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61-236-IC 頂視RGB LED驅動器規格書 - P-LCC-6封裝 - 5V供電 - 120°視角 - 粵語技術文檔

61-236-IC完整技術規格書,呢款係P-LCC-6封裝嘅3通道RGB LED驅動器,內置8-bit PWM控制。特點包括120°廣視角、單線數據協議,符合RoHS、REACH同無鹵素標準。
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PDF文件封面 - 61-236-IC 頂視RGB LED驅動器規格書 - P-LCC-6封裝 - 5V供電 - 120°視角 - 粵語技術文檔

1. 產品概覽

61-236-IC係一款高度集成嘅表面貼裝LED驅動器,專為全彩RGB應用而設計。佢將三個獨立嘅LED晶片(紅、綠、藍)同一個專用控制IC整合喺單一個P-LCC-6封裝入面。呢種集成簡化咗PCB設計,唔使為每個顏色通道外加驅動元件。呢款器件專為需要鮮艷混色、動態燈光效果同可靠性能嘅緊湊型應用而設計。

1.1 核心優勢同目標市場

61-236-IC嘅主要優勢係系統級嘅簡潔性。佢採用單線數據傳輸協議,相比傳統並行RGB LED接口,大幅減少咗微控制器或主控制器所需嘅控制線數量。呢個係可擴展設計嘅一個成本效益高嘅解決方案。佢嘅120度廣視角,透過內置反射器同透明樹脂實現,確保光線分佈均勻,非常適合導光管應用同裝飾照明,呢啲應用對多角度可見性要求好高。

目標市場包括室內外全彩LED顯示屏、裝飾同建築燈帶、遊戲周邊設備,以及任何需要可尋址、多色LED點嘅應用。器件符合RoHS、REACH同無鹵素標準,確保符合嚴格嘅國際環保同安全法規。

2. 深入技術參數分析

呢部分詳細分析器件喺指定條件下嘅操作極限同性能特徵。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能受永久損壞嘅應力極限。喺呢啲極限下或超出呢啲極限操作唔保證正常。

2.2 電光特性

喺Ta=25°C同每通道IF=5mA下測量,呢啲參數定義咗光輸出同顏色特性。

2.3 電氣特性

定義於Ta=-20~+70°C,Vdd=4.5~5.5V,Vss=0V。

3. 分級系統解釋

規格書暗示咗一個多參數分級系統,以確保生產應用中嘅顏色同亮度一致性。雖然冇喺單一表格中明確詳細說明,但可以從參數範圍推斷出以下分級:

訂購時,通常可以要求特定嘅分級代碼(CAT、HUE、REF)以匹配應用要求。

4. 性能曲線分析

規格書包含典型性能曲線,提供咗超越單點規格嘅行為洞察。

4.1 光譜分佈

提供嘅圖表顯示咗紅色(RQH)、綠色(GR)同藍色(BY)晶片喺可見光譜範圍內嘅相對發光強度。主要觀察結果:

4.2 輻射模式

"輻射特性圖"說明咗光線嘅空間分佈。對於呢種廣視角LED,曲線通常寬闊且類似朗伯分佈(餘弦分佈),確認咗120度嘅規格。直接喺軸上(0度)觀看時強度最高,並向邊緣(±60度)平滑下降。

5. 機械同封裝資料

5.1 封裝尺寸同腳位配置

器件採用P-LCC-6(塑料有引線晶片載體,6腳)封裝。詳細尺寸圖指定咗長度、寬度、高度、引腳間距同焊盤尺寸,一般公差為±0.1mm。呢啲資料對於PCB封裝設計至關重要。

腳位定義:

  1. Vss:內部電路嘅接地連接。
  2. NA:無連接 / 無內部連接。
  3. Di:控制數據信號輸入。接收串行數據流。
  4. Do:控制數據信號輸出。將數據流傳遞畀菊花鏈中嘅下一個器件。
  5. NA:無連接 / 無內部連接。
  6. Vdd:正電源輸入(4.2V 至 5.5V)。
腳位配置係對稱嘅,有助於PCB佈局。腳位1通常由封裝上嘅圓點或切角標記。

6. 焊接同組裝指引

6.1 回流焊溫度曲線

規格書提供咗特定嘅無鉛回流焊溫度曲線:

關鍵注意:回流焊不應進行超過兩次,以避免封裝同引線鍵合承受過多熱應力。

6.2 儲存同濕度敏感度

器件包裝喺帶有乾燥劑嘅防潮屏障袋中。

6.3 注意事項

7. 包裝同訂購資料

7.1 捲帶規格

組件以凸紋載帶供應,捲喺捲盤上,用於自動貼片組裝。

7.2 標籤資料

捲盤標籤包含可追溯性同正確組裝嘅關鍵資料:

8. 應用設計建議

8.1 典型應用電路

規格書展示咗標準5V應用電路。微控制器(MCU)或專用控制器發送串行數據到第一個LED驅動器嘅Din腳位。每個驅動器嘅Dout腳位連接到下一個嘅Din腳位,形成菊花鏈。單一電源(5V)為所有Vdd腳位供電,所有Vss腳位連接到地。建議喺靠近MCU嘅數據線上使用小型RC濾波器(例如,100Ω電阻同100nF電容),以抑制高頻噪聲並改善信號完整性,特別係喺較長鏈路或嘈雜環境中。

8.2 數據協議同時序

器件使用專有嘅單線歸零協議。

控制器需要生成精確嘅時序,通常使用硬件定時器或專用外設(例如特定模式下嘅SPI或使用精確延遲循環嘅位操作)。

8.3 長串聯鏈設計考慮

對於有許多器件菊花鏈連接嘅應用(例如,長LED燈帶):

9. 技術比較同差異化

同分立解決方案(獨立RGB LED + 外部恆流驅動器或電阻 + 多路復用邏輯)相比,61-236-IC提供顯著優勢:

權衡之處係每個像素嘅單位成本稍高,並且依賴特定通信協議。

10. 常見問題(基於技術參數)

10.1 我最多可以串聯幾多粒呢款LED?

規格書中冇指定硬性電氣限制。實際限制取決於: 1.數據時序:通過許多器件嘅累積傳播延遲。對於非常長嘅鏈路(>500-1000),數據信號可能劣化,需要信號調理或分段。 2.電源分佈:確保鏈中每個器件有足夠電壓(5V)需要精心設計電源總線,並設有多個注入點。 3.刷新率要求:越多LED意味著越長嘅幀更新時間,如果刷新率低於60-100 Hz(對於動態內容),可能會變得明顯。

10.2 我可以用3.3V微控制器驅動呢啲LED嗎?

規格書指定最小高電平輸入電壓(VIH)為3.3V。來自微控制器嘅3.3V邏輯高電平剛好滿足呢個最小規格。然而,喺規格邊緣操作冇留出噪聲餘量。喺連接短嘅受控環境中,可能可以工作。為咗可靠操作,特別係喺較長鏈路或嘈雜環境中,強烈建議使用5V微控制器或電平轉換器(例如,簡單MOSFET或專用IC)將3.3V信號轉換為穩定嘅5V信號。

10.3 點解會有5mA電流限制?我可以提高亮度嗎?

5mA限制由內部恆流驅動器嘅設計同集成LED晶片嘅熱/電特性設定。超過呢個絕對最大額定值有驅動器IC或LED晶粒過熱嘅風險,導致流明衰減加速(隨時間變暗)或災難性故障。亮度應通過8-bit PWM佔空比(0-255)控制,而唔係通過增加電流。對於更高亮度要求,應選擇具有更高電流額定值嘅唔同LED產品。

11. 實際應用例子

場景:設計一個短嘅可尋址LED標誌。設計師正在創建一個有50個獨立可控RGB像素嘅小型標誌,用於顯示動畫同文字。

  1. 元件選擇:選擇61-236-IC係因為其集成驅動器、良好可見性嘅廣視角同簡單嘅菊花鏈控制。
  2. PCB設計:PCB佈置咗50個P-LCC-6封裝嘅焊盤。數據線(Din/Do)從MCU連接器順序佈線到每個像素。使用厚嘅5V電源層同接地層。電源入口點附近放置咗一個100µF大容量電容同幾個0.1µF去耦電容。
  3. 固件:對MCU(例如,ARM Cortex-M或ESP32)進行編程以生成精確嘅1.2 µs位時序。一個緩衝數組保存所有50個像素嘅24位顏色值。固件順序傳輸1200位(50 * 24),然後係一個>50µs嘅低電平脈衝來鎖存數據。
  4. 組裝:使用SMT設備按照指定回流焊曲線放置元件。組裝後,通過發送各種顏色圖案測試標誌,確保所有像素正確同同步響應。
呢個例子突顯咗使用集成驅動器IC進行多像素設計嘅效率。

12. 工作原理

61-236-IC基於一個簡單嘅原理運作。內部,佢包含一個移位寄存器同每個顏色通道嘅鎖存器。喺Din腳位上接收到嘅串行數據流根據信號邊沿嘅時序被時鐘輸入一個24位移位寄存器。一旦檢測到復位脈衝,移位寄存器嘅內容並行傳輸到三個8位保持鎖存器(紅、綠、藍各一個)。呢啲鎖存值直接控制三個獨立PWM發生器嘅佔空比。每個PWM發生器驅動一個連接到其相應LED晶片(紅、綠或藍)嘅恆流源。恆流源確保當PWM信號為高電平時,LED接收到穩定嘅5mA電流,唔受LED正向電壓輕微變化影響。每個點上三個PWM調製嘅原色組合產生所需嘅混合顏色。數據同時被移位輸出到Dout腳位,允許相同數據流以最小延遲傳播到鏈中嘅下一個器件。

13. 技術趨勢

像61-236-IC咁樣嘅器件代表咗一種成熟且廣泛採用嘅可尋址RGB LED方法。呢個領域嘅趨勢係朝向更高集成度同更智能嘅功能:

集成控制同串行通信嘅核心原則仍然係基礎,但實現方式持續演進以實現更高性能同新應用。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。