T3B系列3014白光LED規格書 - 尺寸3.0x1.4x0.8mm - 電壓9.2V - 功率0.3W - 粵語技術文件

1. 產品概覽

T3B系列係一款採用3014封裝尺寸（3.0mm x 1.4mm x 0.8mm）嘅表面貼裝器件（SMD）LED。呢款特定型號T3B003L(C,W)A，係一款白光LED，採用三粒晶片串聯配置，標稱功率為0.3W。佢專為一般照明應用而設計，喺緊湊嘅外形尺寸中提供高可靠性同穩定性能。

1.1 核心特點

• 封裝：3014（3.0mm x 1.4mm）
• 晶片配置：三粒串聯晶片
• 標稱功率：0.3W（喺30mA正向電流下）
• 顏色：白光，提供暖白光（L）、中性白光（C）同冷白光（W）變體。
• 典型正向電壓（V_F）： 9.2V
• 視角（2θ_1/2）：115°

2. 技術參數分析

2.1 絕對最大額定值（T_s=25°C）

呢啲額定值定義咗可能導致器件永久損壞嘅極限。喺呢啲條件下操作唔保證正常。

• 正向電流（I_F）：40 mA（連續）
• 正向脈衝電流（I_FP）：120 mA（脈衝寬度 ≤10ms，佔空比 ≤1/10）
• 功耗（P_D）：408 mW
• 工作溫度（T_opr）：-40°C 至 +80°C
• 儲存溫度（T_stg）：-40°C 至 +100°C
• 結溫（T_j）：125°C
• 焊接溫度（T_sld）：回流焊接喺230°C或260°C，最多10秒。

2.2 電光特性（T_s=25°C）

呢啲係喺指定測試條件下嘅典型操作參數。

• 正向電壓（V_F）：典型9.2V，最大10.8V（喺 I_F=30mA）
• 反向電壓（V_R）：5V
• 反向電流（I_R）：最大 10 μA
• 光通量：請參閱第2.4節嘅分級表。
• 主波長 / 相關色溫（CCT）：請參閱第2.3節嘅分級表。

3. 分級系統說明

產品會根據顏色同亮度一致性進行分級。型號命名規則直接包含呢啲分級代碼。

3.1 型號命名規則

結構係：T [形狀代碼] [晶片數量] [透鏡代碼] [內部代碼] - [光通量代碼] [色溫代碼]。例如，T3B003L(C,W)A解碼為：T（產品線），3B（3014封裝），3（三粒晶片），00（無透鏡），L（內部代碼），A（內部代碼），以及最後嘅光通量同色溫代碼（C/W代表中性/冷白光）。

3.2 相關色溫（CCT）分級

3014系列嘅標準訂購係基於特定色度橢圓（MacAdam橢圓）來控制顏色變化。

公差：色度坐標允許偏差為 ±0.005。

3.3 光通量分級

光通量指定為喺30mA下嘅最小值。實際出貨嘅光通量可能高於訂購嘅最小值，但會始終保持喺訂購嘅CCT色度區域內。

公差：光通量測量公差為 ±7%。CRI測試值公差為 ±2。

3.4 正向電壓（V_F）分級

公差：電壓測量公差為 ±0.08V。

4. 性能曲線分析

數據表提供咗幾條對設計至關重要嘅關鍵特性曲線。

4.1 正向電流 vs. 正向電壓（I-V曲線）

呢條曲線顯示流經LED嘅電流同佢兩端電壓降之間嘅關係。佢係非線性嘅，係二極管嘅典型特徵。呢條曲線對於設計限流電路（例如驅動器或電阻）至關重要，以確保LED喺所需電流（例如30mA）下工作，而不會超過其最大額定值。

4.2 正向電流 vs. 相對光通量

呢個圖表說明光輸出點樣隨驅動電流變化。通常，光通量隨電流增加而增加，但唔係線性嘅，而且喺較高電流下效率可能會因為熱量增加而下降。喺建議嘅30mA下操作可以確保輸出同壽命之間嘅最佳平衡。

4.3 結溫 vs. 相對光譜功率分佈

呢條曲線展示結溫（T_j）對LED光譜輸出嘅影響。對於白光LED，溫度升高通常會導致光譜偏移同整體光輸出下降（流明衰減）。通過適當嘅熱管理保持低結溫，對於顏色一致性同長期光輸出穩定性至關重要。

4.4 相對光譜功率分佈

呢個圖表顯示每個波長發出嘅光強度。對於熒光粉轉換白光LED（好似呢款），佢通常顯示LED晶片嘅藍色峰值同熒光粉發出嘅更寬嘅黃色/紅色發射帶。呢條曲線嘅形狀決定咗顯色指數（CRI）同白光嘅精確色調（例如暖、中性、冷）。

4.5 輻射圖案（視角）

提供嘅極坐標圖描繪咗光強度嘅空間分佈。115°視角（2θ_1/2，強度為峰值一半時嘅角度）表示一個寬廣、類似朗伯體嘅發射圖案，適合需要廣泛照明嘅一般區域照明。

5. 機械同包裝信息

5.1 外形尺寸

LED具有標準3014封裝尺寸：3.0mm（長）x 1.4mm（寬）x 0.8mm（高）。提供帶公差（例如 .X: ±0.10mm, .XX: ±0.05mm）嘅詳細尺寸圖，用於PCB焊盤設計。

5.2 焊盤佈局同鋼網設計

提供推薦嘅焊盤圖案同鋼網開孔設計，以確保回流焊接期間形成可靠嘅焊點。遵循呢啲指引對於正確對齊、電氣連接同熱傳遞到PCB至關重要。

5.3 極性識別

陰極通常有標記，例如封裝上嘅凹口、圓點或綠色標記。組裝時必須注意正確極性，以防止反向偏壓，根據絕對最大額定值，反向偏壓限制為5V。

6. 焊接同組裝指引

6.1 濕度敏感性同烘烤

根據IPC/JEDEC J-STD-020C，3014 LED封裝對濕度敏感。打開防潮袋後暴露喺環境濕度中，可能會喺高溫回流過程中導致內部分層或開裂（"爆米花效應"）。

• 儲存：將未開封嘅袋裝儲存喺<30°C同<30% RH。如果滿足呢啲條件，並且袋內濕度指示卡確認，使用前無需烘烤。
• 烘烤要求：烘烤嗰啲已從原始密封包裝中取出、暴露喺環境條件下但未焊接嘅LED。
• 烘烤方法：喺原始捲盤上以60°C烘烤24小時。唔好超過60°C。烘烤後，喺一小時內焊接或儲存喺乾燥櫃中（<20% RH）。
• 回流後：已經過回流焊接嘅LED唔需要重新烘烤。

6.2 回流焊接曲線

最大允許焊接溫度為230°C或260°C，持續10秒。應使用峰值溫度喺此限制內並控制升溫/降溫速率嘅標準無鉛回流曲線，以最小化LED封裝同焊點上嘅熱應力。

7. 應用說明同設計考慮

7.1 熱管理

由於最大結溫為125°C，功耗高達408mW，有效散熱至關重要。LED嘅主要熱路徑係通過焊盤到PCB。使用具有足夠散熱通孔嘅PCB，如有需要，使用外部散熱器，以盡可能保持T_j盡可能低。高T_j會加速流明衰減並可能導致色溫偏移。

7.2 電流驅動

喺建議嘅30mA連續電流或以下操作LED。恆流驅動器優於帶串聯電阻嘅恆壓源，以獲得更好嘅穩定性同效率，特別係當使用多個LED或輸入電壓變化時。高正向電壓（~9.2V）意味著多個LED串聯可能需要升壓轉換器拓撲。

7.3 光學設計

寬廣嘅115°視角使其適合需要寬廣、均勻照明而無需二次光學器件嘅應用。對於定向照明，可以使用外部反射器或透鏡。呢款型號無主透鏡（代碼"00"），為添加自定義光學元件提供咗設計靈活性。

8. 典型應用場景

• 背光：LCD顯示器、標牌同控制面板嘅側光式或直下式背光單元。
• 一般照明：LED燈泡、燈管同平板燈，其中多個LED排列以創造區域照明。
• 裝飾照明：燈帶、輪廓照明同重點照明。
• 工業指示器：需要高亮度同可靠性嘅機械同設備上嘅狀態指示器。

9. 常見問題解答（基於技術參數）

9.1 點解正向電壓咁高（~9.2V）？

呢款LED封裝內包含三粒串聯嘅半導體晶片。每粒晶片嘅正向電壓相加，導致總V_F較高。咁樣可以讓LED從更高電壓源高效驅動，並且當多個LED串聯時可以簡化驅動器設計。

9.2 我可以用12V電源驅動呢款LED嗎？

唔建議直接連接到12V電源，因為咁會導致過大電流並損壞LED。你必須使用限流機制。最簡單嘅方法係串聯電阻：R = (V_電源- V_F) / I_F。對於12V電源同30mA目標：R ≈ (12V - 9.2V) / 0.03A ≈ 93 歐姆。恆流驅動器係更穩定同高效嘅解決方案。

9.3 濕度烘烤過程有幾關鍵？

對於可靠性非常關鍵。如果濕度敏感器件喺回流前未正確烘烤，焊接期間吸收嘅水分快速蒸發可能導致內部封裝損壞，引致即時故障或降低長期可靠性。如果超過"濕度警告"水平，請務必檢查濕度指示卡並遵循烘烤說明。

9.4 光通量分級代碼（例如D8，E1）保證咗乜嘢？

光通量分級代碼保證喺30mA同25°C下測量時，有最小光通量輸出。出貨單元嘅實際光通量將等於或高於此最小值，但唔會超過該分級列出嘅最大值。LED將始終符合訂購嘅色度（顏色）區域。

10. 技術比較同趨勢

10.1 與類似封裝比較

與舊款3528封裝相比，3014提供更低嘅外形（0.8mm vs. ~1.9mm），並且由於相對於其尺寸有更大嘅散熱墊面積，通常具有更好嘅熱性能。佢係3528喺需要更薄設計嘅背光同一般照明應用中嘅常見後繼者。

10.2 行業趨勢

SMD LED嘅趨勢繼續朝向更高光效（每瓦流明）、改善顏色一致性（更緊密嘅分級）同增強可靠性。好似呢款T3B系列嘅多晶片封裝，允許單個元件有更高光輸出，相比使用多個單晶片LED，簡化咗光學設計同組裝。行業亦專注於提高防潮等級（MSL），以簡化製造中嘅處理。