目錄
- 1. 產品概覽
- 1.1 核心優勢同目標市場
- 2. 深入技術參數分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電光特性
- 2.3 電氣特性
- 3. 分級系統解釋
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 光譜分佈
- 4.2 輻射模式
- 5. 機械同封裝資料
- 5.1 封裝尺寸同腳位配置
- 6. 焊接同組裝指引
- 6.1 回流焊溫度曲線
- 6.2 儲存同濕度敏感度
- 6.3 注意事項
- 7. 包裝同訂購資料
- 7.1 捲帶規格
- 7.2 標籤資料
- 8. 應用設計建議
- 8.1 典型應用電路
- 8.2 數據協議同時序
- 8.3 長串聯鏈設計考慮
- 9. 技術比較同差異化
- 10. 常見問題(基於技術參數)
- 10.1 我最多可以串聯幾多粒呢款LED?
- 10.2 我可以用3.3V微控制器驅動呢啲LED嗎?
- 10.3 點解會有5mA電流限制?我可以提高亮度嗎?
- 11. 實際應用例子
- 12. 工作原理
- 13. 技術趨勢
1. 產品概覽
61-236-IC係一款高度集成嘅表面貼裝LED驅動器,專為全彩RGB應用而設計。佢將三個獨立嘅LED晶片(紅、綠、藍)同一個專用控制IC整合喺單一個P-LCC-6封裝入面。呢種集成簡化咗PCB設計,唔使為每個顏色通道外加驅動元件。呢款器件專為需要鮮艷混色、動態燈光效果同可靠性能嘅緊湊型應用而設計。
1.1 核心優勢同目標市場
61-236-IC嘅主要優勢係系統級嘅簡潔性。佢採用單線數據傳輸協議,相比傳統並行RGB LED接口,大幅減少咗微控制器或主控制器所需嘅控制線數量。呢個係可擴展設計嘅一個成本效益高嘅解決方案。佢嘅120度廣視角,透過內置反射器同透明樹脂實現,確保光線分佈均勻,非常適合導光管應用同裝飾照明,呢啲應用對多角度可見性要求好高。
目標市場包括室內外全彩LED顯示屏、裝飾同建築燈帶、遊戲周邊設備,以及任何需要可尋址、多色LED點嘅應用。器件符合RoHS、REACH同無鹵素標準,確保符合嚴格嘅國際環保同安全法規。
2. 深入技術參數分析
呢部分詳細分析器件喺指定條件下嘅操作極限同性能特徵。
2.1 絕對最大額定值
呢啲額定值定義咗器件可能受永久損壞嘅應力極限。喺呢啲極限下或超出呢啲極限操作唔保證正常。
- 電源電壓(Vdd):4.2V 至 5.5V。呢個定義咗內部控制電路嘅工作電壓範圍。穩定嘅5V供電係典型做法。
- 輸出電壓(Vout):17V。呢個係驅動器輸出級可以承受嘅最大電壓,同LED正向電壓有關。
- 輸入電壓(Vin):-0.5V 至 Vdd+0.5V。呢個指定咗數據輸入(Din)同設定腳位嘅安全電壓範圍,以防止閂鎖或損壞。
- LED輸出電流(Iout):5 mA。呢個係每個顏色通道(紅、綠、藍)嘅最大恆定電流。超過呢個電流有LED退化或失效嘅風險。
- 工作溫度(Topr):-25°C 至 +85°C。器件可靠工作嘅環境溫度範圍。
- 儲存溫度(Tstg):-40°C 至 +90°C。器件未通電時嘅安全溫度範圍。
- 靜電放電(ESD):2000V(人體模型)。表示靜電保護水平,建議組裝時小心處理。
- 焊接溫度(Tsol):回流焊:最高260°C,10秒;手焊:最高350°C,3秒。PCB組裝嘅關鍵參數,以避免封裝或晶片受熱損壞。
2.2 電光特性
喺Ta=25°C同每通道IF=5mA下測量,呢啲參數定義咗光輸出同顏色特性。
- 發光強度(Iv):
- 紅色(RQH):90 mcd(最小)至 280 mcd(最大)。
- 綠色(GR):280 mcd(最小)至 900 mcd(最大)。
- 藍色(BY):71 mcd(最小)至 224 mcd(最大)。
- 視角(2θ1/2):120度(典型值)。定義為發光強度下降到峰值一半時嘅全角。廣視角係一個關鍵特點。
- 主波長(λd):
- 紅色(RQH):617.5 nm 至 629.5 nm。
- 綠色(GR):525 nm 至 540 nm。
- 藍色(BY):462 nm 至 474 nm。
2.3 電氣特性
定義於Ta=-20~+70°C,Vdd=4.5~5.5V,Vss=0V。
- 輸出電流(IOL):5 mA(典型值)。提供畀每個LED嘅穩流電流。
- 輸入電流(II):±1 μA(最大)。數據輸入腳位嘅極低漏電流。
- 輸入電壓邏輯電平:
- VIH(邏輯高):最小 3.3V。
- VIL(邏輯低):最大 0.3*Vdd(例如,Vdd=5.5V時為1.65V)。
- 滯後電壓(VH):0.35V(典型值)。通過喺高低切換閾值之間創建電壓間隙,為數據輸入提供抗噪能力。
- 動態功耗電流(IDDdyn):2.5 mA(典型值)。數據傳輸同PWM操作期間內部控制邏輯消耗嘅電流。
3. 分級系統解釋
規格書暗示咗一個多參數分級系統,以確保生產應用中嘅顏色同亮度一致性。雖然冇喺單一表格中明確詳細說明,但可以從參數範圍推斷出以下分級:
- 發光強度(CAT):器件根據每個顏色(紅、綠、藍)嘅測量光輸出(mcd)進行分級。呢個對於喺顯示屏或燈帶中實現多個單元嘅均勻亮度至關重要。
- 主波長(HUE):LED根據其峰值波長(nm)進行分級。呢個確保咗組裝中所有器件嘅色點一致(例如,相同嘅紅色或藍色調),對於準確混色同顯示質量至關重要。
- 正向電壓(REF):雖然冇喺主要表格中列出,但包裝材料部分提到咗"正向電壓等級",表明晶片亦可能根據其正向電壓(Vf)特性進行分類,以確保串聯/並聯串中嘅均勻功率分佈。
訂購時,通常可以要求特定嘅分級代碼(CAT、HUE、REF)以匹配應用要求。
4. 性能曲線分析
規格書包含典型性能曲線,提供咗超越單點規格嘅行為洞察。
4.1 光譜分佈
提供嘅圖表顯示咗紅色(RQH)、綠色(GR)同藍色(BY)晶片喺可見光譜範圍內嘅相對發光強度。主要觀察結果:
- 每條曲線都顯示出一個明顯、狹窄嘅峰值,對應其主波長,確認咗良好嘅色彩飽和度。
- 紅色發光集中喺較長波長區域(~620-630nm),綠色喺中波長區域(~525-540nm),藍色喺較短波長區域(~462-474nm)。
- 顏色光譜之間嘅重疊極少,呢個喺混色時對於創建寬色域有好處。
4.2 輻射模式
"輻射特性圖"說明咗光線嘅空間分佈。對於呢種廣視角LED,曲線通常寬闊且類似朗伯分佈(餘弦分佈),確認咗120度嘅規格。直接喺軸上(0度)觀看時強度最高,並向邊緣(±60度)平滑下降。
5. 機械同封裝資料
5.1 封裝尺寸同腳位配置
器件採用P-LCC-6(塑料有引線晶片載體,6腳)封裝。詳細尺寸圖指定咗長度、寬度、高度、引腳間距同焊盤尺寸,一般公差為±0.1mm。呢啲資料對於PCB封裝設計至關重要。
腳位定義:
- Vss:內部電路嘅接地連接。
- NA:無連接 / 無內部連接。
- Di:控制數據信號輸入。接收串行數據流。
- Do:控制數據信號輸出。將數據流傳遞畀菊花鏈中嘅下一個器件。
- NA:無連接 / 無內部連接。
- Vdd:正電源輸入(4.2V 至 5.5V)。
6. 焊接同組裝指引
6.1 回流焊溫度曲線
規格書提供咗特定嘅無鉛回流焊溫度曲線:
- 預熱:150–200°C,持續60–120秒。最大升溫速率:3°C/秒。
- 回流(高於液相線):溫度必須超過217°C,持續60–150秒。峰值溫度不得超過260°C,高於260°C嘅時間必須最多10秒。
- 冷卻:最大降溫速率:6°C/秒。高於255°C嘅時間應最多30秒。
6.2 儲存同濕度敏感度
器件包裝喺帶有乾燥劑嘅防潮屏障袋中。
- 開啟前:儲存於≤30°C同≤90%相對濕度(RH)。
- 車間壽命:打開密封袋後,組件必須喺24小時內喺工廠車間條件下(通常約30°C/60%RH)完成焊接。
- 烘烤:如果袋子打開超過24小時,或者乾燥劑指示劑顯示飽和,則需要喺60°C ±5°C下烘烤24小時,以去除吸收嘅水分,防止回流焊期間出現"爆米花"現象(封裝開裂)。
6.3 注意事項
- 電流限制:內部驅動器提供恆定電流。然而,Iout嘅絕對最大額定值係5mA。應用電路必須確保操作條件唔超過呢個限制。喺正常5V操作下,驅動器本身唔需要外加串聯電阻進行限流,但必須注意電源設計。
- 機械應力:焊接或處理期間避免對封裝施加機械應力。組裝後唔好喺元件附近彎曲PCB。
7. 包裝同訂購資料
7.1 捲帶規格
組件以凸紋載帶供應,捲喺捲盤上,用於自動貼片組裝。
- 包裝數量:每捲800件。
- 提供咗捲盤尺寸、載帶凹槽尺寸(寬度、間距、深度)同蓋帶規格嘅詳細圖紙,以確保同SMT設備兼容。
7.2 標籤資料
捲盤標籤包含可追溯性同正確組裝嘅關鍵資料:
- 客戶料號(CPN)
- 製造商料號(P/N):例如,61-236-ICRQHGRBYC-A 05-ET-CS
- 數量(QTY)
- 分級代碼:CAT(強度)、HUE(波長)、REF(電壓)
- 批次號(LOT No.)用於追溯
8. 應用設計建議
8.1 典型應用電路
規格書展示咗標準5V應用電路。微控制器(MCU)或專用控制器發送串行數據到第一個LED驅動器嘅Din腳位。每個驅動器嘅Dout腳位連接到下一個嘅Din腳位,形成菊花鏈。單一電源(5V)為所有Vdd腳位供電,所有Vss腳位連接到地。建議喺靠近MCU嘅數據線上使用小型RC濾波器(例如,100Ω電阻同100nF電容),以抑制高頻噪聲並改善信號完整性,特別係喺較長鏈路或嘈雜環境中。
8.2 數據協議同時序
器件使用專有嘅單線歸零協議。
- 數據幀:每個器件24位,組織為8位綠色、8位紅色同8位藍色(G7-G0,R7-R0,B7-B0)。呢個允許每個顏色通道有256個強度等級(0-255)。
- 位時序:
- 邏輯'0':高電平時間(T0H)= 0.30 µs ±80ns,低電平時間(T0L)= 0.90 µs ±80ns。
- 邏輯'1':高電平時間(T1H)= 0.90 µs ±80ns,低電平時間(T1L)= 0.30 µs ±80ns。
- '0'同'1'嘅總位週期都係1.2 µs,數據速率約為833 kHz。
- 復位/鎖存信號:Din線上持續超過50 µs(RES)嘅低電平脈衝表示數據幀結束。收到呢個復位信號後,鏈中所有器件同時將剛剛收到嘅24位數據鎖存到其輸出寄存器中,並更新PWM輸出。呢個確保顯示屏中所有LED同步更新,防止數據刷新期間出現"鬼影"或"彩虹"效應。
8.3 長串聯鏈設計考慮
對於有許多器件菊花鏈連接嘅應用(例如,長LED燈帶):
- 電源注入:必須沿鏈路喺多個點注入5V電源,以防止電壓降,電壓降會導致遠離電源嘅LED變暗或顏色偏移。使用粗電源走線或獨立電源線。
- 數據信號完整性:長數據線可能受信號劣化影響(上升/下降時間延長、振鈴)。喺驅動器輸入端使用緩衝IC或低值串聯電阻(例如,33-100Ω)可以幫助匹配阻抗並減少反射。
- 刷新率:總更新時間為(LED數量 * 24位 * 1.2 µs)+ 復位時間。對於100粒LED嘅鏈,約為~2.88 ms + ~0.05 ms = ~2.93 ms,允許刷新率超過300 Hz,對於大多數視覺應用已經足夠。
9. 技術比較同差異化
同分立解決方案(獨立RGB LED + 外部恆流驅動器或電阻 + 多路復用邏輯)相比,61-236-IC提供顯著優勢:
- 元件數量減少:將三個LED及其驅動器集成到一個封裝中,節省PCB空間同組裝成本。
- 控制簡化:單線菊花鏈協議大幅減少MCU GPIO需求——只需一個引腳即可控制數百粒LED,而基本PWM控制每個RGB LED需要三個引腳。
- 集成電流控制:為每個LED晶片提供穩定、受調節嘅電流,確保亮度同顏色一致,唔受個別LED之間輕微正向電壓(Vf)變化影響。呢個消除咗限流電阻嘅需求同相關功率損耗。
- 同步更新:全局鎖存/復位功能實現整個顯示屏完全同步嘅顏色變化,呢個功能喺多路復用分立LED中唔易實現。
10. 常見問題(基於技術參數)
10.1 我最多可以串聯幾多粒呢款LED?
規格書中冇指定硬性電氣限制。實際限制取決於: 1.數據時序:通過許多器件嘅累積傳播延遲。對於非常長嘅鏈路(>500-1000),數據信號可能劣化,需要信號調理或分段。 2.電源分佈:確保鏈中每個器件有足夠電壓(5V)需要精心設計電源總線,並設有多個注入點。 3.刷新率要求:越多LED意味著越長嘅幀更新時間,如果刷新率低於60-100 Hz(對於動態內容),可能會變得明顯。
10.2 我可以用3.3V微控制器驅動呢啲LED嗎?
規格書指定最小高電平輸入電壓(VIH)為3.3V。來自微控制器嘅3.3V邏輯高電平剛好滿足呢個最小規格。然而,喺規格邊緣操作冇留出噪聲餘量。喺連接短嘅受控環境中,可能可以工作。為咗可靠操作,特別係喺較長鏈路或嘈雜環境中,強烈建議使用5V微控制器或電平轉換器(例如,簡單MOSFET或專用IC)將3.3V信號轉換為穩定嘅5V信號。
10.3 點解會有5mA電流限制?我可以提高亮度嗎?
5mA限制由內部恆流驅動器嘅設計同集成LED晶片嘅熱/電特性設定。超過呢個絕對最大額定值有驅動器IC或LED晶粒過熱嘅風險,導致流明衰減加速(隨時間變暗)或災難性故障。亮度應通過8-bit PWM佔空比(0-255)控制,而唔係通過增加電流。對於更高亮度要求,應選擇具有更高電流額定值嘅唔同LED產品。
11. 實際應用例子
場景:設計一個短嘅可尋址LED標誌。設計師正在創建一個有50個獨立可控RGB像素嘅小型標誌,用於顯示動畫同文字。
- 元件選擇:選擇61-236-IC係因為其集成驅動器、良好可見性嘅廣視角同簡單嘅菊花鏈控制。
- PCB設計:PCB佈置咗50個P-LCC-6封裝嘅焊盤。數據線(Din/Do)從MCU連接器順序佈線到每個像素。使用厚嘅5V電源層同接地層。電源入口點附近放置咗一個100µF大容量電容同幾個0.1µF去耦電容。
- 固件:對MCU(例如,ARM Cortex-M或ESP32)進行編程以生成精確嘅1.2 µs位時序。一個緩衝數組保存所有50個像素嘅24位顏色值。固件順序傳輸1200位(50 * 24),然後係一個>50µs嘅低電平脈衝來鎖存數據。
- 組裝:使用SMT設備按照指定回流焊曲線放置元件。組裝後,通過發送各種顏色圖案測試標誌,確保所有像素正確同同步響應。
12. 工作原理
61-236-IC基於一個簡單嘅原理運作。內部,佢包含一個移位寄存器同每個顏色通道嘅鎖存器。喺Din腳位上接收到嘅串行數據流根據信號邊沿嘅時序被時鐘輸入一個24位移位寄存器。一旦檢測到復位脈衝,移位寄存器嘅內容並行傳輸到三個8位保持鎖存器(紅、綠、藍各一個)。呢啲鎖存值直接控制三個獨立PWM發生器嘅佔空比。每個PWM發生器驅動一個連接到其相應LED晶片(紅、綠或藍)嘅恆流源。恆流源確保當PWM信號為高電平時,LED接收到穩定嘅5mA電流,唔受LED正向電壓輕微變化影響。每個點上三個PWM調製嘅原色組合產生所需嘅混合顏色。數據同時被移位輸出到Dout腳位,允許相同數據流以最小延遲傳播到鏈中嘅下一個器件。
13. 技術趨勢
像61-236-IC咁樣嘅器件代表咗一種成熟且廣泛採用嘅可尋址RGB LED方法。呢個領域嘅趨勢係朝向更高集成度同更智能嘅功能:
- 更高位深度:從8位(256級)轉向10位、12位甚至16位PWM每通道,以實現更平滑嘅顏色漸變同專業級色彩準確度,特別係喺高端顯示屏同建築照明中。
- 集成記憶體同圖案:一些較新嘅驅動器包含內置記憶體來存儲預編程嘅照明圖案或動畫,將呢個任務從主控制器卸載,並實現獨立操作。
- 更高數據速率同協議:採用更快、更穩健嘅串行通信協議(例如差分嘅SDI),以支持更長嘅電纜長度、更高像素數同適合高速視頻嘅刷新率。
- 提高效率同熱管理:開發效率更高嘅驅動器以減少作為熱量嘅功率損耗,允許更亮嘅LED或更密集嘅封裝。呢個包括封裝本身內部嘅先進熱設計。
- 擴展色域:集成超越RGB嘅額外LED顏色,例如白色(W)、琥珀色(A)或青檸色(L),以創建RGBW或RGBAW模組,能夠產生更廣泛嘅顏色範圍,包括更自然嘅白色同柔和色。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |