙鐵進行手動焊接。

6.3 電路設計考慮

由於串聯雙晶片設計同由此產生嘅較高正向電壓（~6V），標準3V或3.3V邏輯電源唔足夠。需要一個專用嘅LED驅動器或電流調節器，能夠喺所需恆定電流（例如80mA）下提供高於最大V_F（高達7.0V）嘅電壓。設計時應始終使用分級表中嘅最大V_F，以確保所有單元都能正常運作。充分嘅PCB熱設計，包括連接到陰極焊盤嘅熱通孔同鋪銅，對於散熱同保持低結溫至關重要。

7. 典型應用同用例

T34系列0.5W LED非常適合需要緊湊、明亮光源且顏色一致性良好嘅應用。

• 背光：中小型顯示器、控制面板同標牌嘅側光式或直下式背光單元。
• 裝飾照明：重點照明、輪廓照明同氛圍照明，需要一致嘅白光。
• 指示燈同狀態燈：工業設備、消費電子產品或汽車內飾中嘅高亮度狀態指示器。
• 便攜式照明：集成到緊湊型手電筒或工作燈中，利用其高效率同細小尺寸。

為呢啲應用設計時，請考慮驅動電流、熱路徑、光學要求（透鏡、擴散器）以及對一致顏色嘅需求（指定嚴格嘅CCT同通量分級）。

8. 技術比較同產品差異化

T34系列喺0.5W LED類別中提供特定優勢：

• 雙晶片串聯設計：與單個0.5W晶片相比，雙晶片方法可以提供唔同嘅熒光粉應用選項，並且可能從封裝中提供更均勻嘅光發射。與需要精確電流平衡嘅並聯配置相比，串聯連接簡化咗從略高電壓源驅動嘅過程。
• 3020封裝：與2835或3014等更細嘅封裝相比，為其功率水平提供咗稍大嘅散熱焊盤面積，有助於散熱。其佔位面積係常見嘅行業標準，便於PCB設計同採購兼容光學元件。
• 全面分級：詳細嘅CCT（包括5步同7步麥克亞當橢圓）、通量同電壓分級嘅可用性，允許喺批量生產中進行精確嘅顏色匹配同電氣性能預測，減少生產線上電路調整嘅需要。

9. 常見問題（FAQ）

9.1 點解0.5W LED嘅正向電壓約為6V？

呢個係由於兩個LED晶片內部串聯連接。每個晶片嘅典型正向電壓約為3.0V至3.4V。串聯時，電壓相加，總共約為6V。呢個需要兼容嘅電源供應。

9.2 恆流驅動器係咪必須嘅？

Yes.LED係電流驅動器件。佢哋嘅光輸出與電流成正比，而唔係電壓。恆流驅動器確保穩定嘅亮度，並保護LED免受熱失控影響，如果由恆壓源驅動而無足夠嘅串聯電阻，就可能發生熱失控。

9.3 我可唔可以用高於80mA嘅電流驅動呢個LED以獲得更多光？

雖然可能，但唔建議用於可靠嘅長期操作。超過標稱電流會增加結溫，從而加速流明衰減（光輸出隨時間減少），並可能顯著縮短LED嘅使用壽命。請務必參考絕對最大額定值。

9.4 PCB熱設計有幾關鍵？

非常關鍵。0.5W嘅電功率大部分轉化為熱量。從LED嘅散熱焊盤（通常係陰極）通過PCB到周圍環境嘅有效熱路徑，對於保持低結溫至關重要。高結溫係LED故障同性能下降嘅主要原因。

9.5 '光通量代碼'（例如E7）係咩意思？

呢個係一個分級代碼，指定咗最小光通量嘅範圍。對於給定嘅CCT同CRI，E7分級保證最小通量（例如某些類型為54 lm），通常暗示最大值（例如58 lm）。佢允許設計師選擇符合其最低亮度要求嘅LED。